DE102007038514A1 - Elektrische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsanordnung - Google Patents

Elektrische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsanordnung Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung (4) mit mindestens einer ersten Schaltungseinrichtung (1) und mindestens einer zweiten Schaltungseinrichtung (3), wobei die beiden Schaltungseinrichtungen (1, 3) unter Zwischenschaltung mindestens einer Transfereinrichtung (2) elektrisch miteinander verbunden sind. Es ist vorgesehen, dass die Transfereinrichtung (2) mit der ersten Schaltungseinrichtung (1) mittels Leitklebeverbindungen (32) elektrisch verbunden ist und dass die Transfereinrichtung (2) mit der zweiten Schaltungseinrichtung (3) mittels Leitklebeverbindungen (32) und/oder Lotverbindungen (29) elektrisch verbunden ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer entsprechenden elektrischen Schaltungsanordnung (1).

Description

  • Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung mit mindestens einer ersten Schaltungseinrichtung und mindestens einer zweiten Schaltungseinrichtung, wobei die Schaltungseinrichtungen unter Zwischenschaltung mindestens einer Transfereinrichtung elektrisch miteinander verbunden sind.
  • Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsanordnung, die mindestens eine erste Schaltungseinrichtung und mindestens eine zweite Schaltungseinrichtung aufweist, wobei zur elektrischen Verbindung der Schaltungseinrichtungen zwischen den Schaltungseinrichtungen mindestens eine Transfereinrichtung angeordnet und die Schaltungseinrichtungen mit der Transfereinrichtung elektrisch verbunden werden.
  • Stand der Technik
  • Derartige Schaltungsanordnungen mit zwei Schaltungseinrichtungen sind zum Beispiel als elektronische Geräte unterschiedlicher Funktion bekannt. Die elektronischen Geräte bestehen im Allgemeinen aus einer als Steuerelektronik ausgebildeten ersten Schaltungseinrichtung und einer als Leistungselektronik ausgebildeten zweiten Schaltungseinrichtung. Die Steuerelektronik und die Leistungselektronik sind in vielen Fällen in unterschiedlichen Schaltungstechnologien ausgeführt. Die meisten elektrischen und mechanischen Verbindungskonzepte der Steuerelektronik und Leistungselektronik sehen eine flächig ausgebildete Montage vor. Die unterschiedlichen Montagekonzepte bei Verwendung von Schaltungseinrichtungen mit unterschiedlichen Technologien werden meist durch Stecker, Kabel, Stanzgitter, Bonds, Flex-Leiterplatten und/oder sonstige elektrische Verbindungsmittel elektrisch und/oder mechanisch realisiert. Diese herkömmlichen Montagekonzepte benötigen zusätzlichen Bauraum für die Leitungsführung zur elektrischen Verbindung der ersten mit der zweiten Schaltungseinrichtung.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Zur einfachen Montage und zur platzsparenden elektrischen Verbindung/Kontaktierung der Schaltungseinrichtungen mittels mindestens einer Transfereinrichtung ist vorgesehen, dass die Transfereinrichtung mit der ersten Schaltungseinrichtung mittels Leitklebeverbindungen elektrisch verbunden ist und dass die Transfereinrichtung mit der zweiten Schaltungseinrichtung mittels Leitklebeverbindungen und/oder Lotverbindungen elektrisch verbunden ist. Zur elektrischen Verbindung miteinander weisen die beiden Schaltungseinrichtungen Kontaktbereiche auf, die durch die Transfereinrichtung elektrisch miteinander verbunden werden. Dazu besitzt die Transfereinrichtung eine entsprechende elektrische Leitungsstruktur, die die Kontaktbereiche der ersten Schaltungseinrichtung mit den entsprechend zugeordneten Kontaktbereichen der zweiten Schaltungseinrichtung elektrisch verbindet. Zu diesem Zweck weist auch die Transfereinrichtung Kontaktbereiche auf. Die Kontaktbereiche der ersten Schaltungseinrichtung sind mit zugeordneten Kontaktbereichen der Transfereinrichtung mittels Leitklebeverbindungen elektrisch verbunden. Die Kontaktbereiche der zweiten Schaltungseinrichtung sind mit zugeordneten Kontaktbereichen der Transfereinrichtung mittels Leitklebeverbindungen und/oder Lotverbindungen elektrisch verbunden. Die den Kontaktbereichen der ersten Schaltungseinrichtung zugeordneten Kontaktbereiche der Transfereinrichtung sind mit den den Kontaktbereichen der zweiten Schaltungseinrichtung zugeordneten Kontaktbereichen der Transfereinrichtung über eine elektrische Leitungsstruktur der Transfereinrichtung so miteinander verbunden, dass die Kontaktbereiche der ersten Schaltungseinrichtung mit den zugeordneten Kontaktbereichen der zweiten Schaltungseinrichtung nach der Montage elektrisch verbunden sind. Das Material der Verbindungen der ersten Schaltungseinrichtung mit der Transfereinrichtung beziehungsweise der Transfereinrichtung mit der zweiten Schaltungseinrichtung kann unterschiedlich oder gleich sein. Vor der Herstellung der jeweiligen Verbindungen liegt das jeweilige Material zur Ausbildung der Verbindungen vorzugsweise Pastenförmig vor.
  • Bevorzugt ist die Transfereinrichtung so ausgebildet, dass sie die Schaltungseinrichtungen auch mechanisch miteinander verbindet, wobei eine kompakte und stabile elektrische Schaltungsanordnung entsteht. Zusätzlich ist in einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung mindestens eine weitere Transfereinrichtung und/oder mindestens ein Transferelement zur elektrischen und/oder mechanischen Verbindung der Schaltungseinrichtungen vorgesehen.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Transfereinrichtung auf ihrer Oberseite die Leitklebeverbindungen zur Verbindung mit der ersten Schaltungseinrichtung und auf ihrer Unterseite die Leitklebeverbindungen und/oder Lotverbindungen zur Verbindung mit der zweiten Schaltungseinrichtung aufweist. Die beiden Seiten sind – unabhängig von der tatsächlichen Ausrichtung der Transfereinrichtung – zwei einander. gegenüberliegende Seiten der Transfereinrichtung.
  • Mit Vorteil ist vorgesehen, dass die Transfereinrichtung eine Transferplatine ist oder mindestens eine Transferplatine aufweist. Die Transfereinrichtung ist dabei n-lagig ausgebildet mit n = 1, 2, 3... .
  • Weiterhin ist mit Vorteil vorgesehen, dass die erste Schaltungseinrichtung eine erste Schaltungsplatine ist oder mindestens eine erste Schaltungsplatine aufweist. Die erste Schaltungseinrichtung ist m-lagig ausgebildet mit m = 1, 2, 3... .
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die zweite Schaltungseinrichtung eine zweite Schaltungsplatine ist oder mindestens eine zweite Schaltungsplatine aufweist. Die zweite Schaltungseinrichtung ist o-lagig ausgebildet mit o = 1, 2, 3... .
  • Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die erste Schaltungseinrichtung in einer ersten Schaltungsträgertechnik ausgeführt ist. Die erste Schaltungseinrichtung ist bevorzugt in herkömmlicher Technik mit Leiterplatte oder in LTCC-Technik (Low Temperature Confired Ceramic) mit LTCC-Substrat ausgeführt.
  • Weiterhin ist mit Vorteil vorgesehen, dass die zweite Schaltungseinrichtung in einer zweiten Schaltungsträgertechnik ausgeführt ist. Die zweite Schaltungseinrichtung ist bevorzugt in DCB-Technik (DCB: Direct Copper Bonded) mit DCB-Substrat ausführt.
  • Insbesondere ist vorgesehen, dass die erste Schaltungseinrichtung eine Niederstrom-Schaltungseinrichtung und/oder die zweite Schaltungseinrichtung eine Hochstrom-Schaltungseinrichtung ist. Unter einer Niederstrom-Schaltungseinrichtung ist im Zusammenhang mit dieser Anmeldung eine Schaltungseinrichtung zu verstehen, deren Leistungsaufnahme so niedrig ist, dass die Stromtragfähigkeit des leitenden Verbindungsmediums, also des Leitklebers, nicht überschritten wird. Unter einer Hochstrom-Schaltungseinrichtung ist im Zusammenhang mit dieser Anmeldung eine Schaltungseinrichtung zu verstehen, deren Leistungsaufnahme – zumindest in mindestens einer Betriebssituation – so hoch ist, dass die Stromtragfähigkeit des leitenden Verbindungsmediums (des Leitklebers und/oder der Lotpaste) nicht überschritten wird.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die Leitklebeverbindungen von Leitkleber, insbesondere aufgedrucktem Leitkleber, gebildet sind. Der Leitkleber wird zur elektrischen Verbindung der ersten Schaltungseinrichtung mit der Transfereinrichtung vorzugweise auf die Kontaktbereiche der ersten Schaltungseinrichtung und/oder der Transfereinrichtung und zur elektrischen Verbindung der zweiten Schaltungseinrichtung mit der Transfereinrichtung vorzugweise auf die Kontaktbereiche der zweiten Schaltungseinrichtung und/oder der Transfereinrichtung aufgedruckt.
  • Schließlich ist mit Vorteil vorgesehen, dass die Lotverbindungen von Lotpaste, insbesondere aufgedruckter Lotpaste, gebildet sind. Dabei werden vor der Montage der Transfereinrichtung und der zweiten Schaltungseinrichtung die Kontaktbereiche der Transfereinrichtung und/oder der zweiten Schaltungseinrichtung mit Lotpaste bedruckt und anschließend miteinander verlötet.
  • Mit Vorteil sind die beiden Schaltungseinrichtungen und die Transfereinrichtung mittels eines elektrisch isolierenden Füllmaterials (Underfill) mechanisch miteinander verbunden, sodass die elektrische Schaltungsanordnung als elektrisches Schaltungsmodul ausgebildet ist. Ein derartiges Underfill ist aus der SMD-Technik bekannt.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass die Transfereinrichtung mit der ersten Schaltungseinrichtung mittels Leitkleber elektrisch verbunden wird und dass die Transfereinrichtung mit der zweiten Schaltungseinrichtung mittels Leitklebeverbindungen und/oder Lotverbindungen elektrisch verbunden wird. Bevorzugt ergeben sich folgende Herstellungsschritte für eine Schaltungsanordnung mit zwei Schaltungseinrichtungen:
    • – Bedrucken der Transfereinrichtung mit Lotpaste auf seiner zweiten Seite
    • – Verlöten der Transfereinrichtung mit der zweiten Schaltungseinrichtung, wobei anschließend ein erster Funktionstest durchgeführt werden kann,
    • – Bedrucken der ersten Seite der Transfereinrichtung mit Leitkleber,
    • – Verkleben des Systems (Zwischenmoduls) aus Transfereinrichtung und zweiter Schaltungseinrichtung mit der ersten Schaltungseinrichtung, wobei anschließend ein Funktionstest der gesamten Schaltungsanordnung durchgeführt werden kann und
    • – Einbringen eines Füllmaterials (Underfills) um die mechanische Stabilität des Moduls zu erhöhen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert werden. Dazu zeigen:
  • 1 eine erste Schaltungseinrichtung, eine zweite Schaltungseinrichtung und eine Transfereinrichtung,
  • 2 die mit Lotpaste bedruckte Transfereinrichtung,
  • 3 ein Zwischenmodul aus Transfereinrichtung und mit dieser verlöteten zweiten Schaltungseinrichtung,
  • 4 das in 3 gezeigte Zwischenmodul aus zweiter Schaltungseinrichtung und Transfereinrichtung, deren Oberseite mit Leitkleber bedruckt ist,
  • 5 eine aus der ersten Schaltungseinrichtung, der Transfereinrichtung und der zweiten Schaltungseinrichtung gebildete elektrische Schaltungsanordnung,
  • 6 die Schaltungsanordnung der 5 mit einem Underfill zur mechanischen Stabilisierung und
  • 7 eine thermische Kontaktierung der Schaltungsanordnung an einem Kühlkörper.
  • Ausführungsform(en) der Erfindung
  • Die 1 zeigt eine erste Schaltungseinrichtung 1, eine Transfereinrichtung 2 und eine zweite Schaltungseinrichtung 3 vor einem elektrischen Verbinden zu einer Schaltungsanordnung 4. Diese Schaltungsanordnung 4 ist insbesondere Teil eines Elektrogeräts.
  • Die erste Schaltungseinrichtung 1 wird von einer m-lagig ausgebildeten ersten Schaltungsplatine 5 mit m = 4 gebildet. Auf der Oberseite 6 wie auch auf der Unterseite 7 der ersten Schaltungseinrichtung 1 sind elektrische Bauelemente 8, insbesondere elektronische Bauelemente angeordnet und mit (nur teilweise dargestellten) Leiterbahnen 9 der ersten Schaltungseinrichtung 1 kontaktiert. Die unterschiedlichen Lagen der ersten Schaltungseinrichtung 1 sind untereinander mittels nicht dargestellten, als Vias ausgebildeten Durchkontaktierungen elektrisch kontaktiert. An ihrer Unterseite 7 weist die erste Schaltungseinrichtung 1 mehrere Kontaktbereiche 10 auf, die bei der montierten Schaltungsanordnung zur Kontaktierung der ersten Schaltungseinrichtung 1 mit der Transfereinrichtung 2 dienen. Die erste Schaltungseinrichtung ist als Niederstrom-Schaltungseinrichtung 11 ausgebildet.
  • Die Transfereinrichtung 2 wird von einer n-lagig ausgebildeten Transferplatine 12 mit n = 2 gebildet, die auf ihrer als Oberseite 13 ausgebildeten ersten Seite 13 und ihrer als Unterseite 14 ausgebildeten zweiten Seite 14 jeweils Kontaktbereiche 15 aufweist. Die Kontaktbereiche 15 sind mittels Leiterbahnen 16 der Transfereinrichtung 2 miteinander elektrisch verbunden. Die Verbindungen sind Verbindungen zwischen den Kontaktbereichen 15 auf der Oberseite 13, Verbindungen zwischen den Kontaktbereichen 15 auf der Unterseite 14 und Verbindungen zwischen Kontaktbereichen 15 der Oberseite 13 und der Unterseite 14. Die Kontaktbereiche 15 auf der Oberseite 13 der Transfereinrichtung 2 sind so angeordnet, dass sie in einer Montageposition deckungsgleich mit zugeordneten Kontaktbereichen 10 auf der Unterseite 8 der ersten Schaltungseinrichtung 1 angeordnet sind.
  • Die zweite Schaltungseinrichtung 3 wird von einer o-lagig ausgebildeten zweiten Schaltungsplatine 17 gebildet, wobei o = 1 ist. Die zweite Schaltungseinrichtung 3 weist auf ihrer Oberseite 18 elektrische Bauelemente 19, insbesondere elektronische Bauelemente, auf. Eine Unterseite 20 der zweiten Schaltungseinrichtung 3 ist in diesem Ausführungsbeispiel frei von elektrischen Bauelementen 19 und kann zum Beispiel zur thermischen Kontaktierung eines in 7 gezeigten Kühlkörpers 21 genutzt werden. Die elektrischen Bauelemente 19 der zweiten Schaltungseinrichtung 3 sind untereinander und mit Kontaktbereichen 22 auf der Oberseite 18 der zweiten Schaltungseinrichtung 3 mittels Leiterbahnen 23 elektrisch kontaktiert. Die Kontaktbereiche 22 der zweiten Schaltungseinrichtung 3 sind so angeordnet, dass sie in einer Montageposition deckungsgleich mit den Kontaktbereichen 15 auf der Unterseite 14 der der Transfereinrichtung 2 angeordnet sind. Mittels der Kontaktbereiche 22 der zweiten Schaltungseinrichtung 3 und der Kontaktbereiche 15 auf der Unterseite 14 der Transfereinrichtung 2 werden die zweite Schaltungseinrichtung 3 und die Transfereinrichtung 2 bei montierter Schaltungsanordnung 4 miteinander elektrisch kontaktiert. Die zweite Schaltungseinrichtung 3 ist eine Hochstrom-Schaltungseinrichtung 24.
  • Die elektrischen Bauelemente 8, 19 sind – zumindest teilweise – elektronische Bauelemente, insbesondere SMD-Bauteile. Die erste Schaltungseinrichtung 1 bildet innerhalb der fertig montierten Schaltungsanordnung 4 eine Steuerelektronik 25 und die zweite Schaltungseinrichtung 3 bildet in der fertig montierten Schaltungsanordnung 4 ein Leistungselektronik 26. Dementsprechend sind die elektrischen Bauelemente 8 der ersten Schaltungseinrichtung 1 Elemente der Steuerelektronik 25 und die elektrischen Bauelemente 19 der zweiten Schaltungseinrichtung 3 Leistungsbauelemente der Leistungselektronik 26. Diese elektrischen Bauelemente 19 der zweiten Schaltungseinrichtung 3 sind zumindest Teilweise nicht gehauste Leistungshalbleiter mit entsprechenden elektrischen Anschlüssen.
  • In den 2 bis 7 wird im Folgenden ein Montageablauf einer Montage der Schaltungsanordnung 4 aus der ersten Schaltungseinrichtung 1, der Transfereinrichtung 2 und der zweiten Schaltungseinrichtung 3 beschrieben. Durch die Montage entsteht eine als dreidimensionale Multilagenschaltungsanordnung 27 ausgebildete Schaltungsanordnung 4, die in den 6 und 7 dargestellt ist. Der Montageablauf sieht wie folgt aus:
    • 1. Bedrucken der Unterseite 14 der Transfereinrichtung 2 mit Lotpaste 28. Die 2 zeigt eine entsprechende Transfereinrichtung 2, deren Kontaktbereiche 15 auf der Unterseite 14 mit Lotpaste 28 bedruckt sind.
    • 2. Verlöten der Transfereinrichtung 2 mit der zweiten Schaltungseinrichtung 3. Die 3 zeigt die miteinander über die Kontaktbereiche 15, 22 der Transfereinrichtung 2 und der zweiten Schaltungseinrichtung 3, sowie eine aus der Lotpaste 28 gebildete Lotverbindung 29 elektrisch kontaktierte Einrichtungen 2, 3. Dabei entsteht ein Zwischenmodul 30 aus diesen Einrichtungen 2, 3. Anschließend an diese erste Kontaktierung der Transfereinrichtung 2 mit der zweiten Schaltungseinrichtung 3 kann ein erster Funktionstest dieses Moduls 30 durchgeführt werden.
    • 3. Bedrucken der Kontaktbereiche 15 auf der Oberseite 13 der Transfereinrichtung 2 mit Leitkleber 31. Die 4 zeigt das in 3 gezeigte Modul 30, bei dem die Kontaktbereiche 15 auf der Oberseite 13 der Transfereinrichtung 2 mit Leitkleber 31 zur elektrischen Kontaktierung mit der nicht gezeigten ersten Schaltungseinrichtung 1 bedruckt ist.
    • 4. Verkleben des Moduls 30 mit der ersten Schaltungseinrichtung 1 mittels Leitkleber 31 zur elektrischen Kontaktierung des Moduls 30 mit der ersten Schaltungseinrichtung 1. Die 5 zeigt die Schaltungsanordnung 4 bestehend aus der ersten Schaltungseinrichtung 1, der Transfereinrichtung 2 und der zweiten Schaltungseinrichtung 3. Gegenüber dem in den 3 und 4 gezeigten Modul 30 sind die Kontaktbereiche 10 der ersten Schaltungseinrichtung mit den Kontaktbereichen 15 der Transfereinrichtung 2 zur elektrischen Kontaktierung miteinander verklebt. Die Bauelemente 8 auf der Oberseite 6 der ersten Schaltungsanordnung 1 werden mittels Bondverbindungen 33 mit den Leiterbahnen 9 kontaktiert.
  • Zur Erhöhung der mechanischen Stabilität der als dreidimensionalen Multilagen-Schaltungsanordnung 27 ausgebildeten Schaltungsanordnung 4 wird zwischen die erste Schaltungseinrichtung 1 und die zweite Schaltungseinrichtung 3 ein die Transfereinrichtung 2 zumindest teilweise umgebender, elektrisch isolierender Underfill 34 eingebracht. Ein derartiger Underfill 34 ist zum Beispiel aus der Oberflächenmontage der SMD-Technik bekannt. Anschließend kann ein endgültiger Funktionstest der Schaltungsanordnung 4 erfolgen.
  • Nach dem Einbringen des Underfills 34 kann die dreidimensionale Multilagen-Schaltungsanordnung 27 in ein Gehäuse eingebaut und die äußere Kontaktierung der Schaltungsanordnung 4 vorgenommen werden. Dabei wird mindestens eine der Schaltungseinrichtungen 1, 3 vorzugsweise über Wärmeleitpaste 35 in thermischen Kontakt mit einem Kühlkörper 21 gebracht (7).
  • Es ergeben sich folgende Ausführungsformen: Als Leiterplatten/Platinen 5, 12, 17 eignen sich alle Baugruppenträger, wie zum Beispiel: STD-Substrat, Niedertemperatur Einbrandkeramiken (LTCC: Low Temperature Confired Ceramic), DCB-Substrat (DCB: Direct Copper Bonded), herkömmliche Leiterplatten.
  • Weiterhin ergeben sich folgende Vorteile:
    • – Entfall von platzraubenden Verbindungselementen wie zum Beispiel Stecker, Kabel, Stanzgitter, Bonds, Flex-Leiterplatten.
    • – Vereinigung von Lot- und Leitklebermontage um insbesondere eine Steuer- und eine Leistungselektronik 25, 26 miteinander zu verbinden.
  • Hierbei werden Lotverbindungen 29 für den Hochstrombereich beziehungsweise die Leistungselektronik 26 und die Leitklebeverbindung 32 für den Niederstrombereich beziehungsweise die Steuerelektronik 25 verwendet.
  • Die Vereinigung der Technik einer Lot- und einer Klebemontage wird durch die Verwendung der Transfereinrichtung 2 ermöglicht. Dabei übernimmt die Transfereinrichtung 2 folgende Aufgaben:
    • – die elektrische Kontaktierung („Verdrahtung") der ersten und der zweiten Schaltungseinrichtung 1, 3
    • – die thermische Trennung der ersten und der zweiten Schaltungseinrichtung 1, 3, was insbesondere für eine Hochstrom-Schaltungseinrichtung 24 und eine Niederstrom-Schaltungseinrichtung 11 von Vorteil ist
    • – ein Ausgleich von Materialspannungen zwischen erster und zweiter Schaltungseinrichtung und
    • – ein Trennen der Bereiche der Lotverbindung 29 von den Bereichen der Leitklebeverbindung 32, wobei zusätzlich der Leitkleber 31 beziehungsweise Underfill 34 eingebracht werden kann.
  • Besonders bevorzugt wird zunächst jede der Einrichtungen (erste Schaltungseinrichtung 1, Transfereinrichtung 2 und zweite Schaltungseinrichtung 3) in seiner jeweiligen Technik (herkömmliche Leiterplatte, LTCC, DBC, ...) prozessiert, wobei jede Einrichtung 1, 2, 3 für sich in einem großen Substrat aufgebaut, getestet und anschließend vereinzelt werden kann.
  • Alternativ zu der gezeigten Schaltungsanordnung 4 mit zwei Schaltungseinrichtungen 1, 3 und einer Transfereinrichtung 2 kann die Schaltungsanordnung 4 auch mehr als zwei Schaltungseinrichtungen aufweisen, die durch mindestens zwei Transfereinrichtungen miteinander elektrisch verbunden/kontaktiert werden. Vorzugsweise sind dabei nur die Leitverbindungen einer Transfereinrichtung als Lotverbindungen ausgebildet.

Claims (10)

  1. Elektrische Schaltungsanordnung mit mindestens einer ersten Schaltungseinrichtung und mindestens einer zweiten Schaltungseinrichtung, wobei die Schaltungseinrichtungen unter Zwischenschaltung mindestens einer Transfereinrichtung elektrisch miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Transfereinrichtung (2) mit der ersten Schaltungseinrichtung (1) mittels Leitklebeverbindungen (32) elektrisch verbunden ist und dass die Transfereinrichtung (2) mit der zweiten Schaltungseinrichtung (3) mittels Leitklebeverbindungen (32) und/oder Lotverbindungen (29) elektrisch verbunden ist.
  2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Transfereinrichtung (2) auf ihrer Oberseite (13) die Leitklebeverbindungen (32) zur Verbindung mit der ersten Schaltungseinrichtung (1) und auf ihrer Unterseite (14) die Leitklebeverbindungen (32) und/oder Lotverbindungen (29) zur Verbindung mit der zweiten Schaltungseinrichtung (2) aufweist.
  3. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Transfereinrichtung (2) eine Transferplatine (12) ist oder mindestens eine Transferplatine (12) aufweist.
  4. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schaltungseinrichtung (1) eine erste Schaltungsplatine (5) ist oder mindestens eine erste Schaltungsplatine (5) aufweist.
  5. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Schaltungseinrichtung (3) eine zweite Schaltungsplatine (17) ist oder mindestens eine zweite Schaltungsplatine (17) aufweist.
  6. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schaltungseinrichtung (1) in einer ersten Schaltungsträgertechnik ausgeführt ist.
  7. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Schaltungseinrichtung (3) in einer zweiten Schaltungsträgertechnik ausgeführt ist.
  8. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitklebeverbindungen (32) von Leitkleber (31), insbesondere von aufgedrucktem Leitkleber (31), gebildet sind.
  9. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotverbindungen (29) von Lotpaste (28), insbesondere aufgedruckter Lotpaste (28), gebildet sind.
