KR970018557A - 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자의 제조방법에 관한 것으로, 특히, 고(高) 커패시터 용량을 갖는 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법은 소오스 및 드레인영역과 게이트전극이 형성된 기판상에 제1절연막과 제1도전층 및 제2절연막을 형성하는 제1공정과, 상기 소오스영역상에 제1, 제2절연막 및 제2도전층을 선택으로 제거하여 노드콘택을 형성하는 제2공정과, 전면에 제2도전층과 제3절연막을 차례로 증착하여 반구형 제2도전층의 골부분만 잔류하도록 제3절연막을 에치백하는 제3공정과, 상기 잔류된 제3절연막을 마스크로 이용하여 상기 노드콘택주위의 커패시터의 핀이 형성될 영역의 반구형 제2도전층 및 제3절연막, 제2절연막을 선택적으로 제거하는 제4공정과, 상기 제1도전층과 반구형 제2도전층이 연결되도록 전면에 제3도전층을 형성한 후 커패시터 형성영역을 정의하여 불필요한 부분의 제1, 제2, 제3도전층을 제거하고, 상기 남아있는 제2절연막을 모두 제거하여 커패시터의 저장전극을 형성하는 제5공정과, 상기 저장전극 표면에 유전체막과 플레이트전극을 형성하는 제6공정으로 이루어짐을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조공정단면도.
Claims (4)
- 소오스 및 드레인영역과 게이트전극이 형성된 기판상에 제1절연막과 제1도전층 및 제2절연막을 형성하는 제1공정과, 상기 소오스영역상에 제1, 제2절연막 및 제2도전층을 선택으로 제거하여 노드콘택을 형성하는 제2공정과, 전면에 반구형 제2도전층과 제3절연막을 차례로 증착하여 반구형 제2도전층의 골부분만 잔류하도록 제3절연막을 에치백하는 제3공정과, 상기 잔류된 제3절연막을 마스크로 이용하여 상기 노드콘택주위의 커패시터의 핀이 형성될 영역의 반구형 제2도전층 및 제3절연막, 제2절연막을 선택적으로 제거하는 제4공정과, 상기 제1도전층과 반구형 제2도전층이 연결되도록 전면에 제3도전층을 형성한 후 커패시터 형성영역을 정의하여 불필요한 부분의 제1, 제2, 제3도전층을 제거하고, 상기 남아있는 제2절연막을 모두 제거하여 커패시터의 저장전극을 형성하는 제5공정과, 상기 저장전극 표면에 유전체막과 플레이트전극을 형성하는 제6공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법.
- 제1항에 있어서, 제4공정은 잔류된 제3절연막을 마스크로 이용하여 반구형 제2도전층을 선택적으로 제거하고, 상기 반구형 제2도전층을 이용하여 제3절연막과 제2절연막을 선택적으로 제거함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법.
- 제2항에 있어서, 반구형 제2도전층은 불순물인(P)이 도핑된 헤미폴리실리콘층(HSG)으로 형성함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법.
- 제3항에 있어서, 불순물인(P)이 도핑된 헤미실리콘층은 불순물인(P)이 도핑된 비경질실리콘을 650℃에서 열처리함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950029675A KR0151263B1 (ko) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019950029675A KR0151263B1 (ko) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR970018557A true KR970018557A (ko) | 1997-04-30 |
KR0151263B1 KR0151263B1 (ko) | 1998-10-01 |
Family
ID=19426514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019950029675A KR0151263B1 (ko) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR0151263B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100798624B1 (ko) * | 2006-11-17 | 2008-01-28 | 호남석유화학 주식회사 | 저밀도 폴리에틸렌 및 이를 포함하는 수지 조성물 |
-
1995
- 1995-09-12 KR KR1019950029675A patent/KR0151263B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100798624B1 (ko) * | 2006-11-17 | 2008-01-28 | 호남석유화학 주식회사 | 저밀도 폴리에틸렌 및 이를 포함하는 수지 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0151263B1 (ko) | 1998-10-01 |
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