KR20210112434A - 전자 장치 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

전자 장치 제조 방법은, 홀 가공 영역을 포함하는 액티브 영역, 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역을 포함하는 예비 전자 모듈 제공 단계, 상기 홀 가공 영역과 상기 액티브 영역의 경계를 따라 정의되고 제1 구간 및 제2 구간으로 구분되는 이동 경로를 따라 레이저 유닛을 회전시키며 레이저 빔을 조사하는 단계, 및 상기 예비 전자 모듈에서 상기 홀 가공 영역을 제거하여 모듈 홀이 정의된 전자 모듈을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 최초 회전 시, 상기 제1 구간에서 상기 레이저 빔을 조사되지 않고, 상기 제2 구간에서부터 상기 레이저 빔이 조사된다.

Description

전자 장치 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING THE ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 전자 장치 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 전자 부품을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전기적 신호에 따라 활성화된다. 전자 장치는 영상을 표시하는 표시 유닛이나 외부 입력을 감지하는 감지 유닛을 포함할 수 있다. 표시 유닛에 있어서, 유기 발광 표시 패널은 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도를 가진다.
한편, 전자 장치는 외부 신호를 수신하거나, 외부에 출력 신호를 제공하는 전자 부품을 포함할 수 있다. 전자 부품은 전자 패널과 함께 외부 케이스 등에 수용되어 전자 장치를 구성한다.
본 발명은 내구성이 향상된 전자 부품을 형성하는 전자 장치 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 전자 장치 제조 방법은, 홀 가공 영역을 포함하는 액티브 영역, 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역을 포함하는 예비 전자 모듈 제공 단계, 상기 홀 가공 영역과 상기 액티브 영역의 경계를 따라 정의되고 제1 구간 및 제2 구간으로 구분되는 이동 경로를 따라 레이저 유닛을 회전시키며 레이저 빔을 조사하는 단계, 및 상기 예비 전자 모듈에서 상기 홀 가공 영역을 제거하여 모듈 홀이 정의된 전자 모듈을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 최초 회전 시, 상기 제1 구간에서 상기 레이저 빔을 조사되지 않고, 상기 제2 구간에서부터 상기 레이저 빔이 조사된다.
상기 최초 회전 이후, 상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 1회 이상 내지 200회 이하로 회전하며 상기 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레이저 유닛의 상기 최초 회전 시 이동 속도는, 상기 제1 구간보다 상기 제2 구간에서 빠르며, 상기 최초 회전 이후 상기 레이저 유닛의 이동 속도는 일정한 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레이저 빔의 이동 속도는 50mm/s 이상 내지 6000mm/s 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레이저 빔의 파워(power)는 0.5W 이상 내지 30W 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레이저 빔의 진동수는 100kHz 이상 내지 20000kHz 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레이저 빔이 조사되는 시작 지점 및 종료 지점은, 상기 이동 경로 상에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레이저 빔은 펄스 레이저(pulse laser)인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 홀 가공 영역은 원형, 타원형, 및 다각형 중 어나 하나인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 홀 가공 영역은 복수 개로 제공되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장치 제조 방법은, 홀 가공 영역을 포함하는 액티브 영역, 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역을 포함하는 예비 전자 모듈 제공 단계, 상기 홀 가공 영역과 상기 액티브 영역의 경계를 따라 정의되고 제1 구간 및 제2 구간으로 구분되는 이동 경로를 따라 레이저 유닛을 회전시키며 레이저 빔을 조사하는 단계, 및 상기 예비 전자 모듈에서 상기 홀 가공 영역을 제거하여 모듈 홀이 정의된 전자 모듈을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 최초 회전 시, 상기 제1 구간에서 제1 속도로 이동하고, 상기 제2 구간에서 상기 제1 속도보다 빠른 제2 속도로 이동한다.
상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 최초 회전 시,
상기 제1 구간에서 상기 레이저 빔을 조사되지 않고, 상기 제2 구간에서부터 상기 레이저 빔이 조사되는 전자 장치 제조 방법.
상기 최초 회전 이후, 상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 1회 이상 내지 200회 이하로 회전하며 상기 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 최초 회전 이후, 상기 레이저 빔의 이동 속도는 50mm/s 이상 내지 6000mm/s 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레이저 빔의 파워(power)는 0.5W 이상 내지 30W 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레이저 빔의 진동수는 100kHz 이상 내지 20000kHz 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레이저 빔이 조사되는 시작 지점 및 종료 지점은, 상기 이동 경로 상에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레이저 빔은 펄스 레이저(pulse laser)인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 홀 가공 영역은 원형, 타원형, 및 다각형 중 어나 하나인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장치 제조 방법은, 홀 가공 영역을 포함하고 복수의 화소들이 배치된 액티브 영역, 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역을 포함하는 작업 기판 제공 단계, 상기 홀 가공 영역과 상기 액티브 영역의 경계를 따라 정의되고 제1 구간 및 제2 구간으로 구분되는 이동 경로를 따라 레이저 유닛을 회전시키며 레이저 빔을 조사하는 단계, 및 상기 작업 기판에서 상기 홀 가공 영역을 제거하여 모듈 홀을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 최초 회전 시, 상기 제1 구간에서 상기 레이저 빔을 조사되지 않고, 상기 제2 구간에서부터 상기 레이저 빔이 조사된다.
본 발명 따른 전자 장치 제조 방법에 따르면, 레이저 유닛이 목적하고자 하는 이동 속도를 가지기 전 까지 이동 경로 내에서 레이저 빔을 조사하지 않는 영역을 포함함에 따라, 동일 에너지 세기로 이동 경로에 레이저 빔을 조사할 수 있다. 이에 따라, 파티클이 없는 모듈 홀을 액티브 영역 내에 형성할 수 있으며, 신뢰성이 향상된 전자 패널을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 결합 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도들이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 전자 장치의 블록도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 평면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 전자 모듈의 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 사시도이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 전자 모듈의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 전자 모듈의 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 전자 모듈의 평면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 결합 사시도이다. 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도들이다. 도 2a에는 도 1에 도시된 전자 장치(EA)의 제1 모드에서의 사시도를 도시하였고, 도 2b에는 도 1에 도시된 전자 장치(EA)의 제2 모드에서의 사시도를 도시하였다. 이하, 도 1 내지 도 2b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
전자 장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 전자 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(EA)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자 장치(EA)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
전자 장치(EA)는 투과 영역(TA)에 영상(IM)을 표시한다. 영상(IM)은 정적 영상과 동적 영상 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 도 1a에서 영상(IM)의 일 예로 시계와 복수의 아이콘들이 도시되었다.
투과 영역(TA)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 사각 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 투과 영역(TA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접한다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 실시예에 따른 전자 장치(EA)에는 홀 영역(HA)이 정의될 수 있다. 홀 영역(HA)은 후술하는 전자 부품(EM: 도 3a 참조)과 중첩하는 영역일 수 있다. 즉, 홀 영역(HA)은 외부 피사체를 촬영하기 위한 카메라 등이 배치되는 영역이거나, 광 감지를 위한 광 센서가 배치되는 영역일 수 있다. 영상(IM)은 홀 영역(HA)의 가장자리의 적어도 일부를 에워싸며 표시될 수 있다. 본 실시예에서, 영상(IM)은 홀 영역(HA)을 에워싸며 표시된다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
전면(FS)의 법선 방향은 전자 장치(EA)의 두께 방향(DR3, 이하, 제3 방향)과 대응될 수 있다. 본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)된다.
한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2 DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
전자 장치(EA)의 외관은 윈도우(WM) 및 외부 케이스(HU)에 의해 외부 형상이 정의될 수 있다. 전자 장치(EA)의 전면(FS)은 실질적으로 윈도우(WM)에 정의될 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA)는 소정의 폴딩축(FX1, FX2)을 중심으로 폴딩될 수 있다. 도 2a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-F1)는 제1 폴딩축(FX1)을 중심으로 폴딩될 수 있다. 제1 폴딩축(FX1)은 윈도우(WM) 상에 정의된 것일 수 있다. 이에 따라, 제1 모드에서의 전자 장치(EA-F1)는 윈도우(WM)의 서로 다른 부분이 마주하고, 외부 케이스(HU)가 외부로 노출된 형상으로 폴딩된다.
또는, 도 2b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA-F2)는 제2 폴딩축(FX2)을 중심으로 폴딩될 수도 있다. 제2 폴딩축(FX2)은 외부 케이스(HU) 상에 정의된 것일 수 있다. 이에 따라, 제2 모드에서의 전자 장치(EA-F2)는 외부 케이스(HU) 서로 다른 부분이 마주하고, 윈도우(WM)가 외부로 노출된 형상으로 폴딩된다. 전자 장치(EA-F2)가 표시하는 영상은 전자 장치(EA-F2)가 폴딩된 상태에서도 사용자에 의해 용이하게 시인될 수 있다.
제1 폴딩축(FX1) 및 제2 폴딩축(FX2)은 전자 장치(EA) 내에 동시에 존재할 수 있다. 이때, 전자 장치(EA)는 외력의 방향에 따라 제1 모드의 전자 장치(EA-F1)나 제2 모드의 전자 장치(EA-F2)로 변형될 수 있다. 또는, 제1 폴딩축(FX1) 또는 제2 폴딩축(FX2)은 선택적으로 전자 장치(EA) 내에 존재할 수도 있다. 한편, 제1 폴딩축(FX1) 및 제2 폴딩축(FX2)의 연장 방향은 도 2a 및 도 2b에 도시된 것으로 한정되지 않고 다양한 방향으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 소정의 폴딩축(FX1, FX2)을 중심으로 폴딩될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전자 장치(EA)는 폴딩되지 않는 리지드한 특성을 가질 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 전자 장치의 블록도이다.
도 3a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA)는 윈도우(WM), 전자 모듈(SM), 전자 부품(EM), 및 외부 케이스(HU)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 전자 모듈(SM)은 전자 패널(EP), 광학 필름(POL), 접착층(ADL), 회로 기판(DC), 및 보호층(PTL)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 윈도우(WM)와 외부 케이스(HU)는 결합되어 전자 장치(EA)의 외관을 정의한다.
윈도우(WM)는 전자 패널(EP) 상에 배치되어 전자 패널(EP)의 전면(IS)을 커버한다. 윈도우(WM)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 또한, 윈도우(WM)는 연성을 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WM)는 폴리이미드 등의 수지 필름, 수지 기판, 또는 박막의 유리 기판을 포함할 수 있다.
윈도우(WM)는 다층 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WM)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름의 적층 구조를 가지거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름의 적층 구조를 가질 수도 있다.
윈도우(WM)는 외부에 노출되는 전면(FS)을 포함한다. 전자 장치(EA)의 전면(FS)은 실질적으로 윈도우의 전면(FS)에 의해 정의될 수 있다. 구체적으로, 투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩한다. 전자 패널(EP)의 액티브 영역(AA)에 표시되는 영상(IM)은 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 시인될 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의한다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 윈도우(WM)가 유리 또는 플라스틱 기판으로 제공되는 경우, 베젤 영역(BZA)은 유리 또는 플라스틱 기판의 일면 상에 인쇄된 컬러층이거나 증착된 컬러층일 수 있다. 또는, 베젤 영역(BZA)은 유리 또는 플라스틱 기판의 해당 영역을 착색하여 형성될 수도 있다.
베젤 영역(BZA)은 전자 패널(EP)의 주변 영역(NAA)을 커버하여 주변 영역(NAA)이 외부에서 시인되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우(WM)에 있어서, 베젤 영역(BZA)은 생략될 수도 있다.
전자 패널(EP)은 영상(IM)을 표시한다. 전자 패널(EP)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함하는 전면(IS)을 포함한다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다
본 실시예에서, 액티브 영역(AA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 적어도 액티브 영역(AA)과 중첩한다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩한다. 이에 따라, 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인할 수 있다.
주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다.
주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)에 전기적 신호를 제공하는 각종 신호 라인들이나 패드들(PD), 또는 전자 소자 등이 배치될 수 있다. 주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되어 외부에서 시인되지 않을 수 있다.
본 실시예에서, 전자 패널(EP)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)이 윈도우(WM)를 향하는 평탄한 상태로 조립된다. 다만 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전자 패널(EP)중 주변 영역(NAA)의 일부는 휘어질 수 있다. 이 때, 주변 영역(NAA) 중 일부는 전자 장치(EA)의 배면을 향하게 되어, 전자 장치(EA) 전면에서의 베젤 영역(BZA)이 감소될 수 있다. 또는, 전자 패널(EP)은 액티브 영역(AA)의 일부도 휘어진 상태로 조립될 수도 있다. 또는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 패널(EP)에 있어서 주변 영역(NAA)은 생략될 수도 있다.
전자 패널(EP)에는 패널 홀(HH)이 정의될 수 있다. 패널 홀(HH)의 적어도 일부는 액티브 영역(AA)에 의해 에워싸일 수 있다. 본 실시예에서, 패널 홀(HH)은 주변 영역(NAA)으로부터 이격된다. 패널 홀(HH)은 액티브 영역(AA)에 의해 모든 가장자리가 에워싸이도록 액티브 영역(AA) 내에 정의될 수 있다. 본 실시예에 따른 전자 장치(EA)의 결합 상태에서, 패널 홀(HH)은 투과 영역(TA)에 중첩하고 베젤 영역(BZA)으로부터 이격된 위치에 형성될 수 있다.
회로 기판(DC)은 전자 패널(EP)에 연결될 수 있다. 회로 기판(DC)은 연성 기판(CF) 및 메인 기판(MB)을 포함할 수 있다. 연성 기판(CF)은 절연 필름 및 절연 필름 상에 실장된 도전 배선들을 포함할 수 있다. 도전 배선들은 패드들(PD)에 접속되어 회로 기판(DC)과 전자 패널(EP)을 전기적으로 연결한다.
본 실시예에서, 연성 기판(CF)은 휘어진 상태로 조립될 수 있다. 이에 따라, 메인 기판(MB)은 전자 패널(EP)의 배면에 배치되어 외부 케이스(HU)가 제공하는 공간 내에 안정적으로 수용될 수 있다. 한편, 본 실시예에서, 연성 기판(CF)은 생략될 수도 있으며, 이때 메인 기판(MB)은 전자 패널(EP)에 직접 접속될 수도 있다.
메인 기판(MB)은 미 도시된 신호 라인들 및 전자 소자들을 포함할 수 있다. 전자 소자들은 신호 라인들에 접속되어 전자 패널(EP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 소자들은 각종 전기적 신호들, 예를 들어 영상(IM)을 생성하기 위한 신호나 외부 입력을 감지하기 위한 신호를 생성하거나 감지된 신호를 처리한다. 한편, 메인 기판(MB)은 생성 및 처리하기 위한 전기적 신호들마다 대응되는 복수로 구비될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)에 있어서, 액티브 영역(AA)에 전기적 신호를 제공하는 구동회로는 전자 패널(EP)에 직접 실장될 수도 있다. 이때, 구동 회로는 칩(chip) 형태로 실장되거나, 화소들(PX)과 함께 형성될 수도 있다. 이때, 회로 기판(DC)의 면적이 감소되거나 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
광학 필름(POL)은 윈도우(WM)와 전자 패널(EP) 사이에 배치될 수 있다. 광학 필름(POL)은 윈도우(WM) 외측에서 입사되는 외광의 전자 패널(EP)에 대한 반사율을 저하시킨다. 본 실시예에서, 광학 필름(POL)은 편광 필름 또는 컬러 필터를 포함할 수 있다.
광학 필름(POL)에는 광학 필름(POL)을 관통하는 소정의 홀(HH-P, 이하 광학 필름의 홀)이 정의될 수 있다. 광학 필름의 홀(HH-P)은 전자 패널(EP)의 패널 홀(HH)과 대응되는 영역에 정의된다. 본 실시예에서, 광학 필름의 홀(HH-P)은 전자 패널(EP)의 패널 홀(HH)과 중첩하는 위치에 정의되고 일치하는 형상을 가진 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 광학 필름의 홀(HH-P)은 전자 패널(EP)의 패널 홀(HH) 사이의 위치 및 크기에는 공정상의 오차 등으로 인한 공차 등이 존재할 수 있다.
접착층(ADL)은 광학 필름(POL)과 윈도우(WM) 사이에 배치된다. 접착층(ADL)은 광학 필름(POL)과 윈도우(WM)를 결합시킨다. 본 발명에 따른 광학 필름(POL)이 전자 패널(EP)에 형성된 컬러 필터일 경우, 접착층(ADL)은 실질적으로 전자 패널(EP)과 윈도우(WM)를 결합시킬 수도 있다. 접착층(ADL)은 투명 광학 점착제(Optical clear adhesive), 투명 광학 레진(Optical clear resin), 또는 감압 점착제(Pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있으며, 광학적으로 투명하다면 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 도시되지 않았으나, 전자 모듈(SM)에 포함된 구성들 사이에 배치되어 각 구성들을 결합시키는 접착층을 포함할 수 있다.
접착층(ADL)에는 접착층(ADL)을 관통하는 소정의 홀(HH-A, 이하 접착층의 홀)이 정의될 수 있다. 접착층의 홀(HH-A)은 전자 패널(EP)의 패널 홀(HH)을 따라 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 접착층의 홀(HH-A) 및 광학 필름의 홀(HH-P)은 전자 패널의 패널 홀(HH)을 따라 정렬된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 접착층의 홀(HH-A) 및 광학 필름의 홀(HH-P)은 공정상의 오차 등으로 인해 전자 패널의 패널 홀(HH)과 소정의 단차를 형성할 수도 있다.
보호층(PTL)은 전자 패널(EP)의 하부에 배치된다. 보호층(PTL)은 복수의 층으로 이루어질 수 있으며, 보호층(PTL)은 폴딩 시 전자 패널(EP)에 가해지는 스트레스를 완화시키거나, 외부 충격으로부터 전자 패널(EP)을 보호하기 위한 다양한 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(PTL)은 폼 형상을 가지며 전자 패널(EP)의 충격을 흡수하는 쿠션층, 전자 패널(EP)로부터 빛을 차광하는 차광층, 및 전자 패널(EP)로부터 발생된 열을 외부로 방출하는 방열층을 포함할 수 있다.
보호층(PTL)에는 보호층(PTL)을 관통하는 소정의 홀(HH-T, 이하 보호층의 홀)이 정의될 수 있다. 보호층의 홀(HH-T)은 전자 패널(EP)의 패널 홀(HH)을 따라 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 보호층의 홀(HH-T), 접착층의 홀(HH-A), 및 광학 필름의 홀(HH-P)은 전자 패널의 패널 홀(HH)을 따라 정렬된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 보호층의 홀(HH-T), 접착층의 홀(HH-A), 및 광학 필름의 홀(HH-P)은 공정상의 오차 등으로 인해 전자 패널의 패널 홀(HH)과 소정의 단차를 형성할 수도 있다.
전자 부품(EM)은 윈도우(WM)의 하 측에 배치된다. 전자 부품(EM)은 평면상에서 패널 홀(HH)과 중첩할 수 있다. 전자 부품(EM)은 패널 홀(HH)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하거나 패널 홀(HH)을 통해 출력을 제공할 수 있다.
전자 부품(EM) 중 외부 입력을 수신하는 수신부나 출력을 제공하는 출력부는 평면상에서 패널 홀(HH)에 중첩할 수 있다. 본 발명에 따르면, 전자 부품(EM)은 액티브 영역(AA)에 중첩하여 배치됨으로써, 베젤 영역(BZA)의 증가를 방지할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 전자 장치(EA)는 전자 패널(EP), 전원공급 모듈(PS), 제1 전자 부품(EM1), 및 제2 전자 부품(EM2)을 포함할 수 있다. 전자 패널(EP), 전원 공급 모듈(PS), 제1 전자 부품(EM1), 및 제2 전자 부품(EM2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3b에는 전자 패널(EP)은 표시 유닛(DU) 및 감지 유닛(SU)을 포함할 수 있다. 표시 유닛(DU)은 복수의 적어도 하나 이상의 트랜지스터들에 의해 구동되는 화소들을 포함할 수 있다. 감지 유닛(SU)은 윈도우(WM)에 인가되는 외부 입력을 감지한다. 외부 입력은 전자 장치(EA)를 사용하는 사용자 신체의 일부나 외부에서 제공되는 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 입력들을 포함한다. 또한, 전자 장치(EA)는 전자 장치(EA)에 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 입력을 감지할 수도 있다. 감지 유닛(SU)은 표시 유닛(DU)과 적층되거나 표시 유닛(DU) 내에 삽입되어 일체의 형태로 제공될 수도 있다.
제1 전자 부품(EM1) 및 제2 전자 부품(EM2)은 전자 장치(EA)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 제1 전자 부품(EM1)은 전자 패널(EP)과 전기적으로 연결된 마더보드에 직접 실장되거나 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전자 부품(EM1)은 제어 모듈(CM), 무선통신 모듈(TM), 영상입력 모듈(IIM), 음향입력 모듈(AIM), 메모리(MM), 및 외부 인터페이스(IF)를 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수도 있다.
제어 모듈(CM)은 전자 장치(EA)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(CM)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(CM)은 전자 패널(EP)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(CM)은 전자 패널(EP)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상입력 모듈(IIM)이나 음향입력 모듈(AIM) 등의 다른 모듈들을 제어할 수 있다.
무선통신 모듈(TM)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(TM1)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(TM2)를 포함한다.
외부 인터페이스(IF)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 한다.
제2 전자 부품(EM2)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 등을 포함할 수 있다. 상기 구성들은 마더보드에 직접 실장되거나, 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 전자 패널(EP)과 전기적으로 연결되거나, 제1 전자 부품(EM1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
음향출력 모듈(AOM)은 무선통신 모듈(TM)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(MM)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.
발광 모듈(LM)은 광을 생성하여 출력한다. 발광 모듈(LM)은 적외선을 출력할 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(LM)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수광 모듈(LRM)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(LM)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 피사체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(LRM)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(CMM)은 외부의 이미지를 촬영한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품(EM)은 제1 전자 부품(EM1) 및 제2 전자 부품(EM2)의 구성들 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(EM)은 카메라, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 부품(EM)은 패널 홀(HH)을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나 패널 홀(HH)을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 또한, 전자 부품(EM)은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 발명에 따르면, 전자 부품(EM)은 평면상에서 투과 영역(TA)과 중첩하도록 조립될 수 있다. 이에 따라, 전자 부품(EM)의 수용에 따른 베젤 영역(BZA)의 증가가 방지되어 전자 장치(EA)의 미감이 개선될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 평면도이다. 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 전자 모듈의 평면도이다. 도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 사시도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 사시도이다. 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 사시도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 단면도이다.
이하, 도 4a 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법을 설명한다. 보다 상세하게는 전자 모듈(SM, 도 3a 참조)에 전자 부품(EM)과 중첩하는 홀(HH-A, HH-P, HH, HH-T)을 형성하는 전자 장치 제조 방법을 설명한다.
도 1 내지 도 3B와 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법은, 작업 기판 제공 단계를 포함한다. 작업 기판(EAS)은 예비 전자 모듈(SM-A) 및 보호 필름(PF1, PF2)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 예비 전자 모듈(SM-A)은 도 3a에서 설명한 전자 모듈(SM)에 포함된 구성들에 홀(HH-A, HH-P, HH, HH-T)을 형성하기 전 단계의 구성들로 정의될 수 있다. 따라서, 예비 전자 모듈(SM-A)은, 각각이 홀(HH-A, HH-P, HH, HH-T)이 형성되기 이전의 전자 패널(EP), 광학 필름(POL), 접착층(ADL), 및 보호층(PTL)을 포함할 수 있다. 이하 도면들에는 설명의 편의를 위하여 회로 기판(DC)을 생략하여 도시하였다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 예비 전자 모듈(SM-A)은 홀 가공 영역(CA)을 포함하는 액티브 영역(AA) 및 액티브 영역(AA)과 인접한 주변 영역(NAA)을 포함한다. 또한, 예비 전자 모듈(SM-A)은 상면(S-U) 및 상면(S-U)과 대향하는 배면(S-B)을 포함한다.
홀 가공 영역(CA)은 도 3a에 도시된 전자 부품(EM)과 중첩하는 영역으로 정의될 수 있다. 본 실시예에서 홀 가공 영역(CA)은 액티브 영역(AA)의 좌측 상단에 배치된 것으로 정의하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 홀 가공 영역(CA)이 액티브 영역(AA) 내측에 정의된 것이면, 형상 및 개수는 어느 하나에 한정되지 않는다.
보호 필름(PF1, PF2)은 예비 전자 모듈(SM-A)의 상면(S-U) 및 배면(S-B) 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다. 도시되지 않았으나, 보호 필름(PF1, PF2)은 접착층을 통해 예비 전자 모듈(SM-A)에 부착될 수 있다.
보호 필름(PF1, PF2)은 예비 전자 모듈(SM-A)을 운반, 이송, 조립 시 발생하는 충격으로부터 예비 전자 모듈(SM-A)을 보호하는 기능을 할 수 있다. 보호 필름(PF1, PF2)은 외부의 습기가 예비 전자 모듈(SM-A)에 침투하는 것을 방지하고, 외부 충격을 흡수하는 역할을 할 수 있다. 또한, 보호 필름(PF1, PF2)은 예비 전자 모듈(SM-A)에 홀을 가공하는 과정에서 발생되는 잔여물들이 예비 전자 모듈(SM-A) 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
보호 필름(PF1, PF2)은 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호 필름(PF1, PF2)는 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycabonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(aryleneether sulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
보호 필름(PF1, PF2)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호 필름(PF1, PF2)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다. 보호 필름(PF1, PF2)은 플라스틱 필름에 형성된 기능층을 더 포함할 수 있다. 상기 기능층은 수지층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 코팅 방식에 의해 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 보호 필름(PF1, PF2)은 생략될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 예비 전자 모듈(SM-A)의 상면(S-U) 상에 레이저 유닛(LS)를 통해 레이저 빔을 조사한다. 본 발명에 따른 전자 장치 제조 방법은, 액티브 영역(AA)과 홀 가공 영역(CA)의 경계를 따라 정의되고, 제1 구간(SC1) 및 제2 구간(SC2)으로 구분되는 이동 경로(MP)를 따라 레이저 유닛(LS)을 회전시키며, 레이저 빔을 조사하는 단계를 포함한다.
이하, 도면들에서는 설명의 편의를 위하여 제1 구간(SC1) 및 제2 구간(SC2)을 점선으로 표시된 이동 경로(MP)를 에워싸는 띠 형상으로 표시했으며, 제1 구간(SC1)을 해칭 처리하여 도시였다.
본 발명에 따르면, 레이저 유닛(LS)은 목적하는 이동 속도에 도달하기 전 까지 소정의 구간에서 느리게 이동할 수 있다. 이때, 느린 이동 속도로 레이저 빔이 조사되는 구간에는 레이저 빔이 과 중첩 되어 예비 전자 모듈(SM-A) 내에 배치된 구성들에 데미지를 가할 수 있다. 이에 따라, 모듈 홀(MH)에 크랙이 발생되게 되며, 크랙이 발생된 부분에 박리 현상이 발생되거나, 파티클이 생길 수 있으며, 외부로부터 유입된 수분, 산소, 이물질 등이 크랙이 발생한 부분을 통해 침투되는 등의 불량이 발행할 수 있다.
본 발명은 레이저 유닛(LS)이 이동 경로(MP)를 최초 회전 하는 동안 목적하는 이동 속도에 도달 전 까지 레이저 빔이 조사되지 않는 구간을 포함함으로써, 상기 발생한 불량들을 방지하는 전자 장치 제조 방법을 제공할 수 있다.
예를 들어, 도 6a 및 6b를 참조하면, 레이저 유닛(LS)이 이동 경로(MP)를 최초 회전하는 동안, 제1 구간(SC1)은 레이저 빔 조사되지 않는 구간으로 정의될 수 있다. 제2 구간(SC2)은 레이저 유닛(LS)이 목적하는 이동 속도에 도달 된 후, 레이저 빔(LB)이 조사되기 시작하는 구간으로 정의될 수 있다. 제2 구간(SC2)은 제1 구간(SC1)의 양 끝 단들과 연결될 수 있다.
레이저 유닛(LS)이 이동 경로(MP)를 최초 회전하는 동안 이동 속도는 제1 구간(SC1)과 제2 구간(SC2)에서 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 레이저 유닛(LS)이 이동 경로(MP)를 최초 회전하는 동안 제1 구간(SC1)에서는 제1 이동 속도(MS1)을 가지며, 제2 구간(SC2)에서는 제1 이동 속도(MS1) 보다 빠른 제2 이동 속도(MS2)를 가질 수 있다. 따라서, 레이저 유닛(LS)이 이동 경로(MP)를 최초 회전하는 동안 이동 속도는 제1 구간(SC1)보다 제2 구간(SC2)에서 더 빠를 수 있다.
도 6c를 참조하면, 레이저 유닛(LS)의 최초 회전 이후, 레이저 빔(LB)은 제1 구간(SC1)에도 조사될 수 있다. 최초 회전 이후 레이저 유닛(LS)은 이동 경로(MP)를 복수 회 회전하며 레이저 빔(LB)을 예비 전자 모듈(SM-A, 청구항의 "작업 기판")에 조사할 수 있다. 예를 들어, 레이저 유닛(LS)은 이동 경로(MP)를 따라 1회 이상 내지 200회 이하로 회전하며 레이저 빔(LB)을 조사할 수 있다. 이에 따라, 홀 가공 영역(CA)이 예비 전자 모듈(SM-A)로부터 제거될 수 있다. 이때, 레이저 유닛(LS)의 이동 속도(MS2)는 일정할 수 있다.
본 발명에 따르면, 예비 전자 모듈(SM-A)에 레이저 빔(LB)이 조사되는 시작 지점 및 종료 지점은 이동 경로(MP) 상에 형성될 수 있다. 따라서, 홀 가공 영역(CA)이 액티브 영역(AA)으로부터 제거된 이후, 컷팅된 홀 가공 영역(CA)을 현미경으로 관찰할 경우, 레이저 빔(LB)이 조사된 흔적이 발견되지 않을 수 있다.
본 실시예에서 레이저 유닛(LS)으로부터 제공되는 레이저 빔은 펄스 레이저(pulse laser)일 수 있다. 따라서, 레이저 빔(LB)이 조사된 이동 경로(MP)를 확대 시, 레이저 빔(LB)가 조사된 지점은 점선으로 형성될 수 있다.
본 발명에서 레이저 빔이 이동 경로(MP)를 따라 이동하는 이동 속도는 50mm/s 이상 내지 6000mm/s 이하일 수 있다.
본 발명에서 레이저 빔의 진동수(frequency)는 100kHz 이상 내지 20000kHz 이하일 수 있다.
또한, 본 발명에서 레이저 빔의 파워(power)는 0.5W 이상 내지 30W 이하일 수 있다.
도 7을 참조하면, 예비 전자 모듈(SM-A)에서 레이저 유닛(LS)으로부터 제공되는 레이저를 통해 이동 경로(MP)를 따라 레이저를 조사하여 홀 가공 영역(CA)이 제거될 수 있다. 홀 가공 영역(CA)이 제거된 부분은 모듈 홀(MH)로 정의될 수 있다. 모듈 홀(MH)은 도 3a에 도시된 접착층의 홀(HH-A), 광학 필름의 홀(HH-P), 패널 홀(HH), 및 보호층의 홀(HH-T)이 정렬되어 정의된 것일 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장치 제조 방법은, 예비 전자 모듈(SM-A)에 모듈 홀(MH)을 형성하여 전자 모듈(SM)을 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 전자 모듈(SM)의 상면(S-U) 및 배면(S-B)의 적어도 어느 하나에 접착된 보호 필름(PF1, PF2)을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명 따른 전자 장치 제조 방법에 따르면, 레이저 유닛(LS)이 목적하고자 하는 이동 속도를 가지기 전 까지 이동 경로(MP) 내에서 레이저 빔(LB)을 조사하지 않는 영역을 포함함에 따라, 동일 에너지 세기로 이동 경로(MP)에 레이저 빔(LB)을 조사할 수 있다. 이에 따라, 파티클이 없는 모듈 홀(MH)을 액티브 영역(AA) 내에 형성할 수 있으며, 신뢰성이 향상된 전자 패널(EP)을 제공할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 전자 모듈의 평면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 전자 모듈의 평면도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 전자 모듈의 평면도이다. 도 1 내지 도 7과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에서 액티브 영역(AA)에 정의된 홀 가공 영역(CA-A)은 복수로 제공될 수 있다. 예를 들어, 홀 가공 영역(CA-A)은 제1 홀 가공 영역(CA1) 및 제2 홀 가공 영역(CA2)을 포함할 수 있다. 따라서, 액티브 영역(AA)과 홀 가공 영역(CA-A)의 경계로 정의되는 이동 경로(MP-A) 또한 복수로 제공될 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에서 이동 경로(MP-A)는 제1 이동 경로(MP1) 및 제2 이동 경로(MP2)를 포함할 수 있다.
각각의 이동 경로들(MP1, MP2)은 레이저 유닛(LS)의 최초 회전 시 레이저 빔이 조사되지 않는 구간 및 목적하고자 하는 속도에 도달한 후 레이저 빔(LB, 도 6b 참조)이 조사되는 구간으로 구분될 수 있다.
예를 들어, 제1 이동 경로(MP1)는 제1 구간(SC1-1) 및 제2 구간(SC2-1)으로 구분되고, 제2 이동 경로(MP2)는 제1 구간(SC1-2) 및 제2 구간(SC2-2)으로 구분될 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에서 액티브 영역(AA)에 정의된 홀 가공 영역(CA-B)은 다각형 형상을 가질 수 있다. 도 9에는 다각형 형상의 일 예시로 직사각형의 홀 가공 영역(CA-B)을 도시하였으나, 다각형 형상이면 홀 가공 영역(CA-B)의 형상은 어느 하나에 한정되지 않는다.
본 실시예에서 하나의 이동 경로(MP-B) 상에는 레이저 유닛(LS, 도 6b 참조)이 최초 회전 시 레이저 빔(LB, 도 6b 참조)이 조사되지 않는 구간이 적어도 하나 이상으로 제공될 수 있다.
예를 들어, 이동 경로(MP-B)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 장변 이동 경로(MP-L) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 단변 이동 경로(MP-S)를 포함할 수 있다. 장변 이동 경로(MP-L)는 제1 장변 구간(SC1-A) 및 제2 장변 구간(SC2-A)으로 구분되고, 단변 이동 경로(MP-S)는 제1 단변 구간(SC1-B) 및 제2 단변 구간(SC2-B)으로 구분될 수 있다.
제1 장변 구간(SC1-A) 및 제1 단변 구간(SC1-B)은 장변 이동 경로(MP-L)와 단변 이동 경로(MP-S)이 접하는 꼭지점 부분으로부터 인접할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 레이저 유닛(LS, 도 6b 참조)은 최초 회전 시 제1 장변 구간(SC1-A) 및 제1 단변 구간(SC1-B)에 레이저 빔(LB, 도 6b 참조)을 조사하지 않으며, 제2 장변 구간(SC2-A) 및 제2 단변 구간(SC2-B)에서부터 레이저 빔(LB, 도 6b 참조)이 조사될 수 있다. 다만, 이에 한정 되는 것은 아니며, 홀 가공 영역(CA-B)이 다각형 형상을 가지더라도, 이동 경로(MP-B)에는 최초 회전 시 레이저 빔(LB)이 조사되지 않는 하나의 제1 구간만을 포함할 수 있으며, 어느 실시예로 한정되지 않는다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에서 액티브 영역(AA)에 정의된 홀 가공 영역(CA-C)은 타원 형상을 가질 수 있다. 따라서, 액티브 영역(AA)과 홀 가공 영역(CA-C)의 경계로 정의되는 이동 경로(MP-C) 또한 타원 형상일 수 있다. 본 실시예에서 이동 경로(MP-C)는 제1 구간(SC1-C) 및 제2 구간(SC2-C)으로 구분될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
EA: 전자 장치
EP: 전자 패널
SM: 전자 모듈
SM-A: 예비 전자 모듈
HH: 패널 홀
MH: 모듈 홀
EAS: 작업 기판
LS: 레이저 유닛
LB: 레이저 빔
MP: 이동 경로
SC1: 제1 구간
SC2: 제2 구간

Claims (20)

  1. 홀 가공 영역을 포함하는 액티브 영역, 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역을 포함하는 예비 전자 모듈 제공 단계;
    상기 홀 가공 영역과 상기 액티브 영역의 경계를 따라 정의되고 제1 구간 및 제2 구간으로 구분되는 이동 경로를 따라 레이저 유닛을 회전시키며 레이저 빔을 조사하는 단계; 및
    상기 예비 전자 모듈에서 상기 홀 가공 영역을 제거하여 모듈 홀이 정의된 전자 모듈을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 최초 회전 시,
    상기 제1 구간에서 상기 레이저 빔을 조사되지 않고, 상기 제2 구간에서부터 상기 레이저 빔이 조사되는 전자 장치 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 최초 회전 이후,
    상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 1회 이상 내지 200회 이하로 회전하며 상기 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 유닛의 상기 최초 회전 시 이동 속도는,
    상기 제1 구간보다 상기 제2 구간에서 빠르며,
    상기 최초 회전 이후 상기 레이저 유닛의 이동 속도는 일정한 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 이동 속도는 50mm/s 이상 내지 6000mm/s 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 파워(power)는 0.5W 이상 내지 30W 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 진동수는 100kHz 이상 내지 20000kHz 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 빔이 조사되는 시작 지점 및 종료 지점은,
    상기 이동 경로 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 펄스 레이저(pulse laser)인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 홀 가공 영역은 원형, 타원형, 및 다각형 중 어나 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 홀 가공 영역은 복수 개로 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  11. 홀 가공 영역을 포함하는 액티브 영역, 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역을 포함하는 예비 전자 모듈 제공 단계;
    상기 홀 가공 영역과 상기 액티브 영역의 경계를 따라 정의되고 제1 구간 및 제2 구간으로 구분되는 이동 경로를 따라 레이저 유닛을 회전시키며 레이저 빔을 조사하는 단계; 및
    상기 예비 전자 모듈에서 상기 홀 가공 영역을 제거하여 모듈 홀이 정의된 전자 모듈을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 최초 회전 시,
    상기 제1 구간에서 제1 속도로 이동하고, 상기 제2 구간에서 상기 제1 속도보다 빠른 제2 속도로 이동하는 전자 장치 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 최초 회전 시,
    상기 제1 구간에서 상기 레이저 빔을 조사되지 않고, 상기 제2 구간에서부터 상기 레이저 빔이 조사되는 전자 장치 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 최초 회전 이후,
    상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 1회 이상 내지 200회 이하로 회전하며 상기 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 최초 회전 이후,
    상기 레이저 빔의 이동 속도는 50mm/s 이상 내지 6000mm/s 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 파워(power)는 0.5W 이상 내지 30W 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  16. 제11 항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 진동수는 100kHz 이상 내지 20000kHz 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 레이저 빔이 조사되는 시작 지점 및 종료 지점은,
    상기 이동 경로 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 펄스 레이저(pulse laser)인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 홀 가공 영역은 원형, 타원형, 및 다각형 중 어나 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  20. 홀 가공 영역을 포함하고 복수의 화소들이 배치된 액티브 영역, 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역을 포함하는 작업 기판 제공 단계;
    상기 홀 가공 영역과 상기 액티브 영역의 경계를 따라 정의되고 제1 구간 및 제2 구간으로 구분되는 이동 경로를 따라 레이저 유닛을 회전시키며 레이저 빔을 조사하는 단계; 및
    상기 작업 기판에서 상기 홀 가공 영역을 제거하여 모듈 홀을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 레이저 유닛은 상기 이동 경로를 따라 최초 회전 시,
    상기 제1 구간에서 상기 레이저 빔을 조사되지 않고, 상기 제2 구간에서부터 상기 레이저 빔이 조사되는 전자 장치 제조 방법.
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