KR960002977A - 반도체 레이저다이오드의 제조방법 - Google Patents

반도체 레이저다이오드의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR960002977A
KR960002977A KR1019940012999A KR19940012999A KR960002977A KR 960002977 A KR960002977 A KR 960002977A KR 1019940012999 A KR1019940012999 A KR 1019940012999A KR 19940012999 A KR19940012999 A KR 19940012999A KR 960002977 A KR960002977 A KR 960002977A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor laser
laser diode
manufacturing
layer
conductive type
Prior art date
Application number
KR1019940012999A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100290861B1 (ko
Inventor
조명환
Original Assignee
이헌조
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이헌조, 엘지전자 주식회사 filed Critical 이헌조
Priority to KR1019940012999A priority Critical patent/KR100290861B1/ko
Publication of KR960002977A publication Critical patent/KR960002977A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100290861B1 publication Critical patent/KR100290861B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/0201Separation of the wafer into individual elements, e.g. by dicing, cleaving, etching or directly during growth
    • H01S5/0205Separation of the wafer into individual elements, e.g. by dicing, cleaving, etching or directly during growth during growth of the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/2205Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/227Buried mesa structure ; Striped active layer
    • H01S5/2272Buried mesa structure ; Striped active layer grown by a mask induced selective growth

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 레이저다이오드의 제조방법에 관한 것으로, LPE 성장특성을 이용하여 반도체 레이저다이오드의 제조공정을 단순화시킨 것이다.본 발명은 제1도전형의 기판 소정부분을 사진식각공정을 통해 에칭하여 메사부와 채널부를 형성하는 단계와,상기 기판 전면에 액상에피택시 성장공정을 이용하여 제1도전형의 클래드층,활성층,제2도전형의 클래드층,전류차단층 및 캡층을 연속적으로 성장시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 레이저다이오드 제조방법을 제공한다.

Description

반도체 레이저다이오드의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 반도체 레이저다이오드의 제조방법을 도시한 공정순서도.

Claims (4)

  1. 제1도전형의 기판 소정부분을 사진식각공정을 통해 에칭하여 메사부와 채널부를 형성하는 단계와, 상기 기판 전면에 액상에피택시 성장공정을 이용하여 제1도전형의 클래드층, 활성층, 제2도전형의 클래드층,전류차단층 및 캡층을 연속적으로 성장시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 레이저다이오드의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,상기 활성층을 채널부와 메사부 상부에 끊어지도록 성장시키는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저다이오드의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,상기 전류차단층을 메사부 상부에 끊어지도록 성장시키는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저다이오드의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,상기 캡층은 그 표면을 평탄하게 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저다이오드의 제조방법.
    ※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940012999A 1994-06-09 1994-06-09 반도체레이저다이오드의제조방법 KR100290861B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940012999A KR100290861B1 (ko) 1994-06-09 1994-06-09 반도체레이저다이오드의제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940012999A KR100290861B1 (ko) 1994-06-09 1994-06-09 반도체레이저다이오드의제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960002977A true KR960002977A (ko) 1996-01-26
KR100290861B1 KR100290861B1 (ko) 2001-09-17

Family

ID=37525876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940012999A KR100290861B1 (ko) 1994-06-09 1994-06-09 반도체레이저다이오드의제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100290861B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR100290861B1 (ko) 2001-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5681994A (en) Field effect type semiconductor laser and manufacture thereof
KR960003001A (ko) 수직 공동 표면 방출 레이저(vcsel) 및 수직 공동 표면 방출 레이저(vcsel)용 패턴화 미러의 제조 방법
KR960002977A (ko) 반도체 레이저다이오드의 제조방법
KR880008479A (ko) 반도체레이저장치의 제조방법
KR960019881A (ko) 반도체 레이저 제조방법
KR960002982A (ko) 레이저 다이오드 및 그 제조방법
KR940001502A (ko) 반도체레이저소자의 제조방법
KR100265804B1 (ko) 반도체 레이저 다이오드
KR950010226A (ko) 반도체 레이저 다이오드의 제조 방법
KR950012862A (ko) 레이저 다이오드 및 그 제조 방법
KR930005299A (ko) 반도체 레이저 다이오드의 제조방법
KR950012930A (ko) 반도체 레이저 다이오드 및 그 제조방법
KR950012940A (ko) 굴절율도파형 반도체 레이저 다이오드 및 그의 제조 방법
KR960016034A (ko) 레이져 다이오드 제조방법
KR930009180A (ko) 반도체 레이저 다이오드 제조방법
KR890004446A (ko) 선택적 에피택셜 성장을 이용한 광소자 어레이의 제조방법
KR910010783A (ko) 반도체 레이저 소자 및 그 제조방법
KR950012929A (ko) 레이저 다이오드 및 그 제조방법
KR910010784A (ko) Btrs 레이저 제조방법
KR950012931A (ko) 레이저 다이오드 및 그의 제조방법
KR890011151A (ko) 레이저 다이오드의 제조방법
KR960039508A (ko) 반도체 레이저 다이오드의 제조방법
KR910019298A (ko) 매립형 이종구조(buried heterostructure) 레이저 다이오드 제조방법
KR950012859A (ko) 반도체 레이저 다이오드 및 그의 제조 방법
KR960006176A (ko) 반도체 레이저 다이오드 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20051201

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee