KR940010226A - 다이싱(dicing)방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 경질소재의 다이싱방법에 관한 것으로서, 다이싱에 의한 경질소재 작업물의 절단면에 칩핑크랙파손의 발생이 생기기 어렵고, 버어의 발생이 생기기 어렵게하는 다이싱방법을 제공하며, 다이싱에 의한 경질소재 작업물의 절단후에 생성된 칩을 탄력소재 작업물고정수단에서 용이하게 분리할 수 있는 다이싱방법을 제공하고, 웨이퍼 마운트 프레임의 한면에 수지점착테이프(4)를 붙이고 웨이퍼 마운트 프레임 개구부측에서 고무판을 붙이며 고무판을 늘인후 고무판에 스프레이 고무풀을 세게 불어서 웨이퍼를 붙이고 그 위에서 분동으로 더 늘이고 웨이퍼를 고착시키고 이와같이 마운트 된 웨이퍼에 다이싱을 행하며 또 웨이퍼 마운트 프레임의 한면에 수지 점착테이프를 붙이고 경질부재의 작업물을 스크린마스크 인쇄한 웨이퍼를 붙이며 이와갈이 마운트 된 웨이퍼로 깊게 넣어 잘라냄으로 다이싱을 행하고 작업물의 용제에 절단된 웨이퍼를 담그고, 점착제 부착고무판에서 분리하며, 웨이퍼에 스크린마스크 인쇄를 행하고 작업물을 도포하고 웨이퍼 마운트 프레임의 한면에 수지점착테이프를 붙이며 웨이퍼의 작업물 측의 면을 점착제 부착고무판에 붙인다. 이와같이 마운트된 웨이퍼에 다이싱을 행한후 작업물의 용제에 절단된 웨이퍼를 담그고 점착제 부착고무판에서 칩을 분리하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 있어서 다이싱이 행해지는 웨이퍼(wafer)가 마운트(mount)된 상태를 나타내는 측단면 개략도,
제2도는 본 발명의 제2실시예에 있어서 다이싱이 행해지는 웨이퍼가 마운트된 상태를 나타내는 측단면 개략도,
제3도는 본 발명의 제3실시예에 있어서 다이싱이 행해지는 웨이퍼가 마운트된 상태를 나타내는 측단면 개략도.
Claims (8)
- 경질부재 작업물을 작업물 마운트 프레임에 고정시키는 작업물고정수단과, 상기 작업물을 붙이는 탄력소재 작업물을 갖고 상기 작업물을 탄력소재 작업물고정수단을 통해 상기 작업물고정수단에 고정시켜서 상기 작업물에 다이싱을 행하는 것을 특징으로 하는 다이싱방법.
- 경질부재 작업물을 작업물 마운트 프레임에 고정시키는 작업물고정수단을 가지고, 상기 작업물 고정수단은 탄력소재 작업물 고정수단인 것을 특징으로 하는 다이싱방법.
- 경질부재의 작업물을 작업물 마운트 프레임에 고정시키는 탄력소재 작업물 고정수단을 갖고, 상기 탄력소재 작업물고정수단을 0.5㎜이상의 두께로하고 다이싱톱에 의한 상기 탄력소재 작업물고정수단에의 잘라낸양을 50μ 이상으로 하고, 상기 작업물에 다이싱을 행하는 것을 특징으로 하는 다이싱방법.
- 제3항에 있어서, 상기 작업물과 상기 탄력소재 작업물고정수단 사이에 경질부재를 설치하는 것을 특징으로 하는 다이싱방법.
- 제4항에 있어서, 상기 경질부재는 가용성인 것을 특징으로 하는 다이싱방법.
- 경질부재 작업물을 작업물 마운트 프레임에 고정시키는 탄력소재 작업물 고정수단을 갖고, 상기 작업물과 상기 탄력소재 작업물고정수단사이에 경질부재를 설치하는 것을 특징으로 하는 다이싱방법.
- 제6항에 있어서, 상기 경질부재는 가용성인 것을 특징으로 하는 다이싱방법.
- 경질부재 작업물을 작업물 마운트 프레임에 고정시키는 탄력소재 작업물 고정수단을 갖고, 상기 작업물과 상기 탄력소재 작업물고정수단사이에 가용성 부재를 설치하는 것을 특징으로 하는 다이싱방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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US6162703A (en) * | 1998-02-23 | 2000-12-19 | Micron Technology, Inc. | Packaging die preparation |
US6688948B2 (en) * | 1999-07-07 | 2004-02-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer surface protection method |
AT502233B1 (de) * | 2001-06-07 | 2007-04-15 | Thallner Erich | Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe |
US6743699B1 (en) * | 2003-01-21 | 2004-06-01 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating semiconductor components |
US9410358B2 (en) | 2011-12-05 | 2016-08-09 | Rayotek Scientific, Inc. | Vacuum insulated glass panel with spacers coated with micro particles and method of forming same |
US9187947B2 (en) * | 2011-12-05 | 2015-11-17 | Rayotek Scientific, Inc. | Method of forming a vacuum insulated glass panel spacer |
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Family Cites Families (22)
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---|---|---|---|---|
US3850721A (en) * | 1970-04-03 | 1974-11-26 | Texas Instruments Inc | Method of cleaning and transferring semiconductors |
US3970494A (en) * | 1975-04-18 | 1976-07-20 | Western Electric Co., Inc. | Method for adhering one surface to another |
JPS5295164A (en) * | 1976-02-06 | 1977-08-10 | Hitachi Ltd | Dividing and cleansing for semi-conductor pellet |
JPS5296863A (en) * | 1976-02-10 | 1977-08-15 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor element |
US4138304A (en) * | 1977-11-03 | 1979-02-06 | General Electric Company | Wafer sawing technique |
JPS5543853A (en) * | 1978-09-25 | 1980-03-27 | Hitachi Ltd | Dicing |
JPS5553438A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Treatment of semiconductor substrate |
JPS5578544A (en) * | 1978-12-08 | 1980-06-13 | Nec Corp | Pelletization of semiconductor wafer |
JPS5687341A (en) * | 1979-12-18 | 1981-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | Method of isolating chip of semiconductor wafer |
JPS58100443A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-15 | Hitachi Ltd | ウエ−ハの切断方法 |
US4961804A (en) * | 1983-08-03 | 1990-10-09 | Investment Holding Corporation | Carrier film with conductive adhesive for dicing of semiconductor wafers and dicing method employing same |
JPS61168935A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ダイシングフイルム |
DE3671577D1 (de) * | 1985-02-14 | 1990-06-28 | Bando Chemical Ind | Verfahren zum schneiden einer halbleiterscheibe in wuerfel. |
JPS61210650A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US4687693A (en) * | 1985-06-13 | 1987-08-18 | Stauffer Chemical Company | Adhesively mountable die attach film |
US4711014A (en) * | 1985-08-29 | 1987-12-08 | Vichem Corporation | Method for handling semiconductor die and the like |
US4793883A (en) * | 1986-07-14 | 1988-12-27 | National Starch And Chemical Corporation | Method of bonding a semiconductor chip to a substrate |
JPS6451911A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-28 | Nitto Denko Corp | Sticking device for mounting frame for semiconductor wafer |
JPH01313957A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-19 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH0353546A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
JPH03286553A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシング方法 |
US5362681A (en) * | 1992-07-22 | 1994-11-08 | Anaglog Devices, Inc. | Method for separating circuit dies from a wafer |
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