KR970005529A - 연마패드, 연마장치 및 연마방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 반도체 웨어퍼의 전면에서의 압력분포를 일정하게 할 수 있고, 반도체 웨이퍼의 전면에서의 연마 속도의 균일성을 향상시키는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은, 피연마 기판을 연마하는 제1주면과, 제2주면을 갖춘 제1층과; 상기 제1층의 제2주면에 면하도록 위치되고, 내부에 유체가 기밀하게 밀봉된 미소 백을 설치한 제2층을 적어도 구비한 것을 특징으로 한다.

Description

연마패드, 연마장치 및 연마방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 제1실시예에 따른 연마장치의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도, 제4도는 제3도에 도시한, 연마장치에 포함된 에어셀 매트를 상면으로부터 본 도면, 제5도는 본 발명의 제2실시예에 따른 연마장치의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도, 제6도는 제5도에 도시한 연마장치에 포함된 에어셀 매트를 상면으로부터 본 도면, 제7도는 본 발명의 제3실시예에 따른 연마장치의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도, 제8도는 제7도에 도시한 연마장치에 포함된 에어셀 매트를 상면으로부터 본 도면

Claims (33)

  1. 피연마 기판을 연마하는 제1주면과, 제2주면을 갖춘 제1층과, 상기 제1층의제2주면에 면하도록 위치되고, 내부에 유체가 기밀하게 밀봉된 미소 백을 설치한 제2층을 적어도 구비한 것을 특징으로 하는 연마패드
  2. 제1항에 있어서, 상기 유체가 기체인 것을 특징으로 하는 연마패드
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2층에 설치한 미소 백이 시이트모양의 구조를 형성하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 연마패드
  4. 제1항에 있어서, 상기 미소 백이 대략 평탄한 상면과 평탄한 하면을 간춘 것을 특징으로 하는 연마패드
  5. 제1항에 있어서, 그 연마패드의 전면에 기초를 둔 미소 백 면적의 퍼센트가 최소한 50%인 것을 특징으로 하는 연마패드
  6. 제5항에 있어서, 그 연마패드의 전면에 둔 미소 백 면적의 퍼센트가 60%~90% 사이의 범위내에서 변화하는 것을 특징으로 하는 연마패드
  7. 제1항에 있어서, 상기 미소 백이 규칙적으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 연마패드
  8. 제1항에 있어서, 상기 미소 백 각각이 0.1cm2~15cm2사이의 범위내에서 변화하는 체적을 갖는 것을 특징으로 하는 연마패드
  9. 제8항에 있어서, 상기 미소 백 각각이 0.1cm2~10cm2사이의 범위내에서 변화하는 체적을 갖는 것을 특징으로 하는 연마패드
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1층과 제2층 사이에 보강층이 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 연마패드
  11. 피연마 기판을 유지 또는 가압하기 위한 수단과, 그 위에 미소 백이 설치되어 있는 정반(定盤)및, 상기 기판을 유지 및 가압하기 위한 수단과 상기 정반 사이에 삽입된 연마패드를 구비한 것을 특징으로 하는 연마장치
  12. 제11항에 있어서, 상기 정반이 회전가능한 판인 것을 특징으로 하는 연마장치
  13. 제11항에 있어서, 상기 미소 백에 유체가 기밀하게 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 연마장치
  14. 제13항에 있어서, 상기 유체가 기체인 것을 특징으로 하는 연마장치
  15. 제11항에 있어서, 상기 정반에는 상기 유체를 상기 미소 백내에 기밀하게 밀봉하기 위한 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 연마장치
  16. 제15항에 있어서, 상기 유체가 기체인 것을 특징으로 하는 연마장치
  17. 제11항에 있어서, 상기 미소 백이 시이트모양의 구조를 형성하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 연마장치
  18. 제11항에 있어서, 상기 미소 백이 대략 평탄한 상면과 대략 평탄한 하면을 갖춘 것을 특징으로 하는 연마장치
  19. 제11항에 있어서, 상기 연마패드의 전면에 기초를 둔 미소 백 면적의 퍼센트가 최소한 50%인 것을 특징으로 하는 연마장치
  20. 제19항에 있어서, 상기 연마패드의 전면에 기초를 둔 미소 백 면적의 퍼센트가 최소한 60%~90% 사이의 범위내에서 변화하는 것을 특징으로 하는 연마장치
  21. 제11항에 있어서, 상기 미소 백이 규칙적으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 연마장치
  22. 기판을 기판유지부에 유지하는 공정과, 정반상에 설치된 미소 백위에 위치한 연마면에 연마제를 공급하는 공정 및, 상기 정반을 회전시켜 상기 기판유지부를 상기 정반에 대해 가압함으로써 피연마 기판의 표면을 연마하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 연마방법
  23. 제22항에 있어서, 상기 정반이 회전가능한 판인 것을 특징으로 하는 연마방법
  24. 피연마 기판을 연마하는 제1주면과, 제2주면을 갖춘 제1층과, 상기 제1층의 제2주면에 면하도록 위치되고, 내부에 유체가 충전된 유체유지부와 이 유체유지부내에 설치되어 있는 다수의 보강스트링을 갖춘 제2층을 적어도 구비한 것을 특징으로 하는 연마패드
  25. 제24항에 있어서, 상기 유체가 기체인 것을 특징으로 하는 연마패드
  26. 제24항에 있어서, 상기 유체유지부에는 대기압보다도 높은 압력의 기체가 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 연마패드
  27. 피연마 기판을 유지 또는 가압하기 위한 수단과, 스 상면에 설치된 유체유지부와 이 유체유지부내에 설치되어 있는 다수의 보강스트링을 갖춘 정반 및, 상기 기판을 유지 및 가압하기 위한 수단과 상기 정반 사이에 삽입된 연마패드를 구비한 것을 특징으로 하는 연마장치
  28. 제27항에 있어서, 상기 정반이 회전가능한 판인 것을 특징으로 하는 연마장치
  29. 피연마 기판을 기판유지부에 유지하는 공정과, 정반상에 내부에 다수의 보강스틀링을 갖춘 유체지지부를 설치하고, 이 유체지지부상에 위치한 연마면에 연마제를 공급하는 공정 및, 상기 정반을 회전시켜 상기 기판유지를 상기 정반에 대해 가압함으로써 상기 기판의 표면을 연마하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 연마방법
  30. 제29항에 있어서, 상기 정반이 회전가능한 판인 것을 특징으로 하는 연마방법
  31. 피연마 기판을 유지 또는 가압하기 위한 수단과, 정반 및, 상기 기판을 유지 및 가압하기 위한 수단과 상기 정반 사이에 삽입된 연마패드를 갖춘 유체쿠션을 구비하고, 상기 정반이 그 정반의 측면으로부터 윗쪽으로 연재하도록 설치된 상기 유체쿠션을 지지하기 위한 지지프레임을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 연마장치
  32. 제27항에 있어서, 상기 정반이 회전가능한 판인 것을 특징으로 하는 연마장치
  33. 제31항에 있어서, 상기 유체쿠션이 손상되는 것을 방지하기 위한 더미가압기구를 더 구비한 것을 특징으로 하는 연마장치
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