JP2004160573A

JP2004160573A - 研磨装置

Info

Publication number: JP2004160573A
Application number: JP2002327416A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Hirose; 政義廣瀬; Hozumi Yasuda; 穂積安田; Kazuto Hirokawa; 一人廣川; Ikutaro Nomichi; 郁太郎野路
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2002-11-11
Filing date: 2002-11-11
Publication date: 2004-06-10
Also published as: WO2004043648A1; US20070004324A1; TW200414966A; AU2003275653A1

Abstract

【課題】化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置に用いられる２層研磨パットの下層パッドが果たす機能を、化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブルに持たせることにより、化学的機械研磨（ＣＭＰ）プロセスのコスト軽減と、被研磨基板面内における研磨速度均一性等のプロセス性能の安定化を図ることができる研磨装置を提供すること。
【解決手段】被研磨物を保持する被研磨物保持機構と、研磨面を有するテーブルとを具備し、被研磨物保持機構で保持する被研磨物をテーブルの研磨面に押圧し、被研磨物保持機構で保持した被研磨物とテーブルの研磨面の相対運動により、該被研磨物を研磨する研磨装置において、テーブル上面に載置された複数の突起部１１ａを有する弾性体シート１１と、該弾性体シート１１に載置され上面に研磨面をもつ研磨パッド１６とを具備する。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被研磨基板、特に半導体ウエハ等の基板の平坦化や配線形成等に使用される化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル面に貼り付ける研磨体には、２層パッドが使用されることが多い（例えば特許文献１参照）。これは研磨パッドに、半導体ウエハ等に存在するパターン等の段差を平坦化する能力とウエハ面内における研磨速度の均一性という２つの性能が同時に求められるためである。
【０００３】
硬度の高いパッドはそれ自体の変形が小さいため、被研磨基板の凸部に圧力が集中する。このため半導体ウエハ等に存在するパターン等の段差を平坦化する能力が高いが、その反面、半導体ウエハ全面にわたって存在する大きなうねりや反り、厚さのばらつき等にも影響を受け易く、これが半導体ウエハ面内における研磨速度の均一性に悪影響を及ぼす。
【０００４】
一方で硬度の低いパッドは変形量が大きく被研磨物の形状に倣いやすいため、ウエハ面内の大きなうねりや反り、厚さのばらつき等にも影響を受けにくく、研磨速度のウエハ面内均一性は比較的得やすいが、パターン等の段差を平坦化する能力が低い。
【０００５】
従来、上記のように研磨パッドの硬度の高低による問題を解決するために、研磨パッドに２層パッドを用い、２層パッドの表層に比較的硬度の高いパッド、下層には硬度の低いパッドを使用することにより、上記各パッドの弱点を補い合い、半導体ウエハ全面のうねりや反り、厚さのばらつきには倣いつつもパターン等の段差を平坦化する能力を失わない研磨を実現している。
【０００６】
従来の化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置に用いられている２層研磨パッドの場合、２種類のパッドを貼り合わせた状態で供給されるため、単層パッドに比較して価格が高く、また消耗品である研磨パッドの交換に際して、実際の研磨に寄与する表層パッドのみならず下層パッドも同時に交換する必要があり、化学的機械研磨（ＣＭＰ）プロセスのコスト上昇の一因となっている。
【０００７】
また、下層に使用されるパッドの弾性が変化すると研磨速度の半導体ウエハ面内均一性が変化するため、下層パッドの弾性のばらつきを極力おさえた物を使用する必要があるが、２層パッドの場合、パッド交換のたびに下層パッドの個体差等の変動要因を生ずる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−２１０２８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置に用いられる２層研磨パッドの下層パッドが果たす機能を、化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブルに持たせることにより、化学的機械研磨（ＣＭＰ）プロセスのコスト軽減と、被研磨基板面内における研磨速度均一性等のプロセス性能の安定化を図ることができる。特に半導体ウエハの絶縁膜や平坦化や配線及びコンタクト形成に好適な研磨方装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、被研磨物を保持する被研磨物保持機構と、研磨面を有するテーブルとを具備し、被研磨物保持機構で保持する被研磨物をテーブルの研磨面に押圧し、被研磨物保持機構で保持した被研磨物とテーブルの研磨面の相対運動により、該被研磨物を研磨する研磨装置において、テーブル上面に載置された突起部を有する弾性体シートと、該弾性体シートに載置され上面に研磨面をもつ研磨パッドとを具備することを特徴とする。
【００１１】
上記のように研磨装置がテーブル上面に載置された突起部を有する弾性体シートと、該弾性体シートに載置され上面に研磨面をもつ研磨パッドとを具備することにより、従来の２層パッドの下層パッドが果たす機能を突起部を有する弾性体シートが有することになり、研磨パッドの研磨能力が衰えた場合、該研磨パッドのみを替えることが可能となり、研磨プロセスのコスト軽減と、被研磨物内における研磨速度均一性等のプロセス性能の安定化を図ることが可能な研磨装置となる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、被研磨物を保持する被研磨物保持機構と、研磨面を有するテーブルとを具備し、被研磨物保持機構で保持する被研磨物をテーブルの研磨面に押圧し、被研磨物保持機構で保持した被研磨物とテーブルの研磨面の相対運動により、該被研磨物を研磨する研磨装置において、テーブル上面に設けた流体室と、該流体室に流体を供給する供給部と、流体室上に設けた供給部から供給された流体の供給圧力に対応して変形する弾性体シートと、該弾性体シート上に載置された上面に研磨面をもつ研磨パッドを具備することを特徴とする。
【００１３】
上記のように研磨装置が、テーブル上面に設けた流体室と、該流体室に流体を供給する供給部と、流体室上に設けた供給部から供給された流体の供給圧力に対応して変形する弾性体シートと、該弾性体シート上に載置した研磨パッドを具備することにより、従来の２層パッドの下層パッドが果たす機能を弾性体シートが有することになり、研磨パッドの研磨能力が衰えた場合、該研磨パッドのみを替えることが可能となり、研磨プロセスのコスト軽減と、被研磨物内における研磨速度均一性等のプロセス性能の安定化を図ることが可能になると共に、更に流体室の流体供給圧力を調整することにより、弾性体シートの変形量を調整できるから、被研磨物の特性に適した研磨が可能な研磨装置となる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の研磨装置において、供給部は、流体を供給する流路と流体源からなり、流体源には流体の供給圧力を制御する制御部を具備することを特徴とする。
【００１５】
上記のように流体源には流体の供給圧力を制御する制御部を具備することにより、流体室の圧力を任意に調整することができ、弾性体シートの変形量を任意に調整できるから、被研磨物の特性に適した研磨が可能な研磨装置となる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の研磨装置において、テーブルは、更に弾性体シートと研磨パッドとの間に複数のピストンと、該ピストンの運動方向を制限するピストンガイドプレートを具備し、ピストンは弾性体シートの変形に追従して研磨パッドの研磨面に対して垂直方向に運動することを特徴とする。
【００１７】
上記のようにテーブルは、更に弾性体シートと研磨パッドとの間に複数のピストンと、該ピストンの運動方向を制限するピストンガイドプレートを具備するので、流体室内の圧力を調整することにより、多数のピストンの垂直方向の移動量を調整することができるから、より被研磨物の特性に適した研磨が可能となる。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、被研磨物を保持する被研磨物保持機構と、研磨面を有するテーブルとを具備し、被研磨物保持機構で保持する被研磨物をテーブルの研磨面に押圧し、被研磨物保持機構で保持した被研磨物とテーブルの研磨面の相対運動により、該被研磨物を研磨する研磨装置において、テーブル上面に配置され、流体が封入された複数の凹部を有する弾性体シートと、弾性体シート上に載置された上面に研磨面をもつ研磨パッドを具備することを特徴とする。
【００１９】
上記のように研磨装置が、テーブル上面に配置され、流体が封入された複数の凹部を有する弾性体シートと、弾性体シート上に載置された上面に研磨面を有する研磨パッドを具備することにより、従来の２層パッドの下層パッドが果たす機能を流体が封入された複数の凹部を有する弾性体シートが果たすことになり、研磨パッドの研磨能力が衰えた場合、該研磨パッドのみを替えることが可能となり、研磨プロセスのコスト軽減と、被研磨物内における研磨速度均一性等のプロセス性能の安定化を図ることが可能な研磨装置となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成を示す側断面図である。図示するように、回転テーブル１０の表面に下層部材として弾性体シート１１を固定し、該弾性体シート１１の表面に研磨パッド１６を貼り付けている。
【００２１】
弾性体シート１１は不織布、多孔質の樹脂シート等圧力に応じて変形する弾性体シートであり、その固定方法は、回転テーブル１０の外縁部をリング状押え部材１２を介して複数本のボルト１３で固定すると共に、その中央部を円板状押え部材１４を介してボルト１５で固定している。なお、弾性体シート１１を回転テーブル１０の表面に固定する方法は、両面テープや接着剤を用いて弾性体シート１１を回転テーブル１０の表面に貼り付けてもよいし、また該両面テープや接着剤と上記リング状押え部材１２と複数本のボルト１３及び円板状押え部材１４とボルト１５を併用してもよい。また、弾性体シート１１は研磨パッド１６を両面テープで接着できるように、上面に充分な平滑性を持たせる。
【００２２】
研磨パッド１６は、基本的には研磨面の段差解消能力に優れた比較的硬度の高い単層研磨パッド（例えば、発泡ポリウレタンパッド等）を用い、これを両面テープを用いるか或いは接着剤を用いて弾性体シート１１表面に貼り付ける。なお、研磨パッド１６は単層パッドに限定されるものではなく、２層研磨パッドでもよい。
【００２３】
回転テーブル１０はモータ１７により所定方向に回転できるようになっている。研磨パッド１６のリング状押え部材１２及び円板状押え部材１４を除く、該研磨パッド上面の円帯状の部分が研磨領域１８となっており、該研磨領域１８の研磨パッド１６の上面の研磨面に図示しない基板保持機構で保持された被研磨基板を押し当て、回転テーブル１０の回転と基板保持機構（トップリング等）の回転による研磨パッド１６と被研磨基板の相対運動により被研磨基板を研磨する。なお、図示は省略するが、研磨パッド１６面には砥液が供給されるようになっている。
【００２４】
上記のように表層の研磨パッド１６に比較的硬度の高い研磨パッド１６、下層には硬度の低い弾性体シート１１を使用することにより、比較的硬度の高い研磨パッド１６と硬度の低い弾性体シート１１の弱点を補い合い、被研磨基板全面のうねりや反り、厚さのばらつきには倣いつつもパターン等の段差を平坦化する能力を失わない研磨を実現できる。特に半導体ウエハ等の基板の平坦化や配線に好適である。そして研磨パッド１６の研磨能力が衰えたら、研磨パッド１６のみを貼り替える。
【００２５】
図２、図３は本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成を示す図で、図２（ａ）は側断面図、図３（ｂ）及び（ｃ）はＡ部分の拡大図、図３（ｄ）はＢ−Ｂ断面図である。図２、図３において、図１と同一符号を付した部分は同一部分を示す。また、他の図においても同様とする。ここでは弾性体シート１１として表面に多数の突起部（ここでは円柱状の突起部）１１ａを設けたゴムシートを用いている。弾性体シート１１の突起部１１ａは図３（ｂ）に示すように研磨パッド１６側に向いてもよいし、あるいは図３（ｃ）に示すように回転テーブル１０側に向いてもよい。突起物１１ａを設けることにより、弾性体シート１１と、研磨パッド１６又は回転テーブル１０の間に空間ができ、それが逃げの空間、即ち局部的な加圧を周辺に分散させるために弾性体突起が変形しやすい空間になることによってより追従性の良いパッドの変形が行われる。
【００２６】
上記のように弾性体シート１１に表面に多数の突起部１１ａを設けたゴムシートを用いることにより、表層の研磨パッド１６の硬度に比較し、下層のゴムシートの硬度は低いので、上記と同様研磨パッド１６と弾性体シート１１の弱点を補い合い、被研磨基板全面のうねりや反り、厚さのばらつきには倣いつつもパターン等の段差を平坦化する能力を失わない研磨を実現できる。この場合も研磨パッド１６の研磨能力が衰えたら、研磨パッド１６のみを貼り替える。
【００２７】
図４は本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成を示す側断面図である。図示するように、回転テーブル１０の表面に円帯状に凹部を設け、該凹部の開口部を弾性膜や薄い金属板のシート層１９で覆って流体室２０を形成した構成である。そして流体室２０には所定圧力の気体や液体を充満させている。
