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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Poliertechnik, die bei der Herstellung
von Halbleitervorrichtungen verwendet wird, und betrifft insbesondere
ein Polierkissen, welches beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP)
verwendet wird, sowie eine Poliervorrichtung und ein Polierverfahren
unter Verwendung dieses besonderen Polierkissens.
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In
den vergangenen Jahren wurden erhebliche Forschungsanstrengungen
zu dem Zweck unternommen, verschiedene Feinbearbeitungsverfahren zu
entwickeln, um den Anforderungen nach einem höheren Integrationsgrad und
besseren Leistungen von LSI zu begegnen. Die CMP-Technik ist eines
der Forschungsobjekte, welche durchgeführt werden, um den strengen
Anforderungen in Bezug auf Verkleinerung zu genügen, und ist unbedingt bei
dem Verfahren einer Mehrfachverdrahtungsherstellung erforderlich,
welche die Schritte der Einebnung eines Zwischenschicht-Isolierfilms,
die Herstellung eines Metallstopfens sowie die Herstellung einer
vergrabenen Verdrahtungsschicht umfaßt, sowie bei dem Verfahren
zur Trennung der vergrabenen Bauteile.
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Eines
der schwerwiegendsten Probleme bei dem CMP-Verfahren besteht in
der Ungleichförmigkeit
der Polierrate über
die Gesamtoberfläche
eines zu polierenden Gegenstands, beispielsweise eines Halbleiterwafers.
Genauer gesagt verursacht eine ungleichförmige Druckverteilung über der
Gesamtoberfläche
eines Wafers eine ungleichförmige
Polierrate des Wafers, was dazu führt, daß einige Oberflächenbereiche
des Wafers zu stark poliert werden, wogegen der Poliervorgang bei
anderen Oberflächenbereichen
unzureichend ist. Die Ungleichförmigkeit
beim Polieren stellt ein ernsthaftes Problem dar, welches in schwerwiegender
Weise die Ausbeute und die Verläßlichkeit
von Halbleiterelementen beeinträchtigt,
insbesondere bei großen
Wafern mit einem Durchmesser von beispielsweise 8 Zoll (1 Zoll = 25,4
mm). In diesem Zusammenhang sollte berücksichtigt werden, daß zum Einsatz
der CMP-Technik beim Herstellungsvorgang eine Halbleitervorrichtung in
der Größenordnung
von 0,25 μm,
beispielsweise bei einem 256-DRAM, es erforderlich ist, die Filmdicke
in einer Größenordnung
von 0,01 μm
zu kontrollieren, wodurch es äußerst wichtig
ist, die Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche des
Wafers zu verbessern.
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In 1 ist dargestellt, was in
Bezug auf die Ungleichförmigkeit
des Poliervorgangs beim Einsatz von CMP beim Schritt der Einebnung
eines Zwischenschicht-Isolierfilms geschieht. Wie aus 1A hervorgeht, wird eine
untere Verdrahtungsschicht 211 mit einer Dicke von 0,4 μm oder weniger
auf einem Wafer erzeugt, gefolgt von der Ablagerung eines Zwischenschicht-Isolierfilms 212 mit
einer Dicke von 1 μm,
um die untere Verdrahtungsschicht 211 abzudecken. Hierbei
ist wesentlich, daß das
Vorhandensein der unteren Verdrahtungsschicht 211 dazu führt, daß der Zwischenschicht- Isolierfilm 212 stufenförmige Abschnitte
aufweist. In dem nächsten
Schritt werden die vorspringenden Abschnitte des Zwischenschicht-Isolierfilms 212 mittels
CMP entfernt, um den Film 212 einzuebnen, wie in 1B gezeigt ist. Dann werden
ausgewählte
Kontaktlöcher
in dem Film 212 hergestellt, so daß die obere Oberfläche der unteren
Verdrahtungsschicht 211 freigelegt wird, gefolgt von der
Herstellung einer oberen Verdrahtungsschicht 214, die mit
der unteren Verdrahtungsschicht 211 über Kontakte 213 verbunden
ist, wie in 1C gezeigt
ist.
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Nunmehr
wird angenommen, daß das
chemisch-mechanische Polieren (CMP) bei dem voranstehend geschilderten
Vorgang mit einer mittleren Polierrate von 0,5 μm und einer Gleichförmigkeit
der Polierrate von ± 10
% über
die Gesamtoberfläche
des Wafers durchgeführt
wird. In diesem Fall wird die Dicke des Zwischenschicht-Isolierfilms 212 oberhalb der
unteren Verdrahtungsschicht 211, die vor dem CMP-Schritt
1 μm betrug,
ungleichförmig
nach dem CMP-Schritt ausgebildet, und zwar innerhalb eines Bereiches
zwischen 0,45 μm
und 0,55 μm
(Δ = 0,1 μm).
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Die
Ungleichförmigkeit
der Dicke des Zwischenschicht-Isolierfilms
nach dem CMP-Schritt führt direkt
zu einer Ungleichmäßigkeit
der Ätzzeit
bei RIE (reaktiver Ionenätzung)
im Schritt der Herstellung von Kontaktlöchern, und zu einer Ungleichmäßigkeit der
Widerstandswerte der Kontakte, die von der Ungleichförmigkeit
der Durchmesser der Kontaktlöcher herrührt. Daraus
folgt, daß die
Ungleichförmigkeit
der Dicke des Zwischenschicht-Isolierfilms nach dem CMP-Schritt
zu einer niedrigen Ausbeute bei der Herstellung der Halbleiterbauteile
führt.
Andererseits führt,
wenn die CMP-Technik
bei der Herstellung einer vergrabenen Verdrahtungsschicht verwendet wird,
die ungleichförmige
Polierrate über
der Gesamtoberfläche
eines Wafers zu ungleichförmigen
Widerstandswerten der Verdrahtung, und daher zu einer niedrigen
Ausbeute bei der Herstellung der Halbleitervorrichtungen. Infolge
dieser Situation ist es äußerst wichtig,
die Gleichförmigkeit
der Polierrate zu verbessern, um die CMP-Technik bei VLSI-Verfahren einsetzen
zu können.
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Es
wurden verschiedene Polierkissen zu dem Versuch vorgeschlagen, die
Gleichförmigkeit der
Polierrate über
der Gesamtoberfläche
eines Wafers zu verbessern. Beispielsweise wird in der japanischen
Patentveröffentlichung
(Kokai) Nr. 58-45861 sowie in der japanischen Patentveröffentlichung
Nr. 57-23965 vorgeschlagen, ein relativ hartes Polierkissen auf
einem weichen, elastischen Material anzubringen, um so eine lokale
Ebenheit sicherzustellen (oder Eindrückungen zu verhindern), und
die Gleichförmigkeit
des Poliervorgangs über
der Gesamtoberfläche
des Wafers zu verbessern. Bei den in diesen Veröffentlichungen beschriebenen
Verfahren wird allerdings eine ungleichmäßige Druckverteilung erzeugt,
infolge der mechanischen Eigenschaften des weichen, elastischen
Materials selbst, beispielsweise der Steifigkeit (oder Elastizität) in Horizontal-
oder Vertikalrichtung, wodurch es schwierig wird, die Gleichförmigkeit
des Poliervorgangs in zufriedenstellender Weise über der Gesamtoberfläche des
Wafers zu verbessern. Zusammenfassend kann die konventionelle CMP-Technik
daher nicht ausreichend die Ungleichförmigkeit der Polierrate über der
Gesamtoberfläche
eines Wafers unterdrücken,
was zu einer niedrigen Ausbeute und zu Beeinträchtigungen in Bezug auf die
Verläßlichkeit
von Halbleiterelementen führt.
