KR950015549A - 평탄한 기판의 박막 코팅 방법 및 장치 - Google Patents

평탄한 기판의 박막 코팅 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR950015549A
KR950015549A KR1019940029213A KR19940029213A KR950015549A KR 950015549 A KR950015549 A KR 950015549A KR 1019940029213 A KR1019940029213 A KR 1019940029213A KR 19940029213 A KR19940029213 A KR 19940029213A KR 950015549 A KR950015549 A KR 950015549A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
liquid
vibrating
spread
rotating
Prior art date
Application number
KR1019940029213A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100307852B1 (ko
Inventor
엘. 패로디 마이클
이. 허티그 로이
Original Assignee
제랄드 이. 메스터슨
세미컨덕터 시스템즈 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제랄드 이. 메스터슨, 세미컨덕터 시스템즈 인코포레이티드 filed Critical 제랄드 이. 메스터슨
Publication of KR950015549A publication Critical patent/KR950015549A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100307852B1 publication Critical patent/KR100307852B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/002Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 사실상 평탄한 표면 즉, 기판에 포토레지스트와 같은 고-점착성액체 화학물질을 효과적이고 효율적으로 코팅하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 평탄한 표면을 먼저 한 방향으로 회전시키고 그리고 나서 반복하여 상기 회전방향을 역전시킴에 의해 평탄한 표면이 진동되고, 화학물질은 표면의 회전에 의한 원심력과 상기 표면의 각 가속도에 의한 접선방향에 의해 퍼지며, 상기 접선력은 화학물질이 상기 화학물질의 표면장력을 너무 빨리 초과하지 않고 퍼지는 것을 도와서 사실상 소량의 화학물질로 특히 효과적인 코팅이 이루어질 수 있도록 하고, 다른 방법으로는 상기 평상한 표면을 바이브레이팅시키므로써 화학물질이 퍼지게 하는데, 상기 표면을 바이브레이팅시키는 것은 상기 화학물질에 방사방향 힘, 원심력, 그리고 만약 있다면 상기 표면장력에 직접 반대되지않는 비-방사방향 힘을 인가하므로써 상기 화학물질이 그의 표면장력을 초과하지 않고 더울 고르고 효율적으로 퍼지게 하며, 상기 바이브레이팅은 저진폭 및 고주파수로 표면을 진동시키거나 또는 작은 원형운동으로 표면을 빠르게 운동시킴에 의해 얻어지는 것을 특징으로 한다.

Description

평탄한 기판의 박막 코팅 방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 원리에 따른 진동형 척크 조립체를 개략적으로 보여주는 도면이다,
제2도는 진동형 척크 및 평탄한 패널의 평면도이고,
제3도는 제1도 및 제2도의 척크의 진동을 보여주는 도면이다.

Claims (9)

