KR950015736A - 반도체 장치용 리드프레임 - Google Patents

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KR950015736A
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die pad
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KR1019930024826A
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이진혁
정현조
권오식
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58211664A (ja) * 1982-06-04 1983-12-09 Hitachi Ltd 液体オ−トサンプラ
JPS59207467A (ja) * 1983-05-11 1984-11-24 Mitsubishi Electric Corp 記録媒体再生装置
JPS62195164A (ja) * 1986-02-21 1987-08-27 Shinko Electric Ind Co Ltd リードフレームの製造方法
JPS63239967A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JPH05243464A (ja) * 1992-02-28 1993-09-21 Sony Corp リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置

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