DE60129657T2 - Elektromechanischer Mikroschalter mit Mehrstellung - Google Patents

Elektromechanischer Mikroschalter mit Mehrstellung Download PDF

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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft elektromechanische Mikroschalter (micro electromechanical, MEM) und insbesondere einen MEM-Schalter mit mehreren Schalterstellungen.
  • Die in den letzten Jahren erreichten Fortschritte bei der Technik integrierter Schaltkreise haben zur Entwicklung elektromechanischer Mikrosysteme (MEMS) geführt, die durch Vorrichtungen mit Abmessungen im Mikrometerbereich gekennzeichnet sind und mittels mechanischer, elektrostatischer, elektromagnetischer, strömungstechnischer und thermischer Verfahren betätigt und gesteuert werden können. MEMS-Herstellungstechnologien bestehen aus einer Kombination der bekannteren Halbleiter-Mikrofertigungsverfahren mit den neueren Entwicklungen in der mikromechanischen Bearbeitung.
  • Ein Beispiel einer MEM-Vorrichtung ist ein Cantileverträgerschalter, dessen eines Ende an einem Substratmaterial, wie z. B. Silicium, verankert ist. Das freie Ende des Trägers dient als Ablenkelektrode, die bei Anlegen einer Spannungsquelle an die Ablenkelektrode als Folge der elektrostatischen Kräfte am Träger und an einer Feldplatte abgelenkt wird und den Kontakt zu einer stationären Elektrode herstellt. Wird die Spannungsquelle entfernt, kehrt der Träger aufgrund der Rückstellkräfte darin in seinen „starren" Zustand zurück und die Schalterkontakte werden geöffnet.
  • Obwohl die Fortschritte der letzten Jahre bei der MEM-Technologie beträchtlich sind, hat die Technologie nach wie vor Nachteile. Beispielsweise besteht eines der tückischsten Probleme für die Hersteller von MEMS-Vorrichtungen in der Haftreibung, die auftritt, wenn eine Oberfläche eines mikrobearbeiteten Teils (wie z. B. eines Cantileverträgers) mit einer angrenzenden Oberfläche der Struktur verschweißt oder an dieser gebondet wird. Haftreibung resultiert oft aus Bedingungen wie Oberflächenrauheit, Feuchte, angelegter Spannung und Kapillarkräften während des Herstellungsprozesses. Je größer die Anzahl der in einer Vorrichtung auftretenden Haftreibungsprobleme ist, desto größer ist die Gesamtauswirkung auf die Ausbeute der Vorrichtungen. Außerdem kann die physikalische Geometrie einer Komponente selbst auch eine Auswirkung auf die Anfälligkeit der Komponente für Haftreibung haben; Schalter des Typs mit Cantilever verziehen sich möglicherweise aufgrund wiederholter mechanischer Belastungen am Träger. Es ist daher wünschenswert, eine Schaltergestaltung bereitzustellen, welche die Anfälligkeit für Haftreibung minimiert.
  • Weitere Schwierigkeiten, die mit Trägerschaltern verbunden sein können, sind: Materialermüdung, räumliche Einschränkungen (aufgrund erforderlicher Verankerungspunkte), die Entstehung parasitärer Induktivitäten sowie Resonanzfrequenzprobleme. Es ist daher außerdem wünschenswert, einen MEM-Schalter bereitzustellen, der die oben erwähnten Probleme beseitigt.
  • Das Dokument US 5 051 643 offenbart einen Schalterkörper 12, der mittels Cantilevern mit Pfosten 14 verbunden ist, wobei der Schalterkörper durch Anlegen eines elektrischen Potentials an Elektroden 18 oder 19 deformierbar ist, um einen Kontakt zu feststehenden Elektroden 26 bzw. 32 herzustellen.
  • ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
  • In einer exemplarischen Ausführungsart der Erfindung weist ein elektromechanischer Mikroschalter einen auf einem Substrat gebildeten Führungspfosten auf. Eine Signalübertragungsleitung ist auf dem Substrat ausgebildet, wobei die Signalübertragungsleitung einen Spalt aufweist und einen offenen Stromkreis bildet. Der Schalter enthält des Weiteren einen Schalterkörper mit einer darin ausgebildeten Durchgangsöffnung, wobei der Schalterkörper auf einer durch den Führungspfosten definierten Länge beweglich angeordnet ist. Der Führungspfosten ist von der Durchgangsöffnung teilweise umgeben. In einer bevorzugten Ausführungsart ist eine Feldplatte auf dem Substrat ausgebildet und elektrostatisch anziehbar vom Schalterkörper entfernt ausgerichtet. Eine elektrostatische Anziehung zwischen der Feldplatte und dem Schalterkörper bewirkt, dass der Schalter den Spalt in der Signalübertragungsleitung schließt.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine Querschnittansicht eines Cantileverträger-Mikroschalters nach dem Stand der Technik,
  • 2 ist eine Draufsicht einer Ausführungsart eines elektromechanischen Mikroschalters der Erfindung, bei der die obere und untere Substratebene seitlich auseinandergezogen sind, um den Schalterhauptkörper zu veranschaulichen,
  • 3 ist eine Querschnittansicht des Schalters aus 2 entlang der Schnittlinie 3-3,
  • 4 ist eine alternative Ausführungsart des in 3 gezeigten Schalters,
  • 5 ist eine Draufsicht einer weiteren Ausführungsart des elektromechanischen Mikroschalters der Erfindung,
  • 6 ist eine Ansicht von oben auf den Querschnitt einer weiteren Ausführungsart des Schalterkörpers und
  • die 7 bis 9 sind Querschnittsansichten der Schritte beim Herstellen eines Abschnitts des in den 3 und 4 gezeigten Schalters.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSART
  • 1 veranschaulicht einen bekannten elektromechanischen Mikroschalter (MEMS). Der MEMS, der wie gezeigt generell mit der Bezugsnummer 20 gekennzeichnet ist, ist auf einem Substrat 22 mit einem an einem Ende gebildeten feststehenden Pfosten 24 ausgebildet. Ein flexibler Cantileverträger 26 ist mit einem Ende des Pfostens 24 verbunden. Der Cantileverträger 26 ist eingerichtet, um an einem Ende einen elektrischen Kontakt 28 zu tragen, der ausgerichtet und eingerichtet ist, um mit einem entsprechenden Kontakt 30 auf dem Substrat 22 verbunden zu werden. Der Schalter 20 ist eingerichtet, um elektrostatisch aktiviert werden zu können. Eine Erdungsplatte 32 ist auf dem Substrat 22 ausgebildet, während eine Feldplatte 34 auf dem Cantileverträger 26 ausgebildet ist. Die Erdungsplatte 32 ist eingerichtet, um mit Masse verbunden zu werden, während die Feldplatte 34 eingerichtet ist, um selektiv an eine Gleichspannungsquelle (nicht gezeigt) gekoppelt werden zu können. Bei nicht an die Feldplatte 34 angelegter Spannung ist der Kontakt 28 vom Kontakt 30 getrennt, wodurch ein offener Zustand des Stromkreises definiert ist. Beim Anlegen einer geeigneten Gleichspannung an die Feldplatte 34 wird der Cantileverträger 26 durch elektrostatische Kräfte zwischen der Platte 34 und der Erdungsplatte 32 abgelenkt und bewirkt eine elektrische Verbindung des elektrischen Kontakts 28 und dem Kontakt 30, wodurch ein geschlossener Zustand des Stromkreises definiert ist. Wird die angelegte Spannung danach von der Feldplatte 34 entfernt, kehrt der Cantileverträger 26 aufgrund der Rückstellkräfte im Träger in seine statische Position zurück.
  • In den 2 bis 4 ist ein Schalter 50 einer Ausführungsart der Erfindung auf einem Substrat 52, wie z. B. Siliciumdioxid (SiO2), hergestellt, auf dem eine Vielzahl von Führungspfosten 54 gebildet und darauf platziert sind. Die Führungspfosten 54 sind von Durchgangsöffnungen 56 umgeben, die innerhalb eines beweglichen Körpers 58 des Schalters 50 ausgebildet sind. Der Körper 58 umfasst im Allgemeinen einen rechteckigen Block 60 aus leitfähigem Material, wie z. B. Kupfer. Zur Verhinderung von Oxidation ist der Block 60 in einer Isolierschicht gekapselt und abgedeckt, wie hierin nachfolgend detaillierter beschrieben wird. Wie in den 3 und 4 am besten zu erkennen ist, ist der Körper 58 des Schalters 50 auf einer durch die Führungspfosten 54 definierten Länge beweglich angeordnet, die dazu dienen, den Körper 58 in korrekter lateraler Ausrichtung zu halten, während er sich vertikal entlang den Führungspfosten 54 bewegt. Mit einer derartigen Konfiguration benötigt der Schalter 50 keinen Anker- oder Fixpunkt, um den er schwenkt oder sich biegt.
  • Der Körper 58 ist in einer im Allgemeinen horizontalen Ausrichtung zwischen einer oberen Schicht 62 des Substrats 52 und einer unteren Schicht 64 des Substrats 52 angeordnet, wie in den 3 und 4 zu erkennen. Eine erste Feldplatte 66, an die eine Steuerspannung angelegt ist, ist innerhalb der unteren Schicht 64 des Substrats 52 ausgebildet. Eine zweite Feldplatte 68 ist in ähnlicher Weise innerhalb der oberen Schicht 62 des Substrats 52 angeordnet und ebenfalls mit einer Steuerspannungsversorgung (nicht gezeigt) verbunden. Die erste Feldplatte 66 ist elektrostatisch getrennt von der unteren Oberfläche 70 des Schalterkörpers 58 und kann zu dieser hin angezogen werden, wohingegen die zweite Feldplatte 68 elektrostatisch getrennt von der oberen Oberfläche 72 des Schalterkörpers 58 ist und zu dieser hin angezogen werden kann.
  • Eine erste Signalübertragungsleitung 74 ist durch die untere Schicht 64 von Substrat 52 über die Kontakte 76 eingerichtet, die durch einen dazwischenliegenden Spalt 78 getrennt sind und eine Stromkreisunterbrechung in der ersten Signalübertragungsleitung 74 definieren. Eine zweite Signalübertragungsleitung 80 ist durch die obere Schicht 66 von Substrat 52 über die Kontakte 82 eingerichtet, die durch einen dazwischenliegenden Spalt 84 getrennt sind und eine Stromkreisunterbrechung in der zweiten Signalübertragungsleitung 80 definieren.
  • Die Konfiguration des Schalters 50 in den veranschaulichten Ausführungsarten stellt einen zweipoligen Umschalter dar; die Prinzipien der Erfindung sind jedoch gleichermaßen auf andere Schalterkonfigurationen anwendbar. In den vorliegenden Ausführungsarten kann der Schalter 50 entweder als Schalter mit zwei Schalterstellungen oder als Schalter mit drei Schalterstellungen implementiert sein. Um eine dritte Schalterstellung aufrechtzuerhalten, wird der Körper 58 des Schalters in einer Stellung gehalten, die von den Signalübertragungsleitungen 74, 80 elektrisch getrennt ist und zwischen der oberen und unteren Substratschicht 62, 64 liegt. Die in 3 gezeigte Ausführungsart ist beispielsweise durch ein Paar von Gelenken 90 gekennzeichnet, die verwendet werden, um den Schalter 50 in einer Neutralstellung oder „Aus"-Stellung vorzuspannen. Die Gelenke 90 können im leitenden Material integriert sein.
  • Alternativ kann bei Fehlen der Gelenke 90 eine in 4 gezeigte „frei schwebende" Schaltergestaltung genutzt werden. Um jedoch den Schalter 50 in einer neutralen dritten Schalterstellung zu halten, werden die erste und zweite Feldplatte 66, 68 mit einer entsprechenden Ausgleichsladung vorgespannt, sodass sich die auf den Schalterkörper 58 ausgeübten entgegengesetzten elektrostatischen Kräfte gegenseitig aufheben, wodurch der Schalterkörper 58 in einer frei schwebenden Position gehalten wird. Bei Fehlen von vorspannenden elektrostatischen Kräften kann der Schalter 50 auch in einer Konfiguration mit zwei Schalterstellungen oder in einer binären Betriebsart verwendet werden. Als Beispiel für eine derartige Konfiguration ist in der Standardstellung oder „Aus"-Stellung der Spalt 78 der ersten Übertragungsleitung geschlossen und der Spalt 84 der zweiten Übertragungsleitung offen. In der unter Spannung gesetzten Schalterstellung oder „Ein"-Stellung ist der Spalt 78 der ersten Übertragungsleitung geöffnet und der Spalt 84 der zweiten Übertragungsleitung geschlossen.
  • Der Schalter 50 wird durch eine Steuerspannung betätigt, die selektiv an eine der gewünschten Feldplatten angelegt wird. Die resultierende elektrostatische Kraft zwischen der gewählten Feldplatte und dem Schalterkörper 58 hebt je nachdem, welche Feldplatte unter Spannung gesetzt wird, den Körper entweder an oder senkt ihn ab. Wenn z. B. die erste Platte 66 unter Spannung gesetzt und angenommen wird, dass sich der Schalter 50 zu Anfang in der Neutralstellung befindet, wird der Schalterkörper 58 dann veranlasst, sich abwärts zu bewegen, bis die leitenden Oberflächen 91 an gegenüberliegenden Seiten des Schalterkörpers 58 mit entsprechenden Kontakten 76 auf der unteren Substratschicht 64 zusammentreffen, dadurch den Spalt 78 der ersten Übertragungsleitung schließen und einen geschlossenen Stromkreis definieren. Wird die Spannung an der ersten Feldplatte 66 anschließend abgeschaltet, kann der Schalterkörper 58 durch Vorspanngelenke 90 oder durch Anlegen von Ausgleichsladungen an sowohl die erste als auch die zweite Feldplatte 66, 68 in eine Neutralstellung zurückgeführt werden. In beiden Fällen wird der Spalt der ersten Signalübertragungsleitung nach der Trennung der Kontakte 76 von den leitenden Oberflächen am Schalterkörper 58 wieder geöffnet.
  • Der Spalt in der zweiten Signalübertragungsleitung 80 wird in derselben Weise geschlossen, indem die zweite Feldplatte 68 unter Spannung gesetzt wird. Diesmal bewirken die erzeugten elektrostatischen Kräfte, dass sich der Schalterkörper 58 in einer Aufwärtsrichtung bewegt, bis leitende Oberflächen 91 mit Kontakten 82 auf der oberen Substratschicht 62 zusammentreffen. Die zweite Signalübertragungsleitung 80 befindet sich in einem Zustand des geschlossenen Stromkreises, bis die Spannung an der zweiten Feldplatte 68 abgeschaltet wird und der Schalterkörper 58 in eine Neutralstellung zurückgeführt ist. Anzumerken ist außerdem, dass die Polarität der an beide Feldplatten angelegten Spannung umgekehrt und dadurch eine Abstoßungskraft am Schalterkörper 58 erzeugt werden kann. Die durch eine Feldplatte bereitgestellte Abstoßungskraft kann außerdem in Verbindung mit einer durch die andere Feldplatte bereitgestellten Anziehungskraft verwendet und dadurch ein Zug-Druck-Betätigungsmechanismus geschaffen werden.
  • Wiederum kann als Alternative zu einer Ausführungsart mit drei Schalterstellungen der Schalter 50 so in einer Betriebsart mit zwei Schalterstellungen konfiguriert werden, dass eine Feldplatte unter Spannung gesetzt und die Spannung an der anderen Feldplatte abgeschaltet ist und umgekehrt. Auf diese Weise ist zu einem gegebenen Zeitpunkt der Spalt entweder in der ersten oder in der zweiten Signalübertragungsleitung kontinuierlich geöffnet, jedoch nicht beide Spalte gleichzeitig. Mit anderen Worten, der Schalterkörper 58 wird nicht statisch in einer Neutralstellung gehalten.
  • 5 veranschaulicht noch eine weitere Ausführungsart der Schalterkonfiguration, die zur Verwendung mit einem Cantileverträger angepasst werden kann. In dieser Ausführungsart ist der Schalterhauptkörper 58 am Ende eines Hebelarms 92 integriert ausgebildet, der wiederum an einem innerhalb des Substrats ausgebildeten stationären Pfosten 94 befestigt ist. Der Hebelarm 92 stützt das Gewicht des Schalterkörpers nicht gänzlich, da in dieser Konfiguration auch Gelenke 90 verwendet werden.
  • 6 veranschaulicht eine weitere Ausführungsart des Schalterhauptkörpers 58. Wie gezeigt kann der Schalterkörper 58 mit einer im Allgemeinen kreisartigen Form 100 hergestellt sein. In dieser Konfiguration bewegt sich der Schalterkörper 58 innerhalb eines im Substrat 52 ausgebildeten Hohlraums 96 vertikal aufwärts und abwärts, wobei er an vier tangentialen Oberflächen 102 am Schalterkörper 58 nur reibend in die Substratwände eingreift. Obwohl Führungspfosten (nicht gezeigt) den Schalterkörper 58 in einer relativ horizontalen Orientierung innerhalb des Hohlraums 96 halten, lassen Durchgangsöffnungen (nicht gezeigt) ein geringfügiges seitliches Verschieben des Schalterkörpers 58 während des Betriebs zu. Dementsprechend würde bei einer kreisförmigen Gestaltung in minimalem Umfang ein Oberflächenkontakt zwischen den Außenkanten des Schalterkörpers 58 und den Substratwänden, welche den Hohlraum 96 definieren, bestehen.
  • In 7 sind Einzelheiten zur Herstellung des Schalters veranschaulicht. Die Führungspfosten 54 werden mittels bekannter Maskierungs-, Abscheidungs- und Ätzverfahren aus dem Siliciumdioxidsubstrat (SiO2) (52) gebildet. Eine Opferschicht 200, wie z. B. diamantähnlicher Kohlenstoff (diamond-like carbon, DLC) oder ein anderes konformes organisches Polymer, wird auf dem Substrat 52 einschließlich der seitlichen und oberen Oberflächen der Führungspfosten 54 abgeschieden. Danach wird eine Auskleidung 202 auf der Opferschicht 200 abgeschieden, um die Diffusion des galvanisch abgeschiedenen Kupfers 204 zu verhindern, das anschließend auf der Auskleidung 202 abgeschieden wird. Die Auskleidung 202 besteht vorzugsweise aus einem hoch schmelzenden Material wie Titan, Titannitrid, Tantalnitrid oder Wolfram. Aufgrund der schlechten Korrosionsbeständigkeit des Kupfers 204 wird auf der oberen Oberfläche der Kupferschicht stromlos eine Deckschicht 206 aus Cobalt-Wolfram-Phosphid (COWP) gebildet, wie in 8 gezeigt. Anzumerken ist jedoch, dass andere Materialien, einschließlich Tantalnitrid oder Nickel, für die Deckschicht 206 verwendet werden können. Die Oberseite der Deckschicht 206 wird nach dem chemisch-mechanischen Polieren mit der oberen Oberfläche der Führungspfosten 54 eingeebnet. Eine zweite Opferschicht 208 aus DLC wird dann auf den Deckschichten 206 und den Führungspfosten 54 abgeschieden. Als Nächstes wird eine obere Deckschicht 210 aus isolierendem Material, vorzugsweise Siliciumnitrid, auf der zweiten Schicht 208 aus DLC abgeschieden.
  • Schließlich veranschaulicht 9 den Schalter nach der Beseitigung der Opferschichten 200, 208 aus DLC. Nach dem Ausbilden einer Anzahl von Durchbrüchen in der oberen Deckschicht 210 wird der Schalter 50 dann in einer mit Sauerstoff angereicherten Umgebung erwärmt, was zur Beseitigung der Opferschichten 200, 208 führt und wobei Kohlendioxid und Kohlenmonoxid als Abgase entstehen. Die Beseitigung des DLC erzeugt auf diese Weise die Durchgangsöffnungen 56 im Schalterkörper 58, durch welche die Führungspfosten 54 die vertikale Bewegung des Schalterkörpers 58 führen.
  • Die Erfindung ist daher nicht als auf die spezielle Ausführungsart beschränkt anzusehen, die als die beste denkbare Ausführungsform dieser Erfindung offenbart wurde, sondern die Erfindung schließt alle Ausführungsarten ein, die in den Geltungsbereich der beigefügten Ansprüche fallen.

Claims (16)

  1. Elektromechanischer Mikroschalter, der Folgendes umfasst: einen Führungspfosten (54), der auf einem Substrat (52) ausgebildet ist, eine Signalübertragungsleitung (74, 80), die auf dem Substrat ausgebildet ist, wobei diese Signalübertragungsleitung einen Spalt (78, 84) aufweist und einen offenen Stromkreis bildet, einen Schalterkörper (58) mit einer darin ausgebildeten Durchgangsöffnung, wobei der Schalterkörper auf einer Länge beweglich angeordnet ist, die durch den Führungspfosten definiert ist, wobei der Führungspfosten des Weiteren teilweise von der Durchgangsöffnung umgeben ist, und eine Feldplatte (66), die auf dem Substrat ausgebildet ist, wobei die Feldplatte elektrostatisch anziehbar vom Schalterkörper entfernt ausgerichtet ist.
  2. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 1, bei dem eine elektrostatische Anziehung zwischen der Feldplatte und dem Schalterkörper bewirkt, dass der Schalterkörper den Spalt in der Signalübertragungsleitung schließt.
  3. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 1, bei dem das Substrat ein SiO2-Substrat umfasst.
  4. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 1, der des Weiteren eine Vielzahl von auf dem Substrat ausgebildeten Führungspfosten umfasst, und der Schalterkörper eine Vielzahl von Durchgangsöffnungen aufweist, die darin ausgebildet sind, und der Schalterkörper entlang den Führungspfosten beweglich angeordnet ist.
  5. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 1, bei dem der Schalterkörper galvanisch abgeschiedenes Kupfer umfasst.
  6. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 5, bei dem der Schalterkörper des Weiteren eine isolierende Deckschicht aus Cobalt-Wolfram-Phosphid (COWP) umfasst.
  7. Elektromechanischer Mikroschalter mit mehreren Schalterstellungen, der Folgendes umfasst: eine Vielzahl von Führungspfosten (54), die auf einem Substrat ausgebildet sind, eine erste Signalübertragungsleitung (74), die auf einer unteren Schicht des Substrats ausgebildet ist, wobei die erste Signalübertragungsleitung einen ersten Spalt (78) aufweist und dadurch einen damit verbundenen offenen Stromkreis definiert, eine zweite Signalübertragungsleitung (80), die auf einer oberen Schicht des Substrats ausgebildet ist, wobei die zweite Signalübertragungsleitung einen zweiten Spalt (84) aufweist und dadurch einen damit verbundenen offenen Stromkreis definiert, und einen Schalterkörper (58) mit einer Vielzahl von darin ausgebildeten Durchgangsöffnungen, wobei der Schalterkörper entlang einer Länge der Führungspfosten durch die Durchgangsöffnungen hindurch beweglich angeordnet ist.
  8. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 7, der des Weiteren Folgendes umfasst: eine erste Feldplatte, die auf der unteren Schicht des Substrats ausgebildet ist, wobei die erste Feldplatte elektrostatisch anziehbar von einer unteren Oberfläche des Schalterkörpers entfernt ausgerichtet ist, und eine zweite Feldplatte, die auf der oberen Schicht des Substrats ausgebildet ist, wobei die zweite Feldplatte elektrostatisch anziehbar von einer oberen Oberfläche, die sich auf dem Schalterkörper befindet, entfernt ausgerichtet ist.
  9. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 8, bei dem die elektrostatische Anziehung zwischen der ersten Feldplatte und der unteren Oberfläche des Schalterkörpers bewirkt, dass der Schalterkörper den ersten Spalt in der ersten Signalübertragungsleitung schließt.
  10. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 8, bei dem die elektrostatische Anziehung zwischen der zweiten Feldplatte und der oberen Oberfläche des Schalterkörpers bewirkt, dass der Schalterkörper den zweiten Spalt in der zweiten Signalübertragungsleitung schließt.
  11. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 7, der des Weiteren ein Paar Stützgelenke aufweist, die an gegenüberliegenden Seiten des Schalterkörpers angeordnet sind, wobei die Stützgelenke den Schalter in Neutralstellung vorspannen, wobei die Spalte sowohl in der ersten als auch in der zweiten Übertragungsleitung offen bleiben.
  12. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 8, der des Weiteren eine Ausgleichsladung umfasst, die an die erste und zweite Feldplatte angelegt wird, wobei die Ausgleichsladung eine elektrostatische Anziehung zwischen der ersten Feldplatte und der unteren Oberfläche des Schalterkörpers bewirkt, die durch eine elektrostatische Anziehung zwischen der zweiten Feldplatte und der oberen Oberfläche des Schalterkörper aufgehoben werden muss.
  13. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 7, bei dem der Schalterkörper galvanisch abgeschiedenes Kupfer umfasst.
  14. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 13, bei dem der Schalterkörper des Weiteren eine isolierende Deckschicht aus Cobalt-Wolfram-Phosphid (COWP) umfasst.
  15. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 7, bei dem der Schalterkörper im Allgemeinen rechteckig geformt ist.
  16. Elektromechanischer Mikroschalter nach Anspruch 7, bei dem der Schalterkörper im Allgemeinen kreisförmig geformt ist.
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