KR970024189A - 반도체 메모리 소자 및 그 저항층 형성방법 - Google Patents

반도체 메모리 소자 및 그 저항층 형성방법 Download PDF

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KR970024189A KR1019950037169A KR19950037169A KR970024189A KR 970024189 A KR970024189 A KR 970024189A KR 1019950037169 A KR1019950037169 A KR 1019950037169A KR 19950037169 A KR19950037169 A KR 19950037169A KR 970024189 A KR970024189 A KR 970024189A
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Abstract

반도체 메모리 소자 및 그 저항층 형성방법에 대해 기재되어 있다. 반도체 기판 상에 게이트 전극 및 이를 절연시키기 위한 절연층을 형성하는 제1 단계, 상기 절연층 상에 제1 도전층을 증착한 다음 에치-백(etch-back)하여 주변회로부 내의 상기 제1 도전층을 제거하는 제2 단계, 및 에치-백 공정이 수행된 상기 결과물 상에 제2 도전층을 증착한 다음 패터닝하여 셀어레이부 내에 패드도전층 및 주변회로부 내에 저항층을 형성하는 제3 단계를 구비한다. 따라서, 일정한 저항값을 갖는 저항층을 형성할 수 있다.

Description

반도체 메모리 소자 및 그 저항층 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도 내지 제8도는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 메모리 소자의 저항층 형성방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.

Claims (10)

  1. 반도체 메모리 소자의 저항층 형성방법에 있어서, 셀어레이부의 게이트와 게이트 사이에 형성되는 패드 도전층 형성시 주변회로부 내에 저항층을 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 저항층 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 패드 도전층 및 저항층은, 반도체 기판 상에 게이트 전극 및 이를 절연시키기 위한 절연층을 형성하는 제1 단계; 상기 절연증 상에 제1 도전층을 증착한 다음 에치-백(etch-back)하여 주변회로부 내의 상기 제1 도전층을 제거하는 제2 단계; 에치-백 공정이 수행된 상기 결과물 상에 제2 도전층을 증착한 다음 패터닝하여 셀어레이부 내에 패드도전층 및 주변회로부 내에 저항층을 형성하는 제3 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 저항층 형성방법.
  3. 제2항에 있어서, 제2 단계의 에치백 공정시 셀어레이부 내의 게이트와 게이트 사이의 상기 제1 도전층의 일부를 잔류시켜 표면을 평탄화하는 것을 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 저항층 형성방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 도전층과 상기 절연층은 식각선택비가 큰 물질로 형성하여 상기 제1 도전층의 에치-백 공정시 상기 절연층이 손상되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 저항층 형성방법.
  5. 제2항에 있어서, 제2 단계의 에치백 공정시 상기 절연층을 식각종말점으로 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 저항층 형성방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 제1 도전층은 2000Å-3000Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 저항층 형성방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 패드 도전층 및 저항층은 불순물이 도우프된 다결정실리콘으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 저항층 형성방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 저항층은 주변회로부의 활성영역 및 소자분리영역에 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 저항층 형성방법.
  9. 주변회로부와 셀어레이부로 구분된 반도체 기판; 상기 반도체 기판 상에 소자분리를 위해 형성된 필드산화막; 상기 반도체 기판 상에 형성된 게이트 전극; 셀어레이부의 상기 게이트 전극을 둘러싸도록 형성되고, 주변회로부의 반도체 기판 전면에 형성된 절연층; 셀어레이부의 상기 절연층과 절연층 사이에 형성된 패드 도전층; 및 주변회로부의 상기 절연층 상에 형성된 저항층을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자.
  10. 제5항에 있어서, 상기 패드 도전층 및 저항층은 한 번의 패터닝 공정으로 동시에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950037169A 1995-10-25 1995-10-25 반도체 메모리 소자 및 그 저항층 형성방법 KR0176162B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100470992B1 (ko) * 1997-10-20 2005-07-04 삼성전자주식회사 비활성메모리장치의저항형성방법

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