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Andererseits
wurde ein Polierkissen, bei welchem ein Fluidpolster statt des weichen,
elastischen Materials verwendet wird, beispielsweise in der japanischen
Patentveröffentlichung
Nr. 5-285825 oder 5-505769 vorgeschlagen, um die Gleichförmigkeit des
Poliervorgangs bei dem Wafer weiter zu verbessern. Bei dem Fluidpolster
ist die Lastverteilung auf der Bearbeitungsoberfläche auf
der Grundlage des Pascal'schen
Gesetzes vergleichmäßigt, um
so die Gleichförmigkeit
des Poliervorgangs zu verbessern. Allerdings sind bei dem Polierkissen
unter Verwendung eines Fluidpolsters weitere Verbesserungen möglich, wie
nachstehend unter Bezugnahme auf 2 erläutert wird.
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Im
einzelnen ist ein Fluidpolster 224, welches beispielsweise
durch abgedichtete Aufnahme von Gas in einem Polyethylenbeutel hergestellt
wird, zwischen einem Polierkissen 223 und einem Polierbasiskörper 225 bei
der in 2A gezeigten,
konventionellen Poliervorrichtung angeordnet. Beim Polieren einer
Waferoberfläche
unter Verwendung der konventionellen Vorrichtung wird jeder Polierkopf 221,
der beispielsweise einen Halbleiterwafer 222 und den Polierbasiskörper 225 der
Poliervorrichtung haltert, jeweils mit 100 Umdrehungen pro Minute
gedreht. Während
der Drehung wird der Wafer 222 gegen das Polierkissen 223 mit
einer Belastung von 300 g/cm2 angedrückt, während ein
Poliermittel dem Polierkissen 223 über eine Leitung oder ein Rohr 227 zugeführt wird.
Allerdings werden bei der konventionellen Poliervorrichtung das
Polierkissen 223 und das Fluidpolster 224 während des
Poliervorgangs wesentlich verformt, wie in 2B gezeigt ist. Die Verformung führt dazu,
daß der
Polierkopf vibriert. Darüber
hinaus wird die Umdrehungsgeschwindigkeit des Polierkopfes oder
des Polierkissens instabil. Dies führt dazu, daß die Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Wafers nicht verbessert werden kann. Darüber hinaus ergibt sich eine
Verringerung der Stabilität
der Polierrate.
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In
der
DD 95 332 ist eine
pneumatische Schleif- und Polierschale angegeben, wobei zwischen
einem Unterteil als Schleif- oder Poliermittelträger und einem oberen Formkörper der
in seiner Bewegungsmöglichkeit
entgegengesetzt der gewünschten
Druckrichtung begrenzt ist, ein flexibles regulierbares Druckgefäß angeordnet
ist.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Polierkissen bereitzustellen,
welches eine gleichmäßige Verteilung
des Drucks über
der Gesamtoberfläche,
beispielsweise eines Halbleiterwafers ermöglicht, und darüber hinaus
eine Verbesserung der Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Wafers ermöglicht.
Dieses Polierkissen soll bei einer Poliervorrichtung zum Einsatz
gelangen, mit welcher dann ein Polieren erfolgen kann.
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Diese
Aufgabe wird durch die Gegenstände der
unabhängigen
Ansprüche
gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen werden in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
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Erfindungsgemäß wird eine
ungleichmäßige Druckverteilung
im Polierkissen vermieden. Dies kann dadurch erreicht werden, daß in einem
Abschnitt zum Halten eines Fluids Verstärkungselemente angeordnet sind
bzw. der Abschnitt in Form kleiner Beutel ausgebildet ist, oder
daß ein
Druckausgleichsmechanismus vorgesehen ist.
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Die
Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch dargestellter Ausführungsbeispiele
näher erläutert, aus
welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:
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1A bis 1C Querschnittsansichten, die zusammen
zeigen, wie eine Mehrschichtverdrahtung unter Verwendung einer konventionellen
Poliervorrichtung hergestellt wird;
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2A und 2B Querschnittsansichten, welche zusammen
den Aufbau einer konventioneller Poliervorrichtung zeigen;
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3 eine Querschnittsansicht,
welche schematisch den Aufbau einer Poliervorrichtung gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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4 eine Aufsicht auf eine
Luftzellenmatte, die bei der in 3 gezeigten
Poliervorrichtung vorgesehen ist;
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5 eine schematische Querschnittsansicht
des Aufbaus einer Poliervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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6 eine Aufsicht auf eine
Luftzellenmatte, die bei der in 5 gezeigten
Poliervorrichtung vorgesehen ist;
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7 eine schematische Querschnittsansicht
des Aufbaus einer Poliervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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8 eine Aufsicht auf eine
Luftzellenmatte, die bei der in 7 gezeigten
Poliervorrichtung vorgesehen ist;
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9 ein Diagramm mit einer
Darstellung der Beziehung zwischen dem Volumen der Luftzellen und
der Ungleichförmigkeit
der Polierrate bei der Poliervorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung;
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10 eine schematische Querschnittsansicht
des Aufbaus einer Poliervorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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11 eine Aufsicht auf eine
bei der Poliervorrichtung von 10 vorgesehene
Luftzellenmatte;
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12 ein Diagramm mit einer
Darstellung der Beziehung zwischen einem Zellenverhältnis, also dem
Prozentsatz der Luftzellenfläche
auf der Grundlage der Gesamtoberfläche des Polierkissens, und der
Ungleichförmigkeit
der Polierrate;
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13 eine schematische Querschnittsansicht
des Aufbaus einer Poliervorrichtung gemäß einer Abänderung der vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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14A bis 14C zusammen im einzelnen den Aufbau
einer Matte, die bei einer Poliervorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
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15 eine schematische Querschnittsansicht
des Aufbaus einer Poliervorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung;
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16 eine Aufsicht auf eine
bei der in 15 gezeigten
Poliervorrichtung vorgesehene Luftzellenmatte;
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17 eine schematische Querschnittsansicht
des Aufbaus einer Poliervorrichtung gemäß einer Abänderung der fünften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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18 eine schematische Querschnittsansicht
des Aufbaus einer Poliervorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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19A bis 19C Querschnittsansichten, welche zusammen
zeigen, wie eine Poliervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
bei der Herstellung einer Halbleitervorrichtung eingesetzt wird
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20A eine schematische Querschnittsansicht
des Aufbaus einer Poliervorrichtung gemäß einer Abänderung der sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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20B eine schematische Aufsicht
auf den Aufbau der in 20A gezeigten
Poliervorrichtung;
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21 eine schematische Querschnittsansicht
des Aufbaus einer Poliervorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung; und
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22 eine Aufsicht auf die
bei der in 21 gezeigten
Poliervorrichtung vorgesehene Luftzellenmatte.
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Bei
einer Poliervorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung wird ein Fluidhalteabschnitt statt eines weichen, elastischen
Materials verwendet, welches bei der konventionellen Vorrichtung
zum Haltern eines Polierkissens eingesetzt wird. Da ein in einem
Behälter
abgedichtet enthaltenes Fluid den gleichen Druck an jedem Punkt
innerhalb des Fluids ausübt,
gestattet es der bei der Poliervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
vorgesehene Fluidhalteabschnitt, daß das Polierkissen gleichförmig gegen eine
Polieroberfläche
eines zu polierenden Substrats über
der Gesamtoberfläche
des Substrats angedrückt
werden kann. Der Fluidhalteabschnitt besteht aus einer Fluidmatte,
in welcher kleine Beutel angeordnet sind, wobei in jedem Beutel
hermetisch abgedichtet ein Fluid enthalten ist. Alternativ hierzu
wird der Fluidhalteabschnitt durch Verstärkungsfäden verstärkt. Infolge dieses Aufbaus
kann eine Verformung des Fluidhalteabschnitts verringert werden,
wenn das Substrat gegen das Polierkissen angedrückt wird, während das Substrat und das
Polierkissen gedreht werden. Dies führt dazu, daß sowohl
eine Polierkissen-Halteplatte als auch eine Proben-Halteplatte mit hoher
Stabilität
gedreht werden können, was
zu einer verbesserten Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Substrats führt,
und daher zu einer verbesserten Ausbeute bei der Herstellung von
Halbleiterelementen.
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Nunmehr
werden einige Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
beschrieben.
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Ausführungsform 1
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3 ist eine Querschnittsansicht,
welche schematisch den Aufbau einer Poliervorrichtung gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie aus der Zeichnung hervorgeht, wird
ein zu bearbeitendes Substrat 92 durch einen drehbaren
Probenhalter 91 mit Hilfe einer Vakuumaufspannvorrichtung
gehalten, so daß die
Oberfläche,
die poliert werden soll, des Substrats 92 nach unten zeigt.
Weiterhin wird die Polieroberfläche
des Substrats gegen ein Polierkissen angedrückt, welches an einem drehbaren
SUS-Basiskörper 95 befestigt
ist. Wie aus der Figur hervorgeht, weist das Polierkissen eine dünne Oberflächenschicht 93 auf, die
in Berührung
mit der Polieroberfläche
des Substrats 92 gebracht wird, sowie eine große Anzahl
kleiner Beutel (Luftzellen), die an den SUS-Basiskörper 95 befestigt
sind, und in denen jeweils abgedichtet Luft enthalten ist.
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4 zeigt die Luftzellen in
einer Aufsicht. Bei der vorliegenden Ausführungsform besteht das Polierkissen
aus einer dünnen
geschäumten
Polyurethanschicht 93 mit einer Dicke von 1,3 mm und einer
Matte, die mit Luftzellen 94 versehen ist, die jeweils
einen Durchmesser von 31 mm aufweisen, eine Höhe von 13 mm und ein Volumen
von 8 cm3, in denen abgedichtet Luft unter
Atmosphärendruck
enthalten sind, und die in regelmäßiger Anordnung auf der dünnen Schicht 93 angeordnet
sind. Diese Luftzellen sind so angeordnet, daß das Zellenverhältnis, also
der Prozentsatz der Luftzellenfläche
in Bezug auf die Gesamtoberfläche
des Polierkissens, 70 % beträgt.
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Eine
Probe, die mit einem Siliziumoxidfilm bedeckt ist, der einen gestuften
Abschnitt aufweist, wurde unter Verwendung der voranstehend geschilderten
Poliervorrichtung poliert, um die Gleichförmigkeit der Polierrate über der
Gesamtoberfläche
der Probe zu beurteilen. Das verwendete Poliermittel wurde durch
Dispergieren von 1 Gew.-% Ceroxid in Wasser hergestellt. Die Ungleichförmigkeit
der Polierrate stellte sich als so niedrig als ± 3 % oder weniger bei der
Verwendung des Polierkissens gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
heraus, verglichen mit ± 10
% bei der Verwendung einer bekannten Poliereinheit (IC-100/SUBA-400;
hergestellt von Rodehl-Nitta).
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Ausführungsform 2
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5 ist eine Querschnittsansicht,
welche schematisch den Aufbau einer Poliervorrichtung gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie aus der Figur hervorgeht, wird
ein zu bearbeitendes Substrat 122 durch einen drehbaren
Probenhalter 121 mit Hilfe einer Vakuumaufspannvorrichtung
gehalten, so daß die
zu polierende Oberfläche
des Substrats 122 nach unten zeigt. Weiterhin wird die
Polieroberfläche
des Substrats gegen ein Polierkissen 123 gedrückt, das
an einem Fluidpolster 124 befestigt ist, welches auf einem drehbaren
SUS-Basiskörper 125 angebracht
ist.
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Das
Fluidpolster 124 besteht aus einem großen Tuchbeutel, der aus Fäden gewoben
ist, und Verstärkungsfäden, die
an dem Tuchbeutel befestigt sind. Der Umfangsabschnitt des Tuchbeutels
ist mit Gummi imprägniert,
um die Luftdichtigkeit des Beutels sicher zu stellen. Luft wird
in den Tuchbeutel durch eine Luftversorgungsöffnung 131 eingeblasen, damit
das Fluidpolster ordnungsgemäß seine
Aufgabe erfüllen
kann. 6 zeigt das Polierkissen 123 und
das Fluidpolster 124 in einer Ansicht von oben.
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Ein
8-Zoll-Wafer, der mit einem Siliziumoxidfilm bedeckt ist, der einen
stufenförmigen
Abschnitt aufweist, wurde von der voranstehend geschilderten Poliervorrichtung
poliert, um die Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Wafers zu bewerten. Der Druck innerhalb des Fluidpolsters 124 wurde
auf 1,2 kg/cm2 eingestellt, um das Polierkissen 123 zu
befestigen, welches aus geschäumtem
Polyurethan bestand und auf der Oberfläche des Fluidpolsters 124 angeordnet
wurde. Das verwendete Poliermittel wurde dadurch hergestellt, daß 1 Gew.-% Ceroxid
in Wasser dispergiert wurde. Während
des Poliervorgangs wurde die Probe gegen das Polierkissen mit einem
Druck von 0,3 kg/cm2 angedrückt. Sowohl
der Probenhalter 121 als auch die Polierbasisplatte 125 wurden
mit einer Geschwindigkeit von 100 Umdrehungen pro Minute gedreht.
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Die
Ungleichförmigkeit
der Polierrate betrug ± 10
% im Falle der Verwendung einer Poliervorrichtung, bei welcher ein
Polierkissen, welches aus geschäumtem
Polyurethan bestand, an einem normalen Basiskörper befestigt war, und ± 25 %
im Falle der Verwendung einer Poliervorrichtung, bei welcher ein Polierkissen
aus geschäumtem
Polyurethan an einem konventionellen Fluidpolster befestigt war,
bei welchem keine Verstärkungsfäden verwendet
wurden, und in welchem Luft mit 1,0 kg/cm2 enthalten war.
Andererseits war die Ungleichförmigkeit
so niedrig wie ± 4
% im Falle der Verwendung der Poliervorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung, die wie in den 5 und 6 gezeigt aufgebaut war.
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Der
Grund für
die voranstehend angegebene, hervorragende Gleichförmigkeit
der Polierrate, die bei der Poliervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
erreicht wird, liegt offenbar an folgendem. In Bezug auf das konventionelle
Fluidpolster stellte sich heraus, daß das Polierkissen wesentlich
verformt wurde, wenn der Innendruck des Fluidpolsters erhöht wurde,
so daß er
den Atmosphärendruck überschritt. Genauer gesagt verformte sich das Fluidpolster
wesentlich, wenn vorher Luft in das Fluidpolster eingeblasen wurde,
und ein Innendruck oberhalb des Atmosphärendrucks eingestellt wurde,
und wenn das zu behandelnde Substrat gegen das Polierkissen angedrückt wurde, was
zu ernsthaften Schwierigkeiten führte.
Erstens stellte sich heraus, daß der
Polierkopf während
des Poliervorgangs in Schwingungen versetzt wurde. Darüber hinaus
war die Umdrehungsgeschwindigkeit des Polierkopfes oder des Polierkissens
nicht stabil. Infolge dieser Schwierigkeiten ergab sich eine ungleichmäßige Lastverteilung über die
Gesamtoberfläche
des Substrats, was zu einer geringen Gleichförmigkeit der Polierrate über der
Gesamtoberfläche
des Substrats führte.
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Bei
der Poliervorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung sind jedoch eine große
Anzahl an Verstärkungsfäden innerhalb
des Fluidpolsters befestigt, was dazu führte, daß das Polierkissen daran gehindert
wurde, sich zu verformen, selbst wenn der Innendruck des Fluidpolsters
auf mehr als Atmosphärendruck
erhöht
wurde. Mit anderen Worten war es möglich, vorher die Luft in das
Fluidpolster einzublasen, so daß der
Innendruck des Fluidpolsters den Atmosphärendruck überstieg. Dies führte dazu,
daß eine
Verformung des Fluidpolsters unterdrückt wurde, selbst wenn das
zu behandelnde Substrat gegen das Polierkissen gedrückt wurde,
was es ermöglichte,
zu verhindern, daß der
Polierkopf während
des Poliervorgangs in Schwingungen versetzt wurde, und was eine
stabile Drehung des Polierkopfes oder des Polierkissens sicherstellte.
Selbstverständlich
wurde die Lastverteilung über
die Arbeitsoberfläche
vergleichmäßigt, was
zu einer besseren Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Substrats führte.
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Bei
der in den 5 und 6 gezeigten Ausführungsform
wurde das Fluidpolster 124 dadurch hergestellt, daß Verstärkungsfäden an einem
großen Tuchbeutel
befestigt wurden, der aus Fäden
gewebt war. Alternativ hierzu können Trennwände oder
dergleichen statt der Verstärkungsfäden verwendet
werden, um eine Verformung des Fluidpolsters zu verhindern, wobei
ebenfalls die hervorstechenden Auswirkungen der vorliegenden Erfindung
wie voranstehend geschildert erzielt wurden.
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Weiterhin
war bei der voranstehend geschilderten Ausführungsform Luft abgedichtet
in dem Fluidpolster enthalten. Jedoch kann auch ein anderes Gas
wie beispielsweise Stickstoffgas oder Sauerstoffgas in dem Gaspolster
vorgesehen werden, wobei im wesentlichen dieselben Effekte erzielt
werden. Darüber
hinaus kann eine Flüssigkeit
wie beispielsweise Wasser abgedichtet in dem Fluidpolster enthalten
sein, obwohl ein gasförmiges
Fluid wie beispielsweise Luft sich als besser herausstellte als
ein flüssiges
Fluid, in Bezug auf die Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Substrats. Darüber
hinaus stellte sich die deutlichste Gleichförmigkeit der Polierrate heraus,
wenn der Gasdruck innerhalb des Fluidpolsters auf höher als
Atmosphärendruck
eingestellt wurde, nämlich
auf Atmosphärendruck
plus Arbeitsdruck.
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Bei
der Ausführungsform
2 ist die Luft abgedichtet in dem Fluidpolster enthalten. Allerdings
kann auch eine Fluiddrucksteuer- oder Regelvorrichtung vorgesehen
werden, statt die Luft abgedichtet innerhalb des Fluidpolsters zu
halten, wobei im wesentlichen dieselben Auswirkungen erzielt wurden.
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Ausführungsform 3
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7 ist eine Querschnittsansicht,
welche schematisch den Aufbau einer Poliervorrichtung gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie aus der Figur hervorgeht,
wird ein zu bearbeitendes Substrat 222 durch einen drehbaren
Probenhalter 221 mit Hilfe einer Vakuumaufspannvorrichtung
gehalten, so daß die
zu polierende Oberfläche
des Substrats 222 nach unten zeigt. Weiterhin wird die
Polieroberfläche
des Substrats gegen ein Polierkissen angedrückt, welches auf einem drehbaren
SUS-Basiskörper 225 angeordnet
ist und aus einer dünnen
Schicht 223 aus geschäumtem
Polyurethan besteht, welches eine Dicke von 1,3 mm aufweist, und
aus einer Luftzellenmatte 224 unterhalb der dünnen, geschäumten Polyurethanschicht 223.
Selbstverständlich
wird ein Poliermittel auf der Oberfläche der geschäumten dünnen Polyurethanschicht 223 festgehalten.
Die Matte 224 besteht aus einer großen Anzahl unabhängiger Polyethylenzellen,
in denen jeweils Luft unter Atmosphärendruck abgedichtet enthalten
ist. Diese Zellen weisen eine gleichmäßige Höhe auf, nämlich 10 mm, und haben Querschnittsflächen, die
innerhalb eines Bereiches von 10 × 10 mm und 55 × 55 mm
liegen, und weisen Volumina innerhalb eines Bereichs zwischen 1
cm3 und 30 cm3 auf. 8 zeigt eine Aufsicht auf
das Polierkissen mit dem voranstehend geschilderten Aufbau.
