KR950006425A - 다층막시료의 막두께를 측정하는 방법 - Google Patents

다층막시료의 막두께를 측정하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR950006425A
KR950006425A KR1019940019994A KR19940019994A KR950006425A KR 950006425 A KR950006425 A KR 950006425A KR 1019940019994 A KR1019940019994 A KR 1019940019994A KR 19940019994 A KR19940019994 A KR 19940019994A KR 950006425 A KR950006425 A KR 950006425A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
reflectance
thicknesses
light
spectral reflectance
Prior art date
Application number
KR1019940019994A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0128993B1 (ko
Inventor
마사히로 호리에
Original Assignee
이시다 아키라
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이시다 아키라, 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 filed Critical 이시다 아키라
Publication of KR950006425A publication Critical patent/KR950006425A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0128993B1 publication Critical patent/KR0128993B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0616Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
    • G01B11/0625Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of absorption or reflection

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

제2파장역에 대한 분관반사율비가 얻어지고 퓨리에 변환은 주파수 변환 스펙트럼을 형성한다. 파워스펙트럼이 실리콘막에 의해 간섭으로 나타내는 피크와 같게 주파수 변환 스펙트럼으로부터 얻어진다. 실리콘막의 막두께의 개산치(d2')는 피크위치에 의거해서 구해진다. 로패스휠터링된 후, 주파수 변환 스펙트럼은 분광반사율을 구하는 역퓨리어 변환된다.
분광반사율에서, 실리콘층 상에 형성된 두께(d3)에 단하나의 투광막이 형성된 이론 분광반사율을 뺀다. 그 후, 실리콘 산화막의 두께의 개산치(d1')가 배어져 얻어진 분광반사율로부터 구해진다.

Description

다층막시료의 막두께를 측정하는 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 관한 다층막시료의 막두께 측정방법이 적용된 막두께 측정장치를 나타내는 도면.
제2도는 본 발명에 관한 다층막시료의 막두께 측정방법의 일실시예를 나타내는 플로워차트.
제3도는 다층막시료의 분광반사 비율을 실측하는 공정을 나타내는 플로워 차트.
제4도는 제3도에 나타난 스텝에서 분광반사비율을 나타내는 도면.
제5도는 실리콘 산화막의 막두께(d3)을 구하는 계산 스텝을 나타내는 플로워 차트.
제6도는 실측 반사율에 의거해서 실리콘막의 막두께의 개산치(槪算値)(d2')를 구하는 계산 스텝을 나타내는 플로워 차트.
제7도는 파워스펙트럼의 일실시예를 나타내는 도면.
제8도는 로패스휠터를 이용해서 실리콘 산화막의 막두께의 개산치(d1')를 구하는 계산스텝을 나타내는 플러워 차트.
제9도는 로패스휠터 처리를 설명하기 위한 도면.
제10도는 실리콘 산화막의 막두께의 개산치(d1')를 구비하는 방법을 설명하기 위한 도면.
제11도는 편차량이 최소로 되는 막두께의 조합(d1,d2)을 구하기 위한 계산 스텝을 나타내는 플로워 차트.
제12도는 최소 2승법에 의해 2차 곡면근사를 이용한 막두께를(d1,d2)를 구하는 계산스텝을 나타내는 플로워 차트.
제13도와 제14도는 본 발명에 관한 막두께의 측정방법의 다른 실시예를 나타내는 플로워 차트.
제15도와 제16도는 본 발명의 배경으로 되는 다층막시료를 나타내는 단면도이다.

Claims (7)

  1. 기체와 투광절연막과 실리콘막으로 구성된 SOI기판상에 투광막을 배열하여 형성된 다층막시료의 상기 투광절연막, 상기 실리콘막 및 상기 투광막의 막두께(d1,d2,d3)를 각각 측정하는 방법에 있어서, 상기 다층막시료에, 자외선 파장영역인 1파장영역 및 자외선보다 장파장측의 제2파장 영역의 광을 조사해서, 분광반사율을 실측하는 제1스텝과, 상기 제1파장영역의 실측분광반사율에서 상기 투광막의 막두께(d3)를 연산하는 제2스텝과, 상기 제2파장영역의 실측분광방사율에서 등 파수(wave unmber)간격으로 각 파수에 대한 반사율을 각각 연산하고, 주파수를 연산된 반사율로 변환을 행하는 것에 의해 주파수 변환 스펙트럼을 구하는 제3스텝과, 파워 스펙트럼에서 상기 실리콘막의 간섭에 의한 피크를 구하는 주파수 변환 스펙트럼에서 상기 파워스펙트럼을 얻고, 그 피크위치와 그 파수공간에서의 실리콘의 평균굴절율에 의거해서 상기 실리콘막의 막두께의 개산치(d2')를 연산하는 제4스텝과, 상기 주파수 변환스펙트럼 중 일정의 실효광로길이 이상의 주기성분을 로패스 휠터링을 행해서 제거함으로써 휠터된 주파수 변환스펙트럼을 얻은 후, 상기 휠터된 주파수 변환 스펙트럼에서 같은 파장간격에서 파장들에 대한 중간 분광반사율을 연산하고 이어, 막두께(d3)의 상기 투광막만이 실리콘층에 형성된 때의 이론적인 분광반사율을 형성하고, 중간 분광 반사율에서 이론 분광 반사율을 빼어서 제2파장영역의 최종 분광 반사율을 얻은 후, 최종 분광반사율에서 상기 투광절연막의 막두께의 개산치(d1')를 연산하는 제5스텝과, 상기 투광절연막 및 상기 실리콘막의 막두께(d1,d2)를 각각 상기 개산치(d1', d2')를 중심치로 하여 일정의 비율로 변화시키면서, 막두께(d1, d2, d3)에 대한 이론적인 분광반사율과 실측분광반사율 사이의 편차량을 연산해서, 제2스텝에서 구해진 값의 막두께(d3)를 최소편차량으로 갖도록 조합(d1, d2)를 구하는 제6스텝, 상기 제6스텝에서 구해진 상기 조합(d1, d2)의 막두께(d1, d2)에 대하여 비선형 최적화법을 적용하여, 상기 투명절연막과 상기 실리콘막의 막두께로서의 최종 막두께(d1, d2)를 판정하는 제7스텝을 구비하는 다층막시료의 막두께 측정방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 투광절연막의 막두께(d1, d2)의 각각을 소정량 만큼 증감시키는 것에 의해 임시로 다른 6점 이상의 막두께의 조합(d1, d2, d3)을 설정함과 동시에, 상기 6점 이상의 조합에 대해 이론 분광반사율과 상기 실측 분광반사율과의 편차량을 연산한 후, 이들의 편차량에 대해서 최소 2승법에 의해 2차 곡면근사를 행하고, 얻어진 2차 곡면함수에 의해서, 편차량이 최소로 되는 막두께(d1, d2)를 상기 투광절연막과 상기 실리콘막의 막두께로서 구하는 제8스텝을 더 구비하고, 상기 제1스텝에서 연산된 실측분광반사율과 상기 제2스텝에서 연산된 두께(d3)와 상기 제8스텝에서 연산된 두께(d1, d2)에 대한 이론반사율 사이에서 편차량이 일정치보다 적게 될 때까지 상기 제8스텝을 반복하는 다층막시료의 막두께 측정방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 비선형 최적화 방법은 가우스·뉴톤방법인 다층막 시료의 막두께 측정방법.
  4. 기체와, 투광절연막과, 실리콘막을 구비하는 SOI기판상에 제1 및 제2투광막의 순서로 제1 및 제2투광막을 적층함으로서 형성된 다층막시료의 상기 투광절연막, 상기 실리콘막, 상기 제1투광막 및 상기 제2투광막의 막두께(d1, d2, d3, d4)를 각각 측정하는 방법에 있어서, 상기 다층막 시료에 제1 및 제2파장영역의 광을 조사하여 분광반사율, 자외선 영역인 상기 제1파장영역, 자외선 영역보다 긴 파장을 포함하는 상기 제2파장영역을 실측하는 제1스텝과, 상기 제1파장영역의 실측 분광 분사율에서, 상기 제1 및 제2투광막의 실효광로길이의 총화를 연산하여, 막두께(d3, d4)의 최대치(d3MAX, d4MAX)를 각각 구한후, 막두께(d1, d2)를 모두 0으로 가정함과 동시에, 상기 막두께(d3, d4)를 각각 0에서 상기 최대치(d3MAX, d4MAX)까지의 사이에서 일정한 비율로 변화시키면서, 막두께(d1, d2, d3, d4)에서의 이론 분광반사율과 상기 실측분광반사율과의 편차량을 연산하여, 그 편차량이 최소로 되는 조합(d3, d4)를 구하고, 또 그 조합에 대해, 비선형 최적화법을 적용해서, 상기 제1 및 제2의 투광막의 두께로서 상기 막 두께(d3, d4)를 최종으로 구하는 제2스텝과, 상기 제2파장영역의 실측분광반사율에서, 등파수간격에서 각 파수에 대한 반사율을 각각 연산하고, 그 연산반사율을 주파수 변환함으로써 주파수 변환 스펙트럼을 구하는 제3스텝과, 파워 스펙트럼에서 상기 실리콘막의 간섭에 의한 피크를 구하고, 그 피크위치와 그파수공간에서의 실리콘의 평균 굴절율에 의거해서 상기 실리콘막의 막두깨의 개산치(d2')를 연산하는 제4스텝과, 상기 주파수 변환 스펙트럼 중 일정의 실효광로 길이 이상의 주기 성분을 제거하는 로패스휠터링을 행해서 휠터된 주파수변환 스펙트럼을 얻은 후, 상기 휠터된 주파수 변환 스펙트럼에서 등파장간격으로 각 파장에 대한 중간 분광반사율을 연산하여 실리콘 층상에 상기 투명막두께(d3)만이 형성될 때 상기 제2스텝에서 계산된 값(d3)의 두께의 이론분광반사율을 형성한 후, 중간 분광반사율에서 이론 분광반사율을 빼엇, 제2파장영역의 최종 분광반사율을 얻고, 이어 최종 분공반사율에서 상기 투광절연막의 두께의 개산치(d1')를 연산하느 제5스텝과, 막두께(d1, d2)를 각각 상기 개산치(d1', d2')를 중심치로 해서 일정의 비율로 변화시키면서, 막두께(d1, d2, d3, d4)에 대해 이론 분광반사율과 상기 실측 분광반사율과의 편차량을 연간하여, 그 편차량이 최소로 되는 막두께의 조합(d1, d2)을 구하는 제6스텝과, 상기 제6스텝에서 구해진 상기 조합(d1, d2)의 막두께(d1, d2)에 대해, 비선형 최적화법을 적용해서, 상기 투광절연막 및 상기 실리콘막의 상기 막두께(d1, d2)를 최종으로 구하는 제7스텝으로 구성되는 다층막시료의 막두께 측정방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 막두께(d3, d4)를 모두 0으로 가정함과 동시에, 상기 막두께(d3, d4)의 각각을 소정량만큼 증감시키는 것에 의해, 다른 6점이상의 막두께의 조합(d1, d2, d3, d4)을 설정함과 동시에, 각 설정막두께에서 이론 분광반사율과 상기 실측 분광반사율과의 편차량을 각각 구한후, 이들의 편차량에 대해서 최소 2승법에 의해 2차 곡면근사를 행하고, 얻어진 2차 곡면함수에서 상기 제1 및 제2투광막의 두께로 하는 편차량이 최소로 되는 막두께(d3, d4)를 구하는 제8스텝을 더 구비하고, 상기 제8스텝은 상기 막두께(d1, d2)가 모두 0으로, 또는 상기 제8스텝에서 연산된 상기 값을 가지는 두께(d3, d4)와 상기 제1스텝에서 연산된 실효 분광반사율에 대한 이론 분광반사율 사이의 편차량이 일정값보다 적게 될 때까지 상기 제2스텝 이후 및 상기 제4스텝 이전에 반복하도록 한 다층막시료의 막두께 측정방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 막두께(d1, d2)을 소정량 만큼 증감시킴에 의해, 다른 6점 이상 막두께의 조합(d1, d2, d3)을 설정한 후, 상기 6점 이상 조합에 대한 이론 분광분사율과 실측 분광반사율 사이의 편차량에 대해서 최소2승법에 의해 2차 곡면근사를 행하고, 얻어진 2차 곡면함수에서, 편차량이 최소로 되는 막두께(d1, d2)를 각각 상기 투광절연막 및 상기 실리콘막의 막두께로 구하는 제9스텝을 더 구비하고, 상기 제9스텝에서 구해진 막두께(d1, d2) 및 상기 제2의 공정에서 구해진 막두께(d3, d4)에서의 이론 분광반사율과 상기 제1스텝에서 실측된 상기 실측 분광반사율과의 편차량이 일정치보다 적을 때까지 상기 제9스텝을 반복하는 다층막시료의 막두께의 측정방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 비선형 최적화 방법은 가우스·뉴톤방법인 다층막 시료의 막두께 측정방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940019994A 1993-08-20 1994-08-13 다층막시료의 막두께를 측정하는 방법 KR0128993B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP93-227962 1993-08-20
JP5227962A JP2840181B2 (ja) 1993-08-20 1993-08-20 多層膜試料の膜厚測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950006425A true KR950006425A (ko) 1995-03-21
KR0128993B1 KR0128993B1 (ko) 1998-04-07

Family

ID=16868991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940019994A KR0128993B1 (ko) 1993-08-20 1994-08-13 다층막시료의 막두께를 측정하는 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5440141A (ko)
EP (1) EP0639753B1 (ko)
JP (1) JP2840181B2 (ko)
KR (1) KR0128993B1 (ko)
DE (1) DE69408608T2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100767749B1 (ko) * 2004-09-07 2007-10-18 어플라이드 매터리얼스 게엠베하 운트 컴퍼니 카게 광학 층 또는 광학 층 시스템의 물성을 결정하는 방법

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH074922A (ja) * 1993-06-21 1995-01-10 Jasco Corp 半導体多層薄膜膜厚測定装置およびその測定方法
JP2866559B2 (ja) * 1993-09-20 1999-03-08 大日本スクリーン製造株式会社 膜厚測定方法
GB2301884A (en) * 1995-06-06 1996-12-18 Holtronic Technologies Ltd Characterising multilayer thin film systems by interferometry
JPH0933222A (ja) * 1995-07-18 1997-02-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 膜厚測定装置
US5619330A (en) * 1995-12-22 1997-04-08 Thomson Consumer Electronics, Inc. Method and apparatus for determining thickness of an OPC layer on a CRT faceplate panel
US5717490A (en) * 1996-10-17 1998-02-10 Lsi Logic Corporation Method for identifying order skipping in spectroreflective film measurement equipment
US6124141A (en) * 1998-01-07 2000-09-26 International Business Machines Corporation Non-destructive method and device for measuring the depth of a buried interface
KR100386793B1 (ko) * 1998-04-21 2003-06-09 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 박막의 막두께 계측 방법 및 그 장치 및 이를 이용한 박막디바이스의 제조 방법 및 그 제조 장치
US6678047B1 (en) * 1999-07-09 2004-01-13 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method and apparatus for aligning optical axes of optical components
JP3520910B2 (ja) * 1999-12-20 2004-04-19 株式会社ニコン 光学素子の膜厚測定方法及び光学素子の製造方法
US6674533B2 (en) * 2000-12-21 2004-01-06 Joseph K. Price Anodizing system with a coating thickness monitor and an anodized product
US7365860B2 (en) 2000-12-21 2008-04-29 Sensory Analytics System capable of determining applied and anodized coating thickness of a coated-anodized product
US7274463B2 (en) 2003-12-30 2007-09-25 Sensory Analytics Anodizing system with a coating thickness monitor and an anodized product
DE10123470B4 (de) * 2001-05-15 2010-08-19 Carl Zeiss Jena Gmbh Verfahren und Anordnung zur berührungslosen Ermittlung von Produkteigenschaften
US7196800B1 (en) * 2001-07-26 2007-03-27 Advanced Micro Devices, Inc. Semiconductor die analysis as a function of optical reflections from the die
DE10204943B4 (de) * 2002-02-07 2005-04-21 Leica Microsystems Jena Gmbh Verfahren zur Bestimmung von Schichtdicken
DE10232746A1 (de) * 2002-07-19 2004-02-05 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Verfahren zur Automatischen Ermittlung optischer Parameter eines Schichtstapels
US6876455B1 (en) * 2002-08-01 2005-04-05 Lam Research Corporation Method and apparatus for broadband optical end point determination for in-situ film thickness measurement
US7271916B2 (en) * 2002-11-14 2007-09-18 Fitel Usa Corp Characterization of optical fiber using Fourier domain optical coherence tomography
US7006222B2 (en) * 2003-01-08 2006-02-28 Kla-Tencor Technologies Corporation Concurrent measurement and cleaning of thin films on silicon-on-insulator (SOI)
KR100393522B1 (en) * 2003-01-11 2003-08-02 Ellipso Technology Co Ltd Device and method for measuring film thickness, making use of improved fast fourier transformation
