KR960012459B1 - 내열성이 양호한 난연성 폴리아미드 조성물 - Google Patents

내열성이 양호한 난연성 폴리아미드 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR960012459B1
KR960012459B1 KR1019880004458A KR880004458A KR960012459B1 KR 960012459 B1 KR960012459 B1 KR 960012459B1 KR 1019880004458 A KR1019880004458 A KR 1019880004458A KR 880004458 A KR880004458 A KR 880004458A KR 960012459 B1 KR960012459 B1 KR 960012459B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polyamide
composition
parts
weight
halogenated
Prior art date
Application number
KR1019880004458A
Other languages
English (en)
Other versions
KR880012707A (ko
Inventor
히더키 사카이
카스오 이시와타
후미토시 이케지리
Original Assignee
미쓰이 세끼유 카가쿠 코교 가부시기가이샤
타케바야시 쇼고
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP62095082A external-priority patent/JPH07103309B2/ja
Priority claimed from JP29534187A external-priority patent/JPH0819327B2/ja
Application filed by 미쓰이 세끼유 카가쿠 코교 가부시기가이샤, 타케바야시 쇼고 filed Critical 미쓰이 세끼유 카가쿠 코교 가부시기가이샤
Publication of KR880012707A publication Critical patent/KR880012707A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960012459B1 publication Critical patent/KR960012459B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

요약없음

Description

내열성이 양호한 난연성 폴리아미드 조성물
본 발명은 내열성이 양호한 난연성 폴리아미드 조성물에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 성형시의 열안정성이 현저하게 개선된 난연성 폴리아미드 조성물에 관한 것이다.
6나일론, 66나일론에 대표되는 폴리아미드는 기계적 강도, 강성, 내열성, 내유성 등에 그 특성을 살려서 엔지니어링 플라스틱으로서, 일부 기계 부품, 전기 기구 부품, 자동차 부품등에의 응용이 도모되고 있다. 그리고 내열성, 강성을 더욱 개량하기 위해, 폴리아미드에 유리 섬유를 첨가한 조성물도 사용되고 있다.
한편, 6나일론 등에 비해 기계적 강도, 강성, 내열성이 더욱 개량된 폴리아미드로서, 테레프탈산등의 방향족 디카르본산과 지방족알킬렌디아민으로 이루어진 폴리아미드(특개소 59-53536호 공보)나 크실렌디아민등의 방향족 디아민과 지방족 디카르본산으로 이루어진 폴리아미드(특개소 57-200420호 공보)등이 널리 알려져 있다.
그런데, 폴리아미드는 폴리올레핀등의 다른 열가소성 수지와 같이, 착화되기 쉽기 때문에, 자기소화성, 내염성이 요구되는 분야에 폴리아미드를 사용할 경우에는 폴리아미드에 난연제를 첨가할 필요가 있다. 이러한 조성물로서, 할로겐화 폴리스티렌을 첨가해서 이루어진 조성물(특개소 51-47034호 공보) 또는 브롬화페놀의 축합 생성물을 첨가한 조성물(특공소 56-2100호 공보)이 제안되어 있고, 이 공보에는 모두 보강제로서 유리 섬유 및 난연조제로서 3산화안티몬을 첨가할 수 있는 것이 개시되어 있다.
그러나, 일반적으로 폴리아미드류, 특히 내열성이 뛰어난 폴리아미드류는 배합물을 형성하기 위한 가공온도가 높기 때문에, 배합물 형성시 또는 성형시에 상기 난연제가 분해하여 발포, 성형기 부식등이 생기는 등의 내열성면에서 문제가 생긴다.
따라서, 본 발명의 목적은 종래의 난연성 폴리아미드 조성물에 있어서의 상기 결점을 해소하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 뛰어난 난연성을 보존하면서, 높은 배합 온도에 있어서도, 조성물의 발포, 착색 등을 해소하고, 성형기의 부식의 문제도 해결한 폴리아미드 조성물을 제공하는데 있다.
본 발명에 의하면, (Ⅰ) 내열성이 뛰어난 폴리아미드, 상기 폴리아미드 100중량부를 기준으로 하여, (Ⅱ) 10내지 100중량부의 할로겐화 폴리스티렌 또는 할로겐화 폴리페닐렌옥시드, 및 (Ⅲ) 0.5 내지 50중량부의 안티몬산 나트륨을 함유하는 것으로 이루어진 내열성이 양호한 난연성 폴리아미드 조성물이 제공된다.
본 발명의 한 적절한 실례에 의하면, 상기 (Ⅰ), (Ⅱ) 및 (Ⅲ)의 성분에 부가로 (Ⅳ) 폴리아미드 100중량부당 0.1 내지 5중량부의 하이드로탈사이트형 복합 수산화물를 함유하는 폴리아미드 조성물이 제공된다.
본 발명의 다른 적적한 실례에 의하면, 상기 (Ⅰ), (Ⅱ) 및 (Ⅲ)의 성분에 부가로 (Ⅴ) 폴리아미드 100중량부당 0.05 내지 50중량부의 산화 마그네슘 및/또는 산화아연을 함유하는 폴리아미드 조성물이 제공된다.
본 발명에 있어서는, 성형품의 내열성면에서 열성형가능한 폴리아미드 중에서도 내열성에 특히 뛰어난 것, 예를들면, 방향족기 함유 폴리아미드나 나일론 4,6을 사용한다. 또 나일론류는 착화하기 쉽고, 연소하기 쉽기 때문에 난연제를 사용할 필요가 있지만, 본 발명에서는 할로겐화 폴리스티렌 또는 할로겐화 폴리페닐렌옥시드를 난연제 및 안티몬산 나트륨을 난연조제로서 사용한다.
할로겐화 폴리스티렌 또는 할로겐화 플로페닐렌옥시드는 공지의 난연제이지만 본 발명에 의하면 이에 안티몬산 나트륨을 조합시킴으로써 난연성을 향상시키고, 성형시의 열안전성을 향상시킬 수 있다. 즉, 할로겐화 폴리스티렌 이나 할로겐화 폴리페닐렌옥시드에 대한 난연조제로서 3산화 안티몬이 알려져 있지만, 상기 공지의 조합에서는 소기의 난연성이 얻어지지만, 성형가공시의 열안정성이 낮아 성형 가공품의 색상이나 기계적 강도가 상당히 저하되는 것을 피하기 어렵다. 할로겐화 폴리스티렌 이나 할로겐화 폴리페닐렌옥시드에 안티몬산 나트륨을 조합함으로써, 이들의 결점이 효율적으로 해소된다.
상술한 폴리아미드/할로겐화 폴리스티렌 또는 할로겐화 폴리페닐렌옥시드/안디몬산 나트륨의 계는 300℃이하의 성형온도나 배합 온도에서는 열분해의 문제는 거의 생기지 않지만, 300℃를 넘는 온도에서는 내열성이 충분하지 못해서 수지 조성물의 착색이나, 기계적 성질의 저하를 초래한다. 이러한 경향은 내열성이 요구되는 폴리아미드 성형품에서는 배합 온도나 성형온도가 높아지기 때문에 더욱 현저해진다. 본 발명의 바람직한 양상에서는 상기 3성분계에 하이드로탈사이트형 복합 수산화물 또는 산화 마그네슘이나 산화아연을 배합함으로써, 상기 3성분계의 뛰어난 난연성을 보전하면서, 난연제 등의 열분해가 억제되고, 성형품의 착색, 발포나 성형기의 부식등이 방지된다는 것이 발견되었다.
상기 3성분계에 배합된 하이드로탈사이트형 복합 수산화물 또는 산화마그네슘이나 산화아연이 조성물의 고온에서의 열분해를 억제하는 것은 현상으로서 인정된 것이며, 그 이론적 근거는 아직 충분히 분명하지는 않지만, 본 발명자들은 다음과 같은 이유라고 추측하고 있다. 즉, 상기 열분해는 할로겐화 수소를 부가로 생성하고, 상기 할로겐화 수소가 촉매가 되는 자기 촉매형 열분해 반응이라고 생각되지만, 계에 가해진 산화마그네슘이나 산화아연 또는 복합 수산화물이 상기 할로겐화 수소를 포착하여, 이의 연쇄를 정지시키는 것으로 생각된다.
본 발명에 있어서, 폴리아미드 100중량부를 기준으로 하여(이하 이 기준에 의함), 할로겐화 폴리스티렌 이나 할로겐화 폴리페닐렌옥시드는 10 내지 100중량부, 특히 15 내지 75중량부의 양으로 사용해야 하며, 상기 양보다는 적을 경우에는 난연효과가 충분하지 않으며 상기 양보다는 많을 경우에는 난연 효과는 포화하는 한편 성형품의 기계적 강도가 저하하게 된다.
안티몬산 나트륨은 0.5 내지 50중량부, 특히 1 내지 15중량부의 양으로 사용해야 하며, 상기 범위보다 적을 경우에는 난연효과가 불충분하며, 상기 범위보다도 많은 경우에는 난연성 향상에 대해 증량분만큼의 추가 효과가 얻어지지 않으며, 기계적 강도가 오히려 저하하게 된다.
산화마그네슘 및/ 또는 산화아연은 0.05 내지 50중량부,특히 0.1 내지 10중량부의 양으로 사용해야하며, 상기 범위보다도 적으면 고온의 열 안정화 효과가 불충분하고, 한편 상기 범위를 넘으면 성형품의 기계적 강도나 내충격성이 불충분해지기 쉽다.
또, 하이드로탈사이트형 복합 수산화물 내지 이의 소성물을 상기와 같은 견지에서 0.1 내지 5중량부, 특히 0.2 내지 3중량부의 양으로 사용하는 것이 좋다.
폴리아미드
본 발명에 사용하는 폴리아미드는 내열성이 뛰어나며, 이의 배합 온도나 성형온도가 280 내지 380℃, 특히 300내지 370℃로 높은 것이다. 이와 같은 폴리아미드로서, 폴리아미드를 구성하는 디카르본산 성분, 디아민 성분 및 아미노카르본산 성분의 최소한 일부로서 방향족기 함유 성분을 포함하는 폴리아미드를 들 수 있다.
폴리아미드로 적합한 것은, (a) 테레프탈산 성분 단위 및/또는 테레프탈산 성분 단위 이외의 방향족계 디카르본산 성분 단위로 이루어진 디카르본산 성분 단위와, (b) 지방족 및/또는 지환족 디아민 성분 단위로 이루어진 디아민 성분 단위로 이루어진다.
상기 디카르본산 성분 단위(a)의 조성은 테레프탈산 성분 단위 단독으로도 좋지만, 테레프탈산 성분 단위와, 테레프탈산 성분 단위이외의 방향족계 디카르본산 성분 단위와의 혼합물로도 좋으며, 또한 테레프탈산 이외의 방향족계 디카르본산 성분 단위 단독으로도 좋다. 이와 같은 테레프탈산 성분 단위 이외의 방향족계 디카르본산 성분 단위로서는 구체적으로는 이소프탈산, 프탈산, 2-메틸테레프탈산, 나프탈렌디카르본산 등의 성분 단위를 예시할 수 있다. 이들 중에서도 이소프탈산 성분 단위 또는 나프탈렌디카르본산 성분 단위, 특히, 이소프탈산 성분 단위가 바람직하게 사용된다.
본 발명의 상기 실례에 있어서, 특히 테레프탈산을 주성분을 하는 방향족 디카르본산을 사용할 경우에는 상기 디카르본산 성분 단위(a)중, 테레프탈산은 60-100몰%를 차지하고, 테레프탈산 성분 단위 이외의 방향족계 디카르본산은 0-40몰%의 범위일 것이 바람직하다. 디카르본산 성분 단위(a)중 테레프탈산이 60몰%보다도 적고, 또한 테레프탈산 성분 단위 이외의 방향족계 디카르본산 성분 단위가 40몰%보다도 많을 때에는 이러한 폴리아미드를 포함하는 조성물에서 얻어지는 성형물이 내열노화성이나 열변형온도를 포함하는 내열 특성, 인장강도, 굽힘강도, 내마모성등의 기계적 특성, 내약품성, 내수성 등의 화학적 물리적 특성면에서 불리한 면도 있다. 그러나 용도에 따라서는 구해지는 특성이 완만한 경우도 있고, 상기 경우에는 테레프탈산을 60몰% 미만의 양으로 하여도 되며, 극단적인 겨우 테레프탈산 이외의 방향족계 디카르본산 성분 단위만으로 되어 있어도 된다.
단, 본 발명의 상기 실례에 있어서는 상기 디카르본산 성분 단위(a)는 테레프탈산 성분 단위 및/또는 테레프탈산 성분 단위 이외의 방향족계 디카르본산 성분 단위와 함께 소량, 예를들면, 10몰%정도의 아디핀산, 세바신산, 트리메트산, 피로멜리트산등의 다가 카르본산 성분 단위를 포함하는 것은 하등 지장이 없다.
본 발명에 사용하는 적합한 폴리아미드에 있어서, 지방족 디아민 성분 단위는 탄소수 4-25, 특히 6-18의 직쇄상 또는 분기쇄상 알킬렌디아민 성분 단위이다. 이러한 알킬렌디아민 성분 단위의 구체예로서는 예를들어 1,4-디아미노-1,1-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1-에틸부탄, 1,4-디아미노-1,2-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1,3-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1,4-디메틸부탄, 1,4-디아미노-2,3-디메틸부탄, 1,2-디아미노-1-부틸에탄, 1,6-디아미노헥산, 1,7-디아미노헵탄, 1,8-디아미노옥탄, 1,6-디아미노-2,5-디메틸헥산, 1,6-디아미노-2,4-디메틸헥산, 1,6-디아미노-3,3-디메틸헥산, 1,6-디아미노-2,2-디메틸헥산, 1,9-디아미노노난, 1,6-디아미노-2,2,4-트리메틸헥산, 1,6-디아미노-2,4,4-트리메틸헥산, 1,7-디아미노-2,3-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,4-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,5-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,2-디메틸헵탄, 1,10-디아미노데칸, 1,8-디아미노-1,3-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-1,4-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-2,4-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-3,4-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-4,5-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-2,2-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-3,3-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-4,4-디메틸옥탄, 1,6-디아미노-2,4-디에틸헥산, 1,9-디아미노-5-메틸노난, 1,11-디아미노운데칸, 1,12-디아미노도데칸 등의 성분 단위를 예시할 수 있다. 이와 같은 지방족 디아민은 주로 디카르본산 성분 단위(a)가 테레프탈산을 주성분으로 할때 적극적으로 이용된다.
이들 중에서도 특히 1,6-디아미노헥산, 1,8-디아미노옥탄, 1,10-디아미노데칸, 1,12-디아미노도데칸 등의 성분 단위 또는 이들의 혼합 성분 단위가 바람직하게 사용된다.
지환족 디아민 성분 단위는 탄소 원자수가 6-25이며, 또한 최소한 1개의 지환족 탄화수소환을 포함하는 디아민이며, 구체적으로는 1,3-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노시클로헥산, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 1,4-비스(아미노메틸)시클로헥산, 이소포론디아민, 피페라딘, 2,5-디메틸피페라딘, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노시클로헥실)프로판, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실메탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실메탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸-5,5'-디메틸디시클로헥실메탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸-5,5'-디메틸디시클로헥실프로판, α-α'-비스(4-아미노시클로헥실)-p-디이소프로필벤젠, α-α'-비스(4-아미노시클로헥실)-m-디이소프로필벤젠, α-α'-비스(4-아미노시클로헥실)-1,4-시클로헥산, α-α'-비스(4-아미노시클로헥실)-1,3-시클로헥산등을 예시할 수 있다.
이와 같은 지환족 디아민은 디카르본산 성분 단위(a)가 주로 테레프탈산 이외의 방향족계 디카르본산을 주성분으로 할때에 적극적으로 이용된다.
이들 지환족 디아민 성분중에서는 비스(아미노메틸)시클로헥산, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실메탄이 바람직하며, 특히 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 1,3-비스(아미노시클로헥실)메탄, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산이 바람직하다.
본 발명에서 사용된 적절한 폴리아미드에 있어서는 상술한 디카르본산 성분 단위(a)의 조성이 바람직하게는 상기 디아민의 탄소수에 따라서 선택된다. 이와 같이 디아민의 탄소수에 따라서, 디카르본산 성분 단위(a)의 조성물을 선택할때, 특히 수득되는 폴리아미드 조성물이 성형성이 뛰어난 동시에, 내열노화성이나 열변형 온도등의 내열특성 및 굽힘강도, 내마모성등의 기계적 특성이 뛰어난 성형물을 부여하기 때문이다.
즉, 디카르본산 성분(a)으로서 테레프탈산을 주성분으로서 사용하며, 디아민 성분(b)으로서 지방족 알킬렌디아민을 사용할 경우에 대해 말하면, 상기 지방족 알킬렌디아민의 탄소수가 예를들어 6일 경우에는 디카르본산 성분 단위(a)의 조성은 바람직하게는 테레프탈산 성분 단위가 60-85몰%의 범위, 및 테레프탈산 성분 단위 이외의 방향족 디카르본산 성분 단위가 15-40몰%의 범위에 있다. 지방족 알킬렌디아민의 탄소수가 예를들면 8일 때는 디카르본산 성분 단위(a)의 조성물은 바람직하게는 테레프탈산 성분 단위가 65-100몰%의 범위 및 테레프탈산 성분 단위 이외의 방향족 디카르본산 성분 단위가 0-35몰%의 범위에 있다. 또 지방족 알킬렌디아민 성분 단위가 탄소수가 예를들어 10-18일 때는 디카르본산 성분 단위(a)의 조성은 바람직하게는 테레프탈산 성분 단위가 75-100몰%의 범위, 및 테레프탈산 성분 단위 이외의 방향족 디카르본산 성분 단위가 0-25몰%의 범위에 있다.
또, 본 발명에 사용하는 적절한 폴리아미드에 있어서, 상술한 폴리아미드(A)는 30℃ 온도의 진한 황산중에서 측정한 극한 점도[η]가 0.5dl/g이상인 것이 바람직하다. 바람직하게는 [η]은 0.6dl/g이상, 특히 바람직하게는 0.7-3.0dl/g의 범위이다.
