JP6659368B2 - 洗浄装置、基板処理装置、および基板処理方法 - Google Patents

洗浄装置、基板処理装置、および基板処理方法 Download PDF

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Description

本発明は、ウェハなどの基板を洗浄する洗浄装置に関するものである。また、本発明は、そのような洗浄装置を備えた基板処理装置に関するものである。また、本発明は、基板処理方法に関するものである。
研磨装置および洗浄装置を備えた基板処理装置が知られている。研磨装置は、研磨パッドに研磨液（スラリー）を供給しながらウェハなどの基板と研磨パッドとを摺接させることで基板の表面を研磨する装置である。研磨された基板上には、砥粒を含む研磨液や研磨屑が残留する。洗浄装置は、研磨後の基板を洗浄して、基板に残留した研磨液や研磨屑を除去する装置である。
図９は基板を洗浄する洗浄装置を示す図である。図９に示すように、洗浄装置は、第１洗浄室１１０と、第１搬送室１１１と、第２洗浄室１１２と、第２搬送室１１３と、乾燥室１１４とに区画されている。第１洗浄室１１０内には、鉛直方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール１００Ａおよび下側一次洗浄モジュール１００Ｂが配置されている。第２洗浄室１１２内には、鉛直方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール１０１Ａおよび下側二次洗浄モジュール１０１Ｂが配置されている。第１搬送室１１１内には搬送ロボット１０３が配置されており、第２搬送室１１３内には搬送ロボット１０４が配置されている。乾燥室１１４内には、鉛直方向に沿って配列された上側乾燥モジュール１０２Ａおよび下側乾燥モジュール１０２Ｂが配置されている。
第１洗浄室１１０および第１搬送室１１１は隔壁１０５によって区画されており、第１搬送室１１１および第２洗浄室１１２は隔壁１０６によって区画されており、第２洗浄室１１２および第２搬送室１１３は隔壁１０７によって区画されており、第２搬送室１１３および乾燥室１１４は隔壁１０８によって区画されている。基板は第１洗浄室１１０内で一次洗浄され、第２洗浄室１１２内で二次洗浄される。
図１０は図９のＡ−Ａ線断面図である。図１０に示すように、隔壁１０５には基板Ｗが通過する基板通過口１２０，１２１が形成されており、搬送ロボット１０３は基板通過口１２０，１２１を通じて、基板Ｗを第１洗浄室１１０から取り出す。搬送ロボット１０３は、基板Ｗを保持したまま方向転換して、第２洗浄室１１２に基板Ｗを搬送する。
第１洗浄室１１０で洗浄された基板Ｗには洗浄液が付着している。搬送ロボット１０３が、基板Ｗを保持したまま方向転換すると、基板Ｗに付着した洗浄液は遠心力によって飛び散ってしまい、隔壁１０５に付着することがある。そこで、図１０に示すように、隔壁１０５には、隔壁１０５に付着した洗浄液を基板通過口１２１の外側まで案内する傾斜ガイド１１５が取り付けられている。隔壁１０５に付着した洗浄液は、傾斜ガイド１１５上を斜めに移動する。
特開平９−２６２７６７号公報
しかしながら、矢印Ａで示すように、洗浄液は傾斜ガイド１１５を乗り越えて、隔壁１０５を流下することがある。このような洗浄液は基板通過口１２１を通過する基板Ｗ上に落下することがある。さらに、傾斜ガイド１１５に導かれた洗浄液は、矢印Ｂで示すように、隔壁１０５を斜めに流れ、基板通過口１２１を通過する基板Ｗ上に落下することがある。隔壁１０５を流下した洗浄液が基板Ｗに付着すると、基板Ｗは汚染されてしまう。