  1. 표면에 소정량의 액체를 도포하는 단계와; 상기 표면을 진동시켜서 상기 표면위로 액체가 퍼지게 하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면에 액막을 도포하기 위한 평탄한 기판의 박막 코팅 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진동시키는 단계는 상기 기간을 제 1주기동안 제 1 방향으로 회전시키는 단계와, 제 2 주기동안 상기 제 1 방향의 반대방향인 제 2방향으로 회전시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평탄한 기판의 박막 코팅 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제 1 방향으로 회전시키고 제 2 방향으로 회전시키는 단계가 반복되는 것을 특징으로 하는 평탄한 기판의 박막 코팅 방법.
  4. 기판을 확고하게 유지할 수 있는 척크와, 상기 기판의 표면위에 놓여진 소정량의 액체가 상기 표면위로 퍼지도록 상기 척크를 진동시키기 위한 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평탄한 기판의 박막 코팅 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 진동시키기 위한 수단은 상기 기판을 두가지 방향중 어느쪽으로든 회전시키기 위한 수단과, 상기 기판이 회전하고 있는 방향을 역전시키기 위한 수단으로 이루어지는 평탄한 기판의 박막 코팅 장치.
  6. 표면에 소정량의 액체를 도포하는 딘계와, 상기 표면위로 상기 액체가 퍼지도록 상기 표면을 바이브레이트 시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평탄한 기판의 박막 코팅 방법.
  7. 기판을 확고하게 유지할 수 있는 척크와, 상기 기판의 표면위에 놓여진 소정랑의 액체를 상기 기판의 표면위로 퍼지도록 상기 척크를 바이브레이트시키기 위한 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탄한 기판의 박막 코팅 장치.
  8. 표면에 소정량의 액체를 도포하는 단계와, 상기 표면위로 상기 액체가 퍼지도록 상기 액체에 비-방사방항 힘을 인가하기 위해 상기 표면을 운동시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평탄한 기판의 박막 코팅 방법.
  9. 기판을 확고하게 유지할 수 있는 척크와, 상기 기판이 상기 척크에 의해 확고하게 유지된 경우 표면위로 액체가 퍼지도록 상기 기판의 표면위의 소정량의 액체에 비-방사방향 힘을 인가하도록 상기 척크를 이동시키기 위한 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평탄한 기판의 박막 코팅 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940029213A 1993-11-12 1994-11-09 평탄한기판의박막코팅방법및장치 KR100307852B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15203693A 1993-11-12 1993-11-12
US08/152036 1993-11-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950015549A true KR950015549A (ko) 1995-06-17
KR100307852B1 KR100307852B1 (ko) 2001-12-01

Family

ID=22541281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940029213A KR100307852B1 (ko) 1993-11-12 1994-11-09 평탄한기판의박막코팅방법및장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5798140A (ko)
EP (1) EP0653683B1 (ko)
JP (1) JPH07273020A (ko)
KR (1) KR100307852B1 (ko)
DE (1) DE69425221T2 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5902399A (en) * 1995-07-27 1999-05-11 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for improved coating of a semiconductor wafer
TW357389B (en) * 1996-12-27 1999-05-01 Tokyo Electric Ltd Apparatus and method for supplying process solution to surface of substrate to be processed
AT409462B (de) * 1998-10-08 2002-08-26 Thallner Erich Vorrichtung zum belacken von substraten
EP1124252A2 (en) * 2000-02-10 2001-08-16 Applied Materials, Inc. Apparatus and process for processing substrates
KR100413849B1 (ko) * 2000-12-28 2004-01-07 장영철 포토레지스트 도포 장치 및 방법
FR2833193B1 (fr) * 2001-12-11 2004-02-27 Valeo Climatisation Procede et installation de traitement de surfaces metalliques, notamment de surfaces d'echangeurs thermiques
AU2003303302A1 (en) * 2002-05-30 2004-09-06 Symyx Technologies, Inc. Apparatus and methods for forming films on substrates
US20030224105A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 Symyx Technologies, Inc. Apparatus and methods for forming films on substrates
US20040071888A1 (en) * 2002-05-30 2004-04-15 Symyx Technologies, Inc. Apparatus and method of research for creating and testing thin films
US20040047994A1 (en) * 2002-09-09 2004-03-11 Robert Becker Method and apparatus for the removal of excess coating material from a honeycomb body
TWI232493B (en) * 2003-02-27 2005-05-11 Innolux Display Corp Method for photo-resistor coating
JP4464763B2 (ja) * 2004-08-20 2010-05-19 東京エレクトロン株式会社 現像装置及び現像方法
US7662436B1 (en) * 2005-05-27 2010-02-16 Infineon Technologies Ag Method of spin coating a film of non-uniform thickness
KR101017889B1 (ko) * 2009-01-05 2011-03-04 (주) 예스티 웨이퍼 쉐이커
US10871720B2 (en) * 2014-10-02 2020-12-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for supporting a semiconductor wafer and method of vibrating a semiconductor wafer
FR3097142B1 (fr) * 2019-06-11 2022-05-27 Commissariat Energie Atomique Procédé de dépôt