이와 같은 폴리아미드는 이미 종래부터 알려져 있는 방법에 의해 얻을 수 있다. 문헌[Polymer Reviws, 10, Condensation Polymers by Interfacial and Solution Methods(P.W. Morgan 저, Interscience Publishers(1965)] 또는 문헌[Markromol. Chem., 47, 93-113(1961)]에 기재되어 있는 바와 같이, 상술한 폴리아미드 구성 성분 단위인 방향족계 디카르본산의 디산할라이드와 디아민을 용액법으로 중축합시킴으로써 얻을 수 있다. 또 계면중합법에 의해서도 얻을 수 있다. 다른 방법으로서 상기 방향족 디카르본산과 디아민 또는 이의 나일론 염을 물등의 용제에 존재하에 또는 부재하에, 용융법에 의해 중축합시킴으로써 얻을 수 있다. 또한 전자의 방법에 의해 얻은 폴리아미드의 올리고머를 그 상중합법에 의해 중축합시킴으로써 얻을 수 있다.
방향족 함유 디아민 성분을 함유하여 구성되는 폴리아미드로는 m-크실렌디아민 및/또는 p-크실렌디아민 등의 방향족기 함유 디아민류 또는 방향족기 함유 디아민과 상술한 지방족 디아민 및/또는 지환족 디아민을 디아민 성분으로 하여, 지방족 디카르본산을 2염기산 성분으로서 함유하는 폴리아미드를 들 수 있다. 지방족 디카르본산 성분으로는 예를들면 숙신산, 아지핀산, 세파린산, 데칸디카르본산, 운데칸디카르본산, 도데칸디카르본산 등의 탄소수 4-15의 지방족 디카르본산이 사용된다. 2염기산 100몰% 보다 적은 양으로 테레프탈산, 이소프탈산 등의 방향족 디카르본산을 사용해도 좋다. 크실렌디아민등의 방향기 함유 디아민 성분은 디아민 성분당 30내지 100몰%, 특히 50 내지 100몰%의 양으로 존재하는 것이 바람직하다.
아미노카르본산 성분으로서 방향족기 함유 아미노카르본산 성분을 함유하는 폴리아미드로서는 예를들면 파라아미노 안식향산, 파라아미노페닐아세트산 등의 방향족기 함유 아미노카르본산 성분과 지방족 아미노카르본산. 예를들면, ω-아미노카프론산, ω-아미노옥탄산, ω-아미노운데칸산, ω-아미노도데칸산 : 또는 지방족 디아민과 지방족 디카르본산과의 조합으로 구성되는 폴리아미드를 들 수 있다. 방향족기 아미노카르본산 성분은 아미드 반복 단위중에 30%이상 100몰%미만, 특히 50몰% 이상 100몰% 미만의 양으로 함유되는 것이 좋다.
상기 이외의 내열성 폴리아미드로서는 폴리테트라메틸렌 디파미드(나일론 4,6)나 폴리헥사메틸렌아디파미드(나일론 6,6)를 사용할 수도 있다.
배합제 및 배합
본 발명에 사용되는 할로겐화 폴리스티렌으로는 하기의 일반식(1)으로 표시되는 반복단위로 수성되는 중합체가 사용된다.
Figure kpo00001
상기 식에서, R은 H 또는 CH3이고, X는 Br 또는 Cl이고, m는 1-5의 정수이다.
일반식(1)으로 표시되는 할로겐화 폴리스티렌으로는 구체적으로 폴리디브로모스티렌, 폴리트리브로모스티렌, 폴리펜타브로모스티렌, 폴리디클로로스티렌, 폴리트리클로로스티렌, 폴리펜타클로로스티렌, 폴리트리브로모 α-메틸스티렌등이 사용된다. 이들 할로겐화 폴리스티렌 중에서는 폴리트리브로모스티렌이 내열성, 내열노화성의 개량효과가 가장 우수하므로 바람직하다.
할로겐화 폴리스티렌은 할로겐화 스티렌 내지 할로겐화 α-메틸스티렌을 중합하거나 또는 폴리스티렌, 폴리 α-메틸스티렌을 할로겐화하므로써 제조된다.
본 발명에 사용하는 할로겐화 폴리페닐렌옥시드로서는 하기 식(2)으로 표시되는 반단위로 구성되는 것이 사용된다.
Figure kpo00002
상기 식에서, X는 Br 또는 Cl이고, p는 1-4의 정수이다.
일반식(2)으로 표시되는 할로겐화 폴리페닐렌옥시드로서는 구체적으로 폴리디브로모-p-페닐렌옥시드, 폴리트리브로모-p-페닐렌옥시드, 폴리디클로로-p-페닐렌옥시드, 폴리브로모-p-페닐렌옥시드, 폴리디브로모-o-페닐렌옥시드등을 들 수 있다. 이들의 할로겐화 페놀의 축합물중에서는 폴리디브로모-p-페닐렌옥시드가 내열성, 난연성의 개량효과가 우수하므로 바람직하다.
적합한 난연제는 할로겐화 폴리스티렌이다.
본 발명에서 난연조제로서 사용되는 안티몬산 나트륨은 주성분으로서 하기식(2)로 표시되는 화학조성을 가지는 것이고, 일반적으로 30㎛ 이하의 입자 직경, 특히 10㎛ 이하의 미립자형의 형으로 사용하는 것이 좋다 :
Na2Sb2O6(2)
열안정제로서의 산화마그네슘 및 산화아연도 열안정화 효과나 배합한 폴리아미드 조성물의 기계적 성질의 점에서 가급적으로 미세한 것이 바람직하고, 일반적으로 30㎛ 이하의 입자직경, 특히 10㎛ 이하의 것이 좋다.
열안정제로 사용하는 하이드로탈사이트형 복합 수산화물로서는 식(3)으로 표시되는 복합수 산화물이 사용된다.
MxAly(OH)2y+3y-2z(A)z·aH2O(3)
상기 식에서, M은 Mg, Ca 또는 Zn이고, A는 CO3또는 HPO4, x, y 및 z 각각은 정수이고, a는 0 또는 정수이다.
x, y 및 z는 식 8≥x/y≥1/4 및
Figure kpo00003
을 만족하는 수이고, a는 식
Figure kpo00004
을 만족하는 수인 것이 특히 바람직하다.
상기 화합물로서는 예를들면 Mg6Al2(OH)16CO3·4H2O, Mg6Al2(OH)20CO3·5H2O, Mg5Al2(OH)14CO3·4H2O, Mg10Al2(OH)22(CO3)2·4H2O, Mg6Al2(OH)16HPO4·4H2O, Ca6Al2(OH)16CO3·4H2O, Zn6Al6(OH)16CO3·4H2O등을 들 수있다. 또한 상기와 같은 정확한 식으로 표시 안되는 것도 좋고, 예를 들면 Mg2Al(OH)9·3H2O의 OH 의 일부가 CO3로 치환된 것이어도 된다. 또는 이들의 화합물의 결정수가 제거된 것도 좋다. 이들 복화합물중에서는 M이 Mg이고, A가 CO3인 화합물이 바람직하고, 특히 결정수를 제거하기 위하여 300℃에서 소성시킨 합성 하이드로탈사이트 Mg4.5Al2(OH)13CO3가 폴리아미드(A)의 배합시에 수분을 방출하지 않으므로 바람직하다.
본 발명의 폴리아미드 조성물에는 상기 성분이외의 섬유 보조제를 5내지 250중량부, 특히 10 내지 220중량부로 배합할 수 있다. 섬유 보강제의 배합에 의하여, 특히 내열성, 난연성, 강성, 인장강도, 굽힘강도,충격강도 등이 개량된다.
본 발명에 사용되는 섬유 보강제로서는 유리섬유, 티탄산칼륨 섬유, 금속 피복 유리섬유, 세라믹스 섬유, 워라스트나이트, 탄소 섬유, 금속 탄화물 섬유, 금속 경화물 섬유 등의 무기 섬유 보강제가 사용된다. 또 이와 같은 섬유 보강제의 표면을 실란계 화합물, 예를들면 비닐 트리에톡시실란, 2-아미노프로필트리에톡시실란, 2-글리시독시프로필트리메톡시실란등으로 처리해 놓아도 된다. 이들 중에서는 내열성의 점에서 무기섬유 보강제가 바람직하고, 특히 유리섬유가 보강효과가 가장 우수하므로 바람직하다.
본 발명의 폴리아미드 조성물에는 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서 상기 성분이외에 다른 내열안정제, 내후안정제, 가소성, 증점제, 대전방지제, 이형제, 안료, 염료, 무기 또는 유기 충전제, 핵제, 카본블랙, 탈크, 클레이, 마이카 등의 무기 화합물등의 여러가지 공지의 배합제를 첨가해 놓아도 좋다.
다시 또, 다른 각종 중합체, 예를들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리 4-메틸-1-펜텐 등의 폴리올레핀, 에틸렌, 프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-부텐 공중합체, 프로필렌·에틸렌 공중합체, 프로필렌·1-부텐 공중합체 등의 올레핀 공중합체, 폴리올레핀 엘라스토머, 또는 이들의 변성 중합체, 폴리스틸렌, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리아세테이트, 폴리설폰, 폴리페닐렌옥시드, 플루오르 수지, 실리콘 수지등을 배합해도 된다.
본 발명의 폴리아미드 조성물을 얻기 위해서는 상기 폴리아미드, 할로겐화 폴리스티렌, 안티몬산 나트륨, 산화마그네슘 및/또는 산화아연, 또 필요에 따라서 섬유 보강제(F)를 상기 범위에서 여러가지 공지의 방법, 예를들면, 헨셀믹서, V-블랜더, 리본블랜더, 탠플러 블랜더, 등으로 혼합하는 방법, 또는 혼합 후 1축 압축기, 다축 압출기, 니이더, 밴버리믹서등으로 용융혼련한 후 조립 또는 분쇄하는 방법을 채용하면 된다.
본 발명의 폴리아미드 조성물은 종래의 폴리아미드 조성물에 비해서 형성시의 열안정성이 우수하고, 또한 난연성, 내열성, 강성, 내충격성, 열변형온도에 우수하고, 범용(汎用)의 열가소성 수지와 동일하게 압축성형, 사출성형, 압출성형, 열성형등에 의하여 기계부품이나 전기, 전자부품등으로 형성할 수 있다.
본 발명의 적합한 폴리아미드 조성물에서는 높은 배합 온도에 있어서도 혼련 조성물의 열안정성이 향상되고, 그 결과로서 발포나 착색이 발생하는 것을 방지할 수 있는 동시에 성형기의 부식도 방지할 수 있다. 또, 이것으로 내열성이 우수한 폴리아미드의 사용이 가능해졌다.
그 결과 내열성, 특히 내납땜성, 고열변형 온도에 우수한 난연 폴리아미드를 여러가지의 용도에 제공할 수 있게 되었다.
실시예
하기에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명하며, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한 이들 예에 의해 제약을 받지 아니한다.
실시예 1-6 및 비교예 1-5
테레프탈산 70몰%, 이소프탈산 30몰% 및 1,6-디아미노헥산 100몰%로 구성되는 극한점도가 1.0dl/g(진한 황산, 30℃)의 폴리아미드(PA-I) 100중량부에 대하여 폴리트리브로모스티렌(FR-1) 또는 폴리디브로모-p-페닐렌옥시드(FR-2), 안티몬산 나트륨(FR-3), 3산화 안티몬(FR-4), 합성 하이드로탈사이트(SHT), 글라스파이버(GF)를 표 1에 표시하는 중량부로 혼합한 후, 45mmψ의 2축 벤트부착 압출기를 사용하여 340℃에서 용융 훈련시켜 펠릿화했다.
FR-1 : 상품명 파이로체크 68PB, 닛산페로유기(주) 제
FR-2 : 상품명 PO-64P, 그레이트 레이크스사제
FR-3 : 상품명 산에폭 NA1075, 닛산카가쿠(주)제
FR-4 : 상품명 산화안티몬, 스미도모킨조구 코산(주) 제
SHT : 상품명 DHT-4C, 쿄와카가쿠(주) 제
GF : 상품명 03MA486A, 아사히 파이머 글라스(주) 제
다음에 얻은 펠릿을 340℃로 설정한 2온스의 스크류인 라인형 사출성형기를 사용하여 금형온도 110℃로 성형하여 ASTM-1호 단베르, 1/2˝폭 아이조드 충격시험편 및 연소 시험편(1/16˝×1/2˝×5˝)을 각각 제작했다. 이들의 시험편에 대하여 색상 관찰을 실시하는 동시에 UL-94 규격에 따라 수직형 연소시험을 실시하고, ASTM-D638 규격에 따라 인장시험을 실시하고, ASTM-D256에 따라 아이조드 충격시험을 실시했다. 이들의 결과를 표-1에 표시한다.
[표 1]
Figure kpo00005
실시예 7-8 및 비교예 6-7
폴리아미드로서 테레프탈산 30몰%, 이소프탈산 70몰% 및 1,6-디아미노헥산 70몰%, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄 30몰%로 구성되는 극한점도 0.9dl/g의 폴리아미드(PA-Ⅱ)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 여러가지의 조성물에 대하여 시험을 실시했다. 결과를 표-2에 표시한다.
[표 2]
Figure kpo00006
실시예 9-13 및 비교예 8-9
내열성 폴리아미드로서는 산 성분으로 테레프탈산 70몰% 및 이소프탈산 30몰%, 디아민 성분으로서 1,6-디아미노헥산 100몰%의 조성을 가지는 극한점도[η]가 1.0dl/g(진한 황산, 30℃)의 폴리아미드(PA-Ⅰ)를 사용했다.
상기 폴리아미드(PA-Ⅰ) 100중량부에 대하여 폴리(트리브로모스티렌)(상품명 : 바이로체크 768 PB, 닛산페로 유기(주)제, 이하 FR-1로 기술함), 안티몬산 나트륨(상품명 : 산에폭 NA1075,닛산카가쿠(주)제, 이하 FR-2로 기술함), 산화마그네슘(상품명 : 고순도 산화마그네슘 B, 쿄와카가쿠(주)제, 이하 FR-5로 기술), 산화아연(이하 FR-60로 기술) 및 글라스 파이버(상품명 : 03 MA 486A, 아사히 파이버 글라스(주)제, 이하 GE로 기술)를 하기 제3표에 표시하는 중량부를 혼합하여 온도 330℃로 설정한 직경 65mmψ의 제2축 벤트 부착 압출기에 장입하고 용융 혼련하여 펠릿화했다.
압출기의 다이스에서 나온 스트랜드의 상태를 관찰하여 제3표에 나타냈다.
이어서 얻은 펠릿을 온도 340℃로 설정한 2온스의 스크류인 라인형 사출성형기를 사용하여 금형온도 120℃로 성형하고, 각각 ASTM-1호 단벨, 1/2인치폭의 아이조드 충격 시험편 및 연소 시험편(1/16인치×1/2인치×5인치)을 얻었다. 이들의 시험편에 대하여 색상관찰을 실시하는 동시에 UL-94 규격에 따라 수직형 연소시험, ASTM-D 638규격에 따라 인장 시험 및 ASTM-D256에 따라 너치부착 아이조드 충격시험을 각각 실시했다. 결과를 제3표에 표시한다.
[표 3]
Figure kpo00007
실시예 14-17 및 비교예 10-11
폴리아미드로서 이디핀산 및 1,4-디아미노부탄으로 구성되는 폴리아미드(PA-Ⅲ)를 사용하여 각 성분의 배합량을 제4표와 같이 하는 이외는 동일한 방법으로 펠릿을 제조했다. 또 압출기의 온도를 300℃로 설정하는 이외는 실시예 9와 동일한 방법으로 시험편을 제조하고, 동일하게 시험을 실시했다. 얻은 결과는 제4표에 표시한다.
[표 4]
Figure kpo00008

Claims (12)

  1. (Ⅰ) 내열성이 우수한 폴리아미드, 상기 폴리아미드 100중량부를 기준으로 하여 (Ⅱ) 10 내지 100중량부의 할로겐화 폴리스틸렌 또는 할로겐화 폴리페닐렌옥시드, 및 (Ⅲ) 0.5 내지 50중량부의 안티몬산 나트륨을 함유하여 구성되는 내열성이 양호한 난연성 폴리아미드 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드가 디카르본산 성분, 디아민 성분 및 아미노카르본산 성분이 적어도 1종류로서 방향족기 함유 성분을 포함하는 폴리아미드 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드가 30℃ 온도의 진한 황산내에서 측정하여 0.5dl/g이상의 극한점도[η]를 가지는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드가 60 내지 100몰%의 테레프탈산 및 0 내지 40몰%의 테레프탈산 이외의 방향족 디카르본산으로 구성되는 2염기성 성분과 탄소수 4 내지 25의 알킬렌디아민 성분과의 중축합물로 구성되는 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드가 폴리테트라메틸렌아디파미드 또는 폴리헥사메틸렌아디파미드인 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 할로겐화 폴리스티렌이 하기 식의 반복단위로 구성되는 조성물 :
    Figure kpo00009
    상기 식에서, R는 H 또는 CH3기이고, X는 Br 또는 Cl이고, m는 1 내지 5의 수를 표시한다.
  7. 제1항에 있어서, 상기 할로겐화 페닐렌옥시드가 하기 식의 반복단위로 구성되는 조성물 :
    Figure kpo00010
    상기 식에서, X는 Br 또는 Cl이고, p는 1 내지 4의 수를 표시한다.
  8. 제1항에 있어서, 상기 안티몬산 나트륨이 식 Na2Sb2O6로 표시되는 조성물을 가지는 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 할로겐화 폴리스티렌 또는 할로겐화 폴리스티렌 옥시드가 15 내지 75중량부 및 안티몬산 나트륨이 1 내지 15중량부의 양으로 존재하는 조성물.
  10. 제1항에 있어서, (Ⅰ),(Ⅱ),(Ⅲ)외에도 폴리아미드 100중량부당 추가로 (Ⅳ) 하이드로탈사이트형 복합 수산화물 내지 그 소성물을 0.1 내지 5중량부의 양으로 함유하는 조성물.
