KR960043200A - 반도체 메모리장치의 제조방법 - Google Patents

반도체 메모리장치의 제조방법 Download PDF

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KR960043200A
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이경호
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문정환
Lg 반도체주식회사
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    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
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    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66742Thin film unipolar transistors
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Abstract

본 발명은 반도체 메모리장치의 제조방법에 관한 것으로, DRAM의 셀특성을 향상시키기 위한 스위칭 트랜지스터의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 반도체기판상에 절연층을 형성하는 공정과, 상기 절연층 위에 비정질실리콘층을 형성하는 공정, 상기 비정질실리콘층을 소정의 활성영역 패턴으로 패터닝하는 공정, 상기 비정질실리콘층을 재결정화시켜 활성영역을 형성하는 공정, 상기 활성영역 상부에 케이트산화막과 게이트전극 형성용 도전층을 차례로 형성하는 공정, 상기 도전층을 소정 패턴으로 패터닝하여 게이트전극을 형성하는 공정, 및 이온주입에 의해 상기 게이트 전극 양단의 활성영역 부위에 소오스 및 드레인영역을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지는 반도체 메모리장치의 제조방법을 제공한다.

Description

반도체 메모리장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한DRAM셀 제조방법을 도시한 공정순서도, 제4도는 본 발명에 의한 DRAM셀 단면구조도.

Claims (2)

  1. 반도체기판상에 절연층을 형성하는 공정과, 상기 절연층 위에 비정질실리콘층을 형성하는 공정, 상기 비정질실리콘층을 소정의 활성영역 패턴으로 패터닝하는 공정, 상기 비정질실리콘층을 재결정화시켜 활성영역을 형성하는 공정, 상기 활성영역 상부에 게이트산화막과 게이트전극 형성용 도전층을 차례로 형성하는 공정, 상기 도전층을 소정 패턴으로 패터닝하여 게이트전극을 형성하는 공정, 및 이온주입에 의해 상기 게이트전극 양단의 활성영역 부위에 소오스 및 드레인영역을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 비정질실리콘층을 형성하는 공정후에 불순물을 이온주입하는 공정이 더 포함되는것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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