KR960003518A - 회로 상호 접속용 땜납 매체 - Google Patents

회로 상호 접속용 땜납 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR960003518A
KR960003518A KR1019950014996A KR19950014996A KR960003518A KR 960003518 A KR960003518 A KR 960003518A KR 1019950014996 A KR1019950014996 A KR 1019950014996A KR 19950014996 A KR19950014996 A KR 19950014996A KR 960003518 A KR960003518 A KR 960003518A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder
wire
suitably
matrix
diameter
Prior art date
Application number
KR1019950014996A
Other languages
English (en)
Inventor
진 성호
토마스 맥코맥 마크
Original Assignee
오. 이. 앨버
에이티 앤드 티 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오. 이. 앨버, 에이티 앤드 티 코포레이션 filed Critical 오. 이. 앨버
Publication of KR960003518A publication Critical patent/KR960003518A/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0227—Rods, wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0215—Metallic fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/08—Magnetic details
    • H05K2201/083—Magnetic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09945—Universal aspects, e.g. universal inner layers or via grid, or anisotropic interposer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0235—Laminating followed by cutting or slicing perpendicular to plane of the laminate; Embedding wires in an object and cutting or slicing the object perpendicular to direction of the wires
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/104—Using magnetic force, e.g. to align particles or for a temporary connection during processing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

맞물림 접촉 패드를 갖는 두개 이상의 부품을 포함하는 전자 장치에는 맞물림 패드 사이의 고종횡비 땜납 조인트가 제공되어 있다. 조인트는 두개 이상의 땜납 와이어가 맞물림 패드와 접촉되게 땜납 와이어를 함유하는 복합 땜납 매체를 전기 절연 매트릭스내에 위치시키고 그 와이어를 패드에 용융시킴으로써 형성된다. 복합 땜납 매체는 땜납 와이어를 갖는 절연 매트릭스가 두개 이상의 부품 사이에서 선택적으로 제거된다. 복합 땜납 매체는 땜납 와이어의 긴 몸체를 절연 매트릭스내에 형성하고 그 복합 땜납 매체를 박편으로 절단함으로써 형성되며, 땜납 와이어는 길이대 직경비인 종횡비가 높다. 이와는 달리, 복합 땜납 매체는 절연 매트릭스의 횡방향 배열칼럼 내측으로 때납 피복된 자성 입자를 자기 정렬시키고 각 칼럼내의 땜납을 땝납 통로 내측에 용융시키도록 충분히 가열함으로 형성될 수도 있다.

Description

회로 상호 접속용 땜납 매체
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 유연 또는 가용성 캐리어 매트릭스로 피복된 땜납 와이어를 포함하는 복합 땜납 매체의 개략도.
제2도는 땜납 와이어 및 유연 가용성 캐리어 매트릭스를 포함하는 종방향 복합 땜납 매체와 그 길다란 복합 땜납의 얇게 절단한 것을 도시한 개략도.
제3도는 전기 절연되고 소성 변형 가능한 캐리지 매트릭스내에 매설된 땜납 입자를 포함하는 복합 땜납 매체의 개략도.
제4도는 복합 땜납 매체 및 땜납 입자가 길이 방향으로 신장 변형된 후의 복합 땜납 매체와 그 신장된 복합 땜납의 얇게 절단한 것을 도시한 개략도.

Claims (48)

  1. 서로 각각 병렬로 정열되는 맞물림 접점 패드와 그 접점 패드와 전기 기계적으로 상호 접속되는 맞물림 땜납 조인트로 구성되는 한 쌍의 전자 장치로서, 각각의 땜납 조인트는 맞물림 접점 패드사이에 세분된복수의 땜납 통로를 포함하고 각각의 와이어 길이와 와이어 직경 사이의 종횡비가 2:1 이상인 세분된 조인트 구조물 인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 종횡비는 4:1 이상, 적합하게는 8:1 이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 종횡비는 30:1 이상, 적합하게는 100:1 이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 와이어의 길이는 1내지 500mils, 적합하게는 5내지100mils인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 각 와이어의 직경은 50㎛ 이하, 적합하게는 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 각 와이어의 직경은 1나노미터 이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 땜납 통로의 수는 접점 패드당 2이상, 저갑하게는 4이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 땜납 통로의 수는 접점 패드당 30이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 전자 장치의 정렬 맞물림 접점 패드를 갖는 한 부품을 다른 부품에 상호 접속하는 단계를 포함하는 전자 장치 제조방법에 있어서, 몇몇 와이어의 대향 단부가 맞물림 패드의 표면과 접촉하고 2개 이상의 와이어가 각각의 맞물림 패드쌍과 접촉하도록 절연 매트릭스내에 매설된 복수의 땜납 와이어를 갖는 전기 절연 몸체를 맞물림 패드 표면 사이에 위치시키는 단계 및, 와이어의 단부를 용융시키도록 가열에너지를 와이어와 접촉될 패드에 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 각 와이어의 길이와 직경 사이의 종횡비는 2:1 이상, 적합하게는 4:1 이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 종횡비는 8:1 이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  12. 제9항에 있어서, 종횡비는 30:1 이상, 적합하게는 100:1 이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  13. 제9항에 있어서, 각 와이어의 직경은 50㎛ 이하, 적합하게는 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 각 와이어의 직경은 1나노미터 이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  15. 제9항에 있어서, 와이어의 길이는 1내지 500mils, 적합하게는 5내지100mils인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  16. 제9항에 있어서, 와이어는 시트 주면에 횡방향으로 배열된 복수의 컬럼 내측으로 유연성 또는 가용성 매트릭스 시트 내부에 있는 땜납 코팅된 자성 입자를 자기 정렬시키고 시트의 횡방향으로 연장하는 전기 도체 와이어를 형성하는 개개의 땜납 입자를 용융시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  17. 제9항에 있어서, 땜납 와이어 함유 몸체를 위치시키기 이전에 절연 매트릭스가 와이어 단부 주위에서 제거되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  18. 제9항에 있어서, 땜납 와이어 함유 몸체를 위치시키기 이전에 와이어의 단부가 얇은 몸체의 주면 위로 돌출하도록 강화되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  19. 제9항에 있어서, 매트릭스 재료는 용해되어 버리고 신장된 땜납 와이어는 어 용융되는 것을 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  20. 회로부품의 맞물림 패드를 상호 접속하는 땜납 매체로서, 절연 매트릭스 재료 시트와, 그 시트에 대향 주면에 횐방향으로 매트릭스 전반에 분포되어 있고 길이대 직경의 종횡비가 높은 복수의 땜납 함유 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납 매체.
  21. 제20항에 있어서, 각 와이어의 길이와 직경 사이의 종횡비는 2:1 이상, 적합하게는 4:1 이상인 것을 특징으로 하는 땜납 매체.
  22. 제20항에 있어서, 상기 종횡비는 8:1 이상인 것을 특징으로 하는 땜납 매체.
  23. 제20항에 있어서, 종횡비는 30:1 이상, 적합하게는 100:1 이상인 것을 특징으로 하는 땜납 매체.
  24. 제20항에 있어서, 와이어의 길이는 1내지 500mils, 적합하게는 5 내지 100
    mils인 것을 특징으로 하는 땜납 매체.
  25. 제20항에 있어서, 각 와이어의 직경은 50㎛ 이하, 적합하게는 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 땜납 매체.
  26. 제25항에 있어서, 각 와이어의 직경은 1나노미터 이상인 것을 특징으로 하는 땜납 매체.
  27. 제20항에 있어서, 와이어는 접점 패드당 2, 적합하게는 4이상의 땜납 접점을 허용할 수 있는 밀도로 분포되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체.
  28. 제27항에 있어서, 땜납 접점의 밀도는 패드당 30이상인 것을 특징으로 하는 땜납 매체.
