KR960018758A - 조합된 감쇠 위상 교대 변이 마스크 구조 및 이를 위한 제조 방법 - Google Patents

조합된 감쇠 위상 교대 변이 마스크 구조 및 이를 위한 제조 방법 Download PDF

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Abstract

위상 변이 리소그래픽 마스크를 위한 구조와 방법이 제공되는데, 여기서 감소된 위상 변이 메시 구조(Att PSM)가 교대 소자 위상 변이 마스크(Alt PSM)와 조합되어 위상 변이되고 변이되지 않은 감쇠 배경으로 구성된 마스크 조합을 제공한다. 위상 변이된 조정 배경은 변이 안된 부분을 둘러싸고 위상 변이되지 않은 감쇠배경은 위상 변이된 부분을 둘러싼다.

Description

조합된 감쇠 위상 교대 변이 마스크 구조 및 이를 위한 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 Alt-Att-Utt PSM 마스크를 형성하기 위해 Alt PSM 및 Att-Utt PSM의 조합을 도시한 개략도.

Claims (8)

  1. 기판 위에 배치된 복합 패턴의 재료를 갖는 위상 변이 마스크 구조에 있어서, 투명한 기판, 상기 기판의 선택된 영역 위에 배치되고 광 위상 변이 재료로 만들어진 이산 소자층, 상기 기판의 선택된 영역 위에 배치되고 광 감쇠 재료로 만들어진 이산 소자층, 및 인접한 0라디안 위상 변이 재료 및 π 라디안 위상 변이 재료로 만든 개별 교대 영역들 내에 배치되고 광 위상 변이 재료로 만든 이산 소자층을 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 변이 마스크 구조.
  2. 제1항에 있어서, 위상 변이된 영역, 위상 변이되지 않은 영역, 및 감쇠된 영역을 갖고 있고, 위상 변이되고 감쇠된 영역이 위상 변이 안된 영역을 둘러싸고 위상 변이되지 않고 감쇠된 영역이 위상 변이된 영역을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 위상 변이 마스크 구조.
  3. 제2항에 있어서, 0라디안 위상 변이 성분을 갖는 감쇠된 영역 및 ø가 30°가 되어 (π-ø) 위상 변이 성분을 갖는 위상 변이된 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 변이 마스크 구조.
  4. 제3항에 있어서, (2π-ø) 위상 변이 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 변이 마스크 구조.
  5. 제3항에 있어서, (3π-ø) 위상 변이 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 변이 마스크 구조.
  6. 제3항에 있어서, (4π-ø) 위상 변이 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 변이 마스크 구조.
  7. 위상 변이 마스크를 제조하는 방법에 있어서, 단계 1; 투명 기판 위에 투과성 흡수 재료층을 배치하는 단계, 단계 2; 복합 감쇠 위상 변이층을 제공하기 위해 상기 흡수 재료층 위에 위상 변이용 재료를 배치하는 단계, 단계 3; 상기 기판 상의 일정양의 기판 부분, 흡수 재료 및 위상 변이용 재료로 구성된 개별 이산 영역들이 이루는 한 패턴을 형성하기 위해, 상기 복합층 위에 제1포토레지스트층을 배치하고 상기 포토레지스트층을 노출하고 패턴화하며 상기 위상 변이 재료, 상기 흡수 재료 및 상기 일정양의 기판 부분의 윤곽을 그리고(delineate) 에칭하는 단계, 단계 4; 한 포토레지스트층을 단계 3에서 형성된 상기 기판과 이산층 위에 가하는 단계, 단계 5; 위상 변이용 재료의 상기 이산 영역의 선택된 영역 상에 에치 마스크를 형성하기 위해 상기 포토레지스트층을 노출시키고 에칭하는 단계, 및 단계 6; 상기 위상 변이용 재료의 상기 선택된 영역을 제거하기 위해 위상 변이용 재료의 상기 이산 영역을 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 변이 마스크를 제조하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 단계 6의 위상 변이용 재료가 리프트 오프(lift off)에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는 위상 변이 마스크를 제조하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6492349B1 (en) * 1993-03-31 2002-12-10 Nutramax Laboratories, Inc. Aminosugar and glycosaminoglycan composition for the treatment and repair of connective tissue
KR0161879B1 (ko) * 1995-09-25 1999-01-15 문정환 위상 반전 마스크의 구조 및 제조방법
KR100201040B1 (ko) * 1996-08-26 1999-06-15 다니구찌 이찌로오; 기타오카 다카시 위상 쉬프트 마스크 및 그 제조 방법
US6228539B1 (en) 1996-09-18 2001-05-08 Numerical Technologies, Inc. Phase shifting circuit manufacture method and apparatus
US5783337A (en) * 1997-05-15 1998-07-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process to fabricate a double layer attenuated phase shift mask (APSM) with chrome border
US5817439A (en) * 1997-05-15 1998-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of blind border pattern layout for attenuated phase shifting masks
US6106979A (en) 1997-12-30 2000-08-22 Micron Technology, Inc. Use of attenuating phase-shifting mask for improved printability of clear-field patterns
US6077630A (en) 1998-01-08 2000-06-20 Micron Technology, Inc. Subresolution grating for attenuated phase shifting mask fabrication
