KR940008007A - 웨이퍼 연마장치 - Google Patents

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후루노 토모수케
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Abstract

화학기계연마작동에 적합하도록 설계된 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다. 웨이퍼 연마장치에는 하부 연마판 조립체(100), 하부 연마판 조립체(100)를 회전시키기 위한 제1회전장치(125), 상부 연마판 조립체(6), 상부 연마판 조립체(6)를 회전시키기 위한 제2회전장치(70), (72), 압착장치(68), 이송장치(4) 및 배출장치(16)가 포함되어 있다, 하부 연마판 조립체(100)에는 하부 연마판(102), 연마패드(106), 하부 연마판(102)과 연마패드(106) 사이에 배치되는 가공성 시이트(104)가 포함되어 있다. 다공성 시이트(104)는 두께가 0.5~3.0㎜이며, 발포성 수지로 형성되어 있다. 상부 연마판 조립체(6)에는 상부 연마판(82), 디스크형 척(84)과 후면패드(84B), 감압수단(PR) 및 세척수단(C)이 포함되어 있다.

Description

웨이퍼 연마장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 웨이퍼 연마장치의 평면도이다.
제2도는 제1도에서의 웨이퍼 픽업장치의 평면도이다.
제5도는 제1도에서의 연마장치의 이송장치와 연마장치의 단면도이다.
제7도는 제1도에 표시한 연마장치에서, 회전이송장치를 표시하는 평면도이다.
제9도는 제1도에서의 연마장치에서, 브러싱장치와 스피닝장치의 평면도이다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼 연마장치에 있어서, ①외경이 웨이퍼(W)직경의 적어도 2배인 회전축이 있고, 웨이퍼(W)의 상부 표면의 연마위치로 설정되며 냉각수가 흐를 수 있도록 유체통로(110), (111)가 형성된 하부 연마판 (102), 상기한 하부 연마판(102)의 하부 표면에 고정된 연마패드(106), 상기한 하부 연마판(102)과 상기한 연마패드(106) 사이에 배치되며 발포성 수지로 형성된 두께가 0.5~3.0㎜인 다공성 시이트(104) 및 냉각수를 상기한 유체통로(110), (111)로 공급하기 위하여 상기한 하부 연마판(102)에 부착된 순환수단(112), (114), (126), (128)을 포함하고 있는 하부 연마판 조립체(100),② 상기한 회전축 주위에서 상기한 하부 연마판 조립체(100)를 회전시키기 위해서 상기한 하부 연마판 조립체(100)에 부착된 제1회전장치(125), ③ 하부 표면을 개방하기 위하여 그 내부에 진공통로(88), (89)가 형성되어 있으며 상기한 하부 연마판(102)의 연마위치와 대향하도록 상기한 하부 연마판(102)과 대체로 평행하도록 배치되어 있고, 회전축이 있는 상부 연마판(82), 척에는 후면패드(84B)가 고정되며, 상기한 후면패드(84B)와 척에는 상기한 진공통로(88), (89),와 연통하는 복수의 구멍(90)이 상기한 상부 연마판(82)의 상기한 하부 표면에 부착되는 디스크형 척(84), 상기한 진공통로(88), (89)에서의 압력을 감압하기 위해서 상기한 하부 연마판(82)에 부착되는 감압수단(PR) 및 상기한 척(84)과 상기한 후면패드(84)를 세정하기 위해서 상기한 진공통로(88), (89)로 기체가 함유된 세정수를 분출하며 상기한 상부 연마판(82)에 부착된 세정수단(C)등을 포함하는 상부 연마판 조립체(6), ④ 회전축의 주위에서 상기한 상부 연마판 조립체(6)를 회전시키며, 상기한 상부 연마판(82)이 경사작동되도록 회전시키는 지지 장치(80)가 포함되어 있는 상기한 상부 연마판 조립체(6)에 부착되는 제2회전장치(70), (72), ⑤ 상기한 상부 연마판 조립체 (6)를 상기한 하부 연마판 조립체(100)에 대해서 압착시키는 압착장치(68), ⑥ 각각의 연마위치로 상기한 웨이퍼(W)를 이송하는 이송장치(4) 및, ⑦ 상기한 연마위치로부터 연마된 웨이퍼를 배출하는 배출장치(16)로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 다공성 시이트의 발포성 수지가 폴리오레탄 폼과 발포성 고무로 구성되는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기한 척(84)에는 중앙부로부터 하향하여 돌출하는 볼록 곡면으로 설정되는 하부 표면이 있으며, 상기한 블록 곡면의 곡률반경이 100~1000m 인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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