KR960042903A - 슬릿을 구비하는 반도체 칩 - Google Patents

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Abstract

슬릿을 구비하는 반도체 장치에 관해 기재되어 있다.
반도체기판의 주변 가장자리를 따라 형성된 금속도전막 및 금속도전막에 형성된, 팁(tip)의 모서리가 라운드된 슬릿을포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 슬릿 팁에 가해지는 스트레스의 집중을 방지할 수 있으며, 금속층과 패시베이션막 사이의 접착력을 높여줄 수 있다.

Description

슬릿을 구비하는 반도체 칩
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4A도는 본 발명의 제1실시예에 따른 슬릿을 구비하는 반도체 칩의 평면도이고, 제4B도는 상기 제4A도의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다, 제5도는 본 발명의 제2실시예에 따른 슬릿을 구비하는 반도체 칩의 평면도이다, 제6A도 및 제6B도는 종래의 슬릿과 본 발명에 따른 슬릿을 비교하여 도시한 입체도이다.

Claims (8)

  1. 반도체기판의 주변 가장자리를 따라 형성된 금속도전막; 및 상기 금속도전막에 형성된, 팁(tip)의 모서리가 라운드(round)된 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬릿을 구비하는 반도체 칩.
  2. 제1항에 있어서, 상기 슬릿은 상기 금속도전막의 중심부를 따라 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는슬릿을 구비하는 반도체 칩.
  3. 제1항에 있어서, 상기 슬릿은 그 팁부분이 볼 모양인 것을 특징으로 하는 슬릿을 구비하는 반도체 칩.
  4. 제3항에 있어서, 상기 슬릿 팁부분의 볼의 직경이 슬릿의 폭보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 슬릿을 구비하는 반도체 칩.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속도전막의 단부는 반도체기판의 적어도 하나의 모서리에 위치하는 것을 특징으로하는 슬릿을 구비하는 반도체 칩.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속도전막은 알루미늄으로 형성되는 것을 특징으로 하는 슬릿을 구비하는 반도체칩.
  7. 제1항에 있어서, 상기 금속도전막 상에 상기 슬릿을 채우는 형태로 패시베이션막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 슬릿을 구비하는 반도체 칩.
  8. 제7항에 있어서, 상기 패시베이션막은 BPSG, PSG, 실리콘 산화막 또는 실리콘 나이트라이드 중 적어도 어느 한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 슬릿을 구비하는 반도체 칩.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950012315A 1995-05-17 1995-05-17 슬릿을 구비하는 반도체 칩 KR0151045B1 (ko)

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