KR950012610A - 기판 건조장치 및 기판 건조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 피처리체를 수용하는 피처리체 수용영역 및 휘발성의 처리액을 수용하는 처리액 수용역역을 가지며, 처리액을 기화시키기 위한 가열수단을 구비한 처리조와, 피처리체 본체 수용영역의 아래쪽에 설치되고, 기화된 상기 처리액을 사용하여 상기 피처리체로부터 제거된 수분을 받은 용기와, 용기에 부착되고, 상기 용기로부터의 수분을 처리조의 외부에 배출하는 액배출관과, 처리조의 피처리체 수용영역의 위쪽에 설치되고, 기화된 처리액을 응축시키는 냉각수단을 구비하고, 액배출관은 개폐밸브를 가지고 있고, 또 상기 개폐밸브보다도 용기에 접근하는 위치에 상기 배기관으로부터 분지된 관을 가지는 기판 건조장치를 제공한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 및 제2도는 본 발명의 샘플1의 기판 공정장치의 1실시예를 나타내는 개략도.
제3도는 제1도에 나타낸 기판 건조장치에 있어서 수분제거위치에 대한 받이그릇의 영역을 나타내는 도면.
Claims (30)
- 피처리체를 수용하는 피처리체 수용역역 및 휘발성의 처리액을 수용하는 처리액 수용영역을 가지며, 상기 처리액을 기화시키기 위한 가열수단을 구비한 처리조와, 상기 피처리체 본체 수용영역의 아래쪽에 설치되고, 기화된 상기 처리액을 사용하여 상기 피처리체로부터 제거된 수분을 받은 용기와, 상기 용기에 부착되고, 상기 용기로부터의 수분을 상기 처리조의 외부에 배출하는 액 배출관과, 상기 처리조의 상기 피처리체 수용영역의 위쪽에 설치되고, 상기 기화된 처리액을 응축시키는 냉각수단을 구비하고, 상기 액 배출관은 개폐밸브를 가지고 있고, 또 상기 개폐밸브보다도 상기 용기에 가까운 위치에 상기 배기관으로부터 분지된 관을 가지는 기판 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 처리조의 외부에 위치하는 배기관이 트랩부를 가지는 기판 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 트랩부의 최고부보다도 상기 액 배출관으로부터 분지된 관의 앞끝단의 위치가 높은 기판 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 액 배출관에 접속되고, 상기 액 배출관중에 흐르는 배출액의 전도율을 측정하는 전도율계를 더욱 구비하는 기판 건조장치.
- 제4항에 있어서, 상기 전도율계 및 상기 개폐밸브에 접속되어 있고, 측정된 전도율의 정보에 따라서 상기 개폐밸브의 개폐를 제어하는 제어수단을 더욱 구비하는 기판건조장치.
- 제5항에 있어서, 상기 제어수단이 상기 피처리체 수용영역에 상기 피처리체를 반입하는 반송수단에 접속되어 있는 기판 건조장치.
- 제5항에 있어서, 상기 냉각수단이 상기 처리조의 내벽에 따라 나사형상으로 설치된 관내에 냉매를 흐르게 하는 구성을 가지는 기판 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 냉각수단에 의하여 응축하고, 액방울로서 낙하하는 처리액을 받은 처리액 회수수단이 상기 냉각수단의 아래쪽에 설치되어 있는 기판 건조장치.
- 제8항에 있어서, 상기 처리액 회수수단이 상기 처리조의 내벽에 따라서 설치된 물받이 형성체인 기판 건조장치.
- 제9항에 있어서, 상기 물받이 형상체에 접속되고, 상기 물받이 형상체에 의하여 저장된 처리액을 상기 처리액 수용역역에 되돌리기 위한 회수관을 더욱 구비하는 기판 건조장치.
- 제10항에 있어서, 상기 회수관에 여과수단이 부착되어 있는 기판 건조장치.
- 제8항에 있어서, 상기 처리액 회수수단이 상기 처리조의 내벽에 따라 틈새를 가지도록 설치된 물받이통 형상체인 기판 건조장치.
- 제12항에 있어서, 상기 물받이통 형상체는 복수의 판형상체를 조합시킴으로써 구성되는 기판 건조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 피처리체 수용역에 상기 피처리체를 반입하는 반송수단에 대면하는 처리조면에 부착된 상기 반입수단의 승강을 가능하게 하기 위한 절결 오목부를 가지는 차폐판과, 상기 차폐관이 부착된 처리조면에 반대쪽면에 부착된 칸막이판을 더욱 구비하는 기판 건조장치.
- 피처리체를 수용하는 피처리체 수용영역 및 휘발성의 처리액을 수용하는 처리액 수용영역을 가지며, 상기 처리액을 기화시키기 위한 가열수단을 구비한 처리조와, 상기 피처리체 수용영역의 아래쪽에 설치되고, 기화된 상기 처리액을 사용하여 상기 피처리체로부터 제거된 수분을 받은 용기와, 상기 용기에 부착되고, 상기 용기로부터의 수분을 상기 처리조의 외부에 배출하는 액 배출관과, 상기 처리조의 상기 피처리체 수용영역의 위쪽에 설치되고, 상기 기화된 처리액을 응축시키는 냉각수단과, 상기 처리조에 설치되고, 상기 처리조를 순화시키는 처리순환수단을 구비하고, 상기 처리액 순화수단이 처리액 정화수단을 구비하고 있는 기판 건조장치.
- 제15항에 있어서, 상기 처리액 순환수단이, 처리액을 순환시키는 액순환관과, 상기 액순환관에 설치되고, 상기 처리액을 상기 처리액 수용역역으로부터 빨아올리는 펌프와, 상기 펌프의 소정 타이밍으로 구동시키는 제어부로 구성되느 기판 건조장치.
- 제16항에 있어서, 상기 액순환관에는 처리액을 보충하는 액보급관이 접속되어 있는 기판 건조장치.
- 제16항에 있어서, 상기 펌프, 처리액 정화수단 및 제어부를 수용하는 케이싱을 더욱 구비하는 기판 건조장치.
- 제15항에 있어서, 상기 처리조의 외부에 위치하는 액배출관이 트랩부를 가지는 기판 건조장치.
- 제19항에 있어서, 상기 트랩부의 최고부보다도 상기 액배출관으로부터 분지된 관의 앞끝단의 위치가 높은 기판 건조장치.
- 제15항에 있어서, 상기 액배출관에 접속되고, 상기 액배출관중에 흐르는 배출액의 전도율을 측정하는 전도율계를 더욱 구비하는 기판 건조장치.
- 제21항에 있어서, 상기 전도율계 및 상기 개폐밸브에 접속되어 있고, 측정된 전도율의 정보에 따라서 상기 개폐밸브의 개폐를 제어하는 제어수단을 더욱 구비하는 기판 건조장치.
- 제22항에 있어서, 상기 제어수단이 상기 피처리체 수용영역에 상기 피처리체를 투입하는 반송수단에 접속되어 있는 기판 건조장치.
- 제15항에 있어서, 상기 제어수단이 상기 처리조의 내벽에 따라 나사형상으로 설치된 관내에 냉매를 흐르게 시킨 구성을 가지는 기판 건조장치.
- 제15항에 있어서, 상기 피처리체 수용역역에 상기 피처리체를 반입하는 반송수단에 대면하는 처리조면에 부착된 상기 반입수단의 승강을 가능하게 하기 위한 절결오목부를 가지는 차폐판과, 상기 차폐판이 부착된 처리조면의 반대쪽면에 부착된 칸막이판을 더욱 구비하는 기판 건조장치.
- 처리조의 처리액 수용영역에 수용된 휘발성이 처리액을 증발시켜서 처리액 증기를 발생시키는 공정과, 상기 처리액 증기를 상기 처리조의 피처리체 수용역역에 수용된 피처리체에 접촉시킴으로써 상기 피처리체에 부착하여 있는 수분을 제거하는 공정과, 상기 피처리체로부터 제거된 수분을 상기 처리조 외부로 배출하는 공정과, 상기 처리액증기를 냉각하여 응축시켜서 처리액으로 하여 상기 처리액 수용영역에 귀환시키는 공정을 구비하는 기판 건조방법.
- 제26항에 있어서, 상기 수분이 상기 처리조 외부로 배출하는 조작개시 및 정지를 소정의 타이밍으로 하는 기판 건조방법.
- 제26항에 있어서, 상기 처리액 증기를 냉각하여 응축시킨 처리액을 정화하는 공정을 더욱 구비하는 기판 건조방법.
- 제26항에 있어서, 상기 처리액 수용영역에 수용된 처리액을 순환시키는 공정을 더욱 구비하는 기판 건조방법.
- 제29항에 있어서, 순환중의 처리액을 정화하는 공정을 더욱 구비하는 기판 건조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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US5730162A (en) * | 1995-01-12 | 1998-03-24 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrates |
US5735962A (en) * | 1996-01-11 | 1998-04-07 | S3 Service Support Specialties, Inc. | Silicon substrate cleaning method and apparatus |
JPH10144650A (ja) * | 1996-11-11 | 1998-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体材料の洗浄装置 |
JP3230051B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2001-11-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 乾燥処理方法及びその装置 |
JPH10321585A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 乾燥装置および乾燥方法 |
JPH1126423A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-01-29 | Sugai:Kk | 半導体ウエハ等の処理方法並びにその処理装置 |
US6695926B1 (en) * | 1997-07-09 | 2004-02-24 | Ses Co., Ltd. | Treatment method of semiconductor wafers and the like and treatment system for the same |
US5884640A (en) * | 1997-08-07 | 1999-03-23 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for drying substrates |
US5807439A (en) * | 1997-09-29 | 1998-09-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus and method for improved washing and drying of semiconductor wafers |
US6108932A (en) * | 1998-05-05 | 2000-08-29 | Steag Microtech Gmbh | Method and apparatus for thermocapillary drying |
US6158141A (en) * | 1998-05-07 | 2000-12-12 | Sony Corporation | Apparatus and method for drying semiconductor substrate |
US6368183B1 (en) | 1999-02-03 | 2002-04-09 | Speedfam-Ipec Corporation | Wafer cleaning apparatus and associated wafer processing methods |
US6328814B1 (en) | 1999-03-26 | 2001-12-11 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for cleaning and drying substrates |
US6192600B1 (en) * | 1999-09-09 | 2001-02-27 | Semitool, Inc. | Thermocapillary dryer |
US7364625B2 (en) * | 2000-05-30 | 2008-04-29 | Fsi International, Inc. | Rinsing processes and equipment |
GB2368358B (en) * | 2000-10-23 | 2004-10-13 | Mastenbroek Ltd | Trenching method and apparatus |
KR100441790B1 (ko) * | 2001-03-22 | 2004-07-27 | 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 | 픽업 및 재치 장치와 그 방법 |
JP3958539B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2007-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP4296090B2 (ja) * | 2001-11-02 | 2009-07-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 枚葉式のウエハ乾燥装置及び乾燥方法 |
US7513062B2 (en) * | 2001-11-02 | 2009-04-07 | Applied Materials, Inc. | Single wafer dryer and drying methods |
DE10216786C5 (de) * | 2002-04-15 | 2009-10-15 | Ers Electronic Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden |
KR100599435B1 (ko) * | 2004-05-17 | 2006-07-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 기판을 세정하기 위한 장치 |
WO2006014293A2 (en) * | 2004-07-02 | 2006-02-09 | Aqualizer, Llc | Moisture condensation control system |
US20060254715A1 (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Joseph Yudoovsky | Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates in a cleaning module |
KR100928495B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2009-11-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 배향막 인쇄 마스크용 지그 장치와, 이를 적용한 배향막인쇄 마스크용 세정 장비 및 이를 이용한 마스크 세정 방법 |
KR101124049B1 (ko) * | 2005-06-22 | 2012-03-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법과 컴퓨터 판독 가능한기억 매체 |
JP4519037B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2010-08-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置及び塗布、現像装置 |
JP4527670B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2010-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱処理装置、加熱処理方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
US20080066339A1 (en) * | 2006-09-14 | 2008-03-20 | Mike Wallis | Apparatus and method for drying a substrate |
US8474468B2 (en) * | 2006-09-30 | 2013-07-02 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for thermally processing a substrate with a heated liquid |
KR100875790B1 (ko) | 2006-12-22 | 2008-12-26 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 제조설비용 액조 |
JP4805862B2 (ja) | 2007-02-21 | 2011-11-02 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、及び半導体装置の製造方法 |
US7479463B2 (en) * | 2007-03-09 | 2009-01-20 | Tokyo Electron Limited | Method for heating a chemically amplified resist layer carried on a rotating substrate |
US9383138B2 (en) * | 2007-03-30 | 2016-07-05 | Tokyo Electron Limited | Methods and heat treatment apparatus for uniformly heating a substrate during a bake process |
US20080241400A1 (en) * | 2007-03-31 | 2008-10-02 | Tokyo Electron Limited | Vacuum assist method and system for reducing intermixing of lithography layers |
US8002901B1 (en) | 2009-01-15 | 2011-08-23 | Wd Media, Inc. | Temperature dependent pull speeds for drying of a wet cleaned workpiece |
US8171949B1 (en) | 2009-03-06 | 2012-05-08 | Wd Media, Inc. | Fluid flow management |
JP5318670B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2013-10-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよび記憶媒体 |
US20110186088A1 (en) * | 2010-01-31 | 2011-08-04 | Miller Kenneth C | Substrate nest with drip remover |
JP5477131B2 (ja) * | 2010-04-08 | 2014-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US8790531B2 (en) * | 2011-07-08 | 2014-07-29 | Alvin Gabriel Stern | High purity, environmentally clean method and apparatus, for high rate, liquid anisotropic etching of single crystal silicon or etching of polycrystalline silicon, using an overpressure of ammonia gas above aqueous ammonium hydroxide |
KR102081709B1 (ko) * | 2012-10-04 | 2020-02-27 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 및 약액냉각방법 |
US9829249B2 (en) * | 2015-03-10 | 2017-11-28 | Mei, Llc | Wafer dryer apparatus and method |
JP6430870B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2018-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | クランプ装置及びこれを用いた基板搬入出装置、並びに基板処理装置 |
KR101860631B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2018-05-23 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP6367763B2 (ja) * | 2015-06-22 | 2018-08-01 | 株式会社荏原製作所 | ウェーハ乾燥装置およびウェーハ乾燥方法 |
DE102015214706A1 (de) * | 2015-07-31 | 2017-02-02 | Dürr Systems Ag | Behandlungsanlage und Verfahren zum Behandeln von Werkstücken |
JP6659368B2 (ja) * | 2016-01-15 | 2020-03-04 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄装置、基板処理装置、および基板処理方法 |
JP6568838B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2019-08-28 | 上村工業株式会社 | 乾燥装置 |
US10775057B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Therma-Stor, Llc | Dehumidification drainage system with mist eliminator |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6123324A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Hitachi Ltd | 乾燥装置 |
US4601115A (en) * | 1985-04-26 | 1986-07-22 | Westinghouse Electric Corp. | Method and apparatus for steam drying of low-rank coals using a rotary cylindrical vessel |
JPS62106630A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-18 | Hitachi Ltd | 処理装置 |
US5142873A (en) * | 1990-02-15 | 1992-09-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Vapor control system for vapor degreasing/defluxing equipment |
US5371950A (en) * | 1990-02-23 | 1994-12-13 | S & K Products International, Inc. | Isopropyl alcohol vapor dryer system |
US5054210A (en) * | 1990-02-23 | 1991-10-08 | S&K Products International, Inc. | Isopropyl alcohol vapor dryer system |
US5246023A (en) * | 1990-04-24 | 1993-09-21 | Electronic Controls Design, Inc. | Method and apparatus to clean and cleanliness test printed circuit boards |
US5456022A (en) * | 1992-01-13 | 1995-10-10 | Jwi, Inc. | Batch-type sludge drier |
US5243769A (en) * | 1992-06-26 | 1993-09-14 | Yazaki Corporation | Process for rapidly drying a wet, porous gel monolith |
JP2902222B2 (ja) * | 1992-08-24 | 1999-06-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 乾燥処理装置 |
JP3003016B2 (ja) * | 1992-12-25 | 2000-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
JP3347814B2 (ja) * | 1993-05-17 | 2002-11-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の洗浄・乾燥処理方法並びにその処理装置 |
-
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