KR960702119A - 부분적으로 중합된 수지(Partially polymerized resins) - Google Patents

부분적으로 중합된 수지(Partially polymerized resins) Download PDF

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Abstract

(a) DVS 수지가 고체 기판에 박충으로 도포되어 중합되는 경우 잔금이 생기지 않고 (b) DVS 수지가 혼합물이 양자 방사선에 노출됨에 따라 유기 불용성 고체로 전환되기에 충분한 양으로 하나 이상의 감광성 제제를 가함으로써 광경화될 수 있어 50% 이상의 용때를 사용하는 현상시 필름 보유성을 제공하도록 하는 용매중의 DVS 단량체의 초기 농도에서 용때중의 DVS 단량체를 가열함을 포함하는 부분적으로 중합된 DVS 수지의 형성방법이 기재되어 있다. 당해 방법은 산업적 규모로 더욱 용이하게 확대될 수 있고, 침전용액으로부터 제거시켜야만 하는 저분자량 분획이 거의 없거나 전혀 제조되지 않을 수 있으며, 완전성을 유지하는 기판 위의 필름을 형성하는데 사용될 수 있다.

Description

부분적으로 중합된 수지(Partioly polymerized resins)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (10)

  1. (a) DVS 수지가 고체 기판에 박층으로 도포되어 중합되는 경우 잔금이 생기지 않고 (b) DVS 수지가 혼합물이 양자 방사선에 노출됨에 따라 유기 불용성 고체로 전환되기에 충분한 양으로 하나 이상의 감광성 제제를 가함으로써 광경화될 수 있어 50% 이상의 용매를 사용하는 현상시 필름 보유성을 제공하도록 하는 용매중의 DVS 단량체의 초기 농도에서 용매중의 DVS 단량체를 가열함을 포함하는 부분적으로 중합된 DVS 수지의 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, DVS 단량체의 초기 농도가 12 내지 32중량%인 방법.
  3. (a) DVS 수지가 고체 기판에 박층으로 도포되어 중합되는 경우 잔금이 생기지 않고 (b) DVS 수지가 혼합물이 양자 방사선에 노출됨에 따라 유기 불용성 고체로 전환되기에 충분한 양으로 하나 이상의 강광성제제를 가함으로써 광경화될 수 있어 50% 이상의 용매를 사용하는 현상시 필름 보유성을 제공하도록 하는 용매중의 DVS 단량체의 초기 농도 12 내지 32중량96에서 용매중의 DVS 단량체를 가열함을 포함하는 방법에 의해 형성된 DVS 수지.
  4. 절대 분자량 160,000에서의 SEC/LALLS를 사용하여 측청한 회전 반경이 90A 미만인 DVS 수지.
  5. DVS 수지가 용매 스트립핑되고 연속적으로 190t에서 추가로 경화되며, 켈화 직후에 전단 저장 모듈러스 G'의 증가율이 측정되는 경우, 분획 전환에서의 변화의 함수로서 G'의 증가율을 나타내는 지수가 400 미만인 DVS 수지.
  6. (a) DVS 수지가 고체 기판에 박층으로 도포되어 중합되는 경우 잔금이 생기지 않고 (b) DVS 수지가 혼합물이 양자 방사선에 노출됨에 따라 유기 불용성 고체로 전환되기에 충분한 양으로 하나 이상의 감광성제제를 가함으로써 광경학될 수 있어 50% 이상의 용매를 사용하는 현상시 필름 보유성을 제공하도륵 용매중의 DVS 단량체를 가열함을 포함하는 방법에 의해 형성된 DVS 수지를 함유하는 광경화성 제형.
  7. 용매중의 DVS 단량체의 초기 농도 12 내지 32중량%에서 용매중의 DVS 단량체를 가열함을 포함하는 방법에 의해 형성되는 DVS 수지를 가열함으로써 형성된 경화 중합체.
  8. 용매중의 DVS 단량체의 초기 농도 12 내지 32중량%에서 용매중의 DVS 단량체를 가열함을 포함하는 방법에 의해 형성되는 DVS 수지를 가열함으로써 형성된 경화 중합체의 하나 이상의 패턴화된 총을 함유하는 기판.
  9. 절대 분자량 160,000에서 SEC/LALLS를 사용하여 측정한 회전 반경이 90Å 미만인 DVS 수지를 가열함으로써 형성되는 경화 중합체의 하나 이상의 패턴화된 층을 함유하는 기판.
  10. DVS 수지가 용매 스트립핑되고 연속적으로 190C에서 추가로 경화되며, 겔화 직후에 전단 저장 모듈러스 G'의 증가율이 측정되는 경우, 분획 전환에서의 변화의 함수로서 G'의 증가율을 나다내는 지수가 400 미만인 DVS 수지를 가열함으로써 형성되는 경화 중합체의 하나 이상의 패턴화된 층을 함유하는 기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0616701B1 (en) * 1991-12-10 2002-02-13 The Dow Chemical Company Photocurable cyclobutarene compositions
WO1996031805A1 (en) * 1995-04-03 1996-10-10 The Dow Chemical Company Photodefineable compositions
DE19543540C1 (de) * 1995-11-22 1996-11-21 Siemens Ag Vertikal integriertes Halbleiterbauelement mit zwei miteinander verbundenen Substraten und Herstellungsverfahren dafür
JP3031272B2 (ja) 1996-12-05 2000-04-10 日本電気株式会社 樹脂組成物及びその成形体表面への導体形成方法
US6660875B1 (en) 1998-06-09 2003-12-09 Ppt Technologies, Llc Ion exchange purification of dielectric condensate precursor fluids and silicate esters such as tetraethylorthosilicate (TEOS)
US6361926B1 (en) 1998-10-23 2002-03-26 The Dow Chemical Company Acid functional polymers based on benzocyclobutene
US6281115B1 (en) * 1998-11-16 2001-08-28 Industrial Technology Research Institute Sidewall protection for a via hole formed in a photosensitive, low dielectric constant layer
TW418475B (en) * 1999-02-22 2001-01-11 Mosel Vitelic Inc Configuration method for thin film cracking parameters and the application using the same
US6235544B1 (en) * 1999-04-20 2001-05-22 International Business Machines Corporation Seed metal delete process for thin film repair solutions using direct UV laser
US6535105B2 (en) 2000-03-30 2003-03-18 Avx Corporation Electronic device and process of making electronic device
US7115531B2 (en) 2000-08-21 2006-10-03 Dow Global Technologies Inc. Organosilicate resins as hardmasks for organic polymer dielectrics in fabrication of microelectronic devices
US6617674B2 (en) * 2001-02-20 2003-09-09 Dow Corning Corporation Semiconductor package and method of preparing same
JP2002265762A (ja) * 2001-03-08 2002-09-18 Nippon Kayaku Co Ltd ベンゾシクロブテン樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品
US6919164B2 (en) * 2001-06-08 2005-07-19 The Penn State Research Foundation Patterning compositions using E-beam lithography and structures and devices made thereby
US7019093B2 (en) * 2002-10-18 2006-03-28 Dow Global Technologies Inc. Aqueous developable, photosensitive benzocyclobutene-based oligomers and polymers with high moisture resistance
US20040131970A1 (en) * 2003-01-07 2004-07-08 Meagley Robert P. Photodefinable polymers for semiconductor applications
JP2004221449A (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 多層配線基板およびその製造方法
US7297460B2 (en) * 2003-02-26 2007-11-20 Agfa-Gevaert Radiation curable ink compositions suitable for ink-jet printing
JP4308821B2 (ja) * 2003-07-28 2009-08-05 ダウ・コーニング・コーポレイション パターン形成されたシリコーン層をエッチングする方法
DE602005025550D1 (de) 2004-10-13 2011-02-03 Dow Global Technologies Inc Polymerformulierungen auf Benzocyclobutenbasis
JP4801082B2 (ja) 2004-10-13 2011-10-26 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 湿式現像可能なベンゾシクロブテン系ポリマー組成物及びその組成物の使用方法
CN100374448C (zh) * 2005-12-30 2008-03-12 四川大学 双烯基硅氧烷桥联双苯并环丁烯单体及预聚体的制备方法
DE102007038514A1 (de) * 2007-08-16 2009-02-19 Robert Bosch Gmbh Elektrische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsanordnung
CN101463042B (zh) * 2007-12-21 2012-01-11 中国科学院化学研究所 一种含硅苯并环丁烯树脂及其中间体与它们的制备方法
US20120021134A1 (en) * 2009-04-15 2012-01-26 3M Innovative Properties Company Process and apparatus for coating with reduced defects
CN102206229A (zh) * 2011-04-14 2011-10-05 西南科技大学 含硅苯并环丁烯单体及其制备方法
CN102516547B (zh) * 2011-11-18 2013-10-16 西南科技大学 苯并环丁烯硅油树脂及其制备方法
US9269623B2 (en) 2012-10-25 2016-02-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Ephemeral bonding
US9273215B2 (en) 2012-10-30 2016-03-01 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Adhesion promoter
US9315696B2 (en) 2013-10-31 2016-04-19 Dow Global Technologies Llc Ephemeral bonding
US9153357B1 (en) 2014-03-27 2015-10-06 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Adhesion promoter
US9644118B2 (en) 2015-03-03 2017-05-09 Dow Global Technologies Llc Method of releasably attaching a semiconductor substrate to a carrier
US9296915B1 (en) 2015-04-10 2016-03-29 Dow Global Technologies Llc Toughened arylcyclobutene polymers
US9441055B1 (en) 2015-09-18 2016-09-13 Dow Global Technologies Llc Arylcyclobutenes
US10113024B2 (en) 2015-12-21 2018-10-30 Dow Global Technologies Llc Arylcyclobutenes
US20170174805A1 (en) 2015-12-21 2017-06-22 Dow Global Technologies Llc Arylcyclobutenes
US20190112400A1 (en) 2017-10-12 2019-04-18 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Polymers from bis-arylcyclobutene group containing monomers that cure through other groups and methods for making the same
US11817316B2 (en) 2020-05-02 2023-11-14 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Coating compositions and methods of forming electronic devices
US20240199918A1 (en) 2021-03-30 2024-06-20 Nissan Chemical Corporation Adhesive composition, laminate, method of manufacturing laminate, and method of manufacturing processed substrate
CN117157738A (zh) 2021-03-31 2023-12-01 日产化学株式会社 层叠体、剥离剂组合物以及经加工的半导体基板的制造方法
KR20230164088A (ko) 2021-03-31 2023-12-01 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 적층체, 박리제 조성물 및 가공된 반도체 기판의 제조 방법
WO2022210262A1 (ja) 2021-03-31 2022-10-06 日産化学株式会社 積層体、剥離剤組成物及び加工された半導体基板の製造方法
KR20240105389A (ko) 2021-10-29 2024-07-05 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 적층체, 박리제 조성물 및 가공된 반도체 기판의 제조 방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2852379A (en) * 1955-05-04 1958-09-16 Eastman Kodak Co Azide resin photolithographic composition
US3075950A (en) * 1960-08-04 1963-01-29 Eastman Kodak Co Cross-linked olefinic polymers
US3625919A (en) * 1967-02-10 1971-12-07 Hiroyoshi Kamogawa Process for the preparation of diazotized vinylphenol polymers having phototropic properties
US3948667A (en) * 1971-06-21 1976-04-06 Japan Synthetic Rubber Company Limited Photosensitive compositions
US4197133A (en) * 1977-10-14 1980-04-08 Ciba-Geigy Corporation Photo-curable compositions of matter containing bis-azidophthalimidyl derivatives
DE2948324C2 (de) * 1978-12-01 1993-01-14 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Lichtempfindliches Gemisch, enthaltend eine Bisazidverbindung, und Verfahren zur Bildung von Mustern
DE2951101A1 (de) * 1979-12-19 1981-06-25 Merck Patent Gmbh, 6100 Darmstadt Verfahren zur herstellung von azidobenzalverbindungen
JPS5940641A (ja) * 1982-08-31 1984-03-06 Toshiba Corp 高解像度用ネガ型フオトレジスト組成物
DE3463576D1 (en) * 1983-03-03 1987-06-11 Toray Industries Radiation sensitive polymer composition
US4571375A (en) * 1983-10-24 1986-02-18 Benedikt George M Ring-opened polynorbornene negative photoresist with bisazide
US4642329A (en) * 1984-08-27 1987-02-10 The Dow Chemical Company Prepolymer processing of arylcyclobutene monomeric compositions
US4540763A (en) * 1984-09-14 1985-09-10 The Dow Chemical Company Polymers derived from poly(arylcyclobutenes)
US4783514A (en) * 1986-02-28 1988-11-08 The Dow Chemical Company Polymeric monoarylcyclobutane compositions
US4812588A (en) * 1987-12-14 1989-03-14 The Dow Chemical Company Polyorganosiloxane-bridged bisbenzocyclobutene monomers
US5002808A (en) * 1988-03-23 1991-03-26 The Dow Chemical Company Adhesion methods employing benzocyclobutene-based organosilane adhesion aids
JP2643261B2 (ja) * 1988-03-23 1997-08-20 株式会社日立製作所 ネガ型感光性組成物及びパタン形成方法
EP0616701B1 (en) * 1991-12-10 2002-02-13 The Dow Chemical Company Photocurable cyclobutarene compositions
US5416233A (en) * 1994-01-25 1995-05-16 The Dow Chemical Company Preparation of vinylsilane-benzocyclobutenes

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Publication number Publication date
DE69424786T2 (de) 2000-12-28
SG59955A1 (en) 1999-02-22
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JPH08510273A (ja) 1996-10-29
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DE69424786D1 (de) 2000-07-06
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CA2159733A1 (en) 1994-11-10
KR100305127B1 (ko) 2001-11-22
WO1994025903A1 (en) 1994-11-10
US5854302A (en) 1998-12-29

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