KR970030550A - 반도체 소자의 박막형성 프로그램의 자동보정 시스템 - Google Patents

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Abstract

반도체 소자의 박막형성공정 프로그램의 자동보정 시스템에 대하여 기재하고 있다. 본 발명은 반도체 소자의 박막형성 프로그램에 의해 박막형성장비에서 형성된 박막의 두께를 측정하는 박막두께 측정부; 상기 박막두께 측정부로부터 두께정보를 제공받아 전기적 신호로 변환시켜 출력하는 전기신호 변환부; 및 상기 전기신호 변환부에서 변환된 신호를 제공받아 소정의 기준치와 비교/판단하여 상기 박막형성공정 프로그램의 공정변수를 증가시키라는 제1신호 또는 공정변수를 감소시키라는 제2신호를 선택적으로 출력하여 상기 박막형성 프로그램을 보정함으로써 상기 박막형성장비를 제어하는 비교/판단부; 를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 박막형성공정 프로그램의 자동보정 시스템을 제공한다. 본 발명에 의하면 반도체 소자의 박막형성공정 프로그램의 자동보정시스템을 이용하여 공정 웨이퍼마다 발생하는 두께편차를 신속하고 정확하게 보정할 수 있으므로 단일 웨이퍼 간에, 또는 배치(batch) 웨이퍼 간에 형성되는 금속박막두께를 착오나 지연없이 균일하게 유지할 수 있다.

Description

반도체 소자의 박막형성 프로그램의 자동보정 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 실시예에 따른 보정시스템을 나타낸 블록도이다.

Claims (4)

  1. 반도체 소자의 박막형성 프로그램에 의해 박막형성장비에서 형성된 박막의 두께를 측정하는 박막두께 측정부; 상기 박막두께 측정부로부터 두께정보를 제공받아 전기적 신호로 변환시켜 출력하는 전기신호 변환부; 및 상기 전기신호 변환부에서 변환된 신호를 제공받아 소정의 기준치와 비교/판단하여 상기 박막형성공정 프로그램의 공정변수를 증가시키라는 제1신호 또는 공정변수를 감소시키라는 제2신호를 선택적으로 출력하여 상기 박막형성 프로그램을 보정함으로써 상기 박막형성장비릍 제어하는 비교/판단부; 를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 박막형성공정 프로그램의 자동보정 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 박막두께 측정부는 형성된 박막과 접촉하지 않는 비접촉형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 박막형성공정 프로그램의 자동보정 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 박막두께 자동보정 시스템은 상기 박막 형성장비의 소정 위치에 내장되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 박막형성공정 프로그램의 자동보정 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 박막 형성장비는, 냉각을 위해 대기하는 공정완료 웨이퍼를 일시적으로 적재하는 받침대; 상기 받침대의 측변부에 위치하여 냉각이 완료된 상기 웨이퍼의 이송을 준비하기 위해 들어올리는 웨이퍼 리프터; 상기 받침대 및 상기 웨이퍼 리프터를 외부와 격리시키기 위해 그 측면을 둘러싸는 냉각실벽; 상기 냉각실벽의 상부에 위치하는 냉각실덮개를 포함하는 냉각실(cool down chamber)를 구비한 금속증착장비로서, 상기 박막두께 측정부는 상기 웨이퍼 리프터 상의 웨이퍼에서 박막두께의 측정이 이루어질 수 있도록 상기 금속증착장비의 냉각실 덮개의 소정위치에 탑재되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 박막형성공정 프로그램의 자동보정 시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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