KR970030505A - 얕은 소스/드레인 결합 영역 형성방법 - Google Patents

얕은 소스/드레인 결합 영역 형성방법 Download PDF

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KR970030505A KR1019950044964A KR19950044964A KR970030505A KR 970030505 A KR970030505 A KR 970030505A KR 1019950044964 A KR1019950044964 A KR 1019950044964A KR 19950044964 A KR19950044964 A KR 19950044964A KR 970030505 A KR970030505 A KR 970030505A
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황준
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판(1)상 예정된 부위에 게이트 전극(2)을 형성하는 단계를 포함하는 모스 트랜지스터 제조 공정 중 얕은 소스/드레인 결합 영역 형성방법에 있어서, 상기 게이트 전극을 이용하여 산소 이온(O+)을 앝은 소스/드레인 결합 영역이 형성될 부위에 상기 기판의 표면으로부터 소정 깊이(A)를 가지도록 주입하는 제1단계: 어닐 공정을 수행하여, 산소 이온이 주입된 부위에 배리드 산화층(3)을 형성하는 제2단계; 및 상기 배리드 산화층을 확산 방지층으로하여 소스/드레인 결합 영역을 형성하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 얕은 소스/드레인 결합 영역 형성 방법에 관한 것으로, 산소 이온 주입 공정의 간단한 추가로 단 채널 효과를 효과적으로 억제할 수 있으며, 동시에 소자간 전기적 분리를 용이하게 할 수 있어 소자의 집적도를 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

얕은 소스/드레인 결합 영역 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1d도는 본 발명의 일실시예에 따른 얕은 소스/드레인 결합 영역의 형성 과정도.

Claims (3)

  1. 기판상 예정된 부위에 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는 모스 트랜지스터 제조 공정 중 얕은 소스/드레인 결합 영역 형성방법에 있어서, 상기 게이트전극을 이용하여 산소 이온(O+)을 얕은 소스/드레인 결합 영역이 형성될 부위에 상기 기판의 표면으로부터 소정 깊이를 가지도록 주입하는 제1단계; 어닐 공정을 수행하여, 산소 이온이 주입된 부위에 배리드 산화층을 형성하는 제2단계; 및 상기 배리드 산화층을 확산 방지층으로 소스/드레인 결합 영역을 형성하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 얕은 소스/드레인 결합 영역 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 단계에서의 상기 산소 이온은 상기 기판 표면으로부터 적어도 0.15㎛ 이내의 깊이로 주입되는 것을 특징으로 하는 얕은 소스/드레인 결합 영역 형성 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 배리드 산학층은 그 두께가 2000 내지 4000Å인 것을 특징으로 하는 얕은 소스/드레인 결합 영역 형성 방법.
KR1019950044964A 1995-11-29 1995-11-29 얕은 소스/드레인 결합 영역 형성방법 KR970030505A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100463953B1 (ko) * 2001-06-25 2004-12-30 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 트랜지스터 및 그 제조 방법

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KR100463953B1 (ko) * 2001-06-25 2004-12-30 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 트랜지스터 및 그 제조 방법

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