US6178360B1 (en) * 1998-02-05 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for determining optimum exposure threshold for a given photolithographic model
US6096457A (en) 1998-02-27 2000-08-01 Micron Technology, Inc. Method for optimizing printing of a phase shift mask having a phase shift error
US5998069A (en) 1998-02-27 1999-12-07 Micron Technology, Inc. Electrically programmable photolithography mask
US6001512A (en) * 1998-04-28 1999-12-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method of blind border pattern layout for attenuated phase shifting masks
US6139994A (en) * 1999-06-25 2000-10-31 Broeke; Doug Van Den Use of intersecting subresolution features for microlithography
US6194103B1 (en) 1999-07-08 2001-02-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company E-beam double exposure method for manufacturing ASPM mask with chrome border
US6210841B1 (en) 1999-09-07 2001-04-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Approach to increase the resolution of dense line/space patterns for 0.18 micron and below design rules using attenuating phase shifting masks
US6090633A (en) * 1999-09-22 2000-07-18 International Business Machines Corporation Multiple-plane pair thin-film structure and process of manufacture
US6190809B1 (en) 1999-10-20 2001-02-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Cost-effective method to fabricate a combined attenuated-alternating phase shift mask
US6787271B2 (en) * 2000-07-05 2004-09-07 Numerical Technologies, Inc. Design and layout of phase shifting photolithographic masks
US7028285B2 (en) * 2000-07-05 2006-04-11 Synopsys, Inc. Standard cell design incorporating phase information
US6541165B1 (en) 2000-07-05 2003-04-01 Numerical Technologies, Inc. Phase shift mask sub-resolution assist features
US6681379B2 (en) 2000-07-05 2004-01-20 Numerical Technologies, Inc. Phase shifting design and layout for static random access memory
US6777141B2 (en) 2000-07-05 2004-08-17 Numerical Technologies, Inc. Phase shift mask including sub-resolution assist features for isolated spaces
US6978436B2 (en) * 2000-07-05 2005-12-20 Synopsys, Inc. Design data format and hierarchy management for phase processing
US6524752B1 (en) 2000-07-05 2003-02-25 Numerical Technologies, Inc. Phase shift masking for intersecting lines
US7083879B2 (en) * 2001-06-08 2006-08-01 Synopsys, Inc. Phase conflict resolution for photolithographic masks
US6503666B1 (en) 2000-07-05 2003-01-07 Numerical Technologies, Inc. Phase shift masking for complex patterns
US6811935B2 (en) * 2000-07-05 2004-11-02 Numerical Technologies, Inc. Phase shift mask layout process for patterns including intersecting line segments
US6733929B2 (en) * 2000-07-05 2004-05-11 Numerical Technologies, Inc. Phase shift masking for complex patterns with proximity adjustments
US6524755B2 (en) 2000-09-07 2003-02-25 Gray Scale Technologies, Inc. Phase-shift masks and methods of fabrication
US6866971B2 (en) * 2000-09-26 2005-03-15 Synopsys, Inc. Full phase shifting mask in damascene process
US6539521B1 (en) 2000-09-29 2003-03-25 Numerical Technologies, Inc. Dissection of corners in a fabrication layout for correcting proximity effects
US6622288B1 (en) 2000-10-25 2003-09-16 Numerical Technologies, Inc. Conflict sensitive compaction for resolving phase-shift conflicts in layouts for phase-shifted features
US6901575B2 (en) 2000-10-25 2005-05-31 Numerical Technologies, Inc. Resolving phase-shift conflicts in layouts using weighted links between phase shifters
US6584610B1 (en) 2000-10-25 2003-06-24 Numerical Technologies, Inc. Incrementally resolved phase-shift conflicts in layouts for phase-shifted features
US6653026B2 (en) 2000-12-20 2003-11-25 Numerical Technologies, Inc. Structure and method of correcting proximity effects in a tri-tone attenuated phase-shifting mask
US6551750B2 (en) 2001-03-16 2003-04-22 Numerical Technologies, Inc. Self-aligned fabrication technique for tri-tone attenuated phase-shifting masks
US6635393B2 (en) 2001-03-23 2003-10-21 Numerical Technologies, Inc. Blank for alternating PSM photomask with charge dissipation layer
US6553560B2 (en) 2001-04-03 2003-04-22 Numerical Technologies, Inc. Alleviating line end shortening in transistor endcaps by extending phase shifters
US6566019B2 (en) 2001-04-03 2003-05-20 Numerical Technologies, Inc. Using double exposure effects during phase shifting to control line end shortening
US6569583B2 (en) 2001-05-04 2003-05-27 Numerical Technologies, Inc. Method and apparatus for using phase shifter cutbacks to resolve phase shifter conflicts
US6593038B2 (en) 2001-05-04 2003-07-15 Numerical Technologies, Inc. Method and apparatus for reducing color conflicts during trim generation for phase shifters
US6721938B2 (en) 2001-06-08 2004-04-13 Numerical Technologies, Inc. Optical proximity correction for phase shifting photolithographic masks
US6852471B2 (en) * 2001-06-08 2005-02-08 Numerical Technologies, Inc. Exposure control for phase shifting photolithographic masks
US7178128B2 (en) * 2001-07-13 2007-02-13 Synopsys Inc. Alternating phase shift mask design conflict resolution
US6523165B2 (en) 2001-07-13 2003-02-18 Numerical Technologies, Inc. Alternating phase shift mask design conflict resolution
US6664009B2 (en) 2001-07-27 2003-12-16 Numerical Technologies, Inc. Method and apparatus for allowing phase conflicts in phase shifting mask and chromeless phase edges
US6684382B2 (en) 2001-08-31 2004-01-27 Numerical Technologies, Inc. Microloading effect correction
US6738958B2 (en) 2001-09-10 2004-05-18 Numerical Technologies, Inc. Modifying a hierarchical representation of a circuit to process composite gates
US6735752B2 (en) 2001-09-10 2004-05-11 Numerical Technologies, Inc. Modifying a hierarchical representation of a circuit to process features created by interactions between cells
US6698007B2 (en) 2001-10-09 2004-02-24 Numerical Technologies, Inc. Method and apparatus for resolving coloring conflicts between phase shifters
US6757886B2 (en) 2001-11-13 2004-06-29 International Business Machines Corporation Alternating phase shift mask design with optimized phase shapes
US6981240B2 (en) 2001-11-15 2005-12-27 Synopsys, Inc. Cutting patterns for full phase shifting masks
US7122281B2 (en) * 2002-02-26 2006-10-17 Synopsys, Inc. Critical dimension control using full phase and trim masks
US6605481B1 (en) 2002-03-08 2003-08-12 Numerical Technologies, Inc. Facilitating an adjustable level of phase shifting during an optical lithography process for manufacturing an integrated circuit
US6704921B2 (en) 2002-04-03 2004-03-09 Numerical Technologies, Inc. Automated flow in PSM phase assignment
US6785879B2 (en) * 2002-06-11 2004-08-31 Numerical Technologies, Inc. Model-based data conversion
TWI274969B (en) * 2002-09-11 2007-03-01 Asml Masktools Bv Method and computer program product of generating masks and mask generated thereby, device manufacturing method and device manufactured thereby, and method of printing pattern
US6821689B2 (en) 2002-09-16 2004-11-23 Numerical Technologies Using second exposure to assist a PSM exposure in printing a tight space adjacent to large feature
DE10359991B4 (de) * 2003-09-30 2006-05-11 Infineon Technologies Ag Phasenschiebermaske
US7361434B2 (en) * 2003-09-30 2008-04-22 Infineon Technologies Ag Phase shift mask
DE102004003341B4 (de) * 2004-01-22 2006-12-21 Infineon Technologies Ag Halbtonphasenmaske mit mehreren Transmissionen und Verfahren zu ihrer Herstellung
US20080125485A1 (en) * 2004-02-17 2008-05-29 Action Medicines Use of 2,5-Dihydroxybenzene Derivatives for Treating Actinic Keratosis
JP4582574B2 (ja) * 2004-06-04 2010-11-17 シャープ株式会社 位相シフトマスクおよびその製造方法
KR100802292B1 (ko) * 2006-07-21 2008-02-11 동부일렉트로닉스 주식회사 마스크 및 이를 이용한 마이크로 렌즈 제작 방법
US8110321B2 (en) 2007-05-16 2012-02-07 International Business Machines Corporation Method of manufacture of damascene reticle
US8231906B2 (en) * 2008-07-10 2012-07-31 Noven Pharmaceuticals, Inc. Transdermal estrogen device and delivery
US8389183B2 (en) * 2010-02-09 2013-03-05 International Business Machines Corporation Chromeless phase-shifting photomask with undercut rim-shifting element
TW201831985A (zh) * 2017-02-18 2018-09-01 力晶科技股份有限公司 30078 新竹科學工業園區力行一路12號 光罩及其製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1270934A (en) * 1985-03-20 1990-06-26 Masataka Shirasaki Spatial phase modulating masks and production processes thereof, and processes for the formation of phase-shifted diffraction gratings
US4890309A (en) * 1987-02-25 1989-12-26 Massachusetts Institute Of Technology Lithography mask with a π-phase shifting attenuator
US4902899A (en) * 1987-06-01 1990-02-20 International Business Machines Corporation Lithographic process having improved image quality
US4885231A (en) * 1988-05-06 1989-12-05 Bell Communications Research, Inc. Phase-shifted gratings by selective image reversal of photoresist
JP2710967B2 (ja) * 1988-11-22 1998-02-10 株式会社日立製作所 集積回路装置の製造方法
US5288569A (en) * 1992-04-23 1994-02-22 International Business Machines Corporation Feature biassing and absorptive phase-shifting techniques to improve optical projection imaging
US5348826A (en) * 1992-08-21 1994-09-20 Intel Corporation Reticle with structurally identical inverted phase-shifted features
US5403682A (en) * 1992-10-30 1995-04-04 International Business Machines Corporation Alternating rim phase-shifting mask
KR0135729B1 (en) * 1993-02-12 1998-04-24 Mitsubishi Electric Corp Attenuating type phase shifting mask and method of manufacturing thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08211590A (ja) 1996-08-20
KR0174336B1 (ko) 1999-03-20
JP2986086B2 (ja) 1999-12-06
US5565286A (en) 1996-10-15
EP0713142A2 (en) 1996-05-22
EP0713142A3 (en) 1997-04-09

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