本発明は、上述した従来の問題点を解決するためになされたもので、隔壁に付着した洗浄液を捕捉して基板の汚染を防止することができる洗浄装置を提供することを目的とする。さらに、本発明は、このような洗浄装置を備えた基板処理装置を提供することを目的とする。本発明は、隔壁に付着した洗浄液を捕捉して基板の汚染を防止することができる基板処理方法を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、基板を洗浄するための洗浄室と、前記洗浄室に隣接し、前記基板を搬送するための搬送室と、前記洗浄室と前記搬送室とを区画する隔壁と、前記隔壁に固定され、かつ前記搬送室に配置された樋と、前記樋の底部に接続された排出管とを備え、前記隔壁には、第１通過口と、前記第１通過口の下方に位置する第２通過口とが形成されており、前記樋は、前記第１通過口と前記第２通過口との間に位置しており、かつ前記隔壁の一方の側端から他方の側端まで延びており、前記樋は、前記樋の前記底部から上方に延び、かつ前記隔壁に向かって長さ方向の中央部が湾曲する堤防壁を有していることを特徴とする洗浄装置である。
本発明の好ましい態様は、前記樋の底部は水平方向に対して傾斜しており、前記排出管は、前記樋の前記底部の最も低い位置に接続されており、かつ前記第２通過口の下方まで延びていることを特徴とする。
本発明の他の態様は、基板を洗浄するための洗浄室と、前記洗浄室に隣接し、前記基板を搬送するための搬送室と、前記洗浄室と前記搬送室とを区画する隔壁と、前記隔壁に固定された樋と、前記樋の底部に接続された排出管とを備え、前記隔壁には、第１通過口と、前記第１通過口の下方に位置する第２通過口とが形成されており、前記樋は、前記第１通過口と前記第２通過口との間に位置しており、かつ前記隔壁の一方の側端から他方の側端まで延びており、前記樋は、前記樋の前記底部から上方に延びる堤防壁を有しており、前記堤防壁は、前記隔壁に向かって長さ方向の中央部が湾曲しており、前記隔壁は、前記堤防壁と前記隔壁とが最も近接する位置において開口する開口部を有しており、前記開口部は、閉塞部材によって閉塞されており、かつ前記開口部は前記閉塞部材と前記樋との間に位置していることを特徴とする洗浄装置である。
本発明の好ましい態様は、前記樋は、前記隔壁の一方の側端に接続された一方の壁および前記隔壁の他方の側端に接続された他方の壁に接続されていることを特徴とする。
本発明のさらに他の態様は、基板を洗浄するための洗浄室と、前記洗浄室に隣接し、前記基板を搬送するための搬送室と、前記洗浄室と前記搬送室とを区画し、第１通過口と、前記第１通過口の下方に位置する第２通過口とが形成された隔壁と、前記隔壁に固定され、かつ前記搬送室に配置された第１樋と、一端が前記第１樋の底部に接続された排出管と、前記第２通過口の下方に位置する第２樋と、を備え、前記第１樋は、前記第１通過口と前記第２通過口との間に位置しており、かつ前記隔壁の一方の側端から他方の側端まで延びており、前記第１樋は、前記第１樋の前記底部から上方に延び、かつ前記隔壁に向かって長さ方向の中央部が湾曲する堤防壁を有しており、前記排出管の他端は、前記第２樋内に位置していることを特徴とする洗浄装置である。
本発明のさらに他の態様は、基板を研磨する研磨装置と、研磨された前記基板を洗浄する上記洗浄装置とを備えたことを特徴とする基板処理装置である。
本発明のさらに他の態様は、第１通過口と、前記第１通過口の下方に位置する第２通過口とが形成された隔壁によって搬送室と区画された洗浄室内で、基板を洗浄し、前記洗浄室内で洗浄された基板を前記搬送室に搬送し、洗浄液が付着した基板を搬送ロボットが保持して前記搬送室内で方向転換し、遠心力によって飛び散った前記洗浄液を、前記隔壁に固定され、かつ前記搬送室に配置された樋で受け止め、前記樋に受け止められた洗浄液を前記樋の底部に接続された排出管を通じて排出し、前記樋は、前記第１通過口と前記第２通過口との間に位置しており、かつ前記隔壁の一方の側端から他方の側端まで延びており、前記樋は、前記樋の前記底部から上方に延び、かつ前記基板を保持した搬送ロボットが前記搬送室内で鉛直方向に移動しても接触しないように前記隔壁に向かって湾曲する堤防壁を有していることを特徴とする基板処理方法である。
本発明によれば、隔壁に付着した洗浄液は第２通過口の上方の位置で樋内に集められ、排出管を通じて洗浄装置の外部まで移送される。したがって、第２通過口を通過する基板に洗浄液が付着することがなく、基板の汚染を防止することができる。
基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 研磨ユニットを示す斜視図である。 洗浄装置の一実施形態を示す側面図である。 上側一次洗浄モジュールを示す斜視図である。 隔壁を示す斜視図である。 隔壁の正面図である。 樋を上から見た図である。 洗浄装置の他の実施形態を示す図である。 基板を洗浄する洗浄装置を示す図である。 図９のＡ−Ａ線断面図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、基板処理装置は、略矩形状のハウジング１０と、多数のウェハなどの基板を収容する基板カセットが載置されるロードポート１２を備えている。ロードポート１２は、ハウジング１０に隣接して配置されている。ハウジング１０の内部には、研磨部（研磨装置）１４、洗浄部（洗浄装置）１５、およびこれら研磨部１４および洗浄部１５の動作を制御する制御部（制御装置）３０が配置されている。研磨部１４は、複数（本実施形態では４つ）の研磨ユニット１４ａ〜１４ｄを備えている。
研磨ユニット１４ａ〜１４ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、研磨ユニット１４ａについて説明する。図２は研磨ユニット１４ａを示す斜視図である。研磨ユニット１４ａは、研磨面を有する研磨パッド２４ａが取り付けられた研磨テーブル２４と、基板Ｗを保持し、かつ基板Ｗを研磨テーブル２４上の研磨パッド２４ａに押圧しながら研磨するためのトップリング２５と、研磨パッド２４ａに研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル２６とを備えている。
トップリング２５は、トップリングシャフト２９に支持されている。研磨テーブル２４の上面には研磨パッド２４ａが貼付されており、この研磨パッド２４ａの上面は基板Ｗを研磨する研磨面を構成する。トップリング２５および研磨テーブル２４は、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。基板Ｗは、トップリング２５の下面に真空吸着により保持される。研磨時には、トップリング２５および研磨テーブル２４はそれぞれ回転され、研磨液供給ノズル２６からは研磨パッド２４ａの研磨面に研磨液が供給される。基板Ｗは、トップリング２５により研磨面に押圧され、研磨液の存在下で基板Ｗが研磨面に摺接されることにより、基板Ｗの表面が研磨される。
図１に戻り、洗浄部１５は、第１洗浄室１６と、第１洗浄室１６に隣接する第１搬送室１７と、第１搬送室１７に隣接する第２洗浄室１８と、第２洗浄室１８に隣接する第２搬送室１９と、第２搬送室１９に隣接する乾燥室２０とに区画されている。洗浄室１６，１８は基板Ｗを洗浄するための部屋であり、搬送室１７，１９は基板Ｗを搬送するための部屋である。
研磨ユニット１４ａ〜１４ｄは、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。第１洗浄室１６、第１搬送室１７、第２洗浄室１８、第２搬送室１９、および乾燥室２０も基板処理装置の長手方向に沿って配列されており、この順に直列に配列されている。第１洗浄室１６および第１搬送室１７は隔壁４０によって区画されており、第１搬送室１７および第２洗浄室１８は隔壁４１によって区画されており、第２洗浄室１８および第２搬送室１９は隔壁４２によって区画されており、第２搬送室１９および乾燥室２０は隔壁４３によって区画されている。
ロードポート１２、研磨部１４、および洗浄部１５に囲まれた領域には、搬送ロボット３１が配置され、研磨ユニット１４ａ〜１４ｄと平行に、基板搬送ユニット３２が配置されている。搬送ロボット３１は、研磨前の基板Ｗをロードポート１２から取り出して基板搬送ユニット３２に渡すとともに、乾燥室２０内で乾燥された基板Ｗをロードポート１２に戻す。基板搬送ユニット３２は、搬送ロボット３１から受け取った基板Ｗを搬送して、各研磨ユニット１４ａ〜１４ｄとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。
図３は洗浄部（洗浄装置）１５の一実施形態を示す側面図である。図３において、隔壁４０，４１，４２，４３は断面で描かれている。図３に示すように、第１洗浄室１６内には、鉛直方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２１Ａおよび下側一次洗浄モジュール２１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２１Ａは下側一次洗浄モジュール２１Ｂの上方に配置されている。第２洗浄室１８内には、鉛直方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２２Ａおよび下側二次洗浄モジュール２２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２２Ａは下側二次洗浄モジュール２２Ｂの上方に配置されている。一次および二次洗浄モジュール２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂは、洗浄液を用いて基板Ｗを洗浄する洗浄機である。
上側一次洗浄モジュール２１Ａについて説明する。図４は、上側一次洗浄モジュール２１Ａを示す斜視図である。この実施形態では、基板Ｗを洗浄する洗浄具として、水平方向に延びるロールスポンジが使用されている。洗浄具として、ペン型スポンジを使用してもよい。上側一次洗浄モジュール２１Ａは、基板Ｗを保持して回転させる４つの保持ローラー７１，７２，７３，７４と、基板Ｗの上下面にそれぞれ接触する円柱状のロールスポンジ７７，７８と、これらのロールスポンジ７７，７８をその中心軸線まわりに回転させる洗浄具回転装置８０，８１と、基板Ｗの上面に洗浄液（例えば、純水）を供給する上側洗浄液供給ノズル８５と、基板Ｗの上面に薬液を供給する上側薬液供給ノズル８７とを備えている。図示しないが、基板Ｗの下面に洗浄液（例えば、純水）を供給する下側洗浄液供給ノズルと、基板Ｗの下面に薬液を供給する下側薬液供給ノズルが設けられている。使用される薬液の一例は、基板Ｗの表面を構成する薄膜に対してエッチング作用を有するエッチング液である。
保持ローラー７１，７２，７３，７４は、基板Ｗを保持して回転させる基板保持部を構成する。保持ローラー７１，７２，７３，７４は図示しない駆動機構（例えばエアシリンダ）によって、基板Ｗに近接および離間する方向に移動可能となっている。４つの保持ローラーのうちの２つの保持ローラー７１，７４は、基板回転装置７５に連結されており、これら保持ローラー７１，７４は基板回転装置７５によって同じ方向に回転されるようになっている。４つの保持ローラー７１，７２，７３，７４が基板Ｗを保持した状態で、２つの保持ローラー７１，７４が回転することにより、基板Ｗはその中心軸線まわりに回転する。
上側のロールスポンジ７７を回転させる洗浄具回転装置８０は、その上下方向の動きをガイドするガイドレール８９に取り付けられている。また、この洗浄具回転装置８０は昇降駆動機構８２に支持されており、洗浄具回転装置８０および上側のロールスポンジ７７は昇降駆動機構８２により上下方向に移動されるようになっている。
図示しないが、下側のロールスポンジ７８を回転させる洗浄具回転装置８１もガイドレールに支持されており、昇降駆動機構によって洗浄具回転装置８１および下側のロールスポンジ７８が上下動するようになっている。昇降駆動機構としては、例えばボールねじを用いたモータ駆動機構またはエアシリンダが使用される。基板Ｗの洗浄時には、ロールスポンジ７７，７８は互いに近接する方向に移動して基板Ｗの上下面に接触する。
図３に戻り、乾燥室２０内には、鉛直方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２３Ａおよび下側乾燥モジュール２３Ｂが配置されている。第１洗浄室１６および第２洗浄室１８内で洗浄された基板Ｗは、上側乾燥モジュール２３Ａまたは下側乾燥モジュール２３Ｂのいずれかにより乾燥される。上側乾燥モジュール２３Ａおよび下側乾燥モジュール２３Ｂは、スピン乾燥装置などの公知の乾燥機から構成される。
第１搬送室１７内には、上下動可能な第１搬送ロボット３５が配置され、第２搬送室１９内には、上下動可能な第２搬送ロボット３６が配置されている。第１搬送ロボット３５は、上側一次洗浄モジュール２１Ａ、下側一次洗浄モジュール２１Ｂ、上側二次洗浄モジュール２２Ａ、および下側二次洗浄モジュール２２Ｂの間で基板Ｗを搬送するように動作する。第２搬送ロボット３６は、上側二次洗浄モジュール２２Ａ、下側二次洗浄モジュール２２Ｂ、上側乾燥モジュール２３Ａ、および下側乾燥モジュール２３Ｂの間で基板Ｗを搬送するように動作する。
洗浄部１５では、基板Ｗは次のように洗浄、乾燥される。基板Ｗは、第１搬送ロボット３５によって第１洗浄室１６内に搬送され、上側一次洗浄モジュール２１Ａまたは下側一次洗浄モジュール２１Ｂのいずれかで洗浄される。洗浄された基板Ｗは、第１搬送ロボット３５によって第１洗浄室１６から取り出され、第２洗浄室１８に搬送される。基板Ｗは、上側二次洗浄モジュール２２Ａまたは下側二次洗浄モジュール２２Ｂのいずれかでさらに洗浄される。洗浄された基板Ｗは、第２搬送ロボット３６によって第２洗浄室１８から取り出され、乾燥室２０内に搬送される。基板Ｗは、上側乾燥モジュール２３Ａまたは下側乾燥モジュール２３Ｂのいずれかにより乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された基板Ｗは、図１に示す搬送ロボット３１によって乾燥室２０から取り出され、ロードポート１２上の基板カセットに戻される。
次に、隔壁４０に付着した洗浄液を捕捉するための構成について図面を参照しつつ説明する。図５は隔壁４０を示す斜視図であり、図６は隔壁４０の正面図である。隔壁４０には、上側一次洗浄モジュール２１Ａで洗浄された基板Ｗが通過するスリット状の第１通過口４５と、下側一次洗浄モジュール２１Ｂで洗浄された基板Ｗが通過するスリット状の第２通過口４６とが形成されている。第２通過口４６は第１通過口４５の下方に配置されている。第１通過口４５および第２通過口４６は、水平方向に延びている。第１搬送ロボット３５は、第１通過口４５および第２通過口４６を通じて、洗浄された基板Ｗを第１洗浄室１６から取り出すことができる。
第１搬送ロボット３５が、洗浄液が付着した基板Ｗを保持したまま第１搬送室１７内で方向転換すると、洗浄液は遠心力によって飛び散り、隔壁４０に付着することがある。そこで、隔壁４０を流下する洗浄液を集めることができる樋５１が隔壁４０に固定されている。樋５１の底部５１ａには排出管５２が接続されている。図３に示すように、樋５１および排出管５２は隔壁４２にも設けられている。隔壁４０，４２に設けられた樋５１および排出管５２は同じ構成を有しているため、以下、隔壁４０に設けられた樋５１および排出管５２について説明する。
図５および図６に示すように、樋５１は、隔壁４０の正面４０ｅに固定されており、第１通過口４５と第２通過口４６との間に位置している。隔壁４０の正面４０ｅは、第１搬送室１７を形成している面である。樋５１は隔壁４０の一方の側端４０ａから他方の側端４０ｂまで延びている。したがって、隔壁４０を流下する洗浄液は、樋５１に受け止められ、樋５１内に集められる。図６に示すように、樋５１の底部５１ａは水平方向に対して所定の角度で傾斜している。したがって、樋５１に集められた洗浄液は、樋５１の最も低い位置まで流れる。
樋５１はその底部５１ａから上方に延びる堤防壁５１ｃを有している。堤防壁５１ｃは隔壁４０に向かって湾曲している。このように、堤防壁５１ｃを湾曲させることにより、基板Ｗを保持した第１搬送ロボット３５の鉛直方向の移動を許容することができる。したがって、基板Ｗを保持したまま第１搬送ロボット３５が鉛直方向に移動しても、第１搬送ロボット３５に保持された基板Ｗが樋５１に接触することはない。
図６に示すように、排出管５２は、樋５１の底部５１ａの最も低い位置に接続されており、第２通過口４６の下方位置まで延びている。樋５１の底部５１ａの最も低い位置には連通孔５１ｂが形成されている。排出管５２の一端は連通孔５１ｂに接続されており、他端は第２通過口４６の下方に位置している。例えば、排出管５２の他端は洗浄装置１５の外部のドレイン（図示しない）に接続されている。このような構成によれば、樋５１に受け止められた洗浄液は、連通孔５１ｂを通じて排出管５２内に流入し、排出管５２を通って洗浄装置１５の外部に流れる。
図７は樋５１を上から見た図である。図７に示すように、隔壁４０は基板処理装置の外壁５５と内壁５４との間に配置されている。隔壁４０の一方の側端４０ａは外壁５５に接続されており、他方の側端４０ｂは内壁５４に接続されている。
隔壁４０は、堤防壁５１ｃと隔壁４０とが最も近接する位置において開口する開口部４０ｃを有している。隔壁４０の開口部４０ｃは閉塞部材５６によって閉塞されている。閉塞部材５６は、ねじなどの締結具（図示しない）によって隔壁４０の背面４０ｄに固定されている。隔壁４０の背面４０ｄは第１洗浄室１６を形成している面である。閉塞部材５６は開口部４０ｃよりも大きく、開口部４０ｃを覆う形状を有している。開口部４０ｃは、隔壁４０の背面４０ｄに取り付けられた閉塞部材５６と樋５１との間に位置している。このような構成により、樋５１内の洗浄液の流路を実質的に拡張することができる。したがって、洗浄液は、堤防壁５１ｃから越流することなく、樋５１内を流れることができる。
本実施形態によれば、第１通過口４５と第２通過口４６との間の隔壁４０に付着した洗浄液は樋５１に受け止められ、排出管５２を通じて排出することができる。したがって、洗浄液が基板Ｗに付着することを確実に防止することができる。
図８は洗浄装置の他の実施形態を示す図である。図８に示すように、隔壁４０には、第１通過口４５および第２通過口４６に加えて、第３通過口４７が形成されている。第３通過口４７は、通過口４５，４６と同一の形状を有しており、第２通過口４６の下方に配置されている。
本実施形態では、洗浄装置は、隔壁４０に固定された樋６１と、樋６１の底部６１ａに接続された排出管６２とをさらに備えている。以下、樋５１を第１樋５１と呼び、樋６１を第２樋６１と呼ぶ。同様に、排出管５２を第１排出管５２と呼び、排出管６２を第２排出管６２と呼ぶ。
第２樋６１は第１樋５１の下方に配置されており、第２排出管６２は第１排出管５２の下方に配置されている。第２樋６１は、第２通過口４６と第３通過口４７との間に位置しており、第１樋５１と同様の構成を有している。したがって、第２樋６１の詳細な説明を省略する。
第２排出管６２の一端は第２樋６１の底部６１ａに接続されており、他端は洗浄装置１５の外部のドレイン（図示しない）に接続されている。第１排出管５２の一端は第１樋５１の底部５１ａに接続されており、他端は、第２樋６１内に位置している。より具体的には、第１排出管５２の他端は、第２樋６１の底部６１ａに形成された連通孔６１ｂの上方に位置している。
本実施形態によれば、第２通過口４６と第３通過口４７との間の隔壁４０に付着した洗浄液は、第２樋６１によって受け止められ、第２排出管６２を通じて排出することができる。したがって、洗浄液が基板Ｗに付着することを確実に防止することができる。
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。
１０ ハウジング
１２ ロードポート
１４ 研磨部（研磨装置）
１５ 洗浄部（洗浄装置）
１４ａ〜１４ｄ 研磨ユニット
１６ 第１洗浄室
１７ 第１搬送室
１８ 第２洗浄室
１９ 第２搬送室
２０ 乾燥室
２１Ａ，２１Ｂ 一次洗浄モジュール
２２Ａ，２２Ｂ 二次洗浄モジュール
２３Ａ，２３Ｂ 乾燥モジュール
２４ 研磨テーブル
２４ａ 研磨パッド
２５ トップリング
２６ 研磨液供給ノズル
２９ トップリングシャフト
３０ 制御部（制御装置）
３１ 搬送ロボット
３２ 基板搬送ユニット
３５ 第１搬送ロボット
３６ 第２搬送ロボット
４０，４１，４２，４３ 隔壁
４０ａ，４０ｂ 側端
４０ｃ 開口部
４０ｄ 背面
４０ｅ 正面
４５ 第１通過口
４６ 第２通過口
４７ 第３通過口
５１，６１ 樋
５１ａ，６１ｂ 底部
５１ｂ，６１ｂ 連通孔
５１ｃ 堤防壁
５２，６２ 排出管
５４ 内壁
５５ 外壁
５６ 閉塞部材
７１，７２，７３，７４ 保持ローラー
７７，７８ ロールスポンジ
８０，８１ 洗浄具回転装置
８２ 昇降駆動機構
８５ 上側洗浄液供給ノズル
８７ 上側薬液供給ノズル
８９ ガイドレール

Claims (7)

  1. 基板を洗浄するための洗浄室と、
    前記洗浄室に隣接し、前記基板を搬送するための搬送室と、
    前記洗浄室と前記搬送室とを区画する隔壁と、
    前記隔壁に固定され、かつ前記搬送室に配置された樋と、
    前記樋の底部に接続された排出管とを備え、
    前記隔壁には、第１通過口と、前記第１通過口の下方に位置する第２通過口とが形成されており、
    前記樋は、前記第１通過口と前記第２通過口との間に位置しており、かつ前記隔壁の一方の側端から他方の側端まで延びており、
    前記樋は、前記樋の前記底部から上方に延び、かつ前記隔壁に向かって長さ方向の中央部が湾曲する堤防壁を有していることを特徴とする洗浄装置。
  2. 前記樋の底部は水平方向に対して傾斜しており、
    前記排出管は、前記樋の前記底部の最も低い位置に接続されており、かつ前記第２通過口の下方まで延びていることを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
  3. 基板を洗浄するための洗浄室と、
    前記洗浄室に隣接し、前記基板を搬送するための搬送室と、
    前記洗浄室と前記搬送室とを区画する隔壁と、
    前記隔壁に固定された樋と、
    前記樋の底部に接続された排出管とを備え、
    前記隔壁には、第１通過口と、前記第１通過口の下方に位置する第２通過口とが形成されており、
    前記樋は、前記第１通過口と前記第２通過口との間に位置しており、かつ前記隔壁の一方の側端から他方の側端まで延びており、
    前記樋は、前記樋の前記底部から上方に延びる堤防壁を有しており、
    前記堤防壁は、前記隔壁に向かって長さ方向の中央部が湾曲しており、
    前記隔壁は、前記堤防壁と前記隔壁とが最も近接する位置において開口する開口部を有しており、
    前記開口部は、閉塞部材によって閉塞されており、かつ前記開口部は前記閉塞部材と前記樋との間に位置していることを特徴とする洗浄装置。
  4. 前記樋は、前記隔壁の一方の側端に接続された一方の壁および前記隔壁の他方の側端に接続された他方の壁に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の洗浄装置。
  5. 基板を洗浄するための洗浄室と、
    前記洗浄室に隣接し、前記基板を搬送するための搬送室と、
    前記洗浄室と前記搬送室とを区画し、第１通過口と、前記第１通過口の下方に位置する第２通過口とが形成された隔壁と、
    前記隔壁に固定され、かつ前記搬送室に配置された第１樋と、
    一端が前記第１樋の底部に接続された排出管と、
    前記第２通過口の下方に位置する第２樋と、を備え、
    前記第１樋は、前記第１通過口と前記第２通過口との間に位置しており、かつ前記隔壁の一方の側端から他方の側端まで延びており、
    前記第１樋は、前記第１樋の前記底部から上方に延び、かつ前記隔壁に向かって長さ方向の中央部が湾曲する堤防壁を有しており、
    前記排出管の他端は、前記第２樋内に位置していることを特徴とする洗浄装置。
  6. 基板を研磨する研磨装置と、
    研磨された前記基板を洗浄する請求項１乃至５のいずれか一項に記載の洗浄装置とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
  7. 第１通過口と、前記第１通過口の下方に位置する第２通過口とが形成された隔壁によって搬送室と区画された洗浄室内で、基板を洗浄し、
    前記洗浄室内で洗浄された基板を前記搬送室に搬送し、
    洗浄液が付着した基板を搬送ロボットが保持して前記搬送室内で方向転換し、
    遠心力によって飛び散った前記洗浄液を、前記隔壁に固定され、かつ前記搬送室に配置された樋で受け止め、
    前記樋に受け止められた洗浄液を前記樋の底部に接続された排出管を通じて排出し、
    前記樋は、前記第１通過口と前記第２通過口との間に位置しており、かつ前記隔壁の一方の側端から他方の側端まで延びており、
    前記樋は、前記樋の前記底部から上方に延び、かつ前記基板を保持した搬送ロボットが前記搬送室内で鉛直方向に移動しても接触しないように前記隔壁に向かって湾曲する堤防壁を有していることを特徴とする基板処理方法。
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