KR970008499A - 반도체 메모리장치 제조방법 - Google Patents

반도체 메모리장치 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 메모리장치 제조방법에 관한 것으로, 고집적 DRAM에 적당한 대용량의 커패시터를 제조하기 위한 것이다.
본 발명의 실리콘기판 소정 영역에 게이트와 소오스 및 드레인영역으로 이루어진 트랜지스터를 형성하는 단계와, 기판 전면에 절연층과 폴리실리콘층을 차례로 형성하는 단계, 상기 폴리실리콘층 및 절연층을 선택적으로 식각하여 상기 트랜지스터의 소오스 및 드레인영역을 노출시키는 스토리지노드 콘택을 형성하는 단계, ODE 에쳔트로 상기 스토리지노드 콘택영역의 노출된 실리콘기판 부분 및 상기 폴리실리콘층 표면을 식각하는 단계, 기판과 반대도전형의 불순물을 고농도로 이온주입하는 단계, 기판 전면에 스토리지노드 형성용 도전층을 형성하는 단계, 상기 도전층 및 상기 폴리실리콘층을 소정패턴으로 패터닝하여 스토리지노드를 형성하는 단계, 상기 스토리지노드 전면에 커패시터 유전체막을 형성하는 단계, 및상기 커패시터 유전체막 전면에 커패시터 플레이트 전극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 반도체 메모리장치 제조방법에 관한 것이다.

Description

반도체 메모리장치 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 DRAM 커패시터 제조방법을 도시한 공정순서도.

Claims (4)

  1. 실리콘기판 소정영역에 게이트와 소오스 및 드레인영역으로 이루어진 트랜지스터를 형성하는 단계와, 기판전면에 절연층과 폴리실리콘층을 차례로 형성하는 단계, 상기 폴리실리콘층 및 절연층을 선택적으로 식각하여 상기 트랜지스터의 소오스 및 드레인영역을 노출시키는 스토리지노드 콘택을 형성하는 단계, ODE 에쳔트로 상기 스토리지노드 콘택영역의 노출된 실리콘기판 부분 및 상기 폴리실리콘층 표면을 식각하는 단계, 기판과 반대도전형의 불순물을 고농도로 이온주입하는 단계, 기판 전면에 스토리지노드 형성용 도전층을 형성하는 단계, 상기 도전층 및 상기 폴리실리콘층을 소정패턴으로 패터닝하여 스토리지노드를 형성하는 단계, 상기 스토리지노드 전면에 커패시터 유전체막을 형성하는 단계, 및상기 커패시터 유전체막 전면에 커패시터 플레이트 전극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 CVD산화막으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1도전층 및 제2도전층은 폴리실리콘을 증착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 ODE 에쳔트로 상기 스토리지노드 콘택 영역의 노출된 실리콘기판 부분 및 상기 폴리실리콘층 표면을 식각하는 단계에서 상기 스토리지노드 콘택 영역의 노출된 기판부분의 〈111〉면을 따라 식각이 이루어짐과동시에 상기 폴리실리콘층 표면에 요철부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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