【００２８】
上記のように回転テーブル１０に凹部を設け、該凹部の開口部をシート層１９で覆って流体室２０を形成したことにより、圧力に対する変形量が表層の研磨パッド１６に比較し、下層のシート層１９が大きくなるので、上記と同様研磨パッド１６とシート層１９の弱点を補い合い、被研磨基板全面のうねりや反り、厚さのばらつきには倣いつつもパターン等の段差を平坦化する能力を失わない研磨を実現できる。特に半導体ウエハ等の基板の平坦化や配線形成に好適である。この場合も研磨パッド１６の研磨能力が衰えたら、研磨パッド１６のみを貼り替える。
【００２９】
図５は本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成を示す側断面図である。本化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置が図４に示す化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置と相違する点は、流体室２０に圧力流体を供給する流路２１を接続し、流体室２０を加圧チャンバーとしている点である。流路２１はモータ１７の中心部を通ってロータリージョイント２２を介して圧力流体源２３に接続されている。圧力流体源２３からの流体を供給する圧力を制御することにより、流体室２０、即ち加圧チャンバーの圧力を調整できるようになっている。
【００３０】
上記のように回転テーブル１０の流体室２０に加圧流体を供給する流路２１を接続し、流体室２０を加圧チャンバーとすることにより、圧力に対するシート層１９の変形量を調整できるので、被研磨基板全面のうねりや反り、厚さのばらつきには倣いつつもパターン等の段差を平坦化する能力を失わない研磨を実現できる。図４の場合と同様、特に半導体ウエハ等の基板の平坦化や配線形成に好適である。この場合も研磨パッド１６の研磨能力が衰えたら、研磨パッド１６のみを貼り替える。
【００３１】
図６及び図７は本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成を示す図で、図６は側断面図、図７は図６のＡ−Ａ断面である。本化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置が図５に示す化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置と相違する点は、シート層１９と研磨パッド１６の間に、流体室２０（加圧チャンバー）でシート層１９を押圧することにより、該シート層１９で押圧され上下動する多数のピストン２４を設けている点である。
【００３２】
ピストン２４はピストンガイドプレート２５で上下方向にピストンストロークＰＳで案内されるようになっている。シート層１９はリング状押え部材２６を介して回転テーブル１０の上端面に複数のボルト２７で固定され、ピストンガイドプレート２５は該リング状押え部材２６の上面にボルト２８で固定されている。
【００３３】
上記のようにシート層１９の上面にピストンガイドプレート２５で上下方向にピストンストロークＰＳで案内される多数のピストン２４を設けることにより、流体室２０の圧力でシート層１９の変形量を調整でき、それに伴いピストン２４の上下動量も調整できるから、被研磨基板全面のうねりや反り、厚さのばらつきには倣いつつもパターン等の段差を平坦化する能力を失わない研磨を実現できる。特に半導体ウエハ等の基板の平坦化や配線形成に好適である。この場合も研磨パッド１６の研磨能力が衰えたら、研磨パッド１６のみを貼り替える。
【００３４】
図８、図９は本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成を示す図で、図８（ａ）は側断面図、図９（ｂ）は図８のＡ部分の拡大図、図９（ｃ）及び（ｄ）はＢ−Ｂ矢視断面図である。図８、図９において、ここでは弾性体シート１１の表面に多数の凹部（ここでは円形、５角形）１１ｂを設けたゴムシートを用いている。弾性体シート１１の凹部１１ｂの開口部は図７（ｂ）に示すように、回転テーブル１０の上端面に接着剤で接着する。また、それぞれ凹部１１ｂ内には流体を封入している。
【００３５】
上記のように弾性体シート１１に表面に多数の凹部１１ｂを設け、それぞれの凹部に流体を封入したゴムシートを用いることにより、表層の研磨パッド１６の硬度に比較し、下層の弾性体シート１１の硬度は低くなり（封入する流体の圧力で調整可能）、研磨パッド１６と弾性体シート１１の弱点を補い合い、被研磨基板全面のうねりや反り、厚さのばらつきには倣いつつもパターン等の段差を平坦化する能力を失わない研磨を実現できる。特に半導体ウエハ等の基板の平坦化や配線形成に好適である。この場合も研磨パッド１６の研磨能力が衰えたら、研磨パッド１６のみを貼り替える。
【００３６】
図９は本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成を示す側断面図である。ここでテーブルはプーリー２９、３０に懸架されたベルト３１で構成され、該ベルト３１の上面に弾性体シート１１を貼り付け、更に弾性体シート１１の上面に研磨パッド１６を貼り付けている。弾性体シート１１としては、図３及び図９に示すものと同一のものを用いる。プーリー２９は図示しないモータで矢印Ｃ方向に回転し、ベルト３１は矢印Ｄ方向に移動する。
【００３７】
上記のようにベルト３１の上面に弾性体シート１１を介して貼り付けられた研磨パッド１６に被研磨基板保持機構（トップリング等）３２で保持された被研磨基板Ｗを押し当て、被研磨基板保持機構３２を矢印Ｄ方向に回転させることにより、被研磨基板Ｗを研磨する。このように化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部をベルト方式（リニア方式）にしても同様な作用効果が得られる。
【００３８】
上記のように図１、図２、図３、図８、図９及び図１０では、下層部材に圧力で変形する弾性体シート１１を用い、図４、図５、図６及び図７では、下層機構に流体室２０（加圧チャンバー）の押圧力で変位するシート層１９、又はシート層１９とピストン２４を用い、従来の化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置に用いられる２層研磨パッドの下層パッドが果たす機能を、テーブルに持たせ、研磨パッド１６の研磨能力が衰えた場合、該研磨パッド１６を貼り替えるので、化学的機械研磨（ＣＭＰ）プロセスのコスト軽減と、被研磨基板面内における研磨速度均一性等のプロセス性能の安定化を図ることができる。
【００３９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、要はテーブル上面に設けた圧力に応じて変形する下層部材又は下層機構上に貼り付けた研磨パッドを有し、研磨パッドを下層部材又は下層機構上に貼り替え可能と成っていればよい。即ち、従来の化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置に用いられる２層研磨パッドの下層パッドが果たす機能を、テーブルに持たせ、研磨パッドの研磨能力が衰えた場合、該研磨パッドを貼り替えることができる構成であればよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上、説明したように各請求項に記載の発明によれば、下記のような優れた効果が得られる。
【００４１】
請求項１に記載の発明によれば、研磨装置がテーブル上面に載置された複数の突起部を有する弾性体シートと、該弾性体シートに載置され上面に研磨面をもつ研磨パッドとを具備することにより、従来の２層パッドの下層パッドが果たす機能を複数の突起部を有する弾性体シートが有することになり、研磨パッドの研磨能力が衰えた場合、該研磨パッドのみを替えることが可能となり、研磨プロセスのコスト軽減と、被研磨物内における研磨速度均一性等のプロセス性能の安定化を図ることが可能な研磨装置を提供できる。
【００４２】
請求項２に記載の発明によれば、研磨装置がテーブル上面に設けた流体室と、該流体室に流体を供給する供給部と、流体室上に設けた供給部から供給された流体の供給圧力に対応して変形する弾性体シートと、該弾性体シート上に載置した研磨パッドを具備することにより、従来の２層パッドの下層パッドが果たす機能を弾性体シートが有することになり、研磨パッドの研磨能力が衰えた場合、該研磨パッドのみを替えることが可能となり、研磨プロセスのコスト軽減と、被研磨物内における研磨速度均一性等のプロセス性能の安定化を図ることが可能なると共に、更に流体室の圧力を調整することにより、弾性体シートの変形量を調整できるから、被研磨物の特性に適した研磨が可能な研磨装置を提供できる。
【００４３】
請求項３に記載の発明によれば、流体源には流体の供給圧力を制御する制御部を具備することにより、流体室の圧力を任意に調整することができ、弾性体シートの変形量を任意に調整できるから、被研磨物の特性に適した研磨が可能な研磨装置を提供できる。
【００４４】
請求項４に記載の発明によれば、テーブルは、更に弾性体シートと研磨パッドとの間に複数のピストンと、該ピストンの運動方向を制限するピストンガイドプレートを具備するので、流体室内の圧力を調整することにより、多数のピストンの垂直方向の移動量を調整することができるから、より被研磨物の特性に適した研磨が可能な研磨装置を提供できる。
【００４５】
請求項５に記載の発明によれば、研磨装置がテーブル上面に配置され、流体が封入された複数の凹部を有する弾性体シートと、弾性体シート上に載置された上面に研磨面を有する研磨パッドを具備することにより、従来の２層パッドの下層パッドが果たす機能を流体が封入された複数の凹部を有する弾性体シートが果たすことになり、研磨パッドの研磨能力が衰えた場合、該研磨パッドのみを替えることが可能となり、研磨プロセスのコスト軽減と、被研磨物内における研磨速度均一性等のプロセス性能の安定化を図ることが可能な研磨装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成例を示す側断面図である。
【図２】本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成例を示す図で、図２（ａ）は側断面図である。
【図３】本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成例を示す図で、図３（ｂ）及び（ｃ）はＡ部分の拡大図、図３（ｄ）はＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成例を示す側断面図である。
【図５】本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成例を示す側断面図である。
【図６】本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成例を示す側断面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ断面である。
【図８】本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成例を示す図で、図８（ａ）は側断面図である。
【図９】本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成例を示す図で、図９（ｂ）は図８のＡ部分の拡大図、図９（ｃ）及び（ｄ）はＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図１０】本発明に係る化学的機械研磨（ＣＭＰ）装置のテーブル部の構成例を示す側断面図である。
【符号の説明】
１０回転テーブル
１１弾性体シート
１２リング状押え部材
１３ボルト
１４円板状押え部材
１５ボルト
１６研磨パッド
１７モータ
１８研磨領域
１９シート層
２０流体室
２１流路
２２ロータリージョイント
２３圧力流体源
２４ピストン
２５ピストンガイドプレート
２６リング状押え部材
２７ボルト
２８ボルト
２９プーリー
３０プーリー
３１ベルト
３２被研磨基板保持機構

Claims

被研磨物を保持する被研磨物保持機構と、研磨面を有するテーブルとを具備し、前記被研磨物保持機構で保持する被研磨物を前記テーブルの研磨面に押圧し、前記被研磨物保持機構で保持した被研磨物と前記テーブルの研磨面の相対運動により、該被研磨物を研磨する研磨装置において、
前記テーブル上面に載置された突起部を有する弾性体シートと、該弾性体シートに載置され上面に研磨面をもつ研磨パッドとを具備することを特徴とする研磨装置。
被研磨物を保持する被研磨物保持機構と、研磨面を有するテーブルとを具備し、前記被研磨物保持機構で保持する被研磨物を前記テーブルの研磨面に押圧し、前記被研磨物保持機構で保持した被研磨物と前記テーブルの研磨面の相対運動により、該被研磨物を研磨する研磨装置において、
前記テーブル上面に設けた流体室と、該流体室に流体を供給する供給部と、前記流体室上に設けた前記供給部から供給された流体の供給圧力に対応して変形する弾性体シートと、該弾性体シート上に載置された上面に研磨面をもつ研磨パッドを具備することを特徴とする研磨装置。
請求項２に記載の研磨装置において、
前記供給部は、流体を供給する流路と流体源からなり、前記流体源には流体の供給圧力を制御する制御部を具備することを特徴とする研磨装置。
請求項３に記載の研磨装置において、
前記テーブルは、更に前記弾性体シートと前記研磨パッドとの間に複数のピストンと、該ピストンの運動方向を制限するピストンガイドプレートを具備し、前記ピストンは前記弾性体シートの変形に追従して前記研磨パッドの研磨面に対して垂直方向に運動することを特徴とする研磨装置。
被研磨物を保持する被研磨物保持機構と、研磨面を有するテーブルとを具備し、前記被研磨物保持機構で保持する被研磨物を前記テーブルの研磨面に押圧し、前記被研磨物保持機構で保持した被研磨物と前記テーブルの研磨面の相対運動により、該被研磨物を研磨する研磨装置において、
前記テーブル上面に配置され、流体が封入された複数の凹部を有する弾性体シートと、前記弾性体シート上に載置された上面に研磨面をもつ研磨パッドを具備することを特徴とする研磨装置。