JP3273282B2 - 処理装置 - Google Patents
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- JP3273282B2 JP3273282B2 JP04039694A JP4039694A JP3273282B2 JP 3273282 B2 JP3273282 B2 JP 3273282B2 JP 04039694 A JP04039694 A JP 04039694A JP 4039694 A JP4039694 A JP 4039694A JP 3273282 B2 JP3273282 B2 JP 3273282B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の処理装置では、処理槽の底部で
揮発性を有する所定の処理液たとえばIPA(イソプロ
ピルアルコール)を加熱して気化させ、このIPAの蒸
気を被処理体たとえば半導体ウエハの表面に付着してい
る水分と置換させることによって、ウエハ表面から水分
を落下させるようにしている。そして、ウエハ表面から
脱離した水分を処理槽内に設置した受皿に落とし、この
受皿より排液管を介して処理槽の外のドレインタンクへ
排液するようにしている。また、IPAの蒸気を処理槽
の外へ逃がさないように、処理槽の上部側壁に沿って冷
却蛇管を配設し、この冷却蛇管でIPAの蒸気を凝縮
(液化)させ、IPAの液滴を処理槽底部の処理液溜部
へ戻すようにしている。
揮発性を有する所定の処理液たとえばIPA(イソプロ
ピルアルコール)を加熱して気化させ、このIPAの蒸
気を被処理体たとえば半導体ウエハの表面に付着してい
る水分と置換させることによって、ウエハ表面から水分
を落下させるようにしている。そして、ウエハ表面から
脱離した水分を処理槽内に設置した受皿に落とし、この
受皿より排液管を介して処理槽の外のドレインタンクへ
排液するようにしている。また、IPAの蒸気を処理槽
の外へ逃がさないように、処理槽の上部側壁に沿って冷
却蛇管を配設し、この冷却蛇管でIPAの蒸気を凝縮
(液化)させ、IPAの液滴を処理槽底部の処理液溜部
へ戻すようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の受皿
には、処理液の蒸気が凝縮してできた処理液の液滴も溜
る。処理槽内の雰囲気温度はほぼ均一な温度たとえば約
80゜Cに保たれているが、配液管を通じて外気の温度
が受皿に伝わり、受皿付近で処理液の蒸気が冷えて凝縮
してしまう。このような受皿における処理液の凝縮は水
分脱離処理の間に行われるのはもちろんであるが、待機
中であっても受皿によって処理液は凝縮され排液され
る。
には、処理液の蒸気が凝縮してできた処理液の液滴も溜
る。処理槽内の雰囲気温度はほぼ均一な温度たとえば約
80゜Cに保たれているが、配液管を通じて外気の温度
が受皿に伝わり、受皿付近で処理液の蒸気が冷えて凝縮
してしまう。このような受皿における処理液の凝縮は水
分脱離処理の間に行われるのはもちろんであるが、待機
中であっても受皿によって処理液は凝縮され排液され
る。
【0004】従来のこの種処理装置は、受皿より排液管
を介して垂れ流しで排液する方式であるため、受皿に溜
った処理液を水分脱離処理中でも待機中でも一律に排液
していた。しかし、受皿に溜る処理液は、水分脱離処理
中は被処理体から脱離した水分と混じるためこれを排液
するのは致し方ないにしても、待機中は水分と混じらな
い純な処理液であり、これを排液するのは無駄である。
実際、この種の処理装置は24時間稼働するのも珍しく
はなく、そのうち実働時間(水分脱離処理に費やす実時
間)は1/3程度で、残りは待機時間に費やされてい
る。したがって、待機時間中に受皿から無駄に排液され
る処理液は、単位時間当たりでは微量であっても、一日
を通じてみるとかなりの量(たとえば20リットル程)
になる。
を介して垂れ流しで排液する方式であるため、受皿に溜
った処理液を水分脱離処理中でも待機中でも一律に排液
していた。しかし、受皿に溜る処理液は、水分脱離処理
中は被処理体から脱離した水分と混じるためこれを排液
するのは致し方ないにしても、待機中は水分と混じらな
い純な処理液であり、これを排液するのは無駄である。
実際、この種の処理装置は24時間稼働するのも珍しく
はなく、そのうち実働時間(水分脱離処理に費やす実時
間)は1/3程度で、残りは待機時間に費やされてい
る。したがって、待機時間中に受皿から無駄に排液され
る処理液は、単位時間当たりでは微量であっても、一日
を通じてみるとかなりの量(たとえば20リットル程)
になる。
【0005】また、従来のこの種処理装置では、冷却蛇
管の真下に冷却蛇管から自然落下する処理液の液滴を受
ける樋を処理槽の側壁に沿って設け、この樋で受けた処
理液を樋と内壁との隙間から処理槽底部の処理液溜部側
へ落として回収していた。しかし、このような従来の処
理液回収方式においては、回収される処理液と一緒に樋
や処理槽内壁に付着している汚れ、塵芥等も処理液溜部
へ流れ落ちやすく、このため、処理液が劣化しやすく、
処理液の入れ替えを頻繁に行わなくてはならなかった。
また、樋と処理槽内壁との隙間から落ちた処理液が跳ね
て被処理体や受皿に付着するおそれもあった。
管の真下に冷却蛇管から自然落下する処理液の液滴を受
ける樋を処理槽の側壁に沿って設け、この樋で受けた処
理液を樋と内壁との隙間から処理槽底部の処理液溜部側
へ落として回収していた。しかし、このような従来の処
理液回収方式においては、回収される処理液と一緒に樋
や処理槽内壁に付着している汚れ、塵芥等も処理液溜部
へ流れ落ちやすく、このため、処理液が劣化しやすく、
処理液の入れ替えを頻繁に行わなくてはならなかった。
また、樋と処理槽内壁との隙間から落ちた処理液が跳ね
て被処理体や受皿に付着するおそれもあった。
【0006】本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み
てなされたもので、処理液の蒸気によって被処理体から
脱離した水分を受けるための器に待機時間中に凝縮して
溜まった処理液を無駄に排液することなく処理槽内で効
率的に回収して、処理液消費量の節約化をはかる処理装
置を提供することを目的とする。
てなされたもので、処理液の蒸気によって被処理体から
脱離した水分を受けるための器に待機時間中に凝縮して
溜まった処理液を無駄に排液することなく処理槽内で効
率的に回収して、処理液消費量の節約化をはかる処理装
置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の処理装置は、被処理体を収容可能な処理
槽を有し、前記処理槽の底部に溜めた揮発性の処理液を
加熱して発生させた蒸気の雰囲気の中で前記被処理体の
表面から落下した揮発性処理液を含む水分を、前記処理
液の溜部の上方に設置した皿状の器に集め、前記器より
排液管を介して排液するようにした処理装置において、
前記排液管の途中に設けられた開閉弁と、前記処理槽内
で処理が行われる間は前記開閉弁を開状態とし、処理が
行われない待機時間中に前記開閉弁を閉状態にする弁制
御手段と、前記開閉弁よりも上流側でかつ前記処理槽の
中で前記処理液溜部よりも高い位置にて前記排液管より
枝状に分岐して、先端が開口している枝管とを有し、前
記待機時間中に前記開閉弁を閉じて前記器より前記排液
管に送られた処理液を前記枝管を介して前記処理液溜部
に戻す構成とした。
めに、本発明の処理装置は、被処理体を収容可能な処理
槽を有し、前記処理槽の底部に溜めた揮発性の処理液を
加熱して発生させた蒸気の雰囲気の中で前記被処理体の
表面から落下した揮発性処理液を含む水分を、前記処理
液の溜部の上方に設置した皿状の器に集め、前記器より
排液管を介して排液するようにした処理装置において、
前記排液管の途中に設けられた開閉弁と、前記処理槽内
で処理が行われる間は前記開閉弁を開状態とし、処理が
行われない待機時間中に前記開閉弁を閉状態にする弁制
御手段と、前記開閉弁よりも上流側でかつ前記処理槽の
中で前記処理液溜部よりも高い位置にて前記排液管より
枝状に分岐して、先端が開口している枝管とを有し、前
記待機時間中に前記開閉弁を閉じて前記器より前記排液
管に送られた処理液を前記枝管を介して前記処理液溜部
に戻す構成とした。
【0008】上記の構成において、処理中は、被処理体
表面から脱離した水分はいったん器に集められてから排
液管を通って排液される。また、処理液の蒸気が凝縮し
てできた液滴も器に集められ水分と一緒に排液管を通っ
て排液される。非処理中または待機中は、凝縮した処理
液だけが器に集液される。本発明の処理装置において
は、待機時間中は開閉弁を閉じることにより、器から排
液管に送られた処理液は途中の枝菅から溢れるようにし
て処理槽底部の処理液溜部へ回収される。
表面から脱離した水分はいったん器に集められてから排
液管を通って排液される。また、処理液の蒸気が凝縮し
てできた液滴も器に集められ水分と一緒に排液管を通っ
て排液される。非処理中または待機中は、凝縮した処理
液だけが器に集液される。本発明の処理装置において
は、待機時間中は開閉弁を閉じることにより、器から排
液管に送られた処理液は途中の枝菅から溢れるようにし
て処理槽底部の処理液溜部へ回収される。
【0009】本発明の処理装置において、好ましくは、
排液管が枝管と開閉弁との間で排液管にトラップ部を有
する構成としてよい。かかる構成においては、開閉弁が
閉じる前に排液管内の液が枝管よりも低い位置まで下が
ったときは、トラップ部よりも上流側部分に排液が滞留
するので、外気の雰囲気はここで遮断され、処理槽へ上
がっていくことはない。この場合、トラップ部の最も高
い部分の位置よりも枝管の先端位置を高くすることが好
ましい。
排液管が枝管と開閉弁との間で排液管にトラップ部を有
する構成としてよい。かかる構成においては、開閉弁が
閉じる前に排液管内の液が枝管よりも低い位置まで下が
ったときは、トラップ部よりも上流側部分に排液が滞留
するので、外気の雰囲気はここで遮断され、処理槽へ上
がっていくことはない。この場合、トラップ部の最も高
い部分の位置よりも枝管の先端位置を高くすることが好
ましい。
【0010】また、本発明の処理装置において、好まし
くは、処理槽の被処理体を収容する領域の上方に、揮発
性処理液の蒸気を冷却して凝縮させる冷却手段を配置す
る構成としてよい。この冷却手段は、処理槽の内壁に沿
ってスパイラル状に配置された冷却管を有し、この冷却
管内に冷却媒体を供給する構成としてよい。 また、処理
液の回収のために、この冷却手段の下方に、冷却手段に
よる冷却で凝縮して液滴となって落下する処理液を受け
る処理液受け手段を設ける構成も好ましい。この処理液
受け手段は、好ましくは、処理槽の内壁に沿って設けら
れた樋状体で構成されてよい。
くは、処理槽の被処理体を収容する領域の上方に、揮発
性処理液の蒸気を冷却して凝縮させる冷却手段を配置す
る構成としてよい。この冷却手段は、処理槽の内壁に沿
ってスパイラル状に配置された冷却管を有し、この冷却
管内に冷却媒体を供給する構成としてよい。 また、処理
液の回収のために、この冷却手段の下方に、冷却手段に
よる冷却で凝縮して液滴となって落下する処理液を受け
る処理液受け手段を設ける構成も好ましい。この処理液
受け手段は、好ましくは、処理槽の内壁に沿って設けら
れた樋状体で構成されてよい。
【0011】本発明の第2の処理装置では、冷却体で冷
やされて凝縮した処理液は、樋手段に受けられて、処理
液回収用の管を介してフィルタに送られ、そこで不純物
や塵芥等を除去されてから、処理液回収用の管を通って
処理槽内の処理液溜部に回収される。
やされて凝縮した処理液は、樋手段に受けられて、処理
液回収用の管を介してフィルタに送られ、そこで不純物
や塵芥等を除去されてから、処理液回収用の管を通って
処理槽内の処理液溜部に回収される。
【0012】
【実施例】以下、添付図を参照して本発明の実施例を説
明する。
明する。
【0013】図1および図2は、本発明の一実施例によ
