KR960039508A - 반도체 레이저 다이오드의 제조방법 - Google Patents

반도체 레이저 다이오드의 제조방법 Download PDF

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KR960039508A
KR960039508A KR1019950009444A KR19950009444A KR960039508A KR 960039508 A KR960039508 A KR 960039508A KR 1019950009444 A KR1019950009444 A KR 1019950009444A KR 19950009444 A KR19950009444 A KR 19950009444A KR 960039508 A KR960039508 A KR 960039508A
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forming
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laser diode
ridge
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KR1019950009444A
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노민수
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구자홍
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Abstract

본 발명은 반도체 레이저 다이오드의 제조방법에 관한 것으로, 전류 제한 및 광 제한을 용이하게 구현할 수 있는 신뢰성이 높은 레이저 다이오드를 제조하기 위한 것이다.
본 발명은 제1도전형의 기판을 선택적으로 식각하여 릿지부를 형성하는 단계와, 상기 릿지가 형성된 기판상에 제2도전형의 전류제한층을 형성하는 단계, 상기 릿지부의 기판부위 및 그 상부의 전류제한 층부위를 선택적으로 식각하여 홈을 형성하는 단계, 상기 릿지부 양단부위에서 활성층이 끊어지도록 상기 기판 전면에 DH 접합구조를 형성하는 단계로 이루어지는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법을 제공한다.

Description

반도체 레이저 다이오드의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 반도체 레이저 다이오드 제조방법을 도시한 공정순서도.

Claims (3)

  1. 제1도전형의 기판을 선택적으로 식각하여 릿지부를 형성하는 단계와, 상기 릿지가 형성된 기판상에 제2도전형의 전류제한층을 형성하는 단계, 상기 릿지부의 기판부위 및 그 상부의 전류제한층부위를 선택적으로 식각하여 홈을 형성하는 단계, 및 상기 릿지부 양단부위에서 활성층이 끊어지도록 상기 기판 전면에 DH 접합구조를 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 DH 접합구조는 제1도전행의 클래드층, 활성층, 제2도전형의 클래드층 및 제2도전형의 캡을 차례로 성장시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2도전형의 클래드층은 상기 활성층보다 굴절율이 낮은 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950009444A 1995-04-21 1995-04-21 반도체 레이저 다이오드의 제조방법 KR960039508A (ko)

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