KR950016000A - 씨모스(cmos) 회로와 바이폴라 회로가 혼재되어 있는 반도체 디바이스 - Google Patents
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Abstract
CMOS(또는 BiCMOS) 회로(401, 402)와 바이폴라 회로(202)가 혼재되어 있는 반도체 디바이스에서, 바이폴라 회로는 제1전원 전압(GND)와 제2전원 전압(VEE) 사이에서 동작되고, CMOS 회로 및 CMOS 레벨과 바이폴라 레벨 간의 레벨 변환 회로(402, 403)은 제1전원 전압과 제3전원 전압(VDD') 사이에서 동작된다. 제3전원 전압은 제1전원 전압과 제2전원 전압 사이에 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명에 따르는 반도체 디바이스의 제1실시예를 도시하는 블럭도,
제9도는 본 발명에 따르는 반도체 디바이스의 제2실시예를 도시하는 블럭도.
Claims (19)
- 제1전원 전압(GND)와 제2전원 전압(VEE) 사이에서 동작되는 바이폴라 회로(202); 상기 제1전원 전압과 제2전원 전압 사이에 있는 제3전원 전압(VDD')와 상기 제1전원 전압 사이에서 동작되는 CMOS 회로(401, 404); 및 상기 바이폴라 회로와 상기 CMOS회로 사이에 접속되고, 상기 제1전원 전압과 상기 제3 전원 전압 사이에서 동작되는 제1레벨 변환 회로(402, 403)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 CMOS 회로는 BiCMOS 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 CMOS 회로에 접속되어, 제4전원 전압(VDD)와 상기 제1전원 전압(GND) 사이의 전압을 갖는 신호와 상기 제1전원 전압(GND)와 상기 제2전원 전압(VEE) 사이의 전압을 갖는 신호 간의 레벨 변환을 수행하기 위한 제2레벨 변환 회로(305, 306)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제3항에 있어서, 상기 제2레벨 변환 회로에 접속되고, 상기 제4전원 전압과 상기 제1전원 전압 사이에서 동작되는 제1버퍼(101, 104)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제3항에 있어서, 상기 바이폴라 회로에 접속되고, 상기 제1전원 전압과 상기 제2전원 전압 사이에서 동작되는 제2버퍼(201, 203)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제3항에 있어서, 상기 제4전원 전압과 상기 제1전원 전압 간의 차는 상기 제1전원 전압과 상기 제 3전원 전압 간의 차와 거의 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 제1전원 전압은 접지 전압이고, 상기 제2 및 제3전원 전압은 부(negative) 전위인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제3항에 있어서, 상기 제1전원 전압은 접지 전압이고, 상기 제2및 제3전원 전압은 부전위이며, 상기 제4전원 전압은 정(positive)전위인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제1전원 전압(GND)와 제2전원 전압(VEE) 사이에서 동작되는 제1버퍼(201, 203); 상기 제1전원 전압과 상기 제2전원 전압 사이에 있는 제3전원 전압(VDD')와 상기 제1전원 전압 사이에서 동작되는 CMOS 회로(405); 및 상기 제1버퍼와 상기 CMOS 회로 사이에 접속되고, 상기 제1전원 전압과 상기 제3전원 전압 사이에서 동작되는 제1레벨 변환 회로(402, 403)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제9항에 있어서, 상기 CMOS 회로는 BiCMOS 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제9항에 있어서, 상기 CMOS 회로에 접속되어, 제4전원 전압(VDD)와 상기 제1전원 전압(GND) 사이의 전압을 갖는 신호와 상기 제1전원 전압(GND)와 제2전원 전압(VEE) 사이의 전압을 갖는 신호 간의 레벨 변환을 수행하기 위한 제2레벨 변환 회로(305, 306)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제11항에 있어서, 상기 제2레벨 변환 회로에 접속되고, 상기 제4전원 전압과 상기 제2전원 전압 사이에서 동작되는 제2버퍼(101, 104)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제11항에 있어서, 상기 제4전원 전압과 상기 제1전원 전압 간의 차는 상기 제1전원 전압과 상기 제3전원 전압 간의 차와 거의 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제9항에 있어서, 상기 제1전원 전압은 접지 전압이고, 상기 제2 및 제3전원 전압은 부전위인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제11항에 있어서, 상기 제1전원 전압은 접지 전압이고, 상기 제2및 제3전원 전압은 부전위이며, 상기 제4전원 전압은 정전위인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제1전위(GND)가 인가되는 제1전원 라인; 제2전위(VEE)가 인가되는 제2전원 라인; 상기 제1전위와 상기 제2전위 사이의 제3전위(VDD')가 인가되는 제3전원 라인(304); 상기 제1 및 제2전원 라인에 접속되고, 제1입력 신호를 수신하여 ECL 논리레벨을 갖는 제1내부 신호를 출력하기 위한 제1입력 버퍼(201); 상기 제1 및 제3전원 라인에 접속되고, 상기 제1내부 신호를 CMOS논리 레벨을 갖는 제2내부 신호로 변환시키기 위한 제1레벨 변환 회로(402); 상기 제1 및 제3전원 라인에 접속되고, 상기 제2내부 신호를 수신하여 상기 CMOS 논리 레벨을 갖는 제3내부 신호를 출력하기 위한 CMOS 논리 회로(405); 상기 상기 제3내부 신호를 상기 ECL 논리 레벨을 갖는 제4내부 신호로 변환시키기 위해 상기 제1 및 제3전원 라인에 접속된 제2레벨 변환 회로(403); 및 상기 제1 및 제2전원 라인에 접속되고, 상기 제4내부 신호를 수신하여 제1출력 신호를 출력하기 위한 제1출력 버퍼(203)을 포함하는 것을 특징으로 히는 반도체 디바이스.
- 제16항에 있어서, 상기 CMOS 회로는 BiCMOS 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제16항에 있어서, 상기 제4전원 전압과 상기 제1전원 전압 간의 차는 상기 제1전원 전압과 상기 제3전원 전압 간의 차와 거의 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제16항에 있어서, 상기 제1전원 전압은 접지 전압이고, 상기 제2 및 제3전압은 부전위인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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