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US505582A (en) * 1893-09-26 Speed-measure
FR2169768A1 (ko) * 1972-10-02 1973-09-14 Kodak Pathe
US4001659A (en) * 1974-09-12 1977-01-04 Headway Research, Inc. Apparatus for spinning a microelectronic substrate
US4124411A (en) * 1976-09-02 1978-11-07 U.S. Philips Corporation Method of providing a layer of solid material on a substrate in which liquid from which the solid material can be formed, is spread over the substrate surface
US4271209A (en) * 1980-04-16 1981-06-02 Calspan Corporation Method and apparatus for coating the grooved bottoms of substrates
JPS6074624A (ja) * 1983-09-30 1985-04-26 Fujitsu Ltd レジスト膜の形成方法
JPS61236543A (ja) * 1985-04-12 1986-10-21 Internatl Rectifier Corp Japan Ltd フオトレジスト塗布装置
JPS6354725A (ja) * 1986-08-25 1988-03-09 Fuji Photo Film Co Ltd スピンコ−テイング方法及びその装置
US4806504A (en) * 1986-09-11 1989-02-21 Fairchild Semiconductor Corporation Planarization method
JPS63100972A (ja) * 1986-10-16 1988-05-06 Toshiba Corp 塗布装置
US4850299A (en) * 1988-05-24 1989-07-25 Merullo John G Semiconductor wafer coating apparatus with angular oscillation means
JPH0666255B2 (ja) * 1989-05-02 1994-08-24 三菱電機株式会社 スピン塗布装置及び方法
US5366757A (en) * 1992-10-30 1994-11-22 International Business Machines Corporation In situ resist control during spray and spin in vapor

Also Published As

Publication number Publication date
US5798140A (en) 1998-08-25
JPH07273020A (ja) 1995-10-20
EP0653683A1 (en) 1995-05-17
DE69425221D1 (de) 2000-08-17
DE69425221T2 (de) 2000-12-21
KR100307852B1 (ko) 2001-12-01
EP0653683B1 (en) 2000-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950015549A (ko) 평탄한 기판의 박막 코팅 방법 및 장치
KR950027995A (ko) 연마천 조절방법 및 표면 처리 장치
KR970000448A (ko) 연마 패드를 갖는 회전 연마 휠로 가공품을 연마하는 방법
JPS6096183A (ja) 振動波モータ
KR970022557A (ko) 포토레지스트 인화 및 현상 시스템 및 방법
US6010255A (en) Acoustic wave enhanced developer
JP2004103781A (ja) 液体塗布方法及び液体塗布装置
KR960034207A (ko) 현상기 및 이에 적용되는 현상방법
KR200168123Y1 (ko) 자동연마장치
JPS5629339A (en) Glass seal of semiconductor element
JPH01159080A (ja) 回転塗布装置
JPS6074624A (ja) レジスト膜の形成方法
KR970017949A (ko) 감광막의 도포방법 및 이에 사용되는 감광막도포장치
SU1003922A1 (ru) Устройство дл нанесени кле
JPH01236971A (ja) ウエハの塗布液塗布方法
KR870009431A (ko) 수상관 패널의 형광체층 형성방법 및 장치
JPS6422374A (en) Coating equipment
KR930022506A (ko) 기판의 표면 검사장치를 갖는 스피너
KR970063415A (ko) 웨이퍼 현상방법
KR970076004A (ko) 배향막 형성 및 러빙 방법
JP2732493B2 (ja) 駆動装置
Dumoulin et al. Motion of islands on vibrating smectic films
KR20000024739A (ko) 웨이퍼형 노즐을 포함하는 현상액 도포장치
SU1033972A1 (ru) Подвижна система электромеханического прибора
JPS60208828A (ja) X線露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050808

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee