KR940016737A - 리이드 접촉기와 그 제작방법 - Google Patents

Abstract

리이드 접촉기는 두 명확한 전도영역을 포함하는 한 기저평면을 포함한다. 접촉기의 두 축은 날의 형태를 가지며, 이들 각각이 전도영역중 한 영역의 높이에서 기저평면에 접속되어 있다. 비임들중 적어도 한 비임은 한 밑받침에 의해 기저평면상에서 지탱되며 이같은 밑받침상에서 비임이 위에 매달려 있는 식으로 장착된다.

접촉기는 본 발명에 따른 제작방법으로 실현될 수 있다. 이 제작방법은 감광성내식막과 금속화층의 높이를 한 기질상에서 연속적으로 변경하여 형성시키는 단계를 포함한다. 각 단계에서, 상측 감광석내식막의 높이는 그 두께로 자유로운 성장공간을 발생시키도록 구성되며 이같은 자유로운 성장공간내에서 금속핀이 전기적 성장에 의해 형성된다. 마지막 높이의 금속화층 아래에 위치하는 감광성내식막의 높이는 희생적 층의 역할을 하며 현수되 있는 금속구조를 형성시키도록 한다.

Description

리이드 접촉기와 그 제작방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제 1 도는 본 발명의 첫번째 실시예에 대한 "리이드"접촉기의 단면도, 제 2 도는 제 1 도의 ⅡⅡ선 단면도, 제 3 도 내지 18도는 본 발명의 첫번째 제작방법을 작용시키는 한 특정모드에 따라 그 제작의 각기 다른 단계에서 제 1 도의 접촉기에 대한 단면을 도시한 도면.

Claims (8)

1. 각각 전기적 연결수단(56)에 연결된 두 전도비임(19, 21 ; 119, 121)을 포함하는 접촉기로서, 상기 비임 각각이 한 선단을 포함하며, 상기 선단은 서로 이웃해 있고 이들이 공간을 두고 서로 떨어져 있는 첫번째의 개방된 위치와 이들이 서로 접촉하여 있는 두번째의 폐쇄된 위치사이에서 서로에 대하여 이동하며, 상기 접촉기가 리콜 수단을 더욱더 포함하여 상기 선단들을 개방된 위치를 향하여 끌어내도록 하고, 상기 비임(19, 21 ; 119, 121)이 적어도 부분적으로는 자기 재료로 만들어져서 상기 비임이 충분한 세기의 자장 영향을 받게 되는데 상기 선단들이 폐쇄된 위치로 오도록 하며, 상기 접촉기가 두개의 분명한 전기 전도 영역(12, 13 ; 112, 113)으로 구성된 한 기저 평면(2, 102)을 포함하며, 상기 비임(19, 21 ; 119, 121)들이 상기 두 전도영역 높이에서 기저평면에 접속되어 있고, 상기 비임(19, 21 ; 119, 121)들중 적어도 한 비임이 그것이 올려 놓여지게 되는 한 밑받침(15, 17 ; 115)에 의해서 상기 기저 평면상에서 지탱되어지게 됨을 특징으로 하는 리이드 접촉기.
2. 제 1 항에 있어서, 비임(19, 21 ; 119, 121)을 덮는 한 캡(8, 108)을 포함하며, 이 캡이 상기 기저평면에 고정되어 이들과 함께한 챔버를 형성하도록 하고, 상기 연결수단(56)이 상기 챔버의 외부상에 위치하게 됨을 특징으로 하는 리이드 접촉기.
3. 한 기지로부터 현수되 있는 입체적인 금속미소구조(4, 6 ; 104)를 전기적 방법으로 제작하는 방법으로서, a) 상기 기질의 한 면위에 감광성 내식막의 첫번째 층(23)을 만들어내고, b) 상기 감광성내식막의 첫번째 층을 그와같은 두께로 상기 기질의 한 면을 덮는 적어도 한 자유로운 성장 공간(25, 27, 28, 19)을 만들어 내도록 구성시키며, c) 감광석내식막의 표면에서 금속이 출현할 때까지 상기 자유공간의 내부에 한 금속핀(31, 32, 33, 34)을 전기용착에 의해 성장시키고, d) 상기 감광성내식막 첫번째 층의 표면에서 금속화 높이(36)을 발생시키며, e) 상기 금속화 높이에서 새로운 감광성내식막 층을 용착시키고, f) 상기 새로운 감광성내식막 층을 구성시키어 그 두께로 상기 금속화 높이를 덮는 적어도 한 자유성장 공간(40, 41)을 만들어 내도록 하며, g) 상기 새로운 감광성내식막 층내에 만들어진 상기 자유공간의 내부에 전기용착에 의해 한 금속 핀(43, 21)을 성장시키고, h) 김광성내식막 층을 제거하며, 금속화 높이의 비-기능적 부분을 제거하는 단계들을 포함함을 특징으로 하는 리이드 접촉기 제작방법.
4. 제3항에 있어서, 초기단계가 -기질외 결정된 영역상에 첨가물의 금속화 층(12a, 13a ; 112a, 113a)을 발생시키며, -상기 첨가물의 금속화 층상에 비 - 산화가능 금속의 이차적 금속화 층(12b, 13b ; 112b, 113b)을 발생시키는 작업을 포함함을 특징으로 하는 제작방법.
5. 제 3 항 또는 4항에 있어서, g) 단계와 h) 단계 사이에 -i) 새로운 금속화 층을 새로운 감광성내식막층 표면에 발생시키며, - j) 다시한번 e), f) 및 g) 단계를 순서적으로 반복시킴을 추가의 연속적 작업으로 더욱더 포함시킴을 특징으로 하는 제작방법.
6. 한 기질(2) 위에 현수되어 있는 입체적인 금속 미소구조(4, 6)를 전기적 방법으로 제작하는 방법으로서, a) 상기 기질로 한 서브구조의 표면에 균일한 첫번째 감광성내식막 층(23)을 용착시키며, 서브구조의 상기 표면이 적어도 하나의 전도 영역을 가지며, b) 상기 첫번째 감광성내식막 층을 구성시키어 그 두께로 적어도 부분적으로는 상기 전도영역을 드러내는 적어도 한 자유공간(25, 27, 28, 29)을 만들어내도록 하고, c) 상기 감광성내식막 층에서뿐 아니라 상기 드러낸 전도영역에서 연장되는 깨지지 않는 금속화(36)으로 구조층을 덮으며, d) 새로운 균일한 감광성내식막 층(38)을 용착시키고, e) 상기 새로운 감광성내식막 층을 구성시키어 그 두께로 상기 금속화를 드러내는 적어도 한 자유성장 공간(40, 41)을 만들어 내도록 하며, f) 상기 새로운 감광성내식막 층내에 만들어진 상기 자유공간의 내부에 전기용착에 의해 한 금속 핀을 성장시키고, g) 감광성내식막 층과 금속화의 비기능적 부분을 제거하는 단계들을 포함함을 특징으로 하는 리이드 접촉기 제작방법.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 서브구조가 상기 기질의 제 2 항에 따른 제작방법중 a) 단계-f) 단계를 실행하므로써 앞서서 얻어지게 됨을 특징으로 하는 제작방법.
8. 제 6 항에 있어서, 상기 서브구조가 상기 기질의 제 2 항에 따른 제작방법중 d) 단계-f) 단계를 실행하므로써 앞서서 얻어지게 됨을 특징으로 하는 제작방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.