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Ein
8-Zoll-Siliziumwafer, der mit einer Siliziumoxidschicht bedeckt
ist, die einen stufenförmigen Abschnitt
aufweist, wurde unter Verwendung des Polierkissens mit dem voranstehend
geschilderten Aufbau poliert, um die Gleichförmigkeit der Polierrate über der
Gesamtoberfläche
des Wafers zu beurteilen. Das verwendete Poliermittel wurde dadurch
hergestellt, daß 1
Gew.-% Ceroxid in Wasser dispergiert wurde. 9 ist ein Diagramm, welches das Ergebnis
in Bezug auf die Beziehung zwischen dem Volumen der Luftzelle, die
in der Polyethylenzellenmatte 224 vorgesehen ist, und der Ungleichförmigkeit
der Polierrate zeigt. Wie aus diesem Diagramm deutlich wird, war
die Ungleichförmigkeit
der Polierrate kleiner als ± 10
% im Falle der Verwendung eines Polierkissens, welches aus einer
dünnen,
geschäumten
Polyurethanschicht und einer Matte bestand, die Luftzellen aufwiesen,
die jeweils ein Volumen von 15 cm3 hatten,
also 39 × 39 × 10 mm.
Hierbei betrug die Ungleichförmigkeit
der Polierrate ± 10
% im Falle der Verwendung eines Polierkissens 223, welches
nur aus einer dünnen,
geschäumten
Polyurethanschicht bestand, woraus deutlich wird, daß das Polierkissen der
vorliegenden Erfindung, welches die Luftzellenmatte 224 aufwies,
eine Verbesserung der Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche des
Substrats ermöglichte.
Andererseits war die Ungleichförmigkeit
der Polierrate so niedrig wie ± 5
% oder weniger im Falle der Verwendung eines Polierkissens, welches
aus einer dünnen,
geschäumten Polyurethanschicht
und einer Matte mit Luftzellen bestand, die jeweils ein Volumen
von 10 cm3 aufwiesen, also Abmessungen von
32 × 32 × 10 mm,
woraus deutlich wird, daß die
Poliervorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung eine deutliche Verbesserung der Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Substrats ermöglicht.
Weiterhin stellte sich heraus, daß das Polierkissen in Bezug
auf die Standzeit verbesserungswürdig
war, falls das Volumen der Luftzelle kleiner oder gleich 0,1 cm3 ist.
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Die
in 9 gezeigten Versuchsergebnisse zeigen
deutlich, daß es
wünschenswert
ist, daß die
in der Matte 224 vorgesehene Luftzelle ein Volumen aufweist,
das innerhalb eines Bereiches von 0,1 cm3 bis
15 cm3 liegt, vorzugsweise zwischen 0,1
cm3 und 10 cm3.
Wenn das Luftzellenvolumen größer als
15 cm3 wird, so ergaben sich ernsthafte
Schwingungen des Polierkissens.
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Wenn
die Luftzelle eine kleine Querschnittsfläche aufweist, kann offenbar
der Polierkopf daran gehindert werden, in Schwingungen versetzt
zu werden, was zu einer Verbesserung der Gleichförmigkeit der Polierrate über der
Gesamtoberfläche
des Wafers führt.
Weiterhin kann man sich überlegen,
daß dann,
wenn die Luftzelle eine kleine Querschnittsfläche aufweist, der Probehalter
oder das Polierkissen mit hoher Stabilität gedreht werden kann, so daß die Lastverteilung über der
Bearbeitungsoberfläche
des zu behandelnden Substrats verbessert wird, was zu einer Verbesserung
der Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Wafers führt.
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Ausführungsform 4
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10 ist eine Querschnittsansicht,
welche schematisch den Aufbau einer Poliervorrichtung gemäß einer
vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie aus der Figur deutlich wird,
wird ein zu bearbeitendes Substrat 222 durch einen drehbaren
Probenhalter 221 mit Hilfe einer Vakuumaufspannvorrichtung
gehalten, so daß die
Oberfläche, die
poliert werden soll, des Substrats 222 nach unten weist.
Weiterhin wird die Polieroberfläche
des Substrats gegen ein Polierkissen angedrückt, welches auf einem drehbaren
SUS-Basiskörper 225 angebracht ist,
und aus einer dünnen,
geschäumten
Polyurethanschicht 223 mit einer Dicke von 1,3 mm und einer Luftzellenmatte 224 besteht,
die unterhalb der dünnen
geschäumten
Polyurethanschicht 223 angeordnet ist. Selbstverständlich wird
ein Poliermittel auf der Oberfläche
der geschäumten,
dünnen
Polyurethanschicht 223 festgehalten.
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Die
Matte 224 besteht aus einer großen Anzahl unabhängiger,
säulenförmiger Polyethylenzellen,
in denen jeweils Luft mit Atmosphärendruck abgedichtet enthalten
ist. Jede dieser Zellen weist einen Durchmesser von 31 mm und eine
Höhe von
13 mm auf, und hat daher ein Volumen von 9,8 cm3.
Es wird darauf hingewiesen, daß diese
Zellen in einem Zellverhältnis
von 72 % angeordnet sind. 11 zeigt eine
Aufsicht auf das Polierkissen mit dem voranstehend geschilderten
Aufbau.
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Ein
8-Zoll-Siliziumwafer, der mit einer Siliziumoxidschicht abgedeckt
ist, der einen stufenförmigen
Abschnitt aufweist, wurde unter Verwendung des Polierkissens mit
dem voranstehend geschilderten Aufbau poliert, um die Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Wafers zu beurteilen. Das verwendete Poliermittel wurde dadurch
hergestellt, daß 1
Gew.-% Ceroxid in Wasser dispergiert wurde. Es stellte sich eine
Ungleichförmigkeit
der Polierrate von so gering wie ± 3 % im Falle der Verwendung
eines Polierkissens mit dem in den 10 und 11 gezeigten Aufbau heraus,
im Gegensatz zu ± 10 %
im Falle der Verwendung eines Polierkissens, das nur aus einer dünnen, geschäumten Polyurethanschicht
bestand.
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Es
wird darauf hingewiesen, daß sich
das Polierkissen gemäß der vierten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung in Bezug auf die Gleichförmigkeit
der Polierrate als besser herausstellt als das Polierkissen bei
der dritten Ausführungsform.
Der Grund für
diesen deutlichen, von der vierten Ausführungsform erzeugten Effekt
konnte noch nicht vollständig
aufgeklärt
werden, jedoch kann man sich folgendes überlegen. Bei der vierten Ausführungsform sind
die benachbarten Zellen voneinander getrennt angeordnet, was dazu
führt,
daß eine
Verformung oder Schwingung, die in einer der Luftzellen des Polierkissens
auftritt, kaum auf benachbarte Zellen übertragen wird. Offenbar deswegen
tritt bei der vierten Ausführungsform
die Auswirkung auf, daß Schwingungen
des Polierkissens wirksamer als bei der dritten Ausführungsform
verhindert werden. Andererseits kann man sich überlegen, daß die besondere
Konstruktion gemäß der vierten
Ausführungsform
eine stabile Drehung des Probenhalters oder des Polierkissens auf
wirksamere Weise als bei der dritten Ausführungsform ermöglicht,
was zu dem deutlichen Effekt führt,
der durch die vierte Ausführungsform
hervorgerufen wird.
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Es
wurde ein zusätzlicher
Versuch durchgeführt,
um die Beziehung zwischen dem Zellenverhältnis, also dem Prozensatz
der Luftzellenfläche
in Bezug auf die Gesamtoberfläche
des Polierkissens, und der Gleichförmigkeit der Polierrate herauszufinden. Die
Luftzelle war säulenförmig, wies
einen Durchmesser von 31 mm und eine Höhe von 13 mm auf, und daher
ein Volumen von 9,8 cm3. Der Versuch wurde
unter Verwendung verschiedener Polierkissen durchgeführt, die
ein Luftzellenverhältnis
innerhalb eines Bereichs von 50 % und 100 % aufwiesen. 12 zeigt als Diagramm die
Ergebnisse der Versuche. Wie aus 12 hervorgeht,
ergab sich eine Ungleichförmigkeit
der Polierrate von weniger als 10 %. Die Ungleichförmigkeit,
die etwa 10 % bei einem Zellenverhältnis von 50 % betrug, sank
allmählich
bei einer Erhöhung
des Zellenverhältnisses
ab, und erreichte die geringste Ungleichförmigkeit (oder höchste Gleichförmigkeit)
bei einem Zellenverhältnis
von 60 %. Die geringste Ungleichförmigkeit wurde beibehalten,
bis das Zellenverhältnis
soweit erhöht
wurde, daß es
90 % erreichte. Wenn das Zellenverhältnis kleiner als 50 % war,
wurde die Lastverteilung ungleichförmig ausgebildet, was zu einer
deutlichen Verschlechterung der Gleichförmigkeit der Polierrate über der
Gesamtoberfläche
des Substrats führte.
Es wird deutlich, daß das
Zellenverhältnis
zumindest 50 % betragen sollte, vorzugsweise 60 bis 90 %.
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Hierbei
stellte sich der Optimalwert für
das Zellenverhältnis
als abhängig
von der Form der Luftzelle heraus, von der Biegesteifigkeit des
Materials der oberen Schicht des Polierkissens, und von der auf
die Arbeitsoberfläche
ausgeübten
Belastung. Offenbar liegt der Grund dafür, daß die Änderung des optimalen Zellenverhältnisses
von der Form der Zelle, der Biegesteifigkeit und der Last abhängt, wie
voranstehend erwähnt,
darin, daß die
Zellenform usw. Änderungen
der Kissenverformung hervorruft, und die Art und Weise der Übertragung
von Schwingungen auf die benachbarte Zelle ändert. Es läßt sich ebenfalls verstehen,
daß die
Lastverteilung über
der Arbeitsoberfläche
durch das Zellenverhältnis,
die Biegefestigkeit usw. geändert
wird, und zu der voranstehend angegebenen Art und Weise der Änderung des
optimalen Zellenverhältnisses
führt.
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Ein
zusätzlicher
Versuch wurde durchgeführt,
bei welchem eine Verstärkungsschicht,
beispielsweise eine dünne
Edelstahlplatte 230, zwischen der geschäumten, dünnen Polyurethanschicht 223 und
der Matte 224 angeordnet wurde, wie dies in 13 gezeigt ist, wobei im
wesentlichen dieselben Ergebnisse erhalten wurden.
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Dann
wurde eine Spiegelpolitur bei dem 8-Zoll-Siliziumwafer unter Verwendung
eines Polierkissens durchgeführt,
bei welchem ein nicht gewebter Stoff mit einer Dicke von 1 mm die
dünne,
geschäumte
Polyurethanschicht 223 ersetzte, um die Ebenheits-TTV (TTV:
Total Thickness Variation; Gesamtdickenänderung) der Waferoberfläche zu beurteilen.
Eine Aufschwemmung aus kolloidalem Silikatpulver mit einem pH-Wert
von 11 wurde als Poliermittel verwendet. Die Ebenheits-TTV stellte
sich als 3 μm
oder geringer in jenem Fall heraus, in welchem das Polierkissen
mit einem einschichtigen Aufbau verwendet wurde, das nur aus dem
nicht gewebten Stoff bestand, im Gegensatz von nur 1 μm oder weniger
bei der Verwendung des Polierkissens gemäß der vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Die 14A bis 14C zeigen den Aufbau der Luftzellen,
die bei der Poliervorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung verwendet wurden. Im einzelnen zeigt 14A eine einstückige Polyethylenluftzelle,
in welcher abgedichtet Luft unter Atmosphärendruck enthalten ist. 14B zeigt eine Luftzelle,
die durch Druckverbindung zweier einander überlagerter dünner Polyethylenschichten
hergestellt wurde. Weiterhin zeigt 14C eine
Luftzelle, die durch Druckverbindung dreier übereinanderliegender dünner Polyethylenschichten
hergestellt wurde. Die Luftzelle, die in einer der 14B und 14C gezeigt
ist, wies eine bessere Lebensdauer auf als die in 14A gezeigte Luftzelle. Weiterhin stellte
sich heraus, daß die
Lebensdauer der Luftzelle dadurch verbessert werden kann, daß dem Polyurethan
Vinylacetat hinzugefügt
wird. Weiterhin stellte sich eine bessere Lebensdauer heraus, wenn
die obere und untere Oberfläche
im wesentlichen eben sind, im drucklosen Zustand, wie dies bei der
vierten Ausführungsform
der Fall ist, als in anderen Fällen.
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Bei
der voranstehend geschilderten vierten Ausführungsform wurde eine dünne geschäumte Polyurethanschicht
oder ein ungewebter Stoff als obere Schicht des Polierkissens verwendet,
die in direkten Kontakt mit dem zu polierenden Substrat gebracht wird.
Allerdings ist es ebenfalls möglich,
eine dünne Polyvinylchloridschicht
oder eine dünne
Polyethylenschicht statt der dünnen
geschäumten
Polyurethanschicht oder des ungewebten Stoffes zu verwenden, wobei
im wesentlichen dieselben Auswirkungen erzielt werden. Weiterhin
kann eine Verarbeitung vorgesehen werden, bei welcher die dünne Schicht,
welche die obere Schicht des Polierkissens bildet, mit kleinen Einbuchtungen
versehen wird, wobei im wesentlichen dieselben Effekte erzielt werden.
Weiterhin ist es möglich,
dem Luftzellenabschnitt eine Poliermittelhaltefunktion zu verleihen,
wobei ebenfalls ähnliche
Effekte wie voranstehend geschildert erzielt werden.
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Ausführungsform 5
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15 ist eine Querschnittsansicht,
welche schematisch den Aufbau einer Poliervorrichtung gemäß einer
fünften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie aus der Figur hervorgeht,
weist die Poliervorrichtung einen Polierbasiskörper auf, der durch Befestigung
eines nicht gewebten Stoffes 228, der eine abwechselnd
mit Vorsprüngen
und Ausnehmungen gemusterte Oberfläche aufweist, und mit Gummi
imprägniert
ist, an einer drehbaren SUS-Platte 225 befestigt wird.