  29. 회로의 한 부품상에 있는 접점 패드가 다른 부품상의 맞물림 패드에 연결되어 있는, 회로 상호 접속에 사용되는 땜납 매체 제조방법에 있어서, 절연 재료이 매트릭스 내부에 지지되고 몸체의 길이 방향으로 연장하며 매트릭스에 의해 서로 각각 분리되는 복수의 긴 땜납을 갖는 긴 몸체를 형성하는 단계와, 맞물림 접촉 패드 사이의 간격에 의해 결정되는 예정 길이의 박편으로 종축에 횡방향으로 긴 몸체를 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조 방법.
  30. 제29항에 있어서, 박편내의 땜납 와이어의 밀도는 박편이 상기 부품들 사이에 위치될 때 2개 이상의 와이어가 맞물림 접촉 패드와 접촉할 수 있는 정도인 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  31. 제29항에 있어서, 긴 몸체는 매설된 몸체를 형성하는 전기 절연되고 소성 변형될 수 있는 매트릭스내에 복수의 땜납 와이어를 매설하고, 매설된 몸체를 신장시키고 땜납 와이어의 직경을 감소시키도록 매설된 몸체를 길이 방향으로 변형시키는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  32. 제31항에 있어서, 변형 단계는 한번 이상 반복되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  33. 제31항에 있어서, 변형 단계 이전에, 매설된 몸체는 한번 이상 매설된 몸체와 조합되고 더 큰 매설 몸체를 형성하는 더 큰 체적의 탄성 변형 매트릭스내에 매설되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  34. 제33항에 있어서, 더 큰 매설 몸체의 변형은 한번 이상 더 반복되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  35. 제31항에 있어서, 종방향으로 변형된 몸체는 한번 이상 변형된 몸체와 조합되고 조합된 매설 몸체를 형성하는 더 큰 체적의 탄성 변형 매트릭스내에 매설되고 조합된 몸체를 종방향으로 더 변형시키는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  36. 제35항에 있어서, 매설되고 조합된 몸체의 변형이 한번 이상 더 반복되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  37. 제35항에 있어서, 매설되고 조합된 몸체의 형성 및 변형이 한번 이상 더 반복되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  38. 제29항에 있어서, 각 와이어의 길이와 직경 사이의 종횡비는 2:1 이상, 적합하게는 4:1 이상인 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  39. 제38항에 있어서, 상기 종횡비는 8:1 이상인 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  40. 제38항에 있어서, 종횡비는 30:1 이상, 적합하게는 100:1 이상인 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  41. 제38항에 있어서, 각 와이어의 직경은 50㎛ 이하, 적합하게는 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  42. 제41항에 있어서, 각 와이어의 직경은 1나노미터 이상인 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  43. 제29항에 있어서, 와이어의 길이는 1내지 500mils, 적합하게는 5 내지 100
    mils인 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  44. 제29항에 있어서, 긴 몸체는 복합 구조물을 형성하는 전기 절연 재료의 매트릭스내에 복수의 땜납 입자를 매설하고, 상기 입자들이 긴 와이어 또는 리본 내측에서 변형되어 있는 긴 구조물의 내측에서 상기 복합구조물을 변형시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  45. 제44항에 있어서, 긴 구조물은 한번 이상 신장된 구조물과 조합되고 매설 구조물을 형성하는 더 큰 체적의 소성 변형 가능한 매트릭스내에 매설되며, 그 매설된 몸체는 매설 몸체를 신장시키고 땜납 와이어의 직경을 더 감소시키도록 종방향으로 더 변형되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  46. 제29항에 있어서, 매트릭스 재료는 소성변형 가능한 재료와 용이하게 용해될 수 있는 재료로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
  47. 제46항에 있어서, 매트릭스 재료는 열가소성 폴리머, 소성 고무 및 점토질로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조 방법.
  48. 제46항에 있어서, 매트릭스 재료는 젤라틴, 글루코스 및 하니 계열이 재료, 폴리비닐 알콜, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐 필로리디넌, 부틸 비닐 알콜 및비닐 아세테이트로 구성되는 가용성 재료의 그룹으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 땜납 매체 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950014996A 1994-06-08 1995-06-08 회로 상호 접속용 땜납 매체 KR960003518A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/255,687 US5509815A (en) 1994-06-08 1994-06-08 Solder medium for circuit interconnection
US255,687 1994-06-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR960003518A true KR960003518A (ko) 1996-01-26

Family

ID=22969462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950014996A KR960003518A (ko) 1994-06-08 1995-06-08 회로 상호 접속용 땜납 매체

Country Status (6)

Country Link
US (2) US5509815A (ko)
EP (1) EP0687137A3 (ko)
JP (1) JPH07336044A (ko)
KR (1) KR960003518A (ko)
CA (1) CA2147398C (ko)
TW (1) TW265481B (ko)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5661042A (en) * 1995-08-28 1997-08-26 Motorola, Inc. Process for electrically connecting electrical devices using a conductive anisotropic material
US5807766A (en) * 1995-09-21 1998-09-15 Mcbride; Donald G. Process for attaching a silicon chip to a circuit board using a block of encapsulated wires and the block of wires manufactured by the process
US6043990A (en) * 1997-06-09 2000-03-28 Prototype Solutions Corporation Multiple board package employing solder balis and fabrication method and apparatus
US6025649A (en) 1997-07-22 2000-02-15 International Business Machines Corporation Pb-In-Sn tall C-4 for fatigue enhancement
US5975922A (en) * 1998-03-09 1999-11-02 Lucent Technologies Inc. Device containing directionally conductive composite medium
US6050832A (en) * 1998-08-07 2000-04-18 Fujitsu Limited Chip and board stress relief interposer
US6019610A (en) * 1998-11-23 2000-02-01 Glatts, Iii; George F. Elastomeric connector
US6854985B1 (en) * 1998-12-16 2005-02-15 Paricon Technologies Corporation Elastomeric interconnection device and methods for making same
US6270363B1 (en) * 1999-05-18 2001-08-07 International Business Machines Corporation Z-axis compressible polymer with fine metal matrix suspension
JP3515479B2 (ja) * 2000-04-05 2004-04-05 北川工業株式会社 導電部材及びその製造方法
EP1277243B1 (de) 2000-04-27 2012-01-04 Endress + Hauser GmbH + Co. KG Piezokeramischer mehrschichtbauteil für messgeräte sowie dessen herstellungsverfahren
WO2002009194A1 (en) * 2000-07-26 2002-01-31 The Research Foundation Of State University Of New York Method and system for bonding a semiconductor chip onto a carrier using micro-pins
US6447308B1 (en) * 2000-10-31 2002-09-10 Paricon Technologies Corporation Method and device for increasing elastomeric interconnection robustness
US20020086566A1 (en) * 2000-12-06 2002-07-04 Simons Everett F. Robust, low-resistance elastomeric conductive polymer interconnect
DE10164799B4 (de) * 2001-03-21 2006-03-30 Audioton Kabelwerk Gmbh Mobiltelefoneinrichtung mit mehradrigen elektrischen Verbindungseinrichtungen
US6818155B2 (en) * 2002-01-02 2004-11-16 Intel Corporation Attaching components to a printed circuit card
US7249954B2 (en) 2002-02-26 2007-07-31 Paricon Technologies Corporation Separable electrical interconnect with anisotropic conductive elastomer for translating footprint
US20030199181A1 (en) * 2002-04-17 2003-10-23 Akira Technology Co., Ltd. Pliable connector and manufacturing method thereof
US20040050911A1 (en) * 2002-09-18 2004-03-18 Ho-Young Lee Solder-fill and its manufacturing method for using semiconductor package and its application for mounting semiconductor chip on PCB
EP1515399B1 (en) * 2003-09-09 2008-12-31 Nitto Denko Corporation Anisotropic conductive film, production method thereof and method of use thereof
US7293995B2 (en) * 2005-11-08 2007-11-13 Che-Yu Li & Company, Llc Electrical contact and connector system
US20080003778A1 (en) * 2006-06-13 2008-01-03 Rensselaer Polytechnic Institute Low-temperature welding with nano structures
US9615463B2 (en) * 2006-09-22 2017-04-04 Oscar Khaselev Method for producing a high-aspect ratio conductive pattern on a substrate
US20090226696A1 (en) * 2008-02-06 2009-09-10 World Properties, Inc. Conductive Polymer Foams, Method of Manufacture, And Uses Thereof
US8623265B2 (en) * 2007-02-06 2014-01-07 World Properties, Inc. Conductive polymer foams, method of manufacture, and articles thereof
GB2458066B (en) * 2007-02-06 2011-10-05 World Properties Inc Conductive polymer foams, method of manufacture, and uses thereof
DE102008060862B4 (de) * 2008-12-09 2010-10-28 Werthschützky, Roland, Prof. Dr.-Ing.habil. Verfahren zur miniaturisierbaren Kontaktierung isolierter Drähte
US8419448B2 (en) * 2009-03-05 2013-04-16 Polymatech Co., Ltd. Elastic connector, method of manufacturing elastic connector, and electric connection tool
US20110079630A1 (en) * 2009-10-07 2011-04-07 Babcock & Wilcox Technical Services Y-12, Llc System for reducing metallic whisker formation
JP5409242B2 (ja) * 2009-10-07 2014-02-05 新光電気工業株式会社 インダクタ及びインダクタの製造方法
WO2011082058A1 (en) * 2009-12-29 2011-07-07 Rogers Corporation Conductive polymer foams, method of manufacture, and uses thereof
WO2011106421A2 (en) * 2010-02-24 2011-09-01 Ramirez Ainissa G Low melting temperature alloys with magnetic dispersions
US8939347B2 (en) 2010-04-28 2015-01-27 Intel Corporation Magnetic intermetallic compound interconnect
US9847308B2 (en) 2010-04-28 2017-12-19 Intel Corporation Magnetic intermetallic compound interconnect
US8434668B2 (en) * 2010-05-12 2013-05-07 Intel Corporation Magnetic attachment structure
US8609532B2 (en) * 2010-05-26 2013-12-17 Intel Corporation Magnetically sintered conductive via
US8988895B2 (en) * 2011-08-23 2015-03-24 Tessera, Inc. Interconnection elements with encased interconnects
JP5912741B2 (ja) * 2012-03-27 2016-04-27 日東電工株式会社 接合シート、電子部品およびその製造方法
CN102922071B (zh) * 2012-10-25 2014-10-08 哈尔滨工业大学 一种采用纳米金属间化合物颗粒制备低温互连高温服役接头的方法
US9142475B2 (en) 2013-08-13 2015-09-22 Intel Corporation Magnetic contacts
US9282649B2 (en) * 2013-10-08 2016-03-08 Cisco Technology, Inc. Stand-off block
EP2947662A1 (en) 2014-05-21 2015-11-25 Condalign AS A method for arranging particles at an interface
US10104772B2 (en) * 2014-08-19 2018-10-16 International Business Machines Incorporated Metallized particle interconnect with solder components
EP3022765A4 (en) 2014-09-26 2017-04-26 Intel Corporation Flexible packaging architecture
KR101721667B1 (ko) * 2016-03-08 2017-04-10 엘에스전선 주식회사 태양전지 모듈용 연선 도체 와이어
MY192082A (en) 2016-12-27 2022-07-26 Intel Corp Interconnect core
CN113272093B (zh) * 2018-12-19 2024-02-02 奥卡布迪特里希感应股份有限公司 用于连接基板的基于感应的系统和方法
DE102020202025B4 (de) 2020-02-18 2022-01-20 Continental Automotive Gmbh Verbindungssystem zur elektrischen Verbindung von Leiterplatten und Verwendung eines Verbindungssystems
US20220052012A1 (en) * 2020-07-28 2022-02-17 Paricon Technologies Corporation Compliant Electronic Component Interconnection

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4003621A (en) * 1975-06-16 1977-01-18 Technical Wire Products, Inc. Electrical connector employing conductive rectilinear elements
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4644101A (en) * 1985-12-11 1987-02-17 At&T Bell Laboratories Pressure-responsive position sensor
US4737112A (en) * 1986-09-05 1988-04-12 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Anisotropically conductive composite medium
EP0265077A3 (en) * 1986-09-25 1989-03-08 Sheldahl, Inc. An anisotropic adhesive for bonding electrical components
US5045249A (en) * 1986-12-04 1991-09-03 At&T Bell Laboratories Electrical interconnection by a composite medium
JPH07120688B2 (ja) * 1987-06-12 1995-12-20 株式会社日立製作所 マイクロ継手構造
JPS6422048A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Fujitsu Ltd Method for forming solder bump
US4820376A (en) * 1987-11-05 1989-04-11 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Fabrication of CPI layers
JP2573016B2 (ja) * 1988-02-27 1997-01-16 アンプ インコーポレーテッド マイクロ入出力ピンおよびその製造方法
EP0396522A3 (en) * 1989-05-05 1992-01-22 International Business Machines Corporation Universal electrical interconnection system and method
JP2788755B2 (ja) * 1989-06-05 1998-08-20 古河電気工業株式会社 電子部品実装用パッドの製造方法
JPH0311388A (ja) * 1989-06-09 1991-01-18 Komatsu Ltd 電子ディスプレイデバイスのコネクト構造
JPH0318094A (ja) * 1989-06-14 1991-01-25 Fujitsu Ltd プリント基板への電子部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0687137A2 (en) 1995-12-13
CA2147398A1 (en) 1995-12-09
JPH07336044A (ja) 1995-12-22
TW265481B (ko) 1995-12-11
US5509815A (en) 1996-04-23
EP0687137A3 (en) 1996-09-11
US5618189A (en) 1997-04-08
CA2147398C (en) 2000-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960003518A (ko) 회로 상호 접속용 땜납 매체
US4664309A (en) Chip mounting device
US4705205A (en) Chip carrier mounting device
EP0596993B1 (en) Heat-recoverable soldering device
KR880700619A (ko) 전기적 상호 접속수단 및 접속방법
WO2005089465A3 (en) Electromechanical three-trace junction devices
KR970077572A (ko) 접착필름을 갖는 회로테이프, 반도체장치 및 그의 제조방법
JPH0758148A (ja) 電子素子
CA2074648A1 (en) Polyimide multilayer wiring substrate and method for manufacturing the same
JPS63253603A (ja) 電気抵抗体およびその製造方法
US4433887A (en) Adjustable and readily solderable sheet-like connectors
EP1270694A4 (en) POROUS ADHESIVE FILM, SEMICONDUCTOR WAX WITH POROUS ADHESIVE FILM AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
US3519982A (en) Method and means of forming electrical connections with conductors
US3485934A (en) Circuit board
EP0081389A2 (en) Device for connecting electrical conductors
US4757610A (en) Surface mount network and method of making
JPS6110885A (ja) 電気コネクタ
JPS61118977A (ja) 多電極コネクタ−構造
US4496094A (en) Paddlecard terminator
JPS62249404A (ja) 電気回路構成要素集合体およびその製造方法
JP3467623B2 (ja) コンタクト及び圧接挟持型コネクタ
JPS61239576A (ja) コネクタ−の製造方法
JPH07192541A (ja) フラット電線
JPS6348061Y2 (ko)
CN112504303A (zh) 一种点阵弹性导体复合层及其机器人电子皮肤

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application