る処理装置の構成を示す一部断面正面図および一部断面
側面図である。なお、図解の簡略化のため、図1におけ
る搬送アーム22は、図2では省かれて図示されていな
い。
る処理装置の構成を示す一部断面正面図および一部断面
側面図である。なお、図解の簡略化のため、図1におけ
る搬送アーム22は、図2では省かれて図示されていな
い。
【0014】この処理装置は、たとえばステンレスから
なる有底角筒状の容器10の底に加熱装置12を配置
し、この加熱装置12の上に容器10の側壁と幾らか隙
間を空けてたとえば石英からなる有底角筒状の処理槽1
4を載置してなる。
なる有底角筒状の容器10の底に加熱装置12を配置
し、この加熱装置12の上に容器10の側壁と幾らか隙
間を空けてたとえば石英からなる有底角筒状の処理槽1
4を載置してなる。
【0015】処理槽14の底には、揮発性を有する所定
の処理液たとえばIPA(イソプロピルアルコール)1
6が所定の液面レベルまで貯留され、処理槽14の壁面
または底面に設けられた処理液導入口および排液口(図
示せず)を介して必要に応じて処理液16の入れ替えま
たは補充が行われるようになっている。このように、処
理槽14の底部が処理液溜部18を形成している。
の処理液たとえばIPA(イソプロピルアルコール)1
6が所定の液面レベルまで貯留され、処理槽14の壁面
または底面に設けられた処理液導入口および排液口(図
示せず)を介して必要に応じて処理液16の入れ替えま
たは補充が行われるようになっている。このように、処
理槽14の底部が処理液溜部18を形成している。
【0016】この処理装置に電源が投入されている間は
常時つまり処理中でも待機中でも処理液溜部18の処理
液16は加熱装置12からの加熱で蒸発し、処理液溜部
18の上方に処理液16の蒸気の雰囲気が形成される。
しかして、処理槽14内のほぼ中間の高さ位置に蒸気処
理部または空間20が設定されており、処理時にはこの
蒸気処理部20に複数枚たとえば50枚の被処理体たと
えば半導体ウエハW1〜W50が搬送アーム22に把持ま
たは担持された状態で置かれるようになっている。
常時つまり処理中でも待機中でも処理液溜部18の処理
液16は加熱装置12からの加熱で蒸発し、処理液溜部
18の上方に処理液16の蒸気の雰囲気が形成される。
しかして、処理槽14内のほぼ中間の高さ位置に蒸気処
理部または空間20が設定されており、処理時にはこの
蒸気処理部20に複数枚たとえば50枚の被処理体たと
えば半導体ウエハW1〜W50が搬送アーム22に把持ま
たは担持された状態で置かれるようになっている。
【0017】処理槽14の底部には、蒸気処理部20の
真下で、かつ処理液16の液面よりは高い位置に、たと
えば石英製の受皿24が設置されている。受皿24の下
面に一体に取付された脚24aは処理槽14の底に付い
ている。図3に示すように、受皿24の上面(水分受
面)は被処理体Wの蒸気処理部20よりも広い面積に選
ばれており、処理中に半導体ウエハW1 〜W50より脱離
・落下した処理液を含む水分は真下の受皿24に受けら
れるようになっている。
真下で、かつ処理液16の液面よりは高い位置に、たと
えば石英製の受皿24が設置されている。受皿24の下
面に一体に取付された脚24aは処理槽14の底に付い
ている。図3に示すように、受皿24の上面(水分受
面)は被処理体Wの蒸気処理部20よりも広い面積に選
ばれており、処理中に半導体ウエハW1 〜W50より脱離
・落下した処理液を含む水分は真下の受皿24に受けら
れるようになっている。
【0018】受皿24の底には排液口24bが設けら
れ、この排液口24bに排液管26が接続されている。
排液管26は、処理液溜部18内を通り、処理槽14お
よび装置容器10を貫通して、外部の排液回収部たとえ
ばドレインタンク(図示せず)に通じている。排液管2
6は、少なくとも処理槽14内では石英またはテフロン
製の管で構成されるのが好ましい。また、排液管26を
通す処理槽14および装置容器10の壁穴には適当なシ
ール部材(図示せず)が設けられてよい。
れ、この排液口24bに排液管26が接続されている。
排液管26は、処理液溜部18内を通り、処理槽14お
よび装置容器10を貫通して、外部の排液回収部たとえ
ばドレインタンク(図示せず)に通じている。排液管2
6は、少なくとも処理槽14内では石英またはテフロン
製の管で構成されるのが好ましい。また、排液管26を
通す処理槽14および装置容器10の壁穴には適当なシ
ール部材(図示せず)が設けられてよい。
【0019】本実施例では、装置容器10の外で排液管
26にU字状のトラップ部26aが設けられるととも
に、このトラップ部26aよりも下流側つまりドレイン
タンク側にたとえばエアオペバルブからなる開閉弁30
が設けられている。そして、処理槽14内で該トラップ
部26aの上端よりも高い排液管26の位置(箇所)か
ら斜め上方に分岐する処理液回収用の枝管32が排液管
26に一体形成されており、この枝管32の上端は受皿
排液口24bよりも低い位置にて開口している。後述す
るように、待機時間中に受皿24に凝縮した処理液は枝
管32を通って処理液溜部18へ回収されるようになっ
ている。
26にU字状のトラップ部26aが設けられるととも
に、このトラップ部26aよりも下流側つまりドレイン
タンク側にたとえばエアオペバルブからなる開閉弁30
が設けられている。そして、処理槽14内で該トラップ
部26aの上端よりも高い排液管26の位置(箇所)か
ら斜め上方に分岐する処理液回収用の枝管32が排液管
26に一体形成されており、この枝管32の上端は受皿
排液口24bよりも低い位置にて開口している。後述す
るように、待機時間中に受皿24に凝縮した処理液は枝
管32を通って処理液溜部18へ回収されるようになっ
ている。
【0020】受皿24の下側には、処理液溜部18を覆
うように無数の通孔を有するたとえばテフロンからなる
保護板34が設置されている。この保護板34の各脚3
4aも処理槽14の底に付いている。誤って半導体ウエ
ハWi が搬送アーム22から脱落しても、この保護板3
4で受け止められ、処理槽12の底には当たらないよう
になっている。
うように無数の通孔を有するたとえばテフロンからなる
保護板34が設置されている。この保護板34の各脚3
4aも処理槽14の底に付いている。誤って半導体ウエ
ハWi が搬送アーム22から脱落しても、この保護板3
4で受け止められ、処理槽12の底には当たらないよう
になっている。
【0021】処理槽14内の上部にはスパイラル状の冷
却蛇管36が側壁に沿って延在するように設けられてい
る。この冷却蛇管36には冷却媒体たとえば冷却水が循
環供給されており、蒸気処理部20より上昇してきた処
理液の蒸気は冷却蛇管36で冷やされて凝縮(液化)す
ることで、処理槽14の外へ逃げないようになってい
る。
却蛇管36が側壁に沿って延在するように設けられてい
る。この冷却蛇管36には冷却媒体たとえば冷却水が循
環供給されており、蒸気処理部20より上昇してきた処
理液の蒸気は冷却蛇管36で冷やされて凝縮(液化)す
ることで、処理槽14の外へ逃げないようになってい
る。
【0022】冷却蛇管36の下には、蛇管36より落ち
た処理液を受けるためのたとえば石英からなる板樋38
が処理槽14の側壁に沿って回廊状に設けられている。
この板樋38は、その外周縁部を処理槽14の側壁に密
着させて内周縁部に向かうほど板面が高くなるように、
つまり外周縁部側に底を形成するように傾いた姿勢で支
持部材40に固定支持されており、内周縁部38aを起
立させて返し部38aを形成している。また、板樋38
は周回方向において高低差をもって延在しており、最も
低い板樋部分付近の処理槽14の側壁に処理液排出口1
4aが形成されている。
た処理液を受けるためのたとえば石英からなる板樋38
が処理槽14の側壁に沿って回廊状に設けられている。
この板樋38は、その外周縁部を処理槽14の側壁に密
着させて内周縁部に向かうほど板面が高くなるように、
つまり外周縁部側に底を形成するように傾いた姿勢で支
持部材40に固定支持されており、内周縁部38aを起
立させて返し部38aを形成している。また、板樋38
は周回方向において高低差をもって延在しており、最も
低い板樋部分付近の処理槽14の側壁に処理液排出口1
4aが形成されている。
【0023】板樋38の処理液排出口14aは処理液回
収用の排出管42を介して装置容器10の外に配置され
ているフィルタ44の入口に接続され、フィルタ44の
出口は処理液回収用の導入管46を介して処理槽14の
側壁の処理液導入口14bに接続されている。この処理
液導入口14bは、処理液溜部18に貯留される処理液
16の液面よりも高い位置に形成されている。
収用の排出管42を介して装置容器10の外に配置され
ているフィルタ44の入口に接続され、フィルタ44の
出口は処理液回収用の導入管46を介して処理槽14の
側壁の処理液導入口14bに接続されている。この処理
液導入口14bは、処理液溜部18に貯留される処理液
16の液面よりも高い位置に形成されている。
【0024】次に、図4〜図6をも参照して本実施例に
おける処理装置の作用を説明する。なお、図4および図
5では図解の簡略化のため保護板34が省かれている。
おける処理装置の作用を説明する。なお、図4および図
5では図解の簡略化のため保護板34が省かれている。
【0025】搬送アーム22は、たとえば純水スプレー
による洗浄処理を受けた直後の1ロット分の半導体ウエ
ハW1 〜W50を搬送してきて、図1に示すように処理槽
14内の蒸気処理部20まで下ろし、処理時間中その位
置20で半導体ウエハW1 〜W50を保持する。処理の開
始に先立って、図示しない制御装置により開閉弁30が
開けられる。上記したように、この処理装置に電源が入
っている間は、つまり加熱装置12が作動している間
は、処理槽14の底部の処理液溜部18より処理液16
の蒸気が立ち籠めて槽内とりわけ蒸気処理部20付近は
処理液の蒸気がほぼ飽和状態で充満している。この雰囲
気の中に半導体ウエハWi が被処理体として置かれるこ
とによって、ウエハ表面に付着している水分が処理液の
蒸気で置換され、ウエハ表面から脱離した水分は真下の
受皿24に落ちる。
による洗浄処理を受けた直後の1ロット分の半導体ウエ
ハW1 〜W50を搬送してきて、図1に示すように処理槽
14内の蒸気処理部20まで下ろし、処理時間中その位
置20で半導体ウエハW1 〜W50を保持する。処理の開
始に先立って、図示しない制御装置により開閉弁30が
開けられる。上記したように、この処理装置に電源が入
っている間は、つまり加熱装置12が作動している間
は、処理槽14の底部の処理液溜部18より処理液16
の蒸気が立ち籠めて槽内とりわけ蒸気処理部20付近は
処理液の蒸気がほぼ飽和状態で充満している。この雰囲
気の中に半導体ウエハWi が被処理体として置かれるこ
とによって、ウエハ表面に付着している水分が処理液の
蒸気で置換され、ウエハ表面から脱離した水分は真下の
受皿24に落ちる。
【0026】このようにして受皿24に溜った水分は、
図4に示すように、皿底の排液口24bより出て排液管
26を流れ、開閉弁30を通ってドレインタンク側へ送
られる。また、処理中に受皿24付近で処理液の蒸気が
凝縮して生じた処理液は、水分に混じって排液管26を
通って排液される。
図4に示すように、皿底の排液口24bより出て排液管
26を流れ、開閉弁30を通ってドレインタンク側へ送
られる。また、処理中に受皿24付近で処理液の蒸気が
凝縮して生じた処理液は、水分に混じって排液管26を
通って排液される。
【0027】処理が終わると、搬送アーム22は半導体
ウエハW1 〜W50を持ち上げて処理槽14から取り出
す。この際に、ウエハ表面に付着していた洗浄液の蒸気
が拡散分離して、ウエハ表面は乾燥状態になる。もっと
も、被処理体の乾燥を早めるために、処理槽14の上部
開口付近で被処理体に向けてエアまたはN2 ガス等の不
活性ガスを吹き付けるような乾燥機構を設けてもよい。
ウエハW1 〜W50を持ち上げて処理槽14から取り出
す。この際に、ウエハ表面に付着していた洗浄液の蒸気
が拡散分離して、ウエハ表面は乾燥状態になる。もっと
も、被処理体の乾燥を早めるために、処理槽14の上部
開口付近で被処理体に向けてエアまたはN2 ガス等の不
活性ガスを吹き付けるような乾燥機構を設けてもよい。
【0028】処理槽14内では、半導体ウエハW1 〜W
50が搬出されると、もはや蒸気処理部20から受皿24
に水分は落ちなくなるが、しばらく受皿24に残ってい
る水分が排液管26を介して排液される。そして、処理
終了時から所定時間が経過した後、つまり受皿24から
水分が完全に排出され、かつ排液管26内の水分が少な
くとも枝管32よりも低い位置まで下がった頃合いに、
制御部によって開閉弁30が閉じられる。なお、開閉弁
30が閉じる前に、排液管26内の水分が枝管32より
も低い位置まで下がったときは、トラップ部26aより
も上流部分に排液が滞留するので、外気の雰囲気はここ
で遮断され、処理槽14内に上がってくることはない。
このようにして、待機時間に入ってから所定時間経過後
に開閉弁30が閉じられる。
50が搬出されると、もはや蒸気処理部20から受皿24
に水分は落ちなくなるが、しばらく受皿24に残ってい
る水分が排液管26を介して排液される。そして、処理
終了時から所定時間が経過した後、つまり受皿24から
水分が完全に排出され、かつ排液管26内の水分が少な
くとも枝管32よりも低い位置まで下がった頃合いに、
制御部によって開閉弁30が閉じられる。なお、開閉弁
30が閉じる前に、排液管26内の水分が枝管32より
も低い位置まで下がったときは、トラップ部26aより
も上流部分に排液が滞留するので、外気の雰囲気はここ
で遮断され、処理槽14内に上がってくることはない。
このようにして、待機時間に入ってから所定時間経過後
に開閉弁30が閉じられる。
【0029】開閉弁30が閉じた後、受皿24に溜る液
は処理液16の蒸気が冷えて凝縮したものであり、水分
を含んでいない処理液16である。図5に示すように、
この受皿24に溜った処理液16は、受皿排液口24b
より排液管26に送られるや否や枝管32に入り、枝管
32の口から液滴16bとして落下し、処理液溜部18
へ回収される。
は処理液16の蒸気が冷えて凝縮したものであり、水分
を含んでいない処理液16である。図5に示すように、
この受皿24に溜った処理液16は、受皿排液口24b
より排液管26に送られるや否や枝管32に入り、枝管
32の口から液滴16bとして落下し、処理液溜部18
へ回収される。
【0030】このように、待機時間に入って所定時間
(残留水分除去時間)経過後は、受皿24に凝縮した処
理液16は、排液管26および枝管32を介して処理槽
14内の処理液溜部18に回収される。運転時間に占め
る割合は処理時間よりも待機時間の方がずっと大きいの
で、一日単位あるいは1月単位でみると、かなりの量の
処理液が節減されることになる。
(残留水分除去時間)経過後は、受皿24に凝縮した処
理液16は、排液管26および枝管32を介して処理槽
14内の処理液溜部18に回収される。運転時間に占め
る割合は処理時間よりも待機時間の方がずっと大きいの
で、一日単位あるいは1月単位でみると、かなりの量の
処理液が節減されることになる。
【0031】一方、処理槽14内の上部では、処理時間
中も待機時間中も本処理装置が運転している間は、処理
液16の蒸気が冷却蛇管36で冷やされて凝縮液化す
る。
中も待機時間中も本処理装置が運転している間は、処理
液16の蒸気が冷却蛇管36で冷やされて凝縮液化す
る。
【0032】図6に示すように、冷却蛇管36の各段の
管の表面に凝縮して付いた処理液の滴は、垂直方向に下
段の管の外周面を順次伝って、最下段の管付近で大きな
液滴16aに成長して蛇管から離脱落下する。その離脱
落下の際に、処理液の液滴16aが管の側方へ跳ねるこ
とがある。本実施例では、蛇管36の内側つまり処理槽
中心部側へ跳ねた液滴16aは、板樋38の返し部38
aで捕捉されるようになっており、被処理体Wや受皿2
4等にかかるおそれはない。
管の表面に凝縮して付いた処理液の滴は、垂直方向に下
段の管の外周面を順次伝って、最下段の管付近で大きな
液滴16aに成長して蛇管から離脱落下する。その離脱
落下の際に、処理液の液滴16aが管の側方へ跳ねるこ
とがある。本実施例では、蛇管36の内側つまり処理槽
中心部側へ跳ねた液滴16aは、板樋38の返し部38
aで捕捉されるようになっており、被処理体Wや受皿2
4等にかかるおそれはない。
【0033】冷却蛇管36より板樋38に落ちた処理液
は、板樋38を周回方向に低い方へ移動して処理液排出
口14aより排出管42を通ってフィルタ44に送ら
れ、そこで不純物や塵芥等を除去されてから、導入管4
6を通って処理液導入口14bへ導かれ、そこから処理
槽14の壁伝いに処理液溜部18に落ちるようになって
いる。なお、処理液導入管46を処理液導入口14bよ
り内側に突出させ、管46の出口から処理液が処理液溜
部18へ直接落ちるようにしてもよい。
は、板樋38を周回方向に低い方へ移動して処理液排出
口14aより排出管42を通ってフィルタ44に送ら
れ、そこで不純物や塵芥等を除去されてから、導入管4
6を通って処理液導入口14bへ導かれ、そこから処理
槽14の壁伝いに処理液溜部18に落ちるようになって
いる。なお、処理液導入管46を処理液導入口14bよ
り内側に突出させ、管46の出口から処理液が処理液溜
部18へ直接落ちるようにしてもよい。
【0034】このように、本実施例の処理装置では、冷
却蛇管36で凝縮液化した処理液16が、板樋38によ
って安全確実に捕捉されるとともに、処理液回収用の排
出管42および導入管46ならびにフィルタ44によっ
て不純物や塵芥等を除去してから処理液溜部18に回収
されるので、処理槽14において処理液16は劣化しに
くく、そのぶん処理液16の入れ替え回数が少なくな
り、処理液16の消費量が少なくなっている。
却蛇管36で凝縮液化した処理液16が、板樋38によ
って安全確実に捕捉されるとともに、処理液回収用の排
出管42および導入管46ならびにフィルタ44によっ
て不純物や塵芥等を除去してから処理液溜部18に回収
されるので、処理槽14において処理液16は劣化しに
くく、そのぶん処理液16の入れ替え回数が少なくな
り、処理液16の消費量が少なくなっている。
【0035】なお、処理槽14の内壁に板樋38(ない
し支持材40)を取付するに当たっては、最初から枠状
に形成された板樋38を正しく位置合わせして設置する
のは寸法精度の点から難しいことが多い。そこで、図7
に示すように、複数たとえば4つの板樋片38A,38
B,38C,38Dに分割形成し、各板樋片38iを別
々に各内壁に取付するようにすると、寸法精度にバラツ
キがあっても、正しい位置合わせで板樋38を設置する
ことができる。
し支持材40)を取付するに当たっては、最初から枠状
に形成された板樋38を正しく位置合わせして設置する
のは寸法精度の点から難しいことが多い。そこで、図7
に示すように、複数たとえば4つの板樋片38A,38
B,38C,38Dに分割形成し、各板樋片38iを別
々に各内壁に取付するようにすると、寸法精度にバラツ
キがあっても、正しい位置合わせで板樋38を設置する
ことができる。
【0036】また、図8および図9に示すように、この
分割式の樋構造を、板樋と処理槽との間に隙間を設けて
その隙間から処理液を落とすような場合にも適用するこ
とが可能である。この構成例において、枠状に構成され
た樋支持部材40は処理槽14の内壁面に所定の間隔を
置いて数箇所たとえば6箇所に溶接で突設された石英製
の樋受座50に担持され、この樋支持部材40の上に4
分割式の板樋38(38A,38B,38C,38D)
がその外周面を処理槽14の内壁面に可及的に(たとえ
ば0〜0.5mm)に接近させて配設される。かかる構
成によれば、蛇管36から板樋38に落ちた処理液は、
板樋38と処理槽14の内壁面との間のわずかな隙間か
ら内壁伝いにスムースに流れ、被処理体や受皿24側へ
跳ねてそれらに付着するようなことはない。
分割式の樋構造を、板樋と処理槽との間に隙間を設けて
その隙間から処理液を落とすような場合にも適用するこ
とが可能である。この構成例において、枠状に構成され
た樋支持部材40は処理槽14の内壁面に所定の間隔を
置いて数箇所たとえば6箇所に溶接で突設された石英製
の樋受座50に担持され、この樋支持部材40の上に4
分割式の板樋38(38A,38B,38C,38D)
がその外周面を処理槽14の内壁面に可及的に(たとえ
ば0〜0.5mm)に接近させて配設される。かかる構
成によれば、蛇管36から板樋38に落ちた処理液は、
板樋38と処理槽14の内壁面との間のわずかな隙間か
ら内壁伝いにスムースに流れ、被処理体や受皿24側へ
跳ねてそれらに付着するようなことはない。
【0037】上記した実施例では、排液管26において
開閉弁30をトラップ部26aより下流側に設けたが、
トラップ部26aより上流側に設けることも可能であ
り、処理槽14内に設けることも可能である。また、枝
管32の形状・寸法も任意のものが可能であり、必要に
応じて複数の箇所に設けることも可能である。本発明の
処理装置において被処理体から脱離落下した処理液を受
ける器は、上記実施例における受皿24のような形状・
構造に限るわけではなく、任意の形状・構造が可能であ
り、たとえば箱形や椀形のものでもよい。
開閉弁30をトラップ部26aより下流側に設けたが、
トラップ部26aより上流側に設けることも可能であ
り、処理槽14内に設けることも可能である。また、枝
管32の形状・寸法も任意のものが可能であり、必要に
応じて複数の箇所に設けることも可能である。本発明の
処理装置において被処理体から脱離落下した処理液を受
ける器は、上記実施例における受皿24のような形状・
構造に限るわけではなく、任意の形状・構造が可能であ
り、たとえば箱形や椀形のものでもよい。
【0038】樋手段も、上記実施例の板樋38に限ら
ず、任意の形状・構造が可能であり、たとえば断面が湾
曲したものでもよい。また、周回方向における傾斜を連
続的にして処理液をより迅速・円滑に排出口14a側へ
送るようにしてもよく、排出口14aの個数または処理
液回収用の管42,46の本数を複数にすることも可能
である。また、必要に応じて、処理液回収用の管42,
46にポンプを取り付けてもよく、フィルタ44を省く
ことも可能である。また、冷却体も蛇管構造に限るもの
ではなく、たとえばパネル構造のものでも可能である。
ず、任意の形状・構造が可能であり、たとえば断面が湾
曲したものでもよい。また、周回方向における傾斜を連
続的にして処理液をより迅速・円滑に排出口14a側へ
送るようにしてもよく、排出口14aの個数または処理
液回収用の管42,46の本数を複数にすることも可能
である。また、必要に応じて、処理液回収用の管42,
46にポンプを取り付けてもよく、フィルタ44を省く
ことも可能である。また、冷却体も蛇管構造に限るもの
ではなく、たとえばパネル構造のものでも可能である。
【0039】図10は、上記した実施例による搬送アー
ム洗浄装置の適用可能な半導体ウエハ洗浄システムの一
構成例を示す。
ム洗浄装置の適用可能な半導体ウエハ洗浄システムの一
構成例を示す。
【0040】この洗浄システムは、インプットバッファ
機構70と洗浄装置本体72とアウトプットバッファ機
構73とで構成されている。洗浄装置本体72の両端部
にはローダ部(ウエハ搬入部)74およびアンローダ部
(ウエハ搬出部)76がそれぞれ設けられ、中間部には
一列に複数台たとえば9台の処理部78a〜78iが配
置されている。
機構70と洗浄装置本体72とアウトプットバッファ機
構73とで構成されている。洗浄装置本体72の両端部
にはローダ部(ウエハ搬入部)74およびアンローダ部
(ウエハ搬出部)76がそれぞれ設けられ、中間部には
一列に複数台たとえば9台の処理部78a〜78iが配
置されている。
【0041】たとえば、第1の処理部78aは搬送アー
ム洗浄・乾燥部、第2の処理部78bはウエハ薬液洗浄
部、第3および第4の処理部78c,78dはそれぞれ
ウエハ水洗部、第5の処理部78eはウエハ薬液洗浄
部、第6および第7の処理部78f,78gはウエハ水
洗部、第8の処理部78hは搬送アーム洗浄・乾燥部、
第9の処理部78iはウエハ乾燥部である。上記した実
施例による処理装置は、第9の処理部78i(ウエハ乾
燥部)に設置されてよい。
ム洗浄・乾燥部、第2の処理部78bはウエハ薬液洗浄
部、第3および第4の処理部78c,78dはそれぞれ
ウエハ水洗部、第5の処理部78eはウエハ薬液洗浄
部、第6および第7の処理部78f,78gはウエハ水
洗部、第8の処理部78hは搬送アーム洗浄・乾燥部、
第9の処理部78iはウエハ乾燥部である。上記した実
施例による処理装置は、第9の処理部78i(ウエハ乾
燥部)に設置されてよい。
【0042】これらの処理部78a〜78iの手前に
は、ウエハチャック106,106,106をそれぞれ
備えた複数台たとえば3台の搬送ロボット102,10
2,102が矢印Y方向に移動可能に配置されている。
各々の搬送ロボット102はY方向において移動または
搬送範囲を制限され、それぞれ割り当てられた処理部7
8にのみアクセスするようになっている。
は、ウエハチャック106,106,106をそれぞれ
備えた複数台たとえば3台の搬送ロボット102,10
2,102が矢印Y方向に移動可能に配置されている。
各々の搬送ロボット102はY方向において移動または
搬送範囲を制限され、それぞれ割り当てられた処理部7
8にのみアクセスするようになっている。
【0043】インプットバッファ機構70およびアウト
プットバッファ機構73には、ウエハキャリアCを搬送
するためのキャリア搬送アーム86、ウエハキャリアC
を一時的に保管するためのキャリア収納部88、システ
ム外部とウエハキャリアCの受け渡しを行うためのキャ
リア載置台90、空のウエハキャリアCを上昇または下
降させるためのキャリア昇降機92等が設けられてい
る。洗浄装置本体72においては、ローダ部74の上部
から搬送装置82a〜82cの上方を通ってアンローダ
部76に至るキャリア搬送機構94が設けられている。
プットバッファ機構73には、ウエハキャリアCを搬送
するためのキャリア搬送アーム86、ウエハキャリアC
を一時的に保管するためのキャリア収納部88、システ
ム外部とウエハキャリアCの受け渡しを行うためのキャ
リア載置台90、空のウエハキャリアCを上昇または下
降させるためのキャリア昇降機92等が設けられてい
る。洗浄装置本体72においては、ローダ部74の上部
から搬送装置82a〜82cの上方を通ってアンローダ
部76に至るキャリア搬送機構94が設けられている。
【0044】インプットバッファ機構70で空になった
ウエハキャリアCは、キャリア昇降機92によってキャ
リア搬送機構94に渡され、アウトプットバッファ機構
73まで搬送される。その搬送の途中で、ウエハキャリ
アCは、シャワー装置等の洗浄装置で洗浄され、洗浄後
に乾燥エアー吹付機等の乾燥装置によって乾かされるよ
うになっている。したがって、アウトプットバッファ機
構73においては、洗浄・乾燥された清浄なウエハキャ
リアCに洗浄処理済のウエハが移載収容されるようにな
っている。
ウエハキャリアCは、キャリア昇降機92によってキャ
リア搬送機構94に渡され、アウトプットバッファ機構
73まで搬送される。その搬送の途中で、ウエハキャリ
アCは、シャワー装置等の洗浄装置で洗浄され、洗浄後
に乾燥エアー吹付機等の乾燥装置によって乾かされるよ
うになっている。したがって、アウトプットバッファ機
構73においては、洗浄・乾燥された清浄なウエハキャ
リアCに洗浄処理済のウエハが移載収容されるようにな
っている。
【0045】上記した実施例における被処理体は半導体
ウエハであったが、本発明は他の被処理体たとえばLC
D基板やガラス基板等を乾燥させる処理装置にも適用可
能である。
ウエハであったが、本発明は他の被処理体たとえばLC
D基板やガラス基板等を乾燥させる処理装置にも適用可
能である。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の処理装置
によれば、処理液の蒸気によって被処理体から脱離した
水分を受けるための器に待機時間中に凝縮して溜まった
処理液を無駄に排液することなく処理槽内で効率的に回
収して、処理液消費量の節約化をはかることができる。
によれば、処理液の蒸気によって被処理体から脱離した
水分を受けるための器に待機時間中に凝縮して溜まった
処理液を無駄に排液することなく処理槽内で効率的に回
収して、処理液消費量の節約化をはかることができる。
【0047】
【図1】本発明の一実施例による処理装置の全体構成を
示す一部断面正面図である。
示す一部断面正面図である。
【図2】実施例における処理装置の全体構成を示す一部
断面側面図である。
断面側面図である。
【図3】実施例の処理装置において水分脱離位置に対す
る受皿の面積を示す略平面図である。
る受皿の面積を示す略平面図である。
【図4】実施例の処理装置において処理時間中の作用を
説明するための略部分斜視図である。
説明するための略部分斜視図である。
【図5】実施例の処理装置において待機時間中の作用を
説明するための略部分斜視図である。
説明するための略部分斜視図である。
【図6】実施例の処理装置において冷却蛇管から落ちた
処理液が板樋の返し部によって受けられる様子を示す略
断面図である。
処理液が板樋の返し部によって受けられる様子を示す略
断面図である。
【図7】実施例の処理装置において分割式の板樋構造を
示す略平面図である。
示す略平面図である。
【図8】冷却体からの処理液を樋手段と処理槽との間の
隙間より落として回収する方式に実施例の分割式板樋構
造を適用した構成例を示す略斜視図である。
隙間より落として回収する方式に実施例の分割式板樋構
造を適用した構成例を示す略斜視図である。
【図9】図8の分割式板樋構造の作用を示す略側面図で
ある。
ある。
【図10】本発明における処理装置が使用される半導体
ウエハ洗浄システムの構成例を示す図である。
ウエハ洗浄システムの構成例を示す図である。
12 加熱装置 14 処理槽 16 処理液 18 処理液溜部 20 蒸気処理部 24 受皿 26 排液管 30 開閉弁 32 枝管 36 冷却蛇管 38 板樋 42 処理液回収用排出管 44 フィルタ 46 処理液回収用導入管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B01D 12/00
Claims (7)
- 【請求項1】 被処理体を収容可能な処理槽を有し、前
記処理槽の底部に溜めた揮発性の処理液を加熱して発生
させた蒸気の雰囲気の中で前記被処理体の表面から落下
した揮発性処理液を含む水分を、前記処理液の溜部の上
方に設置した皿状の器に集め前記器より排液管を介して
排液するようにした処理装置において、 前記排液管の途中に設けられた開閉弁と、 前記処理槽内で処理が行われる間は前記開閉弁を開状態
とし、処理が行われない待機時間中に前記開閉弁を閉状
態にする弁制御手段と、 前記開閉弁よりも上流側でかつ前記処理槽の中で前記処
理液溜部よりも高い位置にて前記排液管より枝状に分岐
して、先端が開口している枝管とを有し、 前記待機時間中に前記開閉弁を閉じて前記器より前記排
液管に送られた処理液を前記枝管を介して前記処理液溜
部に戻すことを 特徴とする処理装置。 - 【請求項2】 前記排液管が前記枝管と前記開閉弁との
間にトラップ部を有することを特徴とする請求項1に記
載の処理装置。 - 【請求項3】 前記トラップ部の最も高い部分の位置よ
りも前記枝管の先端位置が高いことを特徴とする請求項
2に記載の処理装置。 - 【請求項4】 前記処理槽の前記被処理体を収容する領
域の上方に配置され、前記揮発性処理液の蒸気を冷却し
て凝縮させる冷却手段を有することを特徴とする請求項
1〜3のいずれかに記載の処理装置。 - 【請求項5】 前記冷却手段が前記処理槽の内壁に沿っ
てスパイラル状に配置された冷却管を有し、この冷却管
内に冷却媒体が供給されることを特徴とする請求項4に
記載の処理装置。 - 【請求項6】 処理液の回収のために前記冷却手段の下
方に設けられ、前記冷却手段による冷却で凝縮して液滴
となって落下する処理液を受ける処理液受け手段を有す
ることを特徴とする請求項4または5に記載の処理装
置。 - 【請求項7】 前記処理液受け手段が、前記処理槽の内
壁に沿って設けられた樋状体であることを特徴とする請
求項6に記載の処理装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04039694A JP3273282B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | 処理装置 |
US08/330,793 US5575079A (en) | 1993-10-29 | 1994-10-28 | Substrate drying apparatus and substrate drying method |
KR1019940028107A KR100338534B1 (ko) | 1993-10-29 | 1994-10-29 | 기판건조장치및기판건조방법 |
TW083110221A TW294823B (ja) | 1993-10-29 | 1994-11-04 | |
US08/697,132 US5671544A (en) | 1993-10-29 | 1996-08-20 | Substrate drying apparatus and substrate drying method |
KR1020010051301A KR100357316B1 (ko) | 1993-10-29 | 2001-08-24 | 기판 건조장치 및 기판 건조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04039694A JP3273282B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | 処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02918899A Division JP3424119B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07222902A JPH07222902A (ja) | 1995-08-22 |
JP3273282B2 true JP3273282B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=12579514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04039694A Expired - Fee Related JP3273282B2 (ja) | 1993-10-29 | 1994-02-15 | 処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3273282B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS595326B2 (ja) * | 1981-06-24 | 1984-02-03 | 島田理化工業株式会社 | 弗素化塩素化炭化水素類を用いた蒸気乾燥槽 |
JP2894573B2 (ja) * | 1990-11-02 | 1999-05-24 | ダイセル化学工業株式会社 | 有機溶媒再生装置 |
-
1994
- 1994-02-15 JP JP04039694A patent/JP3273282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07222902A (ja) | 1995-08-22 |
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