KR960032548A - 전계 방사 냉음극의 검사 방법 및 검사 장치 - Google Patents

전계 방사 냉음극의 검사 방법 및 검사 장치 Download PDF

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Abstract

검사 대상 웨이퍼가 위치 설정되는 XY 이동가능 테이블, 및 웨이퍼의 전계 방사 냉음극으로부터 방사된 전자를 검출하는 프로버를 포함하는 검사 장치가 진공챔버에 제공된다. 전계 방사 냉음극의 특성은 디바이스 상에 실장되기 전에 검사된다.

Description

전계 방사 냉음극의 검사 방법 및 검사 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 제1실시예의 일반적인 구성을 도시한 개략도.
제3도는 본 발명의 제1실시예의 XY 이동가능 캐리지를 도시한 사시도.
제4a도 및 제4b도는 본 발명의 제1실시예의 프로버(prober) 및 관련 소자를 각각 도시한 개략도 및 부분 사시도.
제5도는 본 발명의 제2실시예의 X 이동가능 테이블의 개략도.
제6a도는 본 발명의 제3실시예의 프로버 및 관련 소자의 횡단면도.
제6b도는 검사될 웨이퍼의 한 블럭을 도시한 평면도.

Claims (10)

  1. 전계 방사 냉음극의 검사 장치에 있어서, 진공 챔버와, 상기 진공 챔버 내에 배치된 검사 장치를 포함하고, 상기 검사 장치는, 다수의 전계 방사 냉음극이 매트릭스 형태로 배열되어 있는 검사 대상 웨이퍼를 X 방향과 Y 방향으로 이동시키는 XY 이동가능 테이블과; 상기 검사 대상 웨이퍼를 상기 XY 이동가능 테이블에 고정시키는 기구(mechanism)와; 상기 검사 대상 웨이퍼의 상기 전계 방사 냉음극에 전압을 인가하기 위한 프로브핀 및 상기 냉음극으로부터 방사된 전자를 수집하는 콜렉터 전극을 갖는 프로버를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계 방사 냉음극의 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진공 챔버는 상기 검사 대상 웨이퍼의 상기 전계 방사 냉음극의 절연 특성 또는 방사 특성이 검사되는 주진공 챔버와, 상기 검사 대상 웨이퍼가 상기 XY 이동가능 테이블에 착탈되는 부진공 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계 방사 냉음극의 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 검사 대상 웨이퍼를 가열하는 히터는 웨이퍼가 위치 설정될 상기 XY 이동가능 테이블의 내부에 매립되는 것을 특징으로 하는 전계 방사 냉음극의 검사 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 콜렉터 전극은 금속제로 이루어지고 한 단부가 닫혀 있는 실린더인 것을 특징으로 하는 전계 방사 냉음극의 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 검사 대상 웨이퍼는 다수의 칩으로 각각 형성되어 매트릭스 형태로 직각 방향으로 배치되어 있는 다수의 블럭을 갖고 있고, 상기 각 블럭을 형성하는 각 칩의 게이트 전극은 블럭의 외부 주변부로 인출되며, 상기 프로버의 상기 프로브 핀은 블럭을 형성하는 칩의 수와 동일한 수만큼 제공되는 것을 특징으로 하는 전계 방사 냉음극의 검사 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 콜렉터 전극은 상기 블럭을 커버하기에 충분한 크기를 갖고 있고, 벌집형(honeycomb) 구조 또는 함께 묶여진 다수의 실린더를 포함하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전계 방사 냉음극의 검사 방법.
  7. 전계 방사 냉음극의 검사 방법에 있어서, 검사 대상 웨이퍼가 진공 챔버 내에 배치되고, 상기 검사 대상 웨이퍼의 전계 방사 냉음극의 에미터 전극과 게이트 전극 사이에 전압이 인가되어 상기 검사 대상 웨이퍼의 에미터 영역의 전방에 배치된 콜렉터 전극 회로를 통해 흐르는 전류가 검출되는 것을 특징으로 하는 전계 방사 냉음극의 검사 방법.
  8. 전계 방사 냉음극의 검사 방법에 있어서, 다수의 칩을 각각 포함하는 다수의 블럭이 매트릭스 형태로 직각 방향으로 배치된 검사 대상 웨이퍼에서, 각 블럭을 형성하는 각 칩의 게이트 전극의 패드가 미리 상기 블럭의 외부 주변부로 인출되고, 이렇게 인출된 상기 게이트 전극의 패드에 프로브 핀이 접촉되며, 전압이 상기 패드에 인가되어 상기 칩의 절연 특성 또는 방사 특성을 검사하는 것을 특징으로 하는 전계 방사 냉음극의 검사 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 게이트 전극을 상기 각 블럭 내부의 각 칩으로부터 상기 블럭의 외부 주변부로 인출하기 위한 배선은 배선은 검사 종료 후에 칩을 서로 분리할 때의 절단 가장자리(margin)에 배치되는 것을 특징으로 하는 전계 방사 냉음극의 검사 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 게이트 전극을 상기 각 블럭 내부의 각 칩으로부터 상기 블럭의 외부 주변부로 인출하기 위한 배선은 프로브 핀이 각각 접촉될 수 있는 다수의 패드를 갖고 있고, 상기 배선은 검사 종료 후에 전기를 인가하여 배선을 용융시킴으로써 제거되는 것을 특징으로 하는 전계 방사 냉음극의 검사 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960003444A 1995-02-14 1996-02-13 전계 방사 냉음극의 검사 방법 및 검사 장치 KR100203611B1 (ko)

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5751262A (en) 1995-01-24 1998-05-12 Micron Display Technology, Inc. Method and apparatus for testing emissive cathodes
US6559818B1 (en) 1995-01-24 2003-05-06 Micron Technology, Inc. Method of testing addressable emissive cathodes
US6033281A (en) * 1998-04-15 2000-03-07 Toro-Lira; Guillermo L. System for testing field emission flat panel displays
US6714017B2 (en) * 2000-11-30 2004-03-30 Candescent Technologies Corporation Method and system for infrared detection of electrical short defects
KR20020064626A (ko) * 2001-02-02 2002-08-09 스마트디스플레이(주) 평판 디스플레이 소자 측정 장치
US6759860B1 (en) * 2001-06-19 2004-07-06 Lsi Logic Corporation Semiconductor device package substrate probe fixture
US20060158208A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Applied Materials, Inc. Prober tester
JP4216263B2 (ja) * 2005-03-09 2009-01-28 シャープ株式会社 製造検査解析システム、および製造検査解析方法
US7530875B2 (en) * 2005-11-28 2009-05-12 Motorola, Inc. In situ cleaning process for field effect device spacers
TWI451101B (zh) 2011-01-03 2014-09-01 Ind Tech Res Inst 檢測系統及檢測方法
US10600605B2 (en) * 2017-09-08 2020-03-24 Electronics And Telecommunications Research Institute Apparatus for aging field emission device and aging method thereof

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2599591B2 (ja) * 1987-04-28 1997-04-09 キヤノン株式会社 電子放出素子特性測定装置
CA2112180C (en) * 1992-12-28 1999-06-01 Yoshikazu Banno Electron source and manufacture method of same, and image forming device and manufacture method of same
JPH06283104A (ja) * 1993-02-01 1994-10-07 Canon Inc 電子放出素子の検査装置
JP3062990B2 (ja) * 1994-07-12 2000-07-12 キヤノン株式会社 電子放出素子及びそれを用いた電子源並びに画像形成装置の製造方法と、電子放出素子の活性化装置

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