  11. 제1항에 있어서, (Ⅰ),(Ⅱ),(Ⅲ)(Ⅳ)외에도 폴리아미드 100중량부당 추가로 (Ⅴ) 0.05 내지 50중량부의 산화마그네슘 및/또는 산화아연을 함유하는 조성물.
  12. 제1항에 있어서, (Ⅰ),(Ⅱ),(Ⅲ),(Ⅳ),(Ⅴ)외에도 폴리아미드 100중량부당, 추가로(Ⅵ) 섬유 보강제를 5 내지 250중량부의 양으로 함유하는 조성물.
KR1019880004458A 1987-04-20 1988-04-20 내열성이 양호한 난연성 폴리아미드 조성물 KR960012459B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP?62-95082 1987-04-20
JP62095082A JPH07103309B2 (ja) 1987-04-20 1987-04-20 ポリアミド組成物
JP29534187A JPH0819327B2 (ja) 1987-11-25 1987-11-25 耐熱性の良好な難燃性ポリアミド組成物
JP?62-295341 1987-11-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880012707A KR880012707A (ko) 1988-11-28
KR960012459B1 true KR960012459B1 (ko) 1996-09-20

Family

ID=26436372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880004458A KR960012459B1 (ko) 1987-04-20 1988-04-20 내열성이 양호한 난연성 폴리아미드 조성물

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5115010A (ko)
EP (1) EP0288269B1 (ko)
KR (1) KR960012459B1 (ko)
CN (1) CN1026491C (ko)
AT (1) ATE80905T1 (ko)
CA (1) CA1338392C (ko)
DE (1) DE3874796T2 (ko)
HK (1) HK159495A (ko)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8600166A (nl) * 1986-01-27 1987-08-17 Gen Electric Polymeermengsel, dat een polyamide, een polyfenyleenether en een middel voor het verbeteren van de slagsterkte bevat.
US5177149A (en) * 1988-11-23 1993-01-05 General Electric Company Thermoplastic blends of amorphous polyamides and poly(alkenyl aromatic) resins
EP0370243A3 (en) * 1988-11-23 1991-07-03 General Electric Company Thermoplastic blends of amorphous polyamides and poly (alkenyl aromatic) resins
JPH03239755A (ja) * 1990-02-19 1991-10-25 Toray Ind Inc 難燃性ナイロン樹脂組成物
JP3217171B2 (ja) * 1992-04-14 2001-10-09 住友化学工業株式会社 樹脂組成物およびそれから作られた二次加工品
JP3523312B2 (ja) * 1993-12-28 2004-04-26 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 難燃性ポリアミド樹脂組成物
EP0675165A1 (en) * 1994-03-25 1995-10-04 General Electric Company Extrudable thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether polyamide resin blend
US6190581B1 (en) 1994-05-12 2001-02-20 Laurel Industries, Inc. Dehydrated antimonate/polymer pelletizing process
JP3812958B2 (ja) * 1994-10-11 2006-08-23 日本ジーイープラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP3556007B2 (ja) * 1995-03-10 2004-08-18 日本ジーイープラスチックス株式会社 ポリアミド系樹脂組成物
US5916970A (en) * 1995-06-07 1999-06-29 General Electric Company Compatibilized blends of polyphenylene ether and polyphthalamide
US5760132A (en) * 1995-06-07 1998-06-02 General Electric Company Compositions of poly(phenylene ether) and polyamide resins, which exhibit improved beard growth reduction
US5674972A (en) * 1995-07-27 1997-10-07 Albemarle Corporation Polyamide-based formulations
US5714550A (en) * 1995-10-10 1998-02-03 General Electric Company Flame retardant polyamide-polyphenylene ether compositions
KR100255706B1 (ko) * 1995-10-27 2000-05-01 나까니시 히로유끼 반방향족 폴리아미드 제조방법
US5872187A (en) * 1996-03-11 1999-02-16 General Electric Company Polyamide resin composition
US5773500A (en) * 1996-05-14 1998-06-30 Amoco Corporation Flame retardant high temperature polyphthalamides having improved thermal stability
NL1006347C2 (nl) * 1997-06-18 1998-12-21 Dsm Nv Vlamdovende polymeersamenstelling.
DE19847626B4 (de) * 1998-10-15 2004-08-19 L. Brüggemann KG Mit Kupfersalz und aliphatischem halogeniertem Phosphat stabilisierte Polyamidzusammensetzung
WO2000050506A1 (en) * 1999-02-24 2000-08-31 Albemarle Corporation Stable brominated polystyrene
JP2004510009A (ja) * 2000-09-22 2004-04-02 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 改良された難燃性ポリアミド組成物
CN100349977C (zh) * 2002-08-09 2007-11-21 纳幕尔杜邦公司 聚酰胺模塑组合物和由其模塑的具有提高的热稳定性的电气和电子元件
JP2004075899A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 臭素化ポリフェニレンオキサイド及びこれを用いてなる臭素化ポリフェニレンオキサイド系難燃剤
EP1431346A1 (en) * 2002-12-16 2004-06-23 DSM IP Assets B.V. Process for preparing a flame retardant polyamide composition
DE10316873A1 (de) 2003-04-11 2004-11-11 Ems-Chemie Ag Flammgeschützte Polyamidformmassen
EP1479728A1 (en) * 2003-05-22 2004-11-24 DSM IP Assets B.V. Flame retardant polyamide composition
US7612156B2 (en) * 2004-09-30 2009-11-03 Chemtura Corporation Polymers of bromostyrenes having controlled molecular weight
US7645825B2 (en) * 2005-05-16 2010-01-12 Mitsui Chemicals, Inc. Flame-retardant polyamide composition
KR20080108575A (ko) * 2006-03-29 2008-12-15 바스프 에스이 열전도성 폴리아미드
US7550551B2 (en) * 2006-08-22 2009-06-23 Chemtura Corporation Brominated flame retardant
US8268956B2 (en) 2006-12-08 2012-09-18 Ems-Chemie Ag Transparent mold made of a polyamide molding material
EP2060607B2 (de) 2007-11-16 2019-11-27 Ems-Patent Ag Gefüllte Polyamidformmassen
PL2365033T3 (pl) 2010-03-12 2013-12-31 Ems Patent Ag Poliamidowa masa do formowania o modyfikowanej udarności oraz wytworzony z niej zbiornik
EP2412757B1 (de) 2010-07-30 2013-11-13 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse zur Herstellung von Formkörpern mit einer Weichgriffoberfläche sowie entsprechende Formkörper
SI2535365T1 (sl) 2011-06-17 2014-02-28 Ems-Patent Ag Delno aromatične oblikovalne mase in njihova uporaba
EP2666803B1 (de) 2012-05-23 2018-09-05 Ems-Patent Ag Kratzfeste, transparente und zähe Copolyamidformmassen, hieraus hergestellte Formkörper und deren Verwendung
EP2716716B1 (de) 2012-10-02 2018-04-18 Ems-Patent Ag Polyamid-Formmassen und deren Verwendung bei der Herstellung von Formkörpern
EP2746339B1 (de) 2012-12-18 2014-11-12 Ems-Patent Ag Polyamid-Formmasse und hieraus hergestellte Formkörper
EP2778190B1 (de) 2013-03-15 2015-07-15 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse sowie hieraus hergestellter Formkörper
CN103214825B (zh) * 2013-04-01 2015-09-23 金发科技股份有限公司 阻燃性聚酰胺树脂组合物、制备方法及由其制得的制品
US10172764B2 (en) 2013-06-07 2019-01-08 Hosokawa Yoko Co., Ltd. Infusion bag film and infusion bag using infusion bag film
CN112457664A (zh) * 2020-11-05 2021-03-09 金发科技股份有限公司 一种阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法和应用
CN113248912B (zh) * 2021-04-26 2022-04-08 宁波普立隆高分子材料有限公司 一种用于电池包外壳的阻燃尼龙材料及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3418267A (en) * 1965-09-01 1968-12-24 Du Pont Flame-resistant polyamides and process thereof
US3897389A (en) * 1969-10-24 1975-07-29 M & T Chemicals Inc Flame retardant compositions
DE2141036C3 (de) * 1971-08-17 1983-12-01 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Selbstverlöschende Polyamidformmassen
US3897346A (en) * 1972-06-16 1975-07-29 Gaf Corp Flame retardant agent for synthetic plastics
JPS5147034A (en) * 1974-10-21 1976-04-22 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd Nannenseino jugotaisoseibutsu
JPS5290192A (en) * 1976-01-23 1977-07-28 Kyowa Kagaku Kougiyou Kk Inorganic flame resisting agent
GB1585085A (en) * 1976-06-21 1981-02-25 Ici Ltd Polyamide compositions
US4360624A (en) * 1976-10-14 1982-11-23 Anzon America, Inc. Smoke and fire retardants for halogen-containing plastic compositions
US4142031A (en) * 1977-10-27 1979-02-27 Toray Industries, Inc. Polycaprolactam composition having improved melt spinnability and method for improving melt spinnability of polycaprolactam
US4141880A (en) * 1978-01-03 1979-02-27 Velsicol Chemical Corporation Flame retarded nylon composition
JPS5941663B2 (ja) * 1979-07-20 1984-10-08 住友化学工業株式会社 樹脂組成物の製造法
GB8307408D0 (en) * 1983-03-17 1983-04-27 Ici Plc Flame retardant polyamide compositions
JPS601241A (ja) * 1983-06-17 1985-01-07 Kyowa Chem Ind Co Ltd 難燃性樹脂組成物
CA1232391A (en) * 1983-08-01 1988-02-02 Charles S. Ilardo Flame retardant polyamide compositions
JPS61174270A (ja) * 1985-01-29 1986-08-05 Kyowa Chem Ind Co Ltd 耐発錆性ないし耐着色性賦与剤
JPH0665706B2 (ja) * 1985-02-15 1994-08-24 旭化成工業株式会社 難燃性ナイロン４−６組成物

Also Published As

Publication number Publication date
CN88103022A (zh) 1988-11-23
HK159495A (en) 1995-10-20
CA1338392C (en) 1996-06-11
US5115010A (en) 1992-05-19
EP0288269B1 (en) 1992-09-23
KR880012707A (ko) 1988-11-28
DE3874796D1 (de) 1992-10-29
DE3874796T2 (de) 1993-01-28
EP0288269A1 (en) 1988-10-26
CN1026491C (zh) 1994-11-09
ATE80905T1 (de) 1992-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960012459B1 (ko) 내열성이 양호한 난연성 폴리아미드 조성물
KR950001855B1 (ko) 열가소성 수지 조성물
US7816438B2 (en) Flame-retardant polyamide composition
TWI460207B (zh) 聚醯胺、聚醯胺組成物及聚醯胺之製造方法
JP5276000B2 (ja) 難燃性ポリアミド組成物
JP5199663B2 (ja) 難燃性ポリアミド組成物
JP5271894B2 (ja) 難燃性ポリアミド組成物
JP4717307B2 (ja) 改善された特性を有する難燃性熱可塑性組成物
EP1712593B1 (en) Flame-retardant polyamide composition and use thereof
TWI435906B (zh) 難燃性聚醯胺組成物
JPH06279673A (ja) 無ハロゲン、耐炎性ポリアミド成形材料
US5389712A (en) Difficultly flammable polyamide moulding materials
WO1995018178A1 (en) A flame retardant polyamide resin composition
JPH09328609A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP4519663B2 (ja) 難燃性ポリアミド組成物およびその用途
EP0929600A1 (en) Color stable flame retarded polyamide resin
EP4065637A1 (en) Flame-retardant polyester molding compositions
JPH11172101A (ja) ナイロン樹脂組成物
JP4209293B2 (ja) 難燃性ポリアミド樹脂組成物
JP2003128913A (ja) 難燃性ポリアミド樹脂組成物、およびその成形品
JPS63260951A (ja) ポリアミド組成物
JP2004131544A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JPH0819327B2 (ja) 耐熱性の良好な難燃性ポリアミド組成物
JPH07126523A (ja) 樹脂組成物
WO1994009070A1 (en) Resin composition and molded article

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20010912

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee