DE19912669A1 - Substratparallel arbeitendes Mikrorelais - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein neues Mikrorelais zum Schalten elektrischer Ströme, bei dem sich ein bewegbares Kontaktstück 1 substratparallel bewegt.

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf ein Mikrorelais zum Ein- und Ausschalten eines elektrischen Stromes.

Konventionelle Relais, beispielsweise elektromagnetische Schütze, sind elektro­ magnetisch betätigte Schalter mit einem beweglichen Kontaktstück, das durch die Wechselwirkung eines Elektromagneten mit einem beweglichen Teil seines Kerns betätigt wird. Anstatt einer detaillierten Darstellung dieses Standes der Technik wird als Beispiel verwiesen auf "New Electromagnetic Contactor with Wide Control Voltage Range" von P. Stephansson, H. Vefling, G. Johansson, Cl. Henrion in ABB Review 1/1997, Seite 29 ff.

Als Alternative zu solchen konventionellen Relais sind in jüngster Zeit sogenannte Mikrorelais entwickelt und untersucht worden. Diesbezüglicher Stand der Technik findet sich beispielsweise in H. F. Schlaak, F. Arndt, J. Schimkat, M. Hanke, Proc. Micro System Technology 96, 1996, Seiten 463-468. Es wird weiterhin verwiesen auf R. Allen: "Simplified Process is Used to Make Micromachined FET-like Four- Terminal Microswitches and Microrelays" in Electronic Design, 8 July, 1996, Seite 31.

Im allgemeinen sind Mikrorelais auf einem Substrat angebracht und weisen ein bewegbares Kontaktstück auf dem Substrat sowie eine elastische Aufhängung des Kontaktstückes und einen elektrisch betätigbaren Antrieb des Kontaktstückes auf. Mit dem Antrieb, der beispielsweise elektrostatisch, elektromagnetisch oder piezoelektrisch arbeiten kann, wird das bewegbare Kontaktstück von einer Öff­ nungsposition in eine Schließposition oder umgekehrt bewegt, wobei die elasti­ sche Aufhängung für eine Rückstellkraft sorgt. Dabei können die einzelnen Teile auch kombiniert sein, das Kontaktstück beispielsweise elastische Eigenschaften haben oder Teil des Antriebs sein.

Mikrorelais werden durch die bekannten Verfahren der Halbleitertechnologie oder vergleichbare Verfahren der Mikrotechnik hergestellt und eignen sich insoweit be­ sonders zur Integration mit anderen halbleitertechnologischen Einrichtungen, ins­ besondere integrierten Schaltungen oder Transistoren.

Daneben haben Mikrorelais insbesondere im Vergleich zu konventionellen elek­ tromagnetischen Relais aufgrund der kleinen bewegten Massen außerordentlich schnelle Ansprechzeiten. Gleichzeitig sind die notwendigen Schaltleistungen sehr gering, so daß sich insbesondere bei mehrfacher Verwendung in einer größeren Schaltung erhebliche Leistungseinsparungen erzielen lassen.

Bei vielen Anwendungen ist es außerdem von erheblichem Interesse, daß moder­ ne Mikrorelais aufgrund ihrer kleinen Bauweise nicht nur geringe Bauvolumina in Anspruch nehmen sondern auch entsprechend niedrige Gewichte aufweisen. Schließlich sind sie bei geeigneter Kapselung wiederum aufgrund der kleinen Baugröße und der kleinen bewegten Massen außerordentlich unempfindlich so­ wohl in mechanischer als auch in thermischer Hinsicht. Der Techniker ist also bei der Anwendung von Mikrorelais sehr viel flexibler als bei konventionellen elektro­ magnetischen Relais.

Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, ein gegenüber dem Stand der Technik verbessertes Mikrorelais zu finden.

Dieses Problem löst die Erfindung durch ein Mikrorelais mit einem Substrat, einem bewegbaren Kontaktstück auf dem Substrat, einer elastischen Aufhängung des bewegbaren Kontaktstücks und einem elektrisch betätigbaren Antrieb des beweg­ baren Kontaktstücks, dadurch gekennzeichnet, daß das bewegbare Kontaktstück durch den Antrieb in der Aufhängung im wesentlichen substratparallel bewegbar ist, sowie durch ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrorelais der oben stehenden Art, bei dem das bewegbare Kontaktstück durch ein substratparalleles zweidi­ mensionales Strukturierungsverfahren zumindest einen wesentlichen Teil seiner funktionalen Struktur erhält.

Besondere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen An­ sprüche.

Das erfindungsgemäße Mikrorelais zeichnet sich also dadurch aus, daß das be­ wegbare Kontaktstück eine substratparallele Bewegungsrichtung hat. Das beweg­ bare Kontaktstück bewegt sich also gewissermaßen planar und nicht, wie im Stand der Technik, mehr oder weniger senkrecht zur Substratebene. Hierdurch ergeben sich verschiedene Möglichkeiten für technische Verbesserungen. Zum einen kann das gesamte Mikrorelais im wesentlichen zweidimensional ausgeführt werden, was die Anwendung typischer mikrotechnologischer Verfahren, insbe­ sondere im Hinblick auf notwendige Lithographie-, Ätz- oder Beschichtungs­ schritte grundsätzlich vereinfacht. Zum zweiten läßt sich vermeiden, daß Teile des Mikrorelais in der Richtung senkrecht zur Substratebene in größerem Umfang von dem Mikrorelais abstehen und somit nachfolgende Lithographieschritte, bei­ spielsweise im Zusammenhang mit benachbarten mikroelektronischen Schaltun­ gen, behindern. Schließlich kann ein flacher Aufbau auch die Möglichkeiten einer späteren Verkapselung oder eines Schutzes durch eine Abdeckung oder dgl. er­ leichtern.

Es ist vor allem bevorzugt, die Struktur des Mikrorelais entweder teilweise, d. h. die Struktur des bewegbaren Kontaktstücks, des Antriebes oder der elastischen Aufhängung, oder insgesamt soweit wie möglich zweidimensional auszuführen. Dies bedeutet, daß bei der Auslegung der Geometrie die funktionsbestimmenden Strukturelemente zweidimensional in der Substratebene gewählt werden und dementsprechend einfach und einheitlich in Lithographie und Strukturierung um­ gesetzt werden können.

Dabei ist es günstig, mit vergrabenen Schichten unter der die solchermaßen zweidimensional aufgebauten Teile bildenden Schicht zu arbeiten, wobei die ver­ grabenen Schichten an den geeigneten Stellen entfernt werden können, um be­ stimmte Teile vom Substrat zu lösen und damit beispielsweise elastisch oder be­ wegbar zu gestalten.

Im Hinblick auf die Parallelität der Technologie zu mikroelektronischen Verfahren bietet sich als Strukturmaterial Silizium an, auch weil es bei geeigneter Dotierung je nach Notwendigkeit sowohl praktisch isolierend als auch elektrisch leitfähig ausgeführt sein kann. Dies ist durch geeignete Implantations- oder Diffusions­ schritte auch in an die Mikrorelaisstruktur angepaßter Weise möglich.

Vergrabene Schichten können beispielsweise aus SiO₂ bestehen, und zwar ebenfalls um die Berührungspunkte mit den etablierten halbleitertechnologischen Verfahren zu maximieren.

Bei Verwendung von Silizium auf SiO₂ oder einem anderen Isolator kann dabei auf eingeführte SOI (Silicon on Insulator)-Strukturen zurückgegriffen werden, ins­ besondere, wenn einkristallines Silizium als Baumaterial bevorzugt ist, auf SI- MOX-Wafer.

Günstige Strukturierungsverfahren für zweidimensionale Strukturen des Mikrore­ lais sind allgemein Ionenätzverfahren und insbesondere RIE-Verfahren. Mit Io­ nenätzverfahren lassen sich bei geeigneter Prozeßführung in verschiedenen Ma­ terialien nahezu vertikale Flanken in für diese Anwendung völlig ausreichenden Tiefen herstellen. Diese Verfahren sind außerdem auch bei größeren zu prozes­ sierenden Flächen gleichmäßig und eignen sich gut für eine automatisierte Mas­ senfertigung. Neben anderen etablierten Ionenätzverfahren zeichnet sich das RIE-Verfahren durch eine große Auswahl bekannter Prozesse für verschiedenste Materialien bei gleichzeitig vertretbarem apparativem Aufwand und relativ hohen Ätzraten aus.

Hierzu wird als technologisches Beispiel verwiesen auf "Vertical Mirrors Fabrica­ ted by Deep Reactive Ion Etching for Fiber-Optic Switching Applications" von C. Marxer et al. Journal of Microelectromechanical Systems, Band 6, Nr. 3, Septem­ ber 1997, Seiten 277-285. Dort sind mikrooptische Schalter für faseroptische An­ wendungen beschrieben, die durch einen RIE-Prozeß in Silizium auf vergrabenen SiO₂ Schichten mit 75 µm hohen vertikalen Wänden strukturiert wurden. Die Of­ fenbarung dieses Dokuments ist hier durch Inbezugnahme inbegriffen.

Zum Verbinden einer Kontaktfläche eines Kontaktstücks mit dem Antrieb kann ein substratparallel angeordneter Stab verwendet werden, der vorzugsweise eine Fachwerkstruktur aufweist, um bei geringem Gewicht eine gute Stabilität zu er­ zielen. Dadurch sind vibrations- und stoßunempfindliche und schnell ansprechen­ de Strukturen mit hohen Resonanzfrequenzen möglich. Diese Fachwerkstruktur läßt sich im Hinblick auf den bei dieser Erfindung bevorzugten zweidimensionalen Aufbau mit einer zweidimensionalen Strukturierung des Mikrorelais günstig reali­ sieren.

Weiterhin kann das bewegbare Kontaktstück eine schräge Kontaktfläche aufwei­ sen, und zwar schräg zur Bewegungsrichtung und gleichzeitig im wesentlichen senkrecht zur Substratebene verlaufend. Durch die schräge Anordnung der Kon­ taktfläche kann bei Berührung mit einer entsprechenden komplementären Kon­ taktfläche eines feststehenden Kontaktstücks ohne zu große körperliche Ausdeh­ nung des bewegbaren Kontaktstücks eine relativ große Kontaktfläche erzielt wer­ den. Gleichzeitig kann durch den schrägen Anstellwinkel zwischen der Bewe­ gungsrichtung und der Kontaktfläche auch eine Übersetzung der Kraft des An­ triebs erzielt werden, vor allem wenn es auf der der Kontaktfläche entgegenge­ setzten Seite des bewegbaren Kontaktstückes eine entsprechende zweite Kon­ taktfläche oder anderweitige Anlage gibt.

Wenn das bewegbare oder ein feststehendes Kontaktstück so ausgelegt ist, daß sich in der Schließbewegung beispielsweise durch eine Verbiegung eines Kon­ taktstückes eine spürbare Querkomponente zwischen jeweiligen Kontaktflächen, d. h. eine Bewegungskomponente in Flächenrichtung, ergibt, kann die Kon­ taktqualität verbessert werden.

Als Antrieb kommt bevorzugt eine elektrostatische Ausführung in Betracht, weil sie gegenüber elektromagnetischen oder piezoelektrischen Antrieben den Vorteil so­ wohl geringer Versorgungsleistungen als auch niedriger Versorgungsspannungen aufweist. Um den grundsätzlichen Nachteil elektrostatischer Antriebe, nämlich die relativ niedrigen Antriebskräfte, auszugleichen, ist eine verzahnt angeordnete Fin­ gerstruktur bevorzugt, die sich gerade bei der hier erfindungsgemäß in Betracht stehenden zweidimensionalen Strukturierung sinnvoll realisieren läßt.

Die elastische Aufhängung ist vorzugsweise durch zumindest einen mäanderför­ mig ausgebildeten Steg gegeben. Auf die Einzelheiten dieser geometrischen Ge­ staltungen wird bei der Beschreibung der Ausführungsbeispiele näher eingegan­ gen.

Schließlich ergibt sich mit der Erfindung auch die Möglichkeit, eine von konventio­ nellen Leistungsschutzschaltern her bekannte Löschkammerstruktur einzubauen, wie im dritten Ausführungsbeispiel näher dargestellt.

Wie ausgeführt, bezieht sich die Erfindung sowohl auf eine neuartige Mikrorelais­ struktur als auch auf ein hierzu ausgelegtes zweidimensionales Strukturierungs­ verfahren. Dementsprechend sind die obenstehenden Ausführungen zu den ver­ schiedenen Einzelaspekten der Erfindung sowohl im Hinblick auf die Offenbarung entsprechender Vorrichtungsmerkmale als auch im Hinblick auf Verfahrensmerk­ male zu verstehen.

Weitere Einzelheiten der Erfindung werden mit Hilfe der folgenden drei Ausfüh­ rungsbeispiele der Erfindung näher erläutert. Die dabei offenbarten Einzelmerk­ male können auch in anderen Kombinationen erfindungswesentlich sein.

Es zeigen:

Fig. 1 und 2 das erste Ausführungsbeispiel im geöffneten bzw. geschlos­ senen Zustand des Mikrorelais;

Fig. 3 und 4 das zweite Ausführungsbeispiel im geöffneten bzw. geschlos­ senen Zustand; und

Fig. 5 und 6 das dritte Ausführungsbeispiel im geöffneten bzw. geschlos­ senen Zustand.

Die im Folgenden dargestellten Ausführungsbeispiele können mit der in der zi­ tierten Veröffentlichung von C. Marxer et al dargestellten Technologie hergestellt werden, wobei die Kontaktflächen durch entsprechend verstärkte Aufdampfungen unter schrägem Winkel aufgebracht werden können. Es sind im Prinzip auch elektrolytische Kontaktverstärkungen an ausgewählten Stellen möglich.

Die Fig. 1 und 2 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel mit einem bewegbaren Kontaktstück, das einen in Bewegungsrichtung liegenden Stab 1 mit einem durch querverlaufende Verstrebungen aufgebauten Fachwerkaufbau aufweist. An der in der Figur rechten Seite des Stabes 1 liegen zwei schräg zu der in den Figuren der Horizontalen entsprechenden Bewegungsrichtung und senkrecht zu der der Zei­ chenebene entsprechenden Substratebene verlaufende Kontaktflächen 3 des be­ wegbaren Kontaktstückes und zwei komplementäre Kontaktflächen 4 eines fest­ stehenden Kontaktstücks 5.

Das bewegbare Kontaktstück ist aufgrund einer elastischen Aufhängung in einer doppelten mäanderförmigen Stegstruktur 6 in in Fig. 1 horizontaler Richtung, d. h. substratparallel, bewegbar. Dabei zeigt Fig. 1 einen geöffneten Zustand des Mikrorelais, bei dem zwei Teile des feststehenden Kontaktstücks 5 voneinander getrennt sind, wohingegen Fig. 2 das Mikrorelais im geschlossenen Zustand zeigt, in dem das bewegbare Kontaktstück die beiden Teile des feststehenden Kontaktstücks 5 verbindet. Der nun mögliche Stromfluß I ist angedeutet.

Durch Entfernen einer vergrabenen SiO₂ Schicht vom Substrat gelöst ist dabei das gesamte bewegbare Kontaktstück einschließlich der in den Figuren linken Seite des Antriebs 7 und der elastischen Aufhängung 6. Die übrigen dargestellten Teile, insbesondere das feststehende Kontaktstück 5 und die in den Figuren rechte Seite des Antriebs 7 sind durch die vergrabene SiO₂ Schicht fest mit dem Substrat verbunden.

Die für die Bewegung notwendige Kraft wird erzeugt durch eine mit 7 bezeichnete verzahnte Fingerstruktur, die durch Anlegen einer Spannung U in der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Weise betätigt wird. Die Finger sind in Fig. 1 übertrie­ ben weit auseinander gezogen dargestellt, sie können auch im offenen Zustand noch ineinander hineinreichen. Der spannungslose Zustand entspricht also der in Fig. 1 dargestellten offenen Position, wohingegen bei Anlegen einer positiven Spannung durch die elektrostatische Anziehung die Rückstellkraft der elastischen Aufhängung 6 überwunden und die geschlossene Position hergestellt wird.

Durch entsprechende Dotierungen sind die mäanderförmigen Stege der elasti­ schen Aufhängung 6 und die Finger des Antriebs 7 elektrisch leitend. Im Gegen­ satz dazu ist der Fachwerkaufbau des Stabes 1 isolierend ausgeführt, um den Antrieb gegenüber der geschalteten Strecke im Potential zu trennen. Die Kontakt­ flächen 3 und 4 sind durch entsprechende Schrägbedampfungen mit Au belegt; das feststehende Kontaktstück 5 kann dabei einer relativ massiv ausgeführten metallischen Leiterbahn entsprechen. Um den Ohmschen Widerstand in der ge­ schlossenen Position zu verringern, kann auch die kontaktseitige Spitze des be­ wegbaren Kontaktstücks zwischen den beiden schrägen Kontaktflächen 3 mit ei­ ner ausreichend dicken Metallschicht belegt sein und somit die beiden Kontaktflä­ chen 3 elektrisch verbinden.

Der dargestellte Fall eines im spannungsfreien Zustand offenen Relais entspricht der üblichen Ausführung konventioneller elektromagnetischer Relais, ist jedoch nicht zwingend. Es kann auch durch elektrostatische Abstoßung, oder durch elek­ trostatische Anziehung von entsprechend gegensinnig angebrachten Fingern, ei­ ne durch die elastische Aufhängung 6 grundsätzlich geschlossene Mikrore­ laisstruktur durch Spannungsbeaufschlagung geöffnet werden.

Die Fig. 3 und 4 zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel, wobei nur die von dem ersten Ausführungsbeispiel abweichenden Einzelheiten erläutert werden.

Und zwar trägt die Fachwerkstruktur 2 des bewegbaren Kontaktstücks an dem kontaktseitigen Ende des Kontaktstückstabes 1 einen im wesentlichen quer zur Richtung des Stabes verlaufenden Balken 8 mit an seinen beiden Enden befindli­ chen verstärkten Metallstrukturen 9, die durch eine metallische Brücke 10 verbun­ den sind. Jeweils gegenüberliegend den Kontaktflächen 9 liegen analoge Kon­ taktflächen 11 an zwei Teilen des feststehenden Kontaktstückes 5. In der in Fig. 4 dargestellten geschlossenen Position hat diese Struktur den Vorteil, daß sich durch eine leichte Verbiegung des Balkens 8 eine kleine Bewegungskomponente zwischen den Kontaktflächen 9 und 11 quer zur Schließrichtung des Mikrorelais ergibt. Dadurch kann die Qualität des Kontaktes erfahrungsgemäß verbessert werden.

Das dritte Ausführungsbeispiel in den Fig. 5 und 6 zeigt eine Variante mit ei­ ner aus vertikalen Si-Stegen, die durch die vergrabene SiO₂ Schicht elektrisch isoliert auf dem Substrat stehen, aufgebauten Löschkammerstruktur 12. Beim Öff­ nen des Mikrorelais, also bei einer Bewegung des bewegbaren Kontaktstücks von der in Fig. 6 dargestellten geschlossenen Position in die in Fig. 5 dargestellte geöffnete Position kann dementsprechend ein Lichtbogen durch die gerundete Form des feststehenden Kontaktstückes 5 an der mit 13 bezeichneten Stelle und durch die gerundete Form des kontaktseitigen Endes 14 des bewegbaren Kon­ taktstücks entlang der als Laufschiene wirkenden Struktur 13 in die Löschkammer 12 getrieben werden. Hierbei ist eine gebogene Form des Lichtbogens aufgrund 12 getrieben werden. Hierbei ist eine gebogene Form des Lichtbogens aufgrund der geeigneten Formgebung bei 13 und 14 von Bedeutung.

Im übrigen unterscheidet sich das dritte Ausführungsbeispiel von dem ersten und zweiten dadurch, daß das bewegbare Kontaktstück nicht etwa zwei getrennte Teile des feststehenden Kontaktstücks 5 verbinden kann, sondern selbst ein Teil des zu schaltenden Strompfades bildet. Dies ist in den Fig. 5 und 6 durch die verstärkte Linienführung im Bereich des Strompfades dargestellt, d. h. im Bereich des feststehenden Kontaktstückes 5, der Löschkammer 12, des bewegbaren Kontaktstücks, d. h. des Stabes 1, der hier leitend ausgeführt ist, der in den Fig. 5 und 6 unteren mäanderförmigen Aufhängungsstruktur 6 und der leitenden Verbindung zwischen dem in den Fig. 5 und 6 linken Ende der Struktur und der Löschkammer 12.

Claims (22)

1. Mikrorelais mit
einem Substrat,
einem bewegbaren Kontaktstück (1) auf dem Substrat,
einer elastischen Aufhängung (6) des bewegbaren Kontaktstücks (1) und
einem elektrisch betätigbaren Antrieb (7) des bewegbaren Kontaktstücks (1), dadurch gekennzeichnet, daß das bewegbare Kontaktstück (1) durch den Antrieb (7) in der Aufhängung (6) im wesentlichen substratparallel beweg­ bar ist.

2. Mikrorelais nach Anspruch 1, bei dem das bewegbare Kontaktstück (1) zu­ mindest einen wesentlichen Teil seiner funktionalen Struktur in Form einer zweidimensionalen Struktur in einer substratparallelen Ebene aufweist.

3. Mikrorelais nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die elastische Aufhängung (6) zumindest einen wesentlichen Teil ihrer funktionalen Struktur in Form einer zweidimensionalen Struktur in einer substratparallelen Ebene aufweist.

4. Mikrorelais nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Antrieb (7) zumindest einen wesentlichen Teil seiner funktionalen Struktur in Form einer zweidimensionalen Struktur in einer substratparallelen Ebene auf­ weist.

5. Mikrorelais nach einem der Ansprüche 2 bis 4 mit einer zwischen der zwei­ dimensionalen Struktur (1, 6, 7) und dem Substrat angeordneten vergrabe­ nen Schicht, die unter bewegbaren Strukturteilen entfernt ist.

6. Mikrorelais nach einem der Ansprüche 2 bis 4, auch in Verbindung mit An­ spruch 5, bei dem die zweidimensionale Struktur (1, 6, 7) im wesentlichen aus Si besteht.

7. Mikrorelais nach Anspruch 5, auch in Verbindung mit Anspruch 6, bei dem die vergrabene Schicht im wesentlichen aus SiO₂ besteht.

8. Mikrorelais nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das beweg­ bare Kontaktstück einen substratparallel angeordneten Stab (1) aufweist, der eine Kontaktfläche (3, 9, 14) mit dem Antrieb (7) verbindet.

9. Mikrorelais nach Anspruch 8, bei dem der Stab (1) eine Fachwerkstruktur (2) aufweist.

10. Mikrorelais nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das beweg­ bare Kontaktstück (1) eine schräg zur Bewegungsrichtung und senkrecht zum Substrat verlaufende Kontaktfläche (3) aufweist.

11. Mikrorelais nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem sich bei ei­ ner das Mikrorelais schließenden Bewegung des bewegbaren Kontaktstüc­ kes (1) eine Querbewegungskomponente zwischen Kontaktflächen (9, 11) des bewegbaren Kontaktstückes (1) und eines feststehenden Kontaktstüc­ kes (5) ergibt.

12. Mikrorelais nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Antrieb eine elektrostatisch wirkende verzahnte Fingerstruktur (7) aufweist.

13. Mikrorelais nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die elasti­ sche Aufhängung einen mäanderförmigen Steg (6) aufweist.

14. Mikrorelais nach einem der vorstehenden Ansprüche mit einer Löschkam­ merstruktur (12).

15. Verfahren zur Herstellung eines Mikrorelais nach einem der vorstehenden Ansprüche bei dem das bewegbare Kontaktstück (1) durch ein substrat­ paralleles zweidimensionales Strukturierungsverfahren zumindest einen wesentlichen Teil seiner funktionalen Struktur erhält.

16. Verfahren zur Herstellung eines Mikrorelais nach einem der Ansprüche 1-14, bei dem der Antrieb (7) durch ein substratparalleles zweidimensionales Strukturierungsverfahren zumindest einen wesentlichen Teil seiner funktio­ nalen Struktur erhält.

17. Verfahren zur Herstellung eines Mikrorelais nach einem der Ansprüche 1-14, bei dem die elastische Aufhängung (6) durch ein substratparalleles zweidimensionales Strukturierungsverfahren zumindest einen wesentlichen Teil ihrer funktionalen Struktur erhält.

18. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 17, bei dem das zweidimen­ sionale Strukturierungsverfahren ein Ionenätzverfahren ist.

19. Verfahren nach Anspruch 18, bei dem das Ionenätzverfahren ein RIE- Verfahren ist.

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 19, bei dem eine zwischen der zweidimensionalen Struktur (1, 6, 7) und dem Substrat angeordnete ver­ grabene Schicht teilweise entfernt wird, um Strukturteile vom Substrat zu lösen.

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 20, bei dem die zweidimensio­ nalen Strukturen (1, 6, 7) im wesentlichen aus Si bestehen.

22. Verfahren nach Anspruch 20, auch in Verbindung mit Anspruch 21, bei dem die vergrabene Schicht im wesentlichen aus SiO₂ besteht.