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A7 B7 ^65481 五、發明説明（！） §發明領域 此發明關於供電子電路和設備互連用之焊接媒質。 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) §發明背景 現代之電子產品，包括電腦，通僧設備，汽本電子產 品，和消费性電子產品需要電路互連。晶片底座電路互連 和密封物典型上是以焊接接合作成，如已知之技術，不是 以高週波焊接，就是以表面黏著技術。電路互連密度之增 加是希望能和電子產品小型化一樣，可以降低設備的成本 ，道已經是近年來的一般趨勢。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 在高的或超高密度之《路互連中，互連接墊之大小和 此大小，特別在其焊接接點之髙度，是徹底地被減少。結 果，剪應變在基板尺寸大小相對於稍後變化之比例（例如 由熱膨脹配合錯誤造成），大於焊接接點的髙度，而在焊 接上之附加應力是有效地增加。在廣泛使用之鉛一錫共晶 的焊接物中，已知疲勞之焊接接合失敗，是因爲週期性溫 度改變和廣泛之塑性剪應變的結合造成，其依次產生微細 結構的粗糙化和裂痕的開始。若焊接接點有高的縱横比及 被弾性地柔化時，他們弾性之彎曲能夠逋應某些應變和減 小在焊接上之塑性應變的數値。但是，大多數現代之焊接 接合相當短（例如幾何球面片段），並因此有小之彈性順 從的塑性變形。在考慮道些因素中，於電子產品維_時， 有必要爲了改進焊接接點之幾何形狀，減少剪應變並加强 接點的可靠度。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X 297公釐） 265481 A7 B7 五、發明説明（2 ) §發明概述 具有至少兩個相配合接墊之元件的電子設備，在相配 合接墊間以擁有髙的縱橫比焊接接點被供給。這些接點被 焊線之合成焊接媒質置於電子式絕緣基質中所形成，使至 少兩個焊線與配合之接墊相接觸，並且將線熔接在接墊上 。具有焊線殘餘物之絕緣基質，然後被選擇性地從上述至 少兩個元件間移走。合成之焊接媒質是由絕緣基質中配有 焊線之延伸體所組成，並切成片狀之合成焊接媒質，此焊 線對其直徑有一個髙的縱横比長度。可替換式片狀之合成 焊接媒質，是將敷有磁性粒子之磁性對齊的焊料，置於配 有絕緣基質橫向安排的園柱狀物中被準備，並有效地加熱 將圓柱狀物中之焊料，熔接於一個連績性傳導的焊接路徑 上0 §附圖簡述 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 (請先鬩讀背而之注意事項再填寫本頁) 圖1是一個配有柔化物或可容解載體基質焊線之合成 焊接媒質的圖示說明： 圖2是一個配有焊線和柔化物或可溶解載體基質之縱 向地拉製合成焊接媒質和由延伸合成物截斷之薄片合成品 的圖示說明； 圖3是一個內含有電子式絕緣，塑性可變形載雅基質 焊接粒子之合成焊接媒質的圖示說明： 圖4是一個圖3中合成焊接媒質和焊接粒子被縱向地 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4规格（2〗OX297公釐） A7 B7 ^65481 五、發明説明（3 ) 變形和延伸後之合成焊接媒質和由延伸合成物截斷之薄片 合成焊接媒質的圖示說明； (請先閱讀背面之注意事項再填苟本頁) 圖5是一個位於供焊接互連設備竃路元件間，配有圓 2或圖4薄片式合成焊接媒質之部份電子設備的橫截面示 意圚； 圖6是一個展示於圖5之電子設備但其載體基質於焊 接後被溶出的横截面示意圖； 圖7是一個在絕緣基質中敷有磁性一致之磁性粒子焊 接之合成焊接媒質的横截面示意圖； 圚8是一個展示於圖7之合成焊接媒質於焊接被熔合 在一起後的横截面示意圖； 圖9是一個用於圖8中合成焊接媒質之電路互連的横 截面圖； 圖10是類似圔9但其基質材料於焊接後被溶出的一 個横截面圖。 §詳細說明 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 此發明關於配有合成媒質之焊接和使用合成媒質之焊 接方法，其在電子設備高縱横比例之焊接接合上，將允許 成形以改善可靠性。一個此發明之模範實施例，是將焊線 ，焊棒或焊片埋入電子式絕緣塑性可變形基質中，以產生 高縱横比焊接之合成媒質，然後隨即橫截式地將合成媒質 切片，以得到所需高度之高縱横比互連媒質。基質是一種 材料或彈性柔化物或於互連後可被溶出。爲了在焊接間的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨OX 297公釐） A7 S65481 B7 五、發明説明（4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 空隙得到相當之均勻，一束電線1 1是敷有電子式絕緣媒 質1 2，即，注入塗層或以液態形式連績地從一浴盆之絕 緣媒質中拉取，並如圖1之圚示加以固化，半固化或烘乾 此媒質，以形成一個塗層線束1 Q。此後，塗層線束1 〇 被抽成一個延伸的形狀2 0，以將線徑減至所需焊線之直 徑。可替換地，許多個別塗層之焊線或塗層之線束1 0， 與其他之基質液雔捆包在一起，然後固化或烘乾以得到一 個大横截面之合成媒質。這個大的合成媒質，然後被抽成 延伸之形狀2 0，其在基質材料2 2內擁有所窬焊線直徑 之線2 1。這步驟可被重複直到線2 1的直徑被減至5 0 微米或更小的尺寸大小，較佳爲小於1 0微米。 抽出之合成物2 0鼸後被切片，即用銳利剃刀片或刀 片，或任何其他切削工具，成爲圖2中所示之薄晶片或薄 板片2 3。焊線典型上是機械性柔軟並很容易初剃刀片切 割。此切削可選擇地在稍爲上升之溫度（即攝氏5 0至 1 5 0度）時被完成，以在這溫度利用焊線之極高柔軟度 Ο 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在合成物中之絕綠媒質，是機械地期待其弾性和塑性 較焊線柔軟，以使媒質之本質不會於設備維護時，在焊接 上受到任何過度的應變影響，即受到熱膨脹的錯誤配合。 模範之柔化物介質，包括如聚亞胺脂之弾性體和塑性體。 可替換地，代替柔化物媒質，可使用如凝膠，葡萄糖，果 糖，或蜂基材料，或聚乙烯醇，聚丙烯酸酯，聚乙烯吡略 吒型等可溶於水之有機聚合物或如甲苯或丙酮可溶於溶劑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨0X297公釐） 經濟部中央標隼局員工消費合作杜印製 A7 B7五、發明説明（5 ) 之丁基乙烯基醇，聚乙烯乙酸酯型材料的可溶性媒質。可 遘擇性之其他材料和塡充物，如微細之矽石或氧化鋁粒子 ，可爲了如黏度控制，塑化作用等不同目的被添加。可溶 解之媒質如固體般被保持，遍及合成物切片和隨後焊接互 連步驟的階段，但如圖6中所示於焊接完成後被溶出，使 每個垂直圓柱狀之髙縱横比焊線接合時，在其間可無機械 性限制地被彈性化的。 另一種產生合成媒質之髙縱横比焊接方法，是可使用 散布在一個塑性可變形基質3 2上之焊接粒子3 1，如熱 塑聚合物，增塑橡膠，具有適當機械强度組成一個合成構 造之粘土型態的材料3 3。可加熱柔化之玻璃、鹽或陶瓷 材料，亦可被使用，但這些硬的材料較不受喜愛，除非是 易於溶解的。合成之構造物3 3，如圖3中之圚示是被抽 取（或滾成）爲延長之構造物4 3，使埋有焊接粒子延伸 變成如圖4中所示之'焊線'（或焊片）41。例如，它 期待焊接和基質媒質之機械強度，是藉由材料之挑選和/ 或作業溫度之挑選被正確地配合，於抽取時爲了達到延伸 效應使基質機械性地較埋入之焊接可相比較或稍强些。焊 接之機械性柔軟度，若需要時藉由較高時完成之變形，可 充分地被增加，即依照焊接合金可接近或甚至超過焊接溶 合溫度，其溫度典型上是介於攝氏1 0 0至2 5 0度之間 。抽取出敷有延伸焊接之合成物，爲了互連用途隨即被切 成薄片或板片狀的構造4 4。 延伸焊線於合成物中之最後的直徑和密度，依靠圓3 ^ *裝 訂 - (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^65481 A7 B7 五、發明説明（6) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 之先導合成物中粒子的起始尺寸大小和髋稹比而定，如同 由抽取或棒狀抽拉之變形數董一樣。在先導產品中使用粒 子狀之焊接是較使用線狀焊接更有利，因爲2 0至4 0微 米直徑之微細粒子焊接較相似直徑之線狀焊接易於商業化 ，並且也可以不需要爲了線性對齊，在隨機分配之方法中 被呈現，因此，可在較不複雜的作業方式下，允許結構變 形之小直徑線的生產。若一個2 0平方英吋之合成物，即 3 3，內含3 0%之2 5微米德:徑焊接粒子，在横截面被 抽成2平方英时之最後形狀的合成物時，其平均延伸之粒 子直徑約爲2. 5微米，而其長度約爲1670微米。當 切成薄片並作爲1密爾XI密爾（mi 1)接墊互連使用 時，每個接埜之平行傅導路徑的數目（多數髙縱橫比之焊 線）是大於3 0。對約1 0密爾（約2 5 0微米）之薄片 厚度而言，薄片中長度對焊線直徑之縱横比約爲1 0 0 : 1。一個關於直徑變形比例之類似推論，是可應用於圖1 和圖2中所示之線性結構。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 如圖2和圖4中所示之薄片2 3或4 4，薄片厚度範 園，較佳者個別爲1至5 0 0密爾，更佳者爲5至1 0 0 密爾。互連設備上焊線之較佳縱横比，至少是2，而較佳 者至少爲4，更佳者至少爲8。焊接接合中平行傳導路徑 的數目，每個接墊至少爲2，而較佳者至少爲4。每個延 伸焊線之直徑較佳者爲小於5 0微米，而最佳者爲小於 10微米。道可藉由重複延伸變形之焊接粒子或焊線的合 成物和藉由格外變形產生之成束最後的焊線或焊棒被完成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^65481 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7五、發明説明（7 ) 。此製程可繼績直到最後之合成物形狀僅含有幾個奈米（ nm)厚的焊線。具有約小於1 0 0奈米（nm)直徑之 細線的製程或操作，必需很小心處理，當它們可能自燃時 ，期望是在無氧之大氣中被處理。 薄片之合成物媒質，鼸後置於互連之設備配合的接墊 表面中間，並如圖5和圖6中所示被焊接。如圖5中所示 ，薄片之合成物媒質51，如圚2和圚4中所示之薄片 2 3或4 4，個別地被置於電路元件5 3之接墊5 2和其 他電路元件或母板5 5之接墊5 4之間。焊接薄片5 1， 包括焊線5 6，被埋入柔化物媒質或基質5 7中。適當之 助熔劑可被使用，以改進焊接的潤濕。 圖2或圖4之薄片合成物焊接，在其焊線，焊棒或焊 片之切削尾端具有粘結表面。這種結構並不時常易於掉接 的作業。因此，它希望使焊線的尾端露出來，即，若與可 溶性材料混合時，稍微露出基質的表面，或在薄片上焊線 之暴露端上添加焊接材料，即，在類似波焊之熔化焊槽中 利用電鍍，非電鍍之焊接，或熱鍍，使線端5 6露在柔化 物媒質或基質之外表的上面。於相配合設備之互連焊接時 ，擠出之焊料，若熔化焊料之潤濕接觸角度是低時（即， 在銅表面上爲3 7鉛- 6 3錫之共晶焊料，或在金磨光表 面上爲8 7錫一8鋅一 5銦），將熔化並完全潤濕配合接 墊5 2或5 4的表面，或若接觸角度是高時在銅表面爲錫 一鋅一銦焊料時），僅將這些接墊表面部份潤濕。期望潤 濕的程度，可藉由焊料、接墊表面，助焊劑和其他參數的 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^65481 五、發明説明（8 ) 適當選擇被調整。 每個焊接墊上焊接材料之細分特性，是附加之有益特 性。薄之延長焊料，較厚的易於弾性地彎曲，並較一般應 變條件產生接近一般應力條件的應力狀態，使較髙之斷裂 糙度藉由焊接之材料被呈現出來。有許多用於m傳導路徑 之事實，降低焊接接合時機械性斷裂大失敗的機會，是附 加之優點。這對用於相配合之設備區域性排排列焊接互連 是特別重要，此處焊接接點之檢査或修餿是非常困難的。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 (請先閱績背而之注意事項再填寫本頁) 還有另一種產生高縱横比含焊媒質之方法，是在與焊 接粒子熔合中利用磁場校正。如在初等應用物理中第6 4 冊6 0 0 8頁中由S. JiN等之報告（1 9 8 8年）指出 ，使用垂直性磁場在不同的基質中，產生一個側面分離， 垂直球狀連鎖排列之磁性粒子。見圖7，藉著將磁性粒子 7 1敷於焊料上，將敷有磁性粒子之焊料7 2，與柔化劑 台可溶性液態材料7 3混合，將此混合物曝露於磁場並凝 固，固化或半固化此基質液體，一個結構物，74，（如 圖7中圖式說明）被得到。結構物提供一個各向異性，而 在共平面絕緣，僅在Z方向可導電。爲了降低側向的短路 ，基質內粒子之髏稹比，較佳是保持少於4 0 %，而最佳 是少於2 5%。焊料塗層，是利用如鐵，鎳，鈷，鐵鎳合 金的磁性粒子，或塗有導髏之軟鐵粒子，因而產生一個焊 料對鐵體稹比例足夠熔解，以形成自撑性之焊料園狀物。 例如，5微米厚非電子性塗層之焊料，在7微米直徑之鐵 粒子，所給焊料對鐵之體稹比約爲4:1。 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 11 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（9 ) 圖7之合成結構物，沒有供給連績性髙縱横比之焊料 導線，因爲垂直排列之焊料粒子僅以實髗接觸。因此，合 成結構物被加熱至熔解或分散地結成焊料粒子，使它們如 圖8中所示熔成爲一個高縱横比之構造物81。熔解作業 可選擇地藉由應力（即加重）或高垂直性磁場來加速，以 試著將核心磁場粒子拉近一些。於熔解作業之後，基質材 料之選用零件可被熔解，形成一個已熔的構造物，8 2， 或可替換地將較多的焊料添加在毎個重直圆柱物的尾端， 如先前討論，將它們在基質表面外製成易於焊接在設備上 面。於熔化焊料槽之電鍍或熱鍍（如使用波焊），可被用 於此目的。單一磁性對齊焊接路徑之密度，被選擇類似於 焊線的例子。換言之，每個接墊至少需要有兩個焊接路徑 0 已熔之構造物8 2，然後個別地在配合設備9 3和 9 4之接墊9 1和9 2間被放置，並如圖9和圖1 0中所 示焊接互連，若欲提升表面的潤濕時則使用助焊劑。基質 材料，若柔化時可被留在上面（如彈性髋），若熔化時可 被移走（如凝膠），而遺留一個如圓10中所示之高縱横 比焊接構造物。 其他之優點和改良，對此熟知之技術而言將容易產生 。因此，此發明在其寬廣之範疇中，對所示和說明之特定 的細節，代表的設備和解釋的範例是沒有限制的。因此， 可能作成之各種改良，並沒有背離此發明理念附帶之專利 申請範園和其相關範園的精神和範圍。此種改良的一個實 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 -12 - 265481 A7 B7______ 五、發明説明（10) 施例，是如圊6或圖1 0之圖所示，利用高縱横比互連作 爲一個調節器之焊接互連。在此類之資例中，焊線或已熔 之構造物於基質移走以後，進一步地熔接或分解以形成互 連。爲了此種用法，線之縱横比並不需要像在多線路徑互 連中一樣高。同樣地，髙縱横比之互連可用於使用不同高 度發明媒質之多層的構造物或多階段互連的構造物。例如 ，晶片可能在配有2 0密爾焊接接點高度之主機板中被附 加上，然後此主機板可在另一板上以較髙之焊接接點，即 1 〇 0密爾高度，被互連在一起。 (請先閱讀背面之注意事項再填苟本頁) -裝· 、-° 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -13 -

Claims (1)

1. ^65481 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 AS Βδ C8 D8六、申請專利範圍 1 . 一種電子設備，包括一對附有相配合接墊之元件 ，上述之接墊彼此並列對齊，而相配合之焊接接點m子和 機械式地與上述相配合之接墊互連，其中每個上述之焊接 接點是一個在上述相配合接墊間含有多數細分焊接路徑之 高縱横比細分的焊接接點構造物，上述每條線之長度和其 直徑間之比，至少爲2:1。 2 .如申請專利範園第1項之設備，其中上述之比至 少爲4:1，較佳者至少爲8:1。 3. 如申請專利範園第1項之設備，其中上述之比爲 230:1，較佳者爲2100:1。 4. 如申請專利範園第1項之設備，其中每條線之長 度在1至5 0 0密爾的範園內，較佳者爲5至1 0 0密爾 0 5. 如申請專利範園第1項之設備，其中每條線之直 徑爲S5 0微米，較佳者爲0微米。 6 .如申請專利範園第5項之設備，其中每條線之直 徑是>1奈米（nm)。 7. 如申請專利範園第1項之設備，其中上述每個接 墊之焊接路徑數目至少爲2，較佳者每個接墊至少爲4。 8. 如申請專利範園第7項之設備，其中上述每個接 墊之焊接路徑數目爲23 0。 9 · 一種製造包含將上述電子設備之一個元件互連於 上述設備之另一個元件之電子設備的方法，上述之元件具 有相配合之接墊，其在上述相配合接墊表面間含有一個薄 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝_ 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X2S»7公釐） 14 ^65481 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ml —Bn· ^^^1· flu· tfB^H in·— ^ Ml (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 的電子絕緣髖，上述之絕緣體有很多埋入絕緣基質內的焊 線，讓至少某些線的另一端與相配合之接墊表面接觸，至 少兩條上述之線接觸到每對上述之相配合接墊，並應用熱 量將線的尾端熔接於被線接觸的接墊上。 1 0 .如申請專利範園第9項之方法，其中每條線之 長度和其直徑間的比，至少爲2:1，較佳者至少爲4: 1 ° 1 1.如申請專利範園第9項之方法，其中上述之比 至少爲8 : 1。 12. 如申請專利範園第9項之方法，其中上述之比 至少爲3 0 : 1，較佳者至少爲1 0 〇 : 1。 13. 如申請專利範園第9項之方法，其中每條線之 直徑爲S 5 0微米，較佳者爲客1 0微米。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之方法，其中每條線 之直徑爲> 1奈米。 1 5 .如申請專利範圍第9項之方法，其中每條線的 長度爲1至5 0 0密爾的範園內，較佳者爲5至1 0 0密 爾的範園內。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 16.如申請專利範園第9項之方法，其中上述之線 是在一些柔化劑或可熔解基質的薄片內，將磁性對齊之磁 性粒子焊料對著薄片的主要表面，橫向排列地選入多數圓 柱物中，並將個別粒子之焊料熔解，形成横向延伸於薄片 之連績式電傳導線。 1 7.如申請專利範園第9項之方法，其中在上述放 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 15 265481 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 置焊線體之前，此絕緣基質是從線的尾端附近被移走。 ________ t5-______ ^ J mV —on ^^^^1 m Bn t.. 4 ^^^^1 ^mB ^^^^1 ^^^^1 一 0¾ i * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 8.如申請專利範園第9項之方法，其中在上述放 置焊線體之前，線的尾端被製成以便投射至上述薄雅的主 要表面。 1 9 .如申請專利範園第9項之方法，其中上述之基 質材料是可被熔解的，而延伸之焊線被進一步熔化和熔合 〇 2 0 . —種用於電路元件之相配合接墊互連的焊接媒 質，其包括： —個絕緣基質材料薄片和多數横向地分佈於薄片主要 表面相反方向之基質的焊線，每條上述之線具有長度對直 徑髙的縱橫比。 2 1 .如申請專利範園第2 0項之焊接媒質，其中上 述之比至少爲2 : 1，較佳者至少爲4 : 1。 2 2 .如申請專利範圍第2 0項之焊接媒質，其中上 述之比至少爲8 : 1。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2 3.如申請專利範園第2 0項之焊接媒質，其中上 述之比爲23 0 : 1，較佳者約爲1 0 〇 : 1。 2 4.如申請專利範園第2 0項之焊接媒質，其中上 述線之長度位於1至5 0 0密爾的範圍內，較佳者爲5至 1 0 0密爾的範園內。 2 5.如申請專利範圈第2 0項之焊接媒質，其中每 條線之直徑爲2 5 0微米，較佳者爲2 1 〇微米。 2 6 ·如申請專利範園第2 5項之焊接媒質，其中上 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -16 - ^65481 D8 六、申請專利範圍 述之直徑爲<1奈米。 2 7 .如申請專利範園第2 0項之焊接媒質，其中毎 條線以每個接墊允許至少2個焊接的密度被分佈，較佳者 爲每個接墊至少4個焊接。 2 8.如申請專利範園第2 7項之焊接媒質，其中每 個接墊之焊接密度爲23 0。 2 9 . —種準備用於電路互連之焊接媒質的方法，其 中電路元件上面之接墊連接於另一個電路元件上面，其包 括在一種絕緣材料之基質內，形成一個具有多種延伸支撑 焊線的延伸雅，上述縱向延伸體之焊線，彼此被上述之基 質個別分開，並將上述之延伸體對其縱軸横向地切成預定 長度的薄片，上述之長度由上述相配合接墊間的空隙所決 定。 3 0 .如申請專利範圍第2 9項之方法，其中薄片中 焊線之密度，當薄片位於元件間時，至少有兩條線與相配 合之接墊接觸。 3 1 .如申請專利範圍第2 9項之方法，其中上述延 伸體是由 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ^^1 nn m ^^^1 i \ 4 HI ^^^1 nn - I- ^ i * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一個電子式絕緣塑性可變形基質中埋入多數焊線組成 一個嵌入髏 .縱向地改變嵌入體形狀，以延伸此嵌入髗和減小此焊 線的直徑 所組成。 3 2 .如申請專利範園第3 1項之方法，其中變形之 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS )八4規格（210X297公釐） ' -17 _ 265481 鉍 C8 D8 六、申請專利範圍 步驟至少重複一次。 3 3 .如申請專利範圍第3 1項之方法，其中上述變 形步驟之前，上述嵌入體是結合至少一個以上的嵌入體， 並且埋入較大量上述塑性可變形的基質，組成一個較大的 嵌入髗。 3 4 .如申請專利範園第3 3項之方法，其中上述較 大之嵌入體的變形至少重複一次。 3 5 .如申請專利範圍第3 1項之方法，其中上述縱 向變形體是結合至少一個以上的變形體，並且埋入較大量 上述塑性可變形的基質，組成一個結合的嵌入嫌，和進一 步縱向地改變結合嵌竹體的形狀。 3 6 .如申請專利範園第3 5項之方法，其中上述結 合之嵌入體的變形至少重複一次。 3 7 .如申請專利範園第3 5項之方法，其中上述結 合嵌入體之形成和變形至少重複一次。 3 8.如申請專利範圍第2 9項之方法，其中每條線 之長度和其直徑間之比，至少爲2:1，較佳者爲4 :1 0 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 9 ·如申請專利範圍第3 8項之方法，其中之比至 少爲8 : 1。 4 0 .如申請專利範園第3 8項之方法，其中之比爲 会30:1，較佳者約爲100:1。 4 1 _如申請專利範圈第3 8項之方法，其中每條線 之直徑爲S 5 0微米，較佳者爲S 1 0微米。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 265481 Μ C8 D8 ___ 六、申請專利範圍 4 2 .如申請專利範園第4 1項之方法，其中每條線 之撞：徑爲> 1奈米。 4 3.如申請專利範園第2 9項之方法，其中每個切 片之厚度範園爲1至5 0 0密爾，較佳者爲5至1 0 〇密 爾。 4 4 .如申請專利範園第2 9項之方法，其中上述之 延伸體是在電子式絕緣材料基質中埋入多數焊接粒子形成 的合成構造物所組成，並且將合成構造物的形狀改變爲延 伸構造物，其中上述粒子被變形成爲延伸之線狀或片狀。 4 5.如申請專利範園第4 4項之方法，其中上述延 伸之構造物是結合至少一個以上的延伸構造物，並埋入較 大量之上述塑性可變形基質組成一個嵌入嫌，而此嵌入髏 進一步縱向地變形，以延伸此嵌入體和減小焊線的直徑。 4 6.如申請專利範園第2 9項之方法，其中上述基 質材料是由塑性可變形之材料和易於熔解之材料中被選出 0 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 ---------裝------訂 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 7.如申請專利範園第4 6項之方法，其中上述基 質材料是由一群含有熱塑性聚合物，塑性橡膠和粘土之柔 化物材料中被選出。 4 8_如申請專利範國第4 6項之方法，其中上述基 質材料是由一群含有凝膠，葡萄糖，果糖和蜂基材料，和 聚乙烯醇，聚丙烯酸酯，聚乙烯吡咯吒，丁基乙烯基醇和 聚乙烯乙酸酯之可溶性材料中被選出。 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS > Μ規格（210X297公釐） -19 -