KR960003427B1

KR960003427B1 - 폴리에스테르 조성물

Info

Publication number: KR960003427B1
Application number: KR1019890010348A
Authority: KR
Inventors: 세이지 사까모또; 노부야스 슈도
Original assignee: 다이아호일 가부시끼가이샤; 다까미야 다다시
Priority date: 1988-07-21
Filing date: 1989-07-21
Publication date: 1996-03-13
Also published as: EP0351858A1; KR910003011A; JPH0232151A; DE68905102D1; US5023291A; EP0351858B1; DE68905102T2

Abstract

내용 없음.

Description

폴리에스테르 조성물

본 발명은 내마모성과 평면성이 탁월한 필름을 제공할 수 있는 폴리에스테르 조성물에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 최근 자기기록 매체의 베이스 필름으로서 요구되어온 탁월한 내마모성과 평면성의 필름을 장시간에 걸쳐 생산할 수 있는 폴리에스테르 조성물에 관한 것이다.

물리적, 화학적 성질이 뛰어난 폴리에스테르 필름은 여러 제품들의 기초 재료로서 널리 사용되어 왔다. 무엇보다, 특히 기계적 강도 및 치수 안정성이 우수한 2축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름은, 이제 자기 기록매체의 베이스 필름으로서 필수적인 것이 되었다. 자기 기록 테이프의 주행속도가 증가하면서, 필름의 개선된 내마모성이 강력하게 요구되었다. 그 이유는, 높은 속도에서 필름이 가이드핀등과 접촉하면서 필름위에 긁힌 자국이 쉽게 생기고 그러한 긁힌 자국은 자성층의 표면에 결함을 만듦으로써 전자기적 특성이 열등하게 되기 때문이다. 또한 필름에서 벗겨져 나가 자성층의 표면에 부착되는 백색 분말 형태의 물질은 전자기적 특성을 종종 악화시킨다.

내마모성의 개선에 관한 연구 결과, 본 발명자들은, 특정 입경(particle diameter)을 가진 특정량의 산화알루미늄 입자가 폴리에스테르 필름속에 존재하면 필름의 내마모성 개선에 매우 효과적이라는 것을 밝혀내었다. 하지만 그러한 입자를 함유하는 폴리에스테르 조성물이 장시간 동안 필름 생성용으로 사용된다면 압출기 다이의 립(lip) 부분에 열화(劣化)된 물질이 점차 생기게 되어 필름위에는 줄무늬가 만들어지고 이에 따라 필름의 평면성이 손상된다.

이같은 결점을 해결하려는 연구 결과로서, 본 발명자들은, 특정량의 산화알루미늄 입자와 통상적인 폴리에스테르의 경우보다 더 많은 함량의 말단 카르복시기 함량을 갖는 폴리에스테르를 포함하며 특정 범위의 용융 비저항을 가진 폴리에스테르 조성물을 사용함으로써, 장기간에 걸쳐 탁월한 내마모성과 평면성을 갖는 필름이 안정하게 생산될 수 있다는 것을 밝혀내었다. 본 발명은 이같은 발견을 기초로 하여 완성된 것이다.

본 발명의 제1요지에 있어서, 말단 카르복시기 함량이 40 내지 80당량/10⁶g인 폴리에스테르 및 평균 입경이 0.005 내지 5중량%인 산화알루미늄 입자를 포함하며 6×10⁶내지 5×10⁸Ω.㎝의 용융 비저항을 갖는 폴리에스테르 조성물이 제공된다.

본 발명의 제2요지에 따라, 전술한 폴리에스테르 조성물을 사용하여 장시간 동안 연속적으로 2축 배향 폴리에스테르 필름을 생산하는 방법이 제공된다.

이제 본 발명은 상세히 설명하고자 한다.

본 발명에서의 폴리에스테르란, 테레프탈산 및 2, 6-나프탈렌 디카르복시산 또는 그의 에스테르 같은 방향족 디키르복시산 및 에틸렌그리콜을 주된 출발 물질로 사용하여 얻어진 폴리에스테르를 칭하는 것이지만, 또 다른 물질을 제3성분으로서 함유할 수도 있다. 디카르복시산 성분으로는 이소프탈산, 프탈산, 2, 6-나프탈렌디카르복시산, 테레프탈산, 아디프산 및 세바스산으로 구성된 군으로 부터 하나 이상을 선택하여 사용할 수 있다. 글리콜 성분으로는 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디울, 1, 4-시클로헥산 디메탄올 및 네오펜틸 글리콜로 이루어진 군에서 하나 이상을 선택하여 사용할 수 있다. 또한 p-옥시에톡시 벤조산 같은 옥시타르복시산을 하나 이상 사용하는 것도 가능하다.

본 발명에 있어서, 폴리에스테르의 반복 구성 단위중 80몰% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트 단위 또는 에틸렌 -2, 6-나프탈렌 단위인 것이 바람직하다.

본 발명의 폴리에스테르 조성물 속에 함유된 산화 알루미늄의 평균 입경은 0.005 내지 5㎛이고, 바람직하게 0.01 내지 1㎛, 보다 더 바람직하게는 0.01 내지 0.5㎛이다.

산화 알루미늄의 평균 입경이 5㎛을 초과할 경우엔 입자가 종종 필름의 표면에서 미끄러져 나감으로써 마모된 분말을 증가시킨다.

본 발명에 특히 바람직한 산화 알루미늄 입자의 한 가지 예로써, 소위 열분해 방법에 의하여 얻어진 산화알루미늄 입자를 들 수 있다. 이들 입자는 통상 무수 염화 알루미늄의 화염 가수분해에 의하여 생산되며 그의 입경은 약 0.01 내지 0.1㎛이다. 본 발명에서는 알콜시드의 가수분해에 의하여 얻어진 산화 알루미늄 입자도 바람직하게 사용할 수 있다. 이 경우 Al(OC₃H₇)₃또는 Al(OC₄H₉)₃을 통상 출발물질로서 사용하며 가수분해 조건은 직경 1㎛이하의 미세 입자가 얻어지도록 적합하게 선택한다. 몰론 이 경우에 있어, 얻어진 슬러리 속에 산을 첨가하여 투명한 졸을 생성시키고, 이 졸을 겔화시킨후 이것을 500℃이상의 온도로 가열하여 소결된 형태를 얻는 방법을 채택하는 것이 가능하다. 이와는 달리, 초산 메틸 도는 초산에틸을 알루미늄산나트륨 용액속에 첨가하고 이 혼합물을 휘저어 섞어서 A100H를 얻고 A100H를 가열하는 등의 또 다른 방법에 의하여 얻어진 산화알루미늄 미세 분말을 사용할 수도 있다.

본 발명에 있어 산화 알루미늄 입자를 1차 입자 형태로 완전히 분산시켜 사용하는 것이 바람직하지만, 그들이 필름의 표면 상태에 해로운 영향을 미치지 않는 한 입자들을 2차 입자의 형태로 약간 응집시킬 수 있다. 이 경우에 있어서도 입자의 겉보기 평균 직경은 0.005 내지 5㎛이고, 바람직하게는 0.01 내지 1㎛, 보다 더 바람직하게는 0.01 내지 0.05㎛이다.

산화 알루미늄의 일부분, 예컨대 30중량% 이하는 Si, Ti, Fe, Na, K등의 산화물로 대체할 수 있다.

본 발명에 사용된 산화알루미늄 입자의 입자크기 분포를 특별히 제한시켜 놓지는 않았으나 가능한한 날카로운 입자크기 분포를 나타내는 입자들이 바람직하다. 이를 보다 더 정확하게 나타내자면, 하기식으로 정의된 입자크기 분포 지수 Υ가 2.0이하인 입자를 사용하는 것이 바람직하다 :

상기식에서, D₇₅는 최소 입경으로 부터 계산된 축적 중량이 총 중량의 75%에 달할때의 입자의 입경을 나타내고, D₂₅는 최소 입경으로 부터 계산된 축적 중량이 총 중량의 25%에 달할 때의 입자의 입경을 나타낸다.

입자의 모양 역시 특별히 제한되어 있지는 않으나, 벌키(bulky) 또는 구 모양의 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 이를 보다 더 정확하게 나타내자면, 하기식으로 표시되는 부피 형상 매개변수 Øv가 0.1내지

바람직하게는 0.2 내지

인 입자가 바람직하다 :

상기식에서, V는 입자의 부피(㎛³)를 나타내고, D는 입자의 돌기내의 최대 직경을 나타낸다.

입자의 비(比) 표면적에 대해 특별히 제한된 사항은 없고, 약 500㎡/g미만의 비표면적을 갖는 입자를 사용함이 바람직하다.

실란 커플링제 및 티탄 커플링제와 같은 여러가지 표면 처리로서 처리된 표면을 갖는 산화알루미늄 입자도 본 발명에서 충분한 장점을 발휘한다.

이들 산화알루미늄 입자를 필요에 따라 분쇄, 분급 도는 여과한 후 폴리에스테르와 혼합한다. 입자의 분쇄를 위하여 로드필, 볼밀, 진동 로드 밀, 진동 볼밀, 팬밀, 롤러밀, 입팩트 밀, 진탕 마쇄 밀, 유체 에너지 밀등을 사용할 수 있다. 입자의 분급을 위해서는 반자유 소용돌이, 강제 소용돌이, 하이드로 사이클론 및 원심분리 시스템 분급기를 채택할 수 있다.

입자를 폴리에스테르와 혼합하는 방법으로서, 폴리에스테르 생산 초기 간계에서 에틸렌글리콜 슬러리 형태의 반응시스템에다 입자를 첨가하는 방법을 채택함이 바람직하지만, 필름 생성 이전에 폴리에스테르와 직접 혼합하는 방법도 채택할 수 있다.

본 발명에서, 폴리에스테르 조성물속에 함유된 산화알루미늄 입자의 함량은 폴리에스테르 조성물을 기준으로 0.01 내지 5중량%, 바람직하게는 0.05 내지 3중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.8중량%이다. 함량이 0.01중량% 미만이며, 폴리에스테르 조성물로 부터 생성된 필름의 긁힘 저항성은 거의 개선되지 않는다. 산화알루미늄 입자를 5중량% 보다 많이 첨가하는 것도 바람직하지 못한데, 그 이유는 이것이 거친 돌기들을 빈번하게 생성시켜서 긁힘 저항성을 더 개선함이 없이 전자기적 특성을 열화시키기 때문이다.

본 발명의 폴리에스테르 조성물속에는, 필름의 주행 성질과 내마모성을 개선할 목적으로, 본 발멸에 필수적인 산화 알루미늄 입자 이외의 입자들이 들어 있을 수 있다. 산화 알루미늄 입자와 함께 첨가되는 입자의 예로는 다음과 같은 입자들이 있다 : (1) 인 화합물의 존재 혹은 부재하에 중축합용 촉매의 잔사를 석출함으로써 생산되는 직경 약 0.1 내지 5㎛의 입자 ; (2) 평균 입경이 약 0.01 내지 5㎛이고 모오스 경도가 8미만인, 산화 알루미늄 입자 이외의 무기 입자, 예컨대 카올린, 탄산칼슘, 이산화규소, 이산화티탄, 황산바륨 및 제올라이트 입자 ; (3) 평균 입경이 약 0.01 내지 5㎛인 내열성 중합체 화합물의 유기 입자, 예컨대 열경화성 페놀 수지, 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 우레아 수지, 벤조구안아민수지, 그리고 일본국 특허 공보 제59-5216호(1984)에 기재된 것들과 같이, 분자내에 단지 한 개의 지방족 불포화기를 갖는 화합물과 분자내에 적어도 두개의 지방족 불포화기를 갖는 화합물은 반응시킴으로써 생산된 공중합체의 유기 입자.

전술한 바와같이 본 발명은 폴리에스테르 조성물로 부터 생산된 필름의 긁힘 저항을 효과적으로 개선할 목적으로 특정 입경을 갖는 산화 알루미늄 입자의 특정량을 함유하는 폴리에스테르 조성물을 사용하는 것일 특징으로 한다. 본 발명의 다른 특색은, 포리에스테르의 말단 카르복시기의 함량을 특별 범위내에서 조정한다는 것이다.

일반적으로, 산화 알루미늄 입자가 함유된 조성물로 부터 장시간 동안 계속하여 폴리에스테르 조성물이 생성될 때는 다이의 립 부분에 열화 물질이 점차 생기게 되어 필름위에 줄무늬를 만들어 놓는다. 그러나 만일 폴리에스테르의 말단 카르복시기 함량이 통상적으로 폴리에스테르의 카르복시기 함량(즉, 5 내지 35당량/10⁶g)보다 큰 40 내지 80당량/10⁶g, 보다 바람직하게는 50 내지 70당량/10⁶g이다. 이 값이 40당량/10⁶g 미만이라면, 열화된 물질의 생성을 방지함에 있어서 거의 아무런 효과도 관찰되지 않는다. 그 반면 함량이 80당량/10⁶g을 초과하면, 폴리에스테르의 열분해는 너무 많이 촉진되고 필름의 평면성이 나빠진다.

열화 물질의 생성이 전술한 조건에서 왜 억제되는가 하는 이유는 명확하지 않지만, 말단 카르복시기의 함량이 통상적 폴리에스테르의 것보다 더 큰 특정 범위에 있을 때 산화 알루미늄 입자의 어떤 작용에 의하여 다이의 립 부분에서 생산된 폴리에스테르를 주성분으로 하는 겔과 같은 열화 물질의 분해속도는 적합한 정도로 가속되어 열화 물질의 발생이 억제된다고 생각된다.

말단 카르복시기 함량이 통상의 폴리에스테르보다 큰 폴리에스테르를 얻을 목적으로, 다음에 기재될 방법과 같은 특별한 중합 방법을 채택할 필요가 있다. (1) 에스테르 교환반응 또는 에스테르화에 사용된 금속 화합물, 예컨대 Mg, Mn, Zn, Ca 및 Li 화합물을 통상의 폴리에스테르 생산시 사용되는 것보다 많은 양으로 사용하는 방법 ; (2) 중합반응 후기 단계에서, 통상의 폴리에스테르 생산시 보다 높은 온도를 유지하고/하거나 중합시간을 연장하면서 중합 반응을 실시하는 방법; (3) 글리콜 성분을 기준으로 0.1 내지 20몰%, 바람직하게는 0.3 내지 5몰%의 양으로, 폴리알킬렌 글리콜과 같이 비교적 열분해를 받기 쉬운 단량체들을 공중합시키는 방법.

상기 방법(1) 내지 (3)으로 부터 선택된 방법에 의하여 얻어지고, 통상적 폴리에스테르 보다 더 많은 말단 카르복시기의 함량을 갖는 폴리에스테르의 고유 점도[η]는 보통 0.57 내지 0.75이고, 바람직하게는 0.58 내지 0.68이다.

그외에, 본 발명의 폴리에스테르 조성물은 일정량, 통상 폴리에스테르 기준으로 10 내지 50중량%의 양으로소위 재생된 중합체를 포함할 수 있다.

상기한 바와같이, 본 발명에서는 산화 알루미늄 입자와 특정범위의 말단 카르복시기 함량을 갖는 폴리에스테르의 작용에 의해 다이의 립부분에서의 열화 물질 형성을 억제함으로써 평면성이 탁월한 필름을 제조할 수 있다. 이러한 효과는 립 부분의 분위기를 특정상태로 유지시킴으로써 더욱 현저하게 얻어진다. 특히 립 부분의 온도를 200 내지 330℃, 바람직하기로는 250 내지 320℃ 및 상대습도를 30 내지 100%, 바람직하게는 60 내지 100%로 유지함으로써 열화된 물질의 형성을 감소시킬 수 있다. 이는 열화된 물질이 적적히 분해되기 때문일 것으로 간주된다.

그외에, 본 발명에 따른 폴리에스테르 조성물의 용융 상태 비저항이 특정 범위에 있을 때 평면성이 더욱 탁월한 필름을 얻을 수 있다.

본 발명의 폴리에스테르 조성물로 필름을 제조하기 위해서, 일반적으로 280 내지 310℃ 에서 압출기의 립을 통해 폴리에스테르 조성물을 압출시켜 쉬이트 형으로 만든다. 쉬이트를 40 내지 70℃ 까지 냉각하여 거의 무정형인 쉬이트를 얻은 후, 80 내지 140℃ 에서 종 방향 및 횡방향으로 면적 대비 4 내지 20배 까지 연신시켜 2축 배향된 필름을 얻는다. 그후, 상기에서 얻어진 필름을 150 내지 240℃ 에서 1내지 600초 동안열처리한다. 무정형 쉬이트를 얻기 위해 소위 정전 냉각벅을 채택하고 폴리에스테르 조성물의 용융 비저항이 6×10⁶내지 5×10⁸Ω.㎝인 경우, 평면성이 더욱 탁월한 필름을 얻을 수 있다는 사실을 알아냈다.

정전 냉각법은, 예컨대 일본 특허 공보 제 37-6142호(1962)에 기재된 바와같이, 용융 중합체로 부터 무정형 쉬이트를 만들 때 쉬이트가 냉각도중 회전 냉각 드럼에 단단히 접촉되도록 쉬이트에다 정전하를 적용해주는 방법이다. 이 방법은 본 발명의 산화 알루미늄 입자를 함유하는 폴리에스테르 조성물의 용융 비저항이 전술한 범위내에 있고, 생산된 필름의 평면성이 더 개선될 때 특히 효과적으로 적용된다.

용융 비저항의 보다 더 바람직한 범위는 8×10⁶내지 1×10⁸Ω.㎝이다.

폴리에스테르 조성물의 용융 비저항은 다음과 같은 방식으로 조절한다.

용융 비저항을 감소시키기 위해서는 폴리에스테르속에 용해된 금속 혹은 금속 화합물의 양을 증가시킨다. 이 같은 목적을 위하여, 에스테르 교환반응을 위한 촉매로 사용된 금속 원소 혹은 에스테르화 도중이나 이후에 첨가된 금속 원소에다 비교적 소량의, 예컨대 등몰량 이하의 인 화합물을 첨가하는 방법이 바람직하게 채택된다.

그 반면, 용융 비 저항을 증가시키기 위해서는 폴리에스테르내에 용해된 금속원소의 양을 감소시킨다. 예컨대 반응 시스템내 가용성 금속 화합물의 양 및 거기 첨가된 금속 화합물의 양을 감소시키거나, 또는 다량의 금속 화합물이 사용될 때는 금속 화합물을 카르복실레이트, 포스페이트 및 포스파이트 같이, 폴리에스테르내에서의 불용성인 금속염 형태로 침전시킨다. 보다 더 구체적으로, 이러한 목적은 등몰량 이상의 인 화합물을 에스테르 교환 반응을 위한 촉매로서 사용되어진 칼슘 및 망간같은 금속원소와 반응시킴으로써 성취된다.

이러한 방법들을 적합하게 채택하면 폴리에스테르 조성물의 용융 비저항을 6×10⁶내지 5×10⁸Ω㎝의 범위내에서 손쉽게 조절할 수 있게 된다.

[실시예]

본 발명을 하기의 비제한적 실시예에 따라 상세히 기술하고자 한다. 실시예 및 비교실시예에 나와있는 “부”는 “중량부”를 나타낸다.

실시예와 비교실시예내의 여러가지 성질들은 다음과 같이 측정된 것이다.

(1) 평균 입경

현미경하에서 입자크기를 측정하고, 등가 구(球) 환산치의 체적 분포율이 50% 일때의 입경을 평균입경으로 본다.

(2) 말단 카르복시기의 농도

A.코닉스의 방법(Makromol. Chem., 26, 226(1958))에 의해 함량을 구한다.

(3) 용융상태 폴리에스테르의 비저항

비저항은 문헌(Brit. J. Appl. Rhys., vol. 17, pp. 1149-1154(1966))에 기재된 방법으로 구한다. 중합체의 비저항으로 본다.

(4) 필름의 평면성

종방향에서 매 1,000m 마다 10점, 횡방향에서 매 10㎝ 마다 10점, 즉 총 100점에서 필름의 두께를 측정한다.

안리쯔사제 전자 마이크로메타를 사용하여, 해당하는 점에서 필름 쉬이트 10개로 된 더미의 두께를 측정하고, 각 쉬이트의 두께를 환산한다. 모든 측정치중에서 최대치를 Xmax, 최소치를 Xmin, 산술 평균치를

라 하고, 다음과 같은 식으로 부터 필름의 평면성을 계산한다 :

이 값이 작을수록 더 바람직하다.

(5)긁힘 저항성

필림을 경질 크롬 도금 금속핀(직경 : 6mm, 표면조도 : 3S)과 135℃의 각도하에 50g의 장력으로 접촉시킨 상태에서 4m/초의 속도로 주행시킨다.

접촉면위에 알루미늄을 증착시키고, 다음과 같은 다섯 등급에 따라 긁힘 정도를 시각적으로 판단한다 :

제1급 : 긁힌 자국이 많이 관찰되고 그 중 대부분이 깊은 자국이다.

제2급 : 긁힌 자국이 비교적 많이 관찰되고 그중 어떤 것들은 깊은 자국이다.

제3급 : 긁힌 자국이 비교적 적게 관찰되고 깊은 자국은 몇개 밖에 없다.

제4급 : 긁힌 자국이 몇개 관찰되지만 실질적인 사용에 있어서는 만족스럽다.

제5급 : 긁힌 자국이 거의 관찰되지 않는다.

[실시예1]

디메틸테레프탈레이트 100부, 에틸렌글리콜 70부 및 초산마그네슘 4 수화물 0.20부를 반응용기에 채워넣고 반응 용기를 가열하면서 메탄올을 증류제거하여 에스테르 교환반응을 수행한다. 반응을 개시한지 4시간 후에는 온도가 230℃로 올라가고 에스테르 교환반응을 수행한다. 반응을 개시한지 4시간 후에는 온도가 230℃로 올라가고 에스테르 교환반응은 거의 완료된다.

그런다음, 평균 입경이 0.05㎛인 산화알루미늄 입자 0.50부를 10중량% 에틸렌글리콜 슬러리 형태의 반응 생성물속에 첨가된다. 에틸 산성 포스페이트 0.07부와 삼산화안티몬 0.04부를 혼합물속에 첨가해준 후에는 반응 최종 단계에서 온도를 290℃하에 30분간 유지시킨다는 것을 제외하고는 통상의 방법에 따라 중합 반응을 실시한다. 총 6시간이 지나면 고유 점도가 0.63이고 말단 카르복시기의 함량이 50. 2당량/10⁶g인 폴리에스테르가 생성된다. 용융 상태 폴리에스테르의 비저항은 2×10⁷Ω㎝이다.

이 폴리에스테르로 부터 2축 배향 필름을 생산한다. 폴리에스테르를 290℃하에 압출기를 통해 쉬이트로 압출시키고 정전 냉각버에 의하여 두께 200㎛의 무정형 쉬이트를 얻는다. 직경이 0.1mm인 텅스텐와이어를 쉬이트 흐름의 직각 방향으로 쉬이트상에 연신시키고 8KV의 DC 전압을 쉬이트에다 적용시킨다. 립 부분의 분위기를 280 내지 300℃의 온도 및 80%의 상대습도하에 유지시킨다. 무정형 쉬이트를 종방향으로 3.5배, 횡방향으로 3.4배 연신시킨다. 연신된 쉬이트를 225℃에서 3초간 열처리함으로써 두께가 15㎛인 2축 배향 폴리에스테르 필름을 얻는다.

이로서 얻어진 필름이 성질이 다른 실시예 및 비교 실시예에서 얻어진 필름의 성질들과 함께 표1에 나와있다. 실시예 1에서 얻은 필름의 긁힘 저항성은 탁월하며, 필름 형성이 시작된지 24시간 후에 시험한 필름의 평면성은 매우 양호한 상태를 나타낸다.

[실시예2]

표 1에 나와있는 폴리에스테르 조성물을 사용한다는 것을 제외하곤 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 만든다. 모든 필름의 성질은 양호한 것으로 평가되었다.

[비교실시예 1-4]

표 1에 나와있는 각각의 폴리에스테르 조성물을 사용한다는 것을 제외하곤, 실시예 1과 같은 방법으로 필름을 만든다. 표 1을 봄으로써 자명하게 알 수 있듯이, 첨가된 입자가 탄산칼슘 입자인 비교 실시예 1에서는 필름의 긁힘 저항성이 불충분하다. 비교실시예 2에서는 산화알루미늄 입자를 첨가하긴 하였으나 말단 타르복시기의 함량은 40당량/10⁶g이어서, 립 부분의 열화된 물질이 분해되기 어렵고 장시간 필름 형성이후 필름의 평면성은 악화된다.

용융 비저항이 5×10⁸Ω㎝를 넘는 폴리에스테르 조성물을 사용하는 실시예인 비교 실시예 3에서는, 얻어진 필름의 평면성이 부적합하다. 산화알루미늄 입자의 첨가량이 너무 적은 비교실시예 4에서는 필름의 긁힘 저항성이 불충분하다.

[표 1]

Claims

말단 카르복시기의 함량이 40 내지 80당량/10⁶g인 폴리에스테르 및 평균 입경이 0.005 내지 5㎛이며 폴리에스테르 조성물의 총량을 기준으로 0.01 내지 5중량%인 산화 알루미늄 입자를 포함하고, 용융 비저항이 6×10⁸내지 5×10⁸
.㎝인 폴리에스테르 조성물
제1항에 있어서, 하기식으로 표시되는 산화알루미늄 입자의 입자크기 분포 지수 γ가 2이하인 폴리에스테르 조성물:

상기식에서, D₇₅는 최소 입경으로 부터 계산된 축적 중량이 총 중량의 75%에 달할때의 입자의 입경을 나타내고, D₂₅는 최소 입경으로 부터 계산된 축적 중량이 총 중량의 25%에 달할 때의 입자의 입경을 나타낸다.
제1항에 있어서, 하기식으로 표시되는 산화 알루미늄 입자의 부피 형상 매개변수 Øv가 0.1 내지 π6인 폴리에스테르 조성물:

상기식에서, V는 입자의 부피(㎛³)를 나타내고, D는 입자 돌기의 최대 직경을 나타낸다.
압출기 다이의 립 부분을 280 내지 330℃의 온도 및 30 내지 100%의 상대습도를 유지하면서, 말단 카르복시기 함량이 40 내지 80 당량/10⁶g인 폴리에스테르 및 평균 입경이 0.005 내지 5㎛이고 폴리에스테르 조성물의 총량을 기준으로 0.01 내지 5중량%인 산화알루미늄 입자를 포함하고 6×10⁶내지 5×10⁸
.㎝의 용융 비저항을 갖는 폴리에스테르 조성물을 280 내지 310℃에서 압출기를 통해 쉬이트 형태로 압출시킨 후; 쉬이트를 정전 냉각법에 의하여 40 내지 70℃로 냉각시켜 무정형 쉬이트로 만들고 ; 80 내지 140℃하에 종방향 및 횡방향으로 무정형 쉬이트를 면적의 4 내지 20배까지 연신시킨 다음 ; 연신된 쉬이트를 150 내지 240℃에서 1 내지 600초 동안 열처리하는 단계를 포함하는, 장 시간 동안 연속할 수 있는 2축 배향 폴리에스테르 필름을 제조하는 방법.