US8564780B2 (en) * 2003-01-16 2013-10-22 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Method and system for using reflectometry below deep ultra-violet (DUV) wavelengths for measuring properties of diffracting or scattering structures on substrate work pieces
US20080246951A1 (en) * 2007-04-09 2008-10-09 Phillip Walsh Method and system for using reflectometry below deep ultra-violet (DUV) wavelengths for measuring properties of diffracting or scattering structures on substrate work-pieces
US7126131B2 (en) * 2003-01-16 2006-10-24 Metrosol, Inc. Broad band referencing reflectometer
US7009714B2 (en) * 2003-02-26 2006-03-07 Hitachi High-Technologies Corporation Method of dry etching a sample and dry etching system
EP1467177A1 (en) * 2003-04-09 2004-10-13 Mitsubishi Chemical Engineering Corporation Method and apparatus for measuring thicknesses of layers of multilayer thin film
KR100947228B1 (ko) * 2003-06-20 2010-03-11 엘지전자 주식회사 광디스크의 두께 측정 방법
JP3811150B2 (ja) * 2003-09-05 2006-08-16 株式会社東芝 膜厚測定方法、膜厚測定システム、半導体装置の製造方法及び膜厚測定システム制御プログラム
US7663097B2 (en) * 2004-08-11 2010-02-16 Metrosol, Inc. Method and apparatus for accurate calibration of a reflectometer by using a relative reflectance measurement
US7399975B2 (en) * 2004-08-11 2008-07-15 Metrosol, Inc. Method and apparatus for performing highly accurate thin film measurements
US7804059B2 (en) * 2004-08-11 2010-09-28 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Method and apparatus for accurate calibration of VUV reflectometer
US7282703B2 (en) * 2004-08-11 2007-10-16 Metrosol, Inc. Method and apparatus for accurate calibration of a reflectometer by using a relative reflectance measurement
US7511265B2 (en) * 2004-08-11 2009-03-31 Metrosol, Inc. Method and apparatus for accurate calibration of a reflectometer by using a relative reflectance measurement
AU2007206016A1 (en) 2006-01-13 2007-07-26 Wyeth Sulfonyl substituted 1H-indoles as ligands for the 5-hydroxytryptamine receptors
JP4912687B2 (ja) * 2006-01-24 2012-04-11 株式会社リコー 膜厚測定方法及び膜厚測定装置
JP5186129B2 (ja) * 2006-08-25 2013-04-17 大日本スクリーン製造株式会社 溝パターンの深さの測定方法および測定装置
US20080129986A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Phillip Walsh Method and apparatus for optically measuring periodic structures using orthogonal azimuthal sample orientations
US7646489B2 (en) * 2007-04-25 2010-01-12 Yokogawa Electric Corporation Apparatus and method for measuring film thickness
JP4834847B2 (ja) * 2007-10-05 2011-12-14 大塚電子株式会社 多層膜解析装置および多層膜解析方法
JP5028660B2 (ja) * 2007-10-12 2012-09-19 大塚電子株式会社 光学特性測定装置および光学特性測定方法
US20090219537A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 Phillip Walsh Method and apparatus for using multiple relative reflectance measurements to determine properties of a sample using vacuum ultra violet wavelengths
JP2009250783A (ja) * 2008-04-07 2009-10-29 Sonac Kk 多層薄膜の膜厚測定方法
JP5309359B2 (ja) * 2008-06-20 2013-10-09 大塚電子株式会社 膜厚測定装置および膜厚測定方法
US8153987B2 (en) * 2009-05-22 2012-04-10 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Automated calibration methodology for VUV metrology system
US8867041B2 (en) 2011-01-18 2014-10-21 Jordan Valley Semiconductor Ltd Optical vacuum ultra-violet wavelength nanoimprint metrology
US8565379B2 (en) 2011-03-14 2013-10-22 Jordan Valley Semiconductors Ltd. Combining X-ray and VUV analysis of thin film layers
JP5660026B2 (ja) 2011-12-28 2015-01-28 信越半導体株式会社 膜厚分布測定方法
JP6363819B2 (ja) 2012-09-11 2018-07-25 大塚電子株式会社 膜厚測定方法及び膜厚測定装置
JP6290637B2 (ja) * 2014-01-30 2018-03-07 浜松ホトニクス株式会社 膜厚計測方法及び膜厚計測装置
JP6502626B2 (ja) * 2014-07-10 2019-04-17 株式会社東京精密 距離測定装置、および距離測定方法
JP2016114506A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 信越半導体株式会社 薄膜付ウェーハの評価方法
WO2016117130A1 (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 有限会社ボデーショップ佐野 パテべら変形保持具及びそれを用いる自動車ボデー補修用パテべら
JP6686201B2 (ja) * 2019-03-22 2020-04-22 株式会社東京精密 距離測定装置、および距離測定方法
JP2023012630A (ja) * 2021-07-14 2023-01-26 住友電気工業株式会社 光ファイバ、および光ファイバの製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6176904A (ja) * 1984-09-21 1986-04-19 Oak Seisakusho:Kk 膜厚測定方法
JPH0617774B2 (ja) * 1987-06-22 1994-03-09 大日本スクリ−ン製造株式会社 微小高低差測定装置
JPH0224502A (ja) * 1988-07-12 1990-01-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 膜厚測定方法
JPH0252205A (ja) * 1988-08-17 1990-02-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 膜厚測定方法
JP2637820B2 (ja) * 1989-03-27 1997-08-06 オリンパス光学工業株式会社 光学式膜厚測定装置
JPH0690012B2 (ja) * 1989-04-27 1994-11-14 大塚電子株式会社 最上層膜厚測定方法
DE4114672A1 (de) * 1991-05-06 1992-11-12 Hoechst Ag Verfahren und messanordnung zur beruehrungslosen on-line messung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100767749B1 (ko) * 2004-09-07 2007-10-18 어플라이드 매터리얼스 게엠베하 운트 컴퍼니 카게 광학 층 또는 광학 층 시스템의 물성을 결정하는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP0639753A3 (en) 1996-03-06
DE69408608D1 (de) 1998-04-02
KR0128993B1 (ko) 1998-04-07
US5440141A (en) 1995-08-08
EP0639753B1 (en) 1998-02-25
DE69408608T2 (de) 1998-09-03
JP2840181B2 (ja) 1998-12-24
JPH0755435A (ja) 1995-03-03
EP0639753A2 (en) 1995-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950006425A (ko) 다층막시료의 막두께를 측정하는 방법
KR950009219A (ko) 막두께 측정방법
EP2309222A1 (en) Film thickness measuring device and film thickness measuring method
US20010055118A1 (en) Self-calibrating measuring setup for interference spectroscopy
Kim et al. Fabrication of 2D thin-film filter-array for compressive sensing spectroscopy
EP0562827A1 (en) Etalons with dispersive coatings
Kubinyi et al. Determination of the thickness and optical constants of thin films from transmission spectra
Parsons et al. Brillouin scattering from porous silicon-based optical Bragg mirrors
Driss-Khodja et al. Determination of low absorption coefficients from absorptance measurements on thin films
EP0583047A1 (en) Spatially tunable rugate narrow reflection band filter
Zhang Optical properties of layered structures for partially coherent radiation
JP2003279324A (ja) 膜厚測定方法および膜厚測定装置
JP3864719B2 (ja) 膜厚測定方法及び膜厚測定装置
JP2003050108A (ja) 膜厚測定方法及び膜厚測定装置
CN113008810B (zh) 一种双光子吸收谱的测量方法及系统
Nitiss et al. Simple method for measuring bilayer system optical parameters
MOHAMMAD Reducing sidelobes in a Rugate filter to achieve high reflectivity
Baghdadi et al. Tertiary interferograms in Fourier transform spectroscopy
Edgar et al. New Correlation For On-Line Film Thickness Measurement
Garcia-Llamas et al. Analysis of experimental reflection spectra from diffraction gratings using the Rayleigh theory and a rigorous method
Parkhutik et al. Processing of Infrared spectroscopy data on thin porous films using software “Prospect”
Kumar et al. Optimization of Performance of FBG using Various Apodization Function for Quasi-Distributed Sensors Network
García-Llamas et al. Resonant Scattering of Light From a Two Layer System With a Random Rough Surface
SU1748113A1 (ru) Оптический узкополосный фильтр, модулирующий полосу поглощени вещества
Borisov et al. Synthesis of interference filters for the UV spectral region

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20051025

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee