KR950024835A - 레이저 가공방법 및 그 장치 - Google Patents

레이저 가공방법 및 그 장치 Download PDF

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KR950024835A
KR950024835A KR1019950003694A KR19950003694A KR950024835A KR 950024835 A KR950024835 A KR 950024835A KR 1019950003694 A KR1019950003694 A KR 1019950003694A KR 19950003694 A KR19950003694 A KR 19950003694A KR 950024835 A KR950024835 A KR 950024835A
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Abstract

금속재 가공물을 레이저절단시켜 필요로하는 형상을 가진 구멍을 형성하는 레이저가공방법에서는 레이저 절단조건을 절환시킬때 치핑(Chipping)현상을 회피하기 위하여 제2레이저절단조건과 제1레이저절단조건을 달리한다. 제1레이저절단조건은 그 가공종점이하에서 소겅거리의 일점이내로 그 가공물의 절단에 해당된다. 제2레이저절단조건은 그 구멍의 원주에 따르는 가공종점과 그 가공종점 이하에서 소정거리의 일점 사에서 그 가공물의 절단에 해당되어, 제2레이저절단조건에서 초점위치를 제1레이저 절단조건에서의 초점위치와 동일한 값으로 설정시킨다.
또, 제2레이저 절단조건둥 다른조건을 제1레이저절단조건중 그 대응되는 조건과 동일하도록 설정시킨다.

Description

레이저 가공방법 및 그 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 이 발명의 제1실시예에 의한 레이저가공방법의 설명도,
제2도는 제1실시예와 관련하여 종래 기술의 결점원인을 조사하기 위해 실시한 시험결과 표시도,
제5도는 이 발명의 제2실시예에 의한 레이저가공방법의 설명도,
제6도는 이 발명의 제3 및 제4의 실시예에 의한 각 판두께에 있어서의 최적 잔거리의 표시도,
제8도는 이 발명의 제5실시예에 의한 레이저 가공방법의 설명도,
제13도는 이 발명의 제8실시예에 의한 레이저가공장치의 동작을 설명하는 플로차트.

Claims (34)

  1. 제1레이저절단조건에 따라 구멍의 원주상의 절단종점에서 소정거리의 일점까지 가공물을 절단시키며, 위 절단종점에서 소정거리의 일정과, 제1레이저 절단조건과 다른 제2레이저절단조건에 대응되는 설정에 의해 그 구멍의 원주상의 절단종점사이의 가공물을 절단시키는 공정을 구성시켜 제2레이저절단조건의 초점위치를 제1레이저절단조건의 초점위치와 동일한 값으로 설정시킴을 특징으로 하여 금속재 가공물을 레이저 절단시켜 필요로 하는 형상을 가진 구성를 가공물에 형성하는 레이저가공방법.
  2. 제1항에 있어서, 제1레이저절단조건을 제2레이저절단조건으로 절환시킬 겨우 제1레이저절단조건에서 레이저출력, 펄스주파수, 듀티사이클 및 가공속도중 적어도 하나를 제2레이저절단조건에서 레이저출력, 펄스주파수, 듀티사이클 및 가공속도중 적어도 대응되는 하나와 동일하도록 직선상(linear pattern) 또는 계란상(step pattern)으로 감소시킴을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  3. 제1항에 있어서, 그 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 접촉되고 반경(R) 1mm이상을 가진 원호를 형성하는 피어싱라인(piercing line)에서 그 구멍가공을 개시할 때 그 구멍원주상의 가공종점에서 원주상의 거리 약 4×R에 제1레이저절단조건이 제2레이저절단조건으로 절환됨을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  4. 제1항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 접촉되고, 반경 1mm이하의 원호를 형성하며, 소정의 각에서 레이저절단에 의해 형성되는 구멍의 원주와 직선상으로 접속되고 그 구멍의 원주상의 일점과 접속되는 피어싱라인(piercing line)에서 그 구멍의 가공을 개시할 때 그 구멍원주상의 가공종저에서 원주상의 거리 약 4mm에 제1레이저저단조건이 제2레이저절단조건으로 절환됨을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  5. 제1항에 있어서, 그 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수가 가공물의 두께와 같거나 그 두께 이하일 경우 제2레이저 절단조건의 펄스주파수를 약 20HZ이하로 설정시키고 제2레이저절단조건의 가공속도를 다음식을 만족하도록 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  6. 제1항에 있어서, 그 금속재가공물은 연강(soft steel)임을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  7. 제2항에 있어서, 그 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 접촉되고 반경(R) 1mm이상의 원호를 형성하는 피어싱라인(piercing line)에서 그 구멍의 가공을 개시할 때 그 구멍의 원주상의 가공종점에서 원주상의 거리 약 4×R에 제1레이저절단조건을 제2레이저절단조건으로 절환시킴을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  8. 제2항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 접속되고 반경 1mm미만의 원호를 형성하며 소정의 각에서 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 직선상으로 접속되고 그 구멍의 원주상의 일점과 접속되는 피어싱라인(piercing line)에서 그 구멍의 가공을 개시할 때 그 구멍의 원주상의 가공종점에서 원주상의 거리 약 4mm에 제1레이저절단조건을 제2레이저절단조건으로 절환시킴을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  9. 제2항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수가 그 가공물의 두께미만이거나 그 두께와 동일할 경우, 제2레이저절단조건의 펄스주파수를 약 20HZ미만으로 설정시키고, 다음식을 만족하도록 제2레이저절단조건의 가공속도를 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  10. 제3항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수가 그 가공물의 두께미만이거나 그 두께와 동일할때 제2레이저절단조건의 펄스주기를 약 20HZ미만으로 설정시키고, 다음식을 만족하도록 제2레이저절단조건의 가공속도를 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  11. 제4항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수가 그 가공물의 두께 미만이거나 그 두께와 동일할 경우 제2레이저절단조건의 펄스주파수를 약 20HZ미만으로 설정시키고, 다음식을 만족하도록 제2레이저절단조건의 가공속도를 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  12. 제7항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수가 그 가공물의 두께 미만이거나 그 두께와 동일할 경우 제2레이저절단조건의 펄스주파수를 약 20HZ미만으로 설정하고 다음식을 만족하도록 제2레이저절단조건의 가공속도를 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  13. 제8항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수가 그 가공물의 두께 미만이거나 그 두께와 동일할 경우 제2레이저절단조건의 펄스주파수를 약 20HZ미만으로 설정하고 다음식을 만족하도록 제2레이저 절단조건의 가공속도를 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  14. 제1레이저절단조건에 의해 구멍의 원주상의 가공종점에서 소정거리까지 그 가공물을 절단시키고, 위 가공종점에서 소정거리의 일점과 제1레이저절단조건과 다른 제2레이저절단조건에 대응되는 설정에 따라 그 구멍의 원주상의 가공종점사이에 가공물을 절단시키는 공정을 구성시켜 제2레이저절단조건에서 펄스피크출력, 절단가스압력 밍 초점위치중 적어도 하나를 제1레이저절단조건에서 펄스피크출력, 절단가스압력 밍 초점위치중 대응되는 적어도 하나와 동일한 값으로 설정함을 특징으로 하여 금속재가공물을 레이저가공하여 필요로 하는 형상을 가진 구멍을 그 가공물에 형성되는 레이저가공방법.
  15. 제14항에 있어서, 제1레이저절단조건이 제2레이저절단조건으로 절환될때 제1레이저절단조건에서 레이저출력, 펄스주파수, 듀티사이클 및 가공속도중 적어도 하나를 제2레이저절단조건에서 레이저출력, 펄스주파수, 듀티사이클 및 가공속도중 대응되는 적어도 하나와 일치하도록 직선상 또는 계단상으로 감소시킴을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  16. 제14항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 접촉되고 반경(R) 1mm이상의 원호를 형성하는 피어싱라인(piercling line)에서 구멍의 가공을 개시할 때, 그 구멍의 원주상의 가공종점에서 원주상의 거리 약 4×R에 제1레이저절단조건을 제2레이저절단조건으로 절환시킴을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  17. 제14항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 접촉되고, 반경 1mm미만의 원호를 형성하며, 소정의 각에서 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 직선상으로 접속되고, 그 구멍의 원주상의 일점자 접속되는 피어싱라인(piercling line)에서 그 구멍의 가공을 개시할 때 그 구멍의 원주상의 가공종점에서 원주상의 거리 약 4mm에 제1레이저절단조건을 제2레이저절단조건으로 절환시킴을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  18. 제14항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수가 그 가공물의 두께 미만이거나 또는 그 두께와 동일할 경우 제2레이저절단조건에서 펄스주파수를 약 20HZ미만으로 설정하고, 다음식을 만족하도록 제2레이저절단조건에서 가공속도를 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  19. 제14항에 있엇, 그 금속재가공물을 연강(soft steel)임을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  20. 제15항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성되는 구멍의 원주와 접촉되고, 반경(R) 1mm이상의 원호를 형성하는 피어싱라인(piercing line)에서 그 구멍가공을 개시할 때 그 구멍원주상의 가공종점에서 원주상의 거리 약 4×R에 제1레이저절단조건을 제2제리저절단조건으로 절환시킴을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  21. 제15항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성되는 구멍의 원주와 접촉되고 반경 1mm미만의 원호를 형성하며, 소정의 각에서 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 직선상으로 접속되고, 그 구멍의 원주상의 일점과 접속되는 피어싱라인(piercing line)에서 그 구멍가공을 개시할 때 그 구멍원주상의 가공 종점에서 원주상의 거리 약 4mm에 제1레이저절단조건을 제2레이저절단조건으로 절환시킴을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  22. 제15항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수가 그 가공물의 두께 미만이거나 그 두께와 동일할 경우 제2레이저절단조건에서 펄스주파수를 20HZ미만으로 설정하고, 제2레이저절단조건에서 가공속도를 다음식을 만족하도록 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  23. 제4항에 있어서, 그 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수가 그 가공물의 두께 미만이거나 그 두께와 동일할 경우 제2레이저절단조건에서 펄스주파수를 20HZ이하로 설정하고 제2레이저절단조건에서 가공속도를 다음식이 만족하도록 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  24. 제17항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수가 그 가공물의 두께 미만이거나 그 두께와 동일할 경우 제2레이저절단조건에서 펄스주파수를 20HZ미만으로 설정하며, 제2레이저절단조건에서 가공속도를 다음식이 만족되도록 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  25. 제20항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수는 가공물의 두께 미만이거나 그 두께와 동일할 경우 제2레이저절단조건에서 펄스주파수를 20HZ미만으로 설정시키고 제2레이저절단조건에서 가공속도를 다음식이 만족되도록 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  26. 제21항에 있어서, 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 최소칫수는 그 가공물의 두께미만이거나 그 두께와 동일할 경우 제2레이저절단조건에서 펄스주파수를 20HZ미만으로 설정하고, 제2레이저절단조건에서 가공속도를 다음식이 만족되도록 설정함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    FW/T = W/(1/fp) = W·fp
    위식에서, F : 가공속도(mm/sec), W : 레이저빔에 의해 절단시킨 구멍의 직경(mm), T : 펄스주기(sec), fp : 펄스주파수(HZ)
  27. 절단궤적정보(Cutting path information)에 의해, 1mm이상의 반경(R)의 원호에서 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 접촉되도록 형성된 피어싱라인(piercing line)의 존재를 인식하는 수단과, 제1레이저절단조건을 제2레이저절단조건으로 절환시키는 절환점이 되도록 그 구멍의 원주상의 가공종점 이하로 4×R의 원주상의 거리의 일점을 연산하는 수단과, 그 판정한 절환점에 대하여 제1레이저절단조건과 제2레이저절단조건을 자동적으로 할당하는 수단을 구성함을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  28. 1mm미만의 반경(R)의 원호에서 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 접촉되도록 구성된 피어싱라인(piercing line)의 존재와, 소정의 각도에서 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 직선상으로 접촉하도록 구성된 피어싱라인의 존재와, 그 구멍의 원주상의 일점에서 그 구멍의 가공개시여부를 판졍하는 제1판정수단과, 제1판단 수단이 1mm미만의 반경(R)의 원호에서 레이저절단에 의해 형성된 구멍의 원주와 접촉하도록 형성된 피어싱라인(piercing line)의 존재와 소정의 각에서 레이저절단에 의해 형성되도록 그 구멍의 원주와 직선상으로 접촉되도록 형성된 피어싱라인의 존재와 그 구멍의 원주상의 일점에서 그 구멍의 절단개시여부중 하나를 판정할 경우 제1레이저절단조건을 제2레이저절단조건으로 절환시키는 절환점이 되도록 그 구멍의 원주상에서 가공종점 이하로 약 4mm의 원주상의 거리의 일점을 검출하는 제2검출수단과, 연산된 절환점에 대하여 제1레이저절단조건과 제2레이저절단조건을 자동적으로 할당하는 수단을 구성함을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  29. 제1레이저절단조건에 의해 구멍의 원주상의 가공종점에서 소정의 거리의 일점이내로 가공물을 절단시키며, 위 가공종점에서 소정거리의 일점과, 그 가공물의 손상을 최소화하도록 하는 제2레이저절단조건에 의해 그 구멍의 원주상의 가공종점사이에서 가공물을 절단하는 공정으로 구성함을 특징으로 하는, 금속제 가공물을 레이저절단시켜 필요한 형상을 가진 구성을 그 가공물에 형성하는 레이저가공방법.
  30. 제29항에 있어서, 그 가공물의 손상은 그 구멍의 원주에 따르는 가공물의 치핑(chipping)임을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  31. 제29항에 있어서, 제1레이저절단조건에 의한 레이저절단은 제1폭(first width)을 가진 가공물에서 제1요홈(first groove)을 형성하고, 제2레이저절단조건에 의한 레이저절단은 제2폭을 가진 가공물에서 제2요홈을 형성하며, 제2폭은 제1폭과 실제로 동일함을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  32. 제29항에 있어서, 그 금속제 가공물은 연강임을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  33. 제30항에 있어서, 그 가공물의 치핑은 제거시킴을 특징으로 하는 레이저가공방법.
  34. 제31항에 있어서, 제1요홈과 제2요홈사이에서 폭의 차이는 0.2mm미만임을 특징으로 하는 레이저가공방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100266073B1 (ko) * 1996-10-15 2000-09-15 권상문 구명 자동절단 방법

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3515838B2 (ja) * 1995-10-02 2004-04-05 ファナック株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びプログラム作成装置
US5841102A (en) * 1996-11-08 1998-11-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Multiple pulse space processing to enhance via entrance formation at 355 nm
US6930277B2 (en) * 1997-09-10 2005-08-16 Velcro Industries B.V. Fastener element molding
US5837964A (en) * 1998-01-16 1998-11-17 Chromalloy Gas Turbine Corporation Laser drilling holes in components by combined percussion and trepan drilling
US6153850A (en) 1999-04-29 2000-11-28 The Esab Group, Inc. Method of cutting a workpiece along an arcuate path with a plasma arc torch
EP1132058A1 (en) * 2000-03-06 2001-09-12 Advanced Laser Applications Holding S.A. Intravascular prothesis
US6501045B1 (en) 2000-04-06 2002-12-31 Resonetics, Inc. Method and apparatus for controlling the taper angle of the walls of laser machined features
JP4659300B2 (ja) * 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
FR2830478B1 (fr) * 2001-10-05 2003-12-05 Commissariat Energie Atomique Dispositif de decoupe laser
US20040111147A1 (en) * 2002-12-03 2004-06-10 Rabkin Dmitry J. Temporary, repositionable or retrievable intraluminal devices
DE60224950T2 (de) * 2001-12-03 2009-01-29 Intek Technology LLC, Wilmington Aus mehreren segmenten bestehender modularer stent und verfahren zur herstellung von stents
EP2216128B1 (en) * 2002-03-12 2016-01-27 Hamamatsu Photonics K.K. Method of cutting object to be processed
DE10251480B4 (de) * 2002-11-05 2008-01-24 Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina Verfahren zum Bohren von Löchern mittels eines Laserstrahls in einem elektrischen Schaltungssubstrat
US7299999B2 (en) * 2003-04-02 2007-11-27 Rain Bird Corporation Rotating stream sprinkler with torque balanced reaction drive
US6958106B2 (en) 2003-04-09 2005-10-25 Endicott International Technologies, Inc. Material separation to form segmented product
US7754999B2 (en) * 2003-05-13 2010-07-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser micromachining and methods of same
EP2269765B1 (en) * 2003-07-18 2014-10-15 Hamamatsu Photonics K.K. Cut semiconductor chip
US7265317B2 (en) * 2004-01-28 2007-09-04 Boston Scientific Scimed, Inc. Method of cutting material with hybrid liquid-jet/laser system
US7259354B2 (en) * 2004-08-04 2007-08-21 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
JP4628129B2 (ja) * 2005-02-14 2011-02-09 株式会社アマダ レーザ加工方法及び装置
KR100970241B1 (ko) * 2005-06-07 2010-07-16 닛산 다나카 가부시키가이샤 레이저 피어싱 방법 및 가공 장치
US20110150371A1 (en) * 2008-07-28 2011-06-23 Sonoco Development, Inc. Flexible Pouch With Easy-Opening Features
US8230664B2 (en) * 2008-07-28 2012-07-31 Sonoco Development, Inc. Pouch opening feature and method for making the same
EP2163339B1 (de) * 2008-09-11 2016-11-02 Bystronic Laser AG Laserschneidanlage zum Schneiden eines Werkstücks mit einem Laserstrahl mit einer variablen Schneidgeschwindigkeit
CN102348527B (zh) * 2009-04-15 2014-07-09 三菱电机株式会社 激光加工方法以及激光加工装置
KR101469300B1 (ko) * 2010-06-03 2014-12-04 현대중공업 주식회사 절단기를 이용한 고정 홀의 형성방법
WO2011158617A1 (ja) * 2010-06-14 2011-12-22 三菱電機株式会社 レーザ加工装置、及びレーザ加工方法
DE102010030141B4 (de) 2010-06-16 2012-04-19 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Gaslaser und Betriebsverfahren dafür
JP2012115899A (ja) * 2010-11-09 2012-06-21 Amada Co Ltd レーザ切断加工方法及びレーザ加工装置
CN102152168B (zh) * 2011-03-01 2012-10-03 上海维宏电子科技股份有限公司 切割加工系统中的转角切割控制方法
JP5279969B1 (ja) * 2011-10-07 2013-09-04 三菱電機株式会社 レーザ加工機
JP6018744B2 (ja) 2011-11-02 2016-11-02 日酸Ｔａｎａｋａ株式会社 レーザ切断方法及びレーザ切断装置
CN103212858B (zh) * 2012-01-19 2015-11-25 昆山思拓机器有限公司 一种加工fpc盲孔的方法
CN102699536A (zh) * 2012-05-11 2012-10-03 东莞光谷茂和激光技术有限公司 一种金属厚板的激光切割工艺
WO2014171325A1 (ja) * 2013-04-19 2014-10-23 村田機械株式会社 レーザ加工機および孔開け加工方法
US9269058B2 (en) * 2013-07-18 2016-02-23 Via Mechanics, Ltd. Laser machining method, laser machining apparatus, and laser machining program
JP6209084B2 (ja) * 2013-12-26 2017-10-04 株式会社アマダホールディングス レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム作成装置
DE102015211403B4 (de) 2015-06-22 2022-01-27 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Reduzieren von Ansatzmarken beim Laserschneiden von Werkstückteilen
WO2017105889A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method of laser cutting a web structure
CN105598584B (zh) * 2016-02-01 2017-08-22 大族激光科技产业集团股份有限公司 采用激光加工孔的方法
CN107283069B (zh) * 2016-04-01 2019-04-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割的收刀工艺
ITUA20164808A1 (it) 2016-06-30 2017-12-30 Bormioli Pharma S R L Metodo e apparato di rilevamento di particelle metalliche presenti in una parete di un contenitore in vetro.
CN106312332B (zh) * 2016-09-30 2018-07-06 广东工业大学 一种射流和气体辅助激光的陶瓷钻孔方法
DE102016220807B3 (de) * 2016-10-24 2018-03-29 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls
CN106624386A (zh) * 2016-12-08 2017-05-10 四川荷斐斯通用设备制造有限公司 一种激光切割小孔工艺
CN106583943A (zh) * 2016-12-08 2017-04-26 四川荷斐斯通用设备制造有限公司 一种激光微连接切割工艺
EP3778103B1 (en) * 2018-03-26 2022-09-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser cutting device and laser cutting method
DE102018204663A1 (de) 2018-03-27 2019-10-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserschneidverfahren mit einer Erhöhung des Schneiddüsenabstands am Schnittende sowie Laserschneidmaschine und Computerprogrammprodukt
JP6816071B2 (ja) * 2018-08-24 2021-01-20 ファナック株式会社 レーザ加工システム、噴流観測装置、レーザ加工方法、及び噴流観測方法
CN111195779B (zh) * 2018-10-31 2022-04-01 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割的方法及装置
CN110170749A (zh) * 2019-05-22 2019-08-27 奔腾激光(温州)有限公司 一种激光切割机超快切割工艺
KR20210112434A (ko) * 2020-03-04 2021-09-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 제조 방법
JP7367861B2 (ja) * 2020-05-08 2023-10-24 村田機械株式会社 レーザ加工機、レーザ加工方法及び制御プログラム生成装置
CN111618427A (zh) * 2020-06-03 2020-09-04 上海柏楚电子科技股份有限公司 激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质
DE102020131869A1 (de) 2020-12-01 2022-06-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserschneidverfahren zum Ausschneiden eines Werkstückteils
KR102596376B1 (ko) * 2021-03-29 2023-11-01 주식회사 에이치케이 레이저 가공방법
CN113172300A (zh) * 2021-04-02 2021-07-27 渤海造船厂集团有限公司 一种防止厚板零件内孔缺口的数控切割方法
CN113977112A (zh) * 2021-11-12 2022-01-28 武汉威士登自动化控制技术有限公司 一种高速激光穿孔方法
CN114309975B (zh) * 2021-12-22 2024-04-09 泰尔重工股份有限公司 一种激光切割防过烧工艺

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61232085A (ja) * 1985-04-09 1986-10-16 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ切断方法および装置
DE3702524A1 (de) * 1987-01-28 1988-08-11 Grob & Co Ag Tragstab fuer einen webschaft
JPH01197084A (ja) * 1988-01-29 1989-08-08 Fanuc Ltd Ｃｎｃレーザ加工機のパワー制御方式
JPH0215889A (ja) * 1988-06-30 1990-01-19 Seiko Epson Corp レーザーカッティング方法
JP2518898B2 (ja) * 1988-08-30 1996-07-31 松下電器産業株式会社 レ―ザ加工機用数値制御装置
JPH03174995A (ja) * 1989-12-01 1991-07-30 Amada Co Ltd レーザ加工装置の加工ヘッド
JP2518432B2 (ja) * 1990-01-17 1996-07-24 三菱電機株式会社 鉄系厚板材のレ―ザ切断法
JPH03294078A (ja) * 1990-04-10 1991-12-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法
JPH0433788A (ja) * 1990-05-25 1992-02-05 Mitsubishi Electric Corp レーザ穴明け方法
DE69114399T2 (de) * 1990-08-07 1996-03-21 Amada Co Vorrichtung zum Ermitteln des Schneidzustands bei der Laserstrahlbearbeitung.
TW207588B (ko) * 1990-09-19 1993-06-11 Hitachi Seisakusyo Kk
JP2595832B2 (ja) * 1991-05-14 1997-04-02 三菱電機株式会社 レーザ加工方法
JP3211902B2 (ja) * 1992-04-03 2001-09-25 株式会社田中製作所 鋼板のレーザ加工方法
JP2809039B2 (ja) * 1993-03-25 1998-10-08 三菱電機株式会社 レーザ加工機およびレーザ加工方法
CA2240812C (en) * 1997-06-17 2004-06-01 Fisher & Paykel Limited Respiratory humidification system
JP2007232085A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Ntn Corp 駒式ボールねじ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100266073B1 (ko) * 1996-10-15 2000-09-15 권상문 구명 자동절단 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN1111553A (zh) 1995-11-15
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