JPH0215889A - レーザーカッティング方法 - Google Patents
レーザーカッティング方法Info
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- JPH0215889A JPH0215889A JP63162875A JP16287588A JPH0215889A JP H0215889 A JPH0215889 A JP H0215889A JP 63162875 A JP63162875 A JP 63162875A JP 16287588 A JP16287588 A JP 16287588A JP H0215889 A JPH0215889 A JP H0215889A
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- JP
- Japan
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- cutting
- laser
- laser beam
- concentric
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Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 101100008044 Caenorhabditis elegans cut-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は光ディスクのマスタリングにおける同心円のレ
ーザーカッティング方法に関スる。
ーザーカッティング方法に関スる。
［発明の概要］
本発明は、光ディスクのマスタリングにおける同心円の
レーザーカッティングにおいて、繋ぎ目のない、完全な
る同心円をカッティングすることを可能にしたものであ
る。
レーザーカッティングにおいて、繋ぎ目のない、完全な
る同心円をカッティングすることを可能にしたものであ
る。
［従来の技術］
従来の同心円カッティングにおいては、１本の円をカッ
ティングする場合、第３図に示すようにカッティング対
象物６上にカッティング開始点７よりレーザービームを
照射し始め、カッティング対象物６上゛に同心円８をカ
ッティングし、カッティング終了点９でレーザービーム
の照射を止める。カッティング終了点９はカッティング
開始点７を過ぎた所に位置し、レーザービームはカッチ
インク対象物６上に円周１周より僅かに多く照射される
ことになる。
ティングする場合、第３図に示すようにカッティング対
象物６上にカッティング開始点７よりレーザービームを
照射し始め、カッティング対象物６上゛に同心円８をカ
ッティングし、カッティング終了点９でレーザービーム
の照射を止める。カッティング終了点９はカッティング
開始点７を過ぎた所に位置し、レーザービームはカッチ
インク対象物６上に円周１周より僅かに多く照射される
ことになる。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、従来技術では、第４図に示すように１本の同心
円をカッティングする間は、レーザーパワーは一定であ
るため、第３図に示すように、繋ぎ目１０が生じ、この
繋ぎ目１０に照射されるレーザーパワーは他の同心内部
分８に照射されるレーザーパワーの二倍となるから、繋
ぎ目１ｏは、他の同心内部分８より太くなってしまうと
云う問題点を有し【いた。
円をカッティングする間は、レーザーパワーは一定であ
るため、第３図に示すように、繋ぎ目１０が生じ、この
繋ぎ目１０に照射されるレーザーパワーは他の同心内部
分８に照射されるレーザーパワーの二倍となるから、繋
ぎ目１ｏは、他の同心内部分８より太くなってしまうと
云う問題点を有し【いた。
そこで、本発明は、このような問題点を解決するための
もので、その目的とするところは、繋ぎ目のない同心円
を得るところにある。
もので、その目的とするところは、繋ぎ目のない同心円
を得るところにある。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するため、本発明のレーザーカッティン
グ方法は、光ディスクのマスタリングにおける同心円の
レーザーカッティングにおいて、カッティング対象物の
回転中心と前記力、ツティング対象物上に結像するレー
ザースポットとを相対的に静止させ、１本の円をカッテ
ィングする際、カッティング対象物にレーザービームを
照射し始めてからカッティング対象物が一回転未満の回
転を行う間まではレーザービームの出力を漸増し、その
後、前記カッティング対象物が前記レーザービーム照射
開始より１回転するまでレーザービームの出力を一定に
保ち、更に前記カッティング対象物が回転して前記レー
ザー出力漸増領域内を前記レーザースポットが通過する
際にはレー・ザー出力を漸減したのち、レーザー出射を
停止して次の同心円をカッティングすることを特徴とす
る。
グ方法は、光ディスクのマスタリングにおける同心円の
レーザーカッティングにおいて、カッティング対象物の
回転中心と前記力、ツティング対象物上に結像するレー
ザースポットとを相対的に静止させ、１本の円をカッテ
ィングする際、カッティング対象物にレーザービームを
照射し始めてからカッティング対象物が一回転未満の回
転を行う間まではレーザービームの出力を漸増し、その
後、前記カッティング対象物が前記レーザービーム照射
開始より１回転するまでレーザービームの出力を一定に
保ち、更に前記カッティング対象物が回転して前記レー
ザー出力漸増領域内を前記レーザースポットが通過する
際にはレー・ザー出力を漸減したのち、レーザー出射を
停止して次の同心円をカッティングすることを特徴とす
る。
［作用］
光ディスクのマスタリングのカッティングにおいては、
通常、カッティング対象物としてレジストを塗布したガ
ラス円盤を用い、レーザービームによって感光したのち
現像してグループを形成するが、グループの深さ、幅は
レーザーパワーニ大きく異存する。同心円をカッティン
グするには、レーザービームによって二重に露光する部
分が生じることは不可避であるから、この二重に露光す
る部分に加えられる全レーザーパワーを他のグループ部
