KR950030275A - 박막트랜지스터 제조방법 - Google Patents

박막트랜지스터 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 CdSe 박막트랜지스터 제조방법에 관한 것으로, 단순한 공정에 의해 안정된 특성의 박막트랜지스터를 제조하기 위한 것이다.
본 발명은 절연기판상에 게이트전극을 형성하는 공정과, 기판 전면에 게이트절연막을 형성하는 공정, 상기 게이트절연막상에 CaSe층을 형성하는 공정, 상기 CaSe 층상에 절연물질을 증착한 후 패터닝하여 박막트랜지스터 채널영역상부에 상부절연막을 형성하는 공정, 상기 상부절연막 및 CaSe층 전면에 금속층을 형성하는 공정, 열처리를 행하는 공정, 채널영역상의 상기 금속층을 선택적으로 제거하는 공정을 포함하여 이루어지는 박막트랜지스터 제조방법을 제공한다.

Description

박막트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 CdSe 박막트랜지스터 제조방법을 도시한 공정순서도.

Claims (6)

  1. 절연기판상에 게이트전극을 형성하는 공정과, 기판 전면에 게이트절연막을 형성하는 공정, 상기 게이트절연막상에 CdSe 층을 형성하는 공정, 상기 CdSe 층상에 절연물질을 증착한 후 패터닝하여 박막트랜지스터 채널영역상부에 상부절연막을 형성하는 공정, 상기 상부절연막 및 CdSe층 전면에 금속층을 형성하는 공정, 열처리를 행하는 공정, 채널영역상의 상기 금속층을 선택적으로 제거하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 In으로 형성하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 In은 10-500A 두께로 증착하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 열처리공정에 의해 상기 금속층내의 금속이온이 상기 상부절연막을 통과하여 채널부분의 상기 CdSe층내로 미량 주입되고, 상부절연막이 존재하지 않는 영역의 CdSe층으로는 금속이온이 직접 확산되어 소오스 및 드레인영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열처리공정은 200-500℃에서 행하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속층을 Pb, Cr, Al중에서 선택된 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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