Der ungewebte Stoff 228 mit dem genannten Aufbau ist durch
Schrauben 230 an der SUS-Platte 225 befestigt,
um so Luftzellen auszubilden, in welchem abgedichtet Luft mit einem
höheren
Druck als Atmosphärendruck
vorgesehen ist. Weiterhin wird ein Polierkissen 223, welches
zum Festhalten eines Poliermittels dient, an dem Polierbasiskörper befestigt.
Während
des Poliervorgangs wird das Polierkissen gegen das zu polierende
Substrat angedrückt,
während
ein Poliermittel der oberen Oberfläche des Polierkissens 223 zugeführt wird. 16 zeigt eine Aufsicht auf
das Polierkissen 223 und die Polierbasisplatte 225.
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Bei
der vorliegenden Ausführungsform
waren säulenförmige Luftzellen,
jeweils mit einem Durchmesser von 31 mm und einer Höhe von 13
mm (also einem Volumen von 9,8 cm3) auf
dem Polierbasiskörper
in einem Zellenverhältnis
von 70 % angeordnet. Weiterhin wurde eine dünne Polyurethanschicht 223 mit
einer Dicke von 1,3 mm als Polierkissen verwendet.
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Eine
Probe aus einem 8-Zoll-Siliziumwafer, der mit einem Siliziumoxidfilm
bedeckt war, der einen stufenförmigen
Abschnitt aufwies, wurde unter Verwendung der voranstehend geschilderten
Poliervorrichtung poliert, um die Gleichförmigkeit der Polierrate über der
Gesamtoberfläche
der Probe zu beurteilen. Das verwendete Poliermittel wurde dadurch
hergestellt, daß 1
Gew.-% Ceroxid in Wasser dispergiert wurde. Es stellte sich eine
Ungleichförmigkeit
der Polierrate von so wenig wie ± 3 % oder weniger heraus, im
Falle der Verwendung des Polierkissens gemäß der vorliegenden Ausführungsform,
im Vergleich zu ± 10
% in einem Fall, in welchem nicht das Polierkissen gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
verwendet wurde.
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17 zeigt eine Abänderung
der in den 15 und 16 dargestellten Poliervorrichtung.
Bei dieser Abänderung
ist eine Fluidversorgungsvorrichtung 232 an die Luftzelle
angeschlossen. Weiterhin ist ein übliches Ventil oder Rückschlagventil 231 an der
Fluidversorgungsvorrichtung 232 angebracht, um die Luftzelle
hermetisch abzudichten, wie in der Figur gezeigt ist. Es stellte
sich bei dieser Abänderung
heraus, daß sie
hervorragende Eigenschaften aufwies, ähnlich jenen, die bei der in
den 16 und 17 gezeigten Vorrichtung
auftraten.
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Ausführungsform 6
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18 ist eine Querschnittsansicht,
welche schematisch den Aufbau einer Poliervorrichtung gemäß einer
sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie aus der Figur hervorgeht, wird
ein zu behandelndes Substrat 22 durch einen drehbaren Probenhalter 21 mit
Hilfe einer Vakuumaufspannvorrichtung gehaltert, so daß die zu
polierende Oberfläche
des Substrats 22 nach unten zeigt. Weiterhin wird die Polieroberfläche des
Substrats gegen ein Polierkissen 23 angedrückt, welches
an einem Fluidpolster 24 befestigt ist, das auf einem drehbaren
SUS-Basiskörper 25 angeordnet
ist. Das Fluidpolster 24 besteht aus einem Beutel aus weichem Polyvinylchloridharz,
der mit Wasser gefüllt
ist.
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Die
Seitenoberfläche
des SUS-Basiskörpers 25 ist
von einem Stützgestell 25a umgeben,
welches von der oberen Oberfläche
des SUS-Basiskörpers 25 nach
oben vorspringt. Dies führt
dazu, daß eine
Ausnehmung, die oberhalb der oberen Oberfläche des SUS-Basiskörpers 25 liegt,
durch das Stützgestell 25a gebildet
wird. Die Ausnehmung ist tief genug, um das Polster 24 mit
dem darauf angebrachten Polierkissen aufzunehmen. Alternativ hierzu
ist es möglich, die
Höhe des
Stützgestells 25a zu
erhöhen,
um darin das Poliermittel in dem Polierschritt aufzubewahren, so
daß das
Polierkissen in das gespeicherte Poliermittel eingetaucht wird.
Weiterhin ist es möglich,
daß der
SUS-Basiskörper 25 eine
kreisförmige
Bewegung oder eine exzentrische Bewegung mit kleinen Kreisen durchführt.
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Damit
die Gesamtoberfläche
des Polierkissens gleichförmig
druckbeaufschlagt wird, um zu verhindern, daß das Polster 24 wesentlich
verformt wird, ist ein Dummy-Druckbeaufschlagungsmechanismus 26 um
den Probenhalter 21 herum so angeordnet, daß er die
Bewegung des Probenhalters 21 nicht stört. Ein Poliermittelversorgungsrohr 27 verläuft schräg nach unten
von einem Poliermittelbehälter (nicht
gezeigt) aus zu einem Bereich oberhalb der oberen Oberfläche des
SUS-Basiskörpers 25,
wodurch die Liefermenge des Poliermittels gesteuert werden kann.
Das bei der vorliegenden Ausführungsform
verwendete Polierkissen wurde dadurch hergestellt, daß geschäumte Polyurethanstücke jeweils
mit Abmessungen von 1 cm × 1
cm × 1,3
mm in Abständen
von 1,1 mm regelmäßig angeordnet
wurden, so daß sich
eine Nut mit einer Breite von 1 mm bildete und ein Gitter ausgebildet
wurde.
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Die 19A bis 19C zeigen zusammen Querschnittsansichten
des Vorgangs, bei welchem eine Oberfläche mit einem stufenförmigen Abschnitt durch
die Poliervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
poliert wurde. In dem ersten Schritt wurde ein Siliziumoxidfilm 2 mit
einer Dicke von etwa 1 μm auf
einem Siliziumsubstrat 1 hergestellt, wie in 19A gezeigt ist. Dann wurde
eine Nut 2a zur Ausbildung einer Verdrahtungsschicht in
dem Oberflächenbereich
des Siliziumoxidfilms 2 mit einer Breite von 0,4 bis 10 μm und einer
Tiefe von 0,4 μm
hergestellt. Weiterhin wurde ein Kontaktloch 2b ausgebildet,
durch den Siliziumoxidfilm 2 hindurch, um die obere Oberfläche des
Siliziumsubstrats 1 freizulegen. Die Nut 2a und
das Kontaktloch 2b wurden durch ein übliches Lithographieverfahren
sowie reaktives Ionenätzen
hergestellt. Im nächsten
Schritt wurde ein TiN-Film 3 mit einer Dicke von etwa 50
nm durch ein Gleichspannungs-Magnetron-Sputterverfahren
hergestellt, gefolgt von der Ausbildung eines Kupferfilms 4 mit
einer Dicke von etwa 600 nm durch das Gleichspannungs-Magnetron-Sputterverfahren, wie
in 19B gezeigt. Nach
der Ausbildung des TiN-Films 3 und des Cu-Films 4 wurden
diese Filme 3 und 4 selektiv durch chemisch-mechanisches
Polieren (CMP) entfernt, unter Verwendung der in 18 gezeigten Vorrichtung, so daß diese
TiN- und Cu-Filme 3 und 4 nur innerhalb der Nut 2a und
des Kontaktloches 2b übrigblieben,
wie in 19C gezeigt ist.
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Das
Poliermittel, welches bei dem CMP-Verfahren verwendet wurde, wurde
dadurch hergestellt, daß 5
Gew.-% Silikatteilchen in einer Mischlösung dispergiert wurden, die
aus einer wässrigen
Lösung mit
0,12 Mol-% Glyzin und 0,44 Mol-% Wasserstoffperoxid bestand, wobei
eine weitere Dispersion von 0,001 Mol-% Benzotriazol (BTA) als Inhibitor
bei der sich ergebenden Silikatdispersion erfolgte.
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Eine
Probe gemäß 19B durchlief einen CMP-Vorgang
unter Verwendung der in 18 gezeigten
Vorrichtung. Während
des Poliervorgangs wurden der SUS-Basiskörper 25 und das Poliermittel,
welches in der Ausnehmung oberhalb des SUS-Basiskörpers 25 aufbewahrt
wurde, auf konstanten 25 °C
gehalten. Der Polierdruck wurde auf 300 g/cm2 eingestellt.
Sowohl der SUS-Basiskörper 25 als
auch der Probenhalter 21 wurden mit einer Geschwindigkeit
von 60 Umdrehungen pro Minute gedreht. Die Temperatur im Versuchsraum
betrug 25 °C.
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Es
ergab sich eine mittlere Polierrate des Cu-Films von etwa 120 nm
pro Minute. Andererseits ergab sich eine mittlere Polierrate für den TiN-Film von
etwa 30 nm/Minute. Die Ungleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
der Waferprobe betrug ± 4
%, im Vergleich zu einem so hohen Wert wie 15 % im Falle der Verwendung
einer konventionellen Poliervorrichtung. Hierbei wurde die Ungleichförmigkeit
der Polierrate bestimmt durch: (Max – Min)/(Max + Min) × 100, wobei "Max" die maximale Polierrate
bezeichnet, und "Min" die minimale Polierrate.
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20A und 20B sind eine Querschnittsansicht bzw.
Seitenansicht einer Abänderung
der Poliervorrichtung gemäß der sechsten
Ausführungsform
(18) der vorliegenden
Erfindung. Bei dieser Abänderung
sind mehrere Probenhalter 21 in Berührung mit dem Polster 24 angeordnet.
Selbstverständlich
kann bei der abgeänderten
Vorrichtung das gleichzeitige Polieren mehrerer Substrate 22 erfolgen.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die voranstehend geschilderten
Ausführungsformen
beschränkt.
Im einzelnen wurden ein Siliziumoxidfilm, ein TiN-Film und ein Cu-Film
mit dem CMP-Verfahren bei den voranstehend geschilderten Ausführungsformen
bearbeitet. Allerdings läßt sich
die Poliertechnik gemäß der vorliegenden
Erfindung auch in zufriedenstellender Weise bei Filmen aus verschiedenen anderen
Materialien einsetzen, beispielsweise aus Al, polykristallinem Silizium,
W und Ru. Selbstverständlich
hängt die
Polierrate und die Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Substrats, welche poliert werden soll, beispielsweise von der
Poliermittelhaltefähigkeit
des Polierkissens auf der Oberfläche
in direkter Berührung
mit dem Substrat und von der Art des verwendeten Poliermittels ab.
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Bei
den beschriebenen Ausführungsformen 3
bis 5 war Luft unter Atmosphärendruck
abgedichtet in den Luftzellen enthalten. Allerdings können andere Gase
oder flüssige Materialien
abgedichtet in den Zellen enthalten sein, mit zufriedenstellenden
Auswirkungen, obwohl ein gasförmiges
Fluid wie etwa Luft sich als besser herausstellte als ein flüssiges Fluid,
in Bezug auf die Gleichförmigkeit
der Polierrate über
der Gesamtoberfläche
des Substrats. Weiterhin wurde eine gute Gleichförmigkeit der Polierrate dann erzielt,
wenn der Gasdruck innerhalb des Fluidpolsters etwas höher als
Atmosphärendruck
eingestellt wurde.
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Weiterhin
waren bei den Ausführungsformen 3
bis 5 Luftzellen mit derselben Form unterhalb des Polierkissens
angeordnet. Allerdings ist es ebenfalls möglich, kombiniert Luftzellen
mit großem
und kleinem Durchmesser einzusetzen, wie in den 21 und 22 gezeigt
ist.
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Weiterhin
wurden eine dünne
Polyethylenschicht oder ein ungewebter Stoff, der mit Gummi imprägniert war,
zur Ausbildung der Luftzellen bei den hier geschilderten Ausführungsformen
verwendet. Allerdings ist es ebenfalls möglich, andere Materialien zur
Ausbildung der Luftzellen zu verwenden, soweit die Ausdehnung der
sich ergebenden Zelle bei Aufnahme einer vorbestimmten Last nicht
größer als 10
% ist.
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Selbstverständlich sind
verschiedene andere Modifikationen innerhalb des Umfangs der vorliegenden
Erfindung möglich.
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Wie
voranstehend im einzelnen beschrieben wurde, wird ein Polierkissen
durch einen Fluidhalteabschnitt in der Poliervorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung gehaltert, was es ermöglicht,
eine gleichmäßige Druckverteilung über der
Gesamtoberfläche
des zu polierenden Substrats zu erzielen, beispielsweise eines Halbleiterwafers,
was zu einer deutlichen Verbesserung der Gleichförmigkeit der Polierrate über der
Gesamtoberfläche
der Substratoberfläche
führt.
Daraus ergibt sich, daß die
vorliegende Erfindung eine Verbesserung der Ausbeute bei der Herstellung
von Halbleiterbauteilen sowie eine Verbesserung der Verläßlichkeit
der hergestellten Halbleiterbauteile ermöglicht.
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Fachleuten
auf diesem Gebiet werden sofort zusätzliche Vorteile und Abänderungen
einfallen. Daher ist die Erfindung in ihrem Gesamtaspekt nicht auf die
spezifischen Einzelheiten, beispielhaften Vorrichtungen und dargestellten
Beispiele beschränkt,
die hier gezeigt und beschrieben wurden. Es lassen sich daher verschiedene
Abänderungen
durchführen, ohne
vom Wesen und Umfang des allgemeinen erfinderischen Konzepts abzuweichen,
welches sich aus der Gesamtheit der vorliegenden Anmeldeunterlagen ergibt,
und von den beigefügten
Patentansprüchen umfaßt sein
soll.