分に加えられるレーザーパワーと等しくなるようにする
ことによって繋ぎ目の無い同心円を得ることができるの
である。
通常、カッティング対象物としてレジストを塗布したガ
ラス円盤を用い、レーザービームによって感光したのち
現像してグループを形成するが、グループの深さ、幅は
レーザーパワーニ大きく異存する。同心円をカッティン
グするには、レーザービームによって二重に露光する部
分が生じることは不可避であるから、この二重に露光す
る部分に加えられる全レーザーパワーを他のグループ部
分に加えられるレーザーパワーと等しくなるようにする
ことによって繋ぎ目の無い同心円を得ることができるの
である。
［実施例］
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は本発明のレーザーカッティング方法の概略をあ
られす模式図である。一般的にはカッティング対象物１
が回転し、その上をレーザービームのスポットが円を描
いてカッティングするが、第１図においては、簡単のた
め、カッティング対象物１の上をレーザービームのスポ
ットが移動するかたちにしである。カッティング対象物
１上にカッティング開始点２よりレーザービームの照射
を開始し、円弧を描きながら同心円グループ３をカッテ
ィングし、カッティング終了点４までレーザービームな
照射する。即ち円周１周より多くカッティングするので
あり、二重に露光する、部分５が生ずる。カッティング
開始点２がらある部分までは、第２図に示すように、レ
ーザービ・−ムのパワーを漸増しくＡ−Ｂ間）、その後
レーザービームのパワーを一定°に保って（Ｂ−０間）
同心円グループ３をカッティングし、−周してカッティ
ング開始点２にレーザービームが戻ってきたらレーザー
ビームのレーザーパワーを漸減して（、ｏ −Ｄ間）カ
ッティング終了点４に到る。カッティング対象物１が角
速度一定で回転しているならば、第２図のＡ−ＢとＯ−
Ｄは等しくなる。即ちレーザーパワーの漸増区間と漸減
区間は完全に重なるのであり、この部分が第１図の二重
露光部分５となるのである。従って、二重露光部分５に
照射される全レーザーパワーは、他の同心円グループ部
分３に等しいから、二重露光部分５のグループパラメツ
ター 即ち深さ、幅等は他の同心円グループ部分６に等
しくなるのである。以上のように１本の同心円をカッテ
ィングしたら次の同心円を同様にしてカッティングする
。以上、本発明のレーザーカッティング方法について例
をあげて説明したが、この方法によれば、繋ぎ目のない
同心円を得ることができるから、従来の繋ぎ目のある同
心円スタンバを用いたメディアでは不可避であった寧ぎ
目部分におけるエラーを完全に取り除くことが可能であ
る。
られす模式図である。一般的にはカッティング対象物１
が回転し、その上をレーザービームのスポットが円を描
いてカッティングするが、第１図においては、簡単のた
め、カッティング対象物１の上をレーザービームのスポ
ットが移動するかたちにしである。カッティング対象物
１上にカッティング開始点２よりレーザービームの照射
を開始し、円弧を描きながら同心円グループ３をカッテ
ィングし、カッティング終了点４までレーザービームな
照射する。即ち円周１周より多くカッティングするので
あり、二重に露光する、部分５が生ずる。カッティング
開始点２がらある部分までは、第２図に示すように、レ
ーザービ・−ムのパワーを漸増しくＡ−Ｂ間）、その後
レーザービームのパワーを一定°に保って（Ｂ−０間）
同心円グループ３をカッティングし、−周してカッティ
ング開始点２にレーザービームが戻ってきたらレーザー
ビームのレーザーパワーを漸減して（、ｏ −Ｄ間）カ
ッティング終了点４に到る。カッティング対象物１が角
速度一定で回転しているならば、第２図のＡ−ＢとＯ−
Ｄは等しくなる。即ちレーザーパワーの漸増区間と漸減
区間は完全に重なるのであり、この部分が第１図の二重
露光部分５となるのである。従って、二重露光部分５に
照射される全レーザーパワーは、他の同心円グループ部
分３に等しいから、二重露光部分５のグループパラメツ
ター 即ち深さ、幅等は他の同心円グループ部分６に等
しくなるのである。以上のように１本の同心円をカッテ
ィングしたら次の同心円を同様にしてカッティングする
。以上、本発明のレーザーカッティング方法について例
をあげて説明したが、この方法によれば、繋ぎ目のない
同心円を得ることができるから、従来の繋ぎ目のある同
心円スタンバを用いたメディアでは不可避であった寧ぎ
目部分におけるエラーを完全に取り除くことが可能であ
る。
［発明の効果］
以上述べた本発明のレーザーカッティング方法によれば
、繋ぎ目のない完全な同心円を得ることができるから、
光メモリー等の光ディスクにおいて、エラーを少なくす
ることが可能である。また外観の美しい光ディスクを得
ることができる。
、繋ぎ目のない完全な同心円を得ることができるから、
光メモリー等の光ディスクにおいて、エラーを少なくす
ることが可能である。また外観の美しい光ディスクを得
ることができる。
第１図は、本発明のレーザーカッティング方法の模式図
。 第２図は、本発明のレーザーカッティング方法のレーザ
ーパワーひ説明図。 第３図は、従来の同心円カッティングの模式図第４図は
、従来の同心円カフティ ーパワーの説明図。 １・・・・・・カッティング対象物 ２・・・・・・カッティング開始点 ３・・・・・・同心円 ４・・・・・・カッティング終了点 ５・・・・・・二重露光部分 ６・・・・・・カッティング対象物 ７・・・・・・カッティング開始点 ８・・・・・・同心円 ９・・・・・・カッティング終了点 １０・・・・・・繋ぎ目 ングのレーザ 第１図 第３図 Ｖｆ門 第２図 第４■
。 第２図は、本発明のレーザーカッティング方法のレーザ
ーパワーひ説明図。 第３図は、従来の同心円カッティングの模式図第４図は
、従来の同心円カフティ ーパワーの説明図。 １・・・・・・カッティング対象物 ２・・・・・・カッティング開始点 ３・・・・・・同心円 ４・・・・・・カッティング終了点 ５・・・・・・二重露光部分 ６・・・・・・カッティング対象物 ７・・・・・・カッティング開始点 ８・・・・・・同心円 ９・・・・・・カッティング終了点 １０・・・・・・繋ぎ目 ングのレーザ 第１図 第３図 Ｖｆ門 第２図 第４■
Claims (1)
- 光ディスクのマスタリングにおける同心円のレーザーカ
ッティングにおいて、カッティング対象物の回転中心と
、前記カッティング対象物上に結像するレーザースポッ
トとの距離を一定に保って１本の円をカッティングする
際、カッティング対象物にレーザービームを照射し始め
てからカッティング対象物が一回転未満の回転を行う間
まではレーザービームの出力を漸増し、その後、前記カ
ッティング対象物が前記レーザービーム照射開始より１
回転するまでレーザービームの出力を一定に保ち、更に
前記カッティング対象物が回転して前記レーザー出力漸
増領域内を前記レーザースポットが通過する際にはレー
ザー出力を漸減したのち、レーザー出射を停止して次の
同心円をカッティングすることを特徴とするレーザーカ
ッティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162875A JPH0215889A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | レーザーカッティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162875A JPH0215889A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | レーザーカッティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215889A true JPH0215889A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15762929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63162875A Pending JPH0215889A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | レーザーカッティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215889A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5688418A (en) * | 1994-02-24 | 1997-11-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for laser cutting |
| WO2005091079A1 (ja) * | 2004-03-23 | 2005-09-29 | Pioneer Corporation | 電子ビーム描画装置 |
| JP2006218535A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Amada Co Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
| US7965606B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-06-21 | Pioneer Corporation | Information recording method and information recording apparatus |
| CN107283069A (zh) * | 2016-04-01 | 2017-10-24 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光切割的收刀工艺 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP63162875A patent/JPH0215889A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5688418A (en) * | 1994-02-24 | 1997-11-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for laser cutting |
| US7965606B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-06-21 | Pioneer Corporation | Information recording method and information recording apparatus |
| WO2005091079A1 (ja) * | 2004-03-23 | 2005-09-29 | Pioneer Corporation | 電子ビーム描画装置 |
| US7473910B2 (en) | 2004-03-23 | 2009-01-06 | Pioneer Corporation | Electron beam lithography apparatus |
| JP2009134857A (ja) * | 2004-03-23 | 2009-06-18 | Pioneer Electronic Corp | 電子ビーム描画装置及び描画方法 |
| JP2006218535A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Amada Co Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
| JP4628129B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2011-02-09 | 株式会社アマダ | レーザ加工方法及び装置 |
| CN107283069A (zh) * | 2016-04-01 | 2017-10-24 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光切割的收刀工艺 |
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