  10. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsanordnung, die mindestens eine erste Schaltungseinrichtung und mindestens eine zweite Schaltungseinrichtung aufweist, wobei zur elektrischen Verbindung der Schaltungseinrichtungen zwischen den Schaltungseinrichtungen mindestens eine Transfereinrichtung angeordnet und die Schaltungseinrichtungen mit der Transfereinrichtung elektrisch verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Transfereinrichtung mit der ersten Schaltungseinrichtung mittels Leitkleber elektrisch verbunden wird und dass die Transfereinrichtung mit der zweiten Schaltungseinrichtung mittels Leitklebeverbindungen und/oder Lotverbindungen elektrisch verbunden wird.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8959762B2 (en) 2005-08-08 2015-02-24 Rf Micro Devices, Inc. Method of manufacturing an electronic module
US8572840B2 (en) * 2010-09-30 2013-11-05 International Business Machines Corporation Method of attaching an electronic module power supply
US8835226B2 (en) 2011-02-25 2014-09-16 Rf Micro Devices, Inc. Connection using conductive vias
US9627230B2 (en) 2011-02-28 2017-04-18 Qorvo Us, Inc. Methods of forming a microshield on standard QFN package
US9807890B2 (en) * 2013-05-31 2017-10-31 Qorvo Us, Inc. Electronic modules having grounded electromagnetic shields
US11127689B2 (en) 2018-06-01 2021-09-21 Qorvo Us, Inc. Segmented shielding using wirebonds
US11219144B2 (en) 2018-06-28 2022-01-04 Qorvo Us, Inc. Electromagnetic shields for sub-modules
US11114363B2 (en) 2018-12-20 2021-09-07 Qorvo Us, Inc. Electronic package arrangements and related methods
US11515282B2 (en) 2019-05-21 2022-11-29 Qorvo Us, Inc. Electromagnetic shields with bonding wires for sub-modules

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3316017A1 (de) * 1983-05-03 1984-11-08 Siegert GmbH, 8501 Cadolzburg Verfahren zur herstellung elektrischer verbindungen an multisubstratschaltungen, sowie hiernach hergestellte multisubstratschaltungen
US5285926A (en) * 1987-10-26 1994-02-15 Unidynamics Corporation Multiple-product merchandising machine
US5048717A (en) * 1987-10-26 1991-09-17 Unidynamics Corporation Multiple-product merchandizing machine
JPH0363967U (de) * 1989-10-23 1991-06-21
JPH0426184A (ja) * 1990-05-21 1992-01-29 Nec Corp 厚膜回路基板
US5768109A (en) * 1991-06-26 1998-06-16 Hughes Electronics Multi-layer circuit board and semiconductor flip chip connection
US5309629A (en) * 1992-09-01 1994-05-10 Rogers Corporation Method of manufacturing a multilayer circuit board
US5329695A (en) * 1992-09-01 1994-07-19 Rogers Corporation Method of manufacturing a multilayer circuit board
US5727310A (en) * 1993-01-08 1998-03-17 Sheldahl, Inc. Method of manufacturing a multilayer electronic circuit
US5854302A (en) * 1993-04-29 1998-12-29 The Dow Chemical Company Partially polymerized divinylsiloxane linked bisbenzocyclobutene resins and methods for making said resins
US5719749A (en) * 1994-09-26 1998-02-17 Sheldahl, Inc. Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board
US5604673A (en) * 1995-06-07 1997-02-18 Hughes Electronics Low temperature co-fired ceramic substrates for power converters
US5661647A (en) * 1995-06-07 1997-08-26 Hughes Electronics Low temperature co-fired ceramic UHF/VHF power converters
US6297559B1 (en) * 1997-07-10 2001-10-02 International Business Machines Corporation Structure, materials, and applications of ball grid array interconnections
US6583354B2 (en) * 1999-04-27 2003-06-24 International Business Machines Corporation Method of reforming reformable members of an electronic package and the resultant electronic package
US6376769B1 (en) * 1999-05-18 2002-04-23 Amerasia International Technology, Inc. High-density electronic package, and method for making same
SE514424C2 (sv) * 1999-06-17 2001-02-19 Ericsson Telefon Ab L M Övergång mellan symmetrisk och asymmetrisk stripline i ett flerlagers mönsterkort
US6384473B1 (en) * 2000-05-16 2002-05-07 Sandia Corporation Microelectronic device package with an integral window
US20020061665A1 (en) * 2000-07-03 2002-05-23 Victor Batinovich Method and apparatus for vertically stacking and interconnecting ball grid array (BGA) electronic circuit devices
US6507118B1 (en) * 2000-07-14 2003-01-14 3M Innovative Properties Company Multi-metal layer circuit
US6477054B1 (en) * 2000-08-10 2002-11-05 Tektronix, Inc. Low temperature co-fired ceramic substrate structure having a capacitor and thermally conductive via
US6373348B1 (en) * 2000-08-11 2002-04-16 Tektronix, Inc. High speed differential attenuator using a low temperature co-fired ceramic substrate
US6535083B1 (en) * 2000-09-05 2003-03-18 Northrop Grumman Corporation Embedded ridge waveguide filters
US6600224B1 (en) * 2000-10-31 2003-07-29 International Business Machines Corporation Thin film attachment to laminate using a dendritic interconnection
US6663399B2 (en) * 2001-01-31 2003-12-16 High Connection Density, Inc. Surface mount attachable land grid array connector and method of forming same
US6495771B2 (en) * 2001-03-29 2002-12-17 International Business Machines Corporation Compliant multi-layered circuit board for PBGA applications
CN2481114Y (zh) * 2001-05-08 2002-03-06 富莉科技股份有限公司 一种印刷电路内层基板固著装置
US6707671B2 (en) * 2001-05-31 2004-03-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Power module and method of manufacturing the same
US6788171B2 (en) * 2002-03-05 2004-09-07 Xytrans, Inc. Millimeter wave (MMW) radio frequency transceiver module and method of forming same
US6835682B2 (en) * 2002-06-04 2004-12-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company High thermal expansion glass and tape composition
US7141874B2 (en) * 2003-05-14 2006-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component packaging structure and method for producing the same
US7049170B2 (en) * 2003-12-17 2006-05-23 Tru-Si Technologies, Inc. Integrated circuits and packaging substrates with cavities, and attachment methods including insertion of protruding contact pads into cavities
US7060601B2 (en) * 2003-12-17 2006-06-13 Tru-Si Technologies, Inc. Packaging substrates for integrated circuits and soldering methods
US20050225222A1 (en) * 2004-04-09 2005-10-13 Joseph Mazzochette Light emitting diode arrays with improved light extraction
US7241680B2 (en) * 2004-04-30 2007-07-10 Intel Corporation Electronic packaging using conductive interposer connector
FR2872992B1 (fr) * 2004-07-09 2006-09-29 Valeo Vision Sa Assemblage electronique a drain thermique notamment pour module de commande de lampe a decharge de projecteurs de vehicule automobile
US7252408B2 (en) * 2004-07-19 2007-08-07 Lamina Ceramics, Inc. LED array package with internal feedback and control
US7105918B2 (en) * 2004-07-29 2006-09-12 Micron Technology, Inc. Interposer with flexible solder pad elements and methods of manufacturing the same
US7365273B2 (en) * 2004-12-03 2008-04-29 Delphi Technologies, Inc. Thermal management of surface-mount circuit devices
US7317249B2 (en) * 2004-12-23 2008-01-08 Tessera, Inc. Microelectronic package having stacked semiconductor devices and a process for its fabrication
TWI280593B (en) * 2005-06-16 2007-05-01 Via Tech Inc Inductor
TWI268627B (en) * 2005-07-27 2006-12-11 Impac Technology Co Ltd Image sensing module and method for packing the same
US7529013B2 (en) * 2005-08-29 2009-05-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Optical modulator module package
JP2007108753A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Samsung Electro Mech Co Ltd メムスパッケージおよび光変調器モジュールパッケージ
US7679201B2 (en) * 2005-12-20 2010-03-16 Intel Corporation Device package
US7365553B2 (en) * 2005-12-22 2008-04-29 Touchdown Technologies, Inc. Probe card assembly
US8704349B2 (en) * 2006-02-14 2014-04-22 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package system with exposed interconnects
JP4916241B2 (ja) * 2006-07-28 2012-04-11 パナソニック株式会社 半導体装置及びその製造方法
US20080029884A1 (en) * 2006-08-03 2008-02-07 Juergen Grafe Multichip device and method for producing a multichip device
US8163600B2 (en) * 2006-12-28 2012-04-24 Stats Chippac Ltd. Bridge stack integrated circuit package-on-package system
US20080218988A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Burns Jeffrey H Interconnect for an electrical circuit substrate
US7742311B2 (en) * 2007-04-13 2010-06-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Damage prevention interposer for electronic package and electronic interconnect structure
TW200906263A (en) * 2007-05-29 2009-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board and method for manufacturing the same
US7687899B1 (en) * 2007-08-07 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Dual laminate package structure with embedded elements
KR101373010B1 (ko) * 2007-11-12 2014-03-14 삼성전자주식회사 멀티레이어 ｃｐｗ 필터유니트 및 그 제조방법
US20090207568A1 (en) * 2008-02-18 2009-08-20 Haveri Heikki Antti Mikael Method and apparatus for cooling in miniaturized electronics
KR20100037300A (ko) * 2008-10-01 2010-04-09 삼성전자주식회사 내장형 인터포저를 갖는 반도체장치의 형성방법
US8405229B2 (en) * 2009-11-30 2013-03-26 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Electronic package including high density interposer and circuitized substrate assembly utilizing same
US8245392B2 (en) * 2009-12-01 2012-08-21 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making high density interposer and electronic package utilizing same
US8653654B2 (en) * 2009-12-16 2014-02-18 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with a stackable package and method of manufacture thereof

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Publication number Publication date
CN101779529A (zh) 2010-07-14
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