KR940003642B1 - 자기변환헤드와그제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

자기 헤드와 그 제조방법

제1도는 설명을 간략화하기 위하여 헤드 권선이 생략된 본 발명에 따른 자기 헤드의 일 실시예를 도시한 사시도.

제2도는 갭의 부근에서 테이프 접촉면을 포함하는 헤드의 정면 영역을 도시하는 제1도의 헤드의 부분적 확대 평면도.

제3도 내지 제9도는 제1도 및 제2도에 도시된 헤드를 제조하기 위한 제조 공정에서의 예시적 순차 단계를 도시하는 개략적 사시도.

제10도는(제9도에 도해된 바와같이) D보다 큰 분리부를 갖는 절단면을 따라서가 아니라, 분리부 W를 갖는 절단면을 따라서 작동하는 코어 어셈블리의 정면 영역을 도시하는 부분확대 평면도.

제11도는 제10도의 평면도와 유사하지만 본 발명에 따른 수정도 도시하는 부분 확대 평면도.

제12도는 금속 자기층이 변환기 헤드의 기록 테이프 접촉 표면 아래의 제한된 깊이까지만 제공되는 본 발명의 일실시예를 도시하는 사시도.

제13도 내지 제19도는 제12도에 도시된 자기 헤드를 제조하기 위한 제조공정의 예시적 순차 단계를 도시하는 사시도.

제20도는 참조의 형태로 본 명세서에 합체된 관련 특허 출원인 미국 특허원 제686,540에 상세히 설명된 합성 자기 변환기 헤드의 한 형태를 도시하는 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

(I),(II) : 합성 자기 코어부분 (1),(2) : 자기 코어 소자

(3),(4) : 새김눈 구조체

본 발명은 자기 변환기 헤드, 특히 헤드의 갭 한정 영역이 금속 자기 물질의 박층을 형성되는 합성형 자기 변환기 헤드에 관한 것이다.

비디오 테이프 레코더(VTR)와 같은 자기 기록 및 재생 장치에 있어서, 최근의 경향은 기록 매체의 신호 밀도를 증가시키는 방향으로 진행되어 왔다. 기록된 신호 밀도를 증가시키기 위하여, 높은 항자력(Hc)을 갖는 소위 금속 분말 테이프와 소위 금속화 자기 테이프가 수적으로 증가하여 이용된다. 금속 분말 테이프는 Fe, Co 또는 Ni나 또는 이들의 합금과 같은 강자성 물질의 분말을 이용하는 반면, 소위 금속화 테이프는 증기 증착을 이용하여 필름 기판상에 코팅된 강자성 금속물질을 이용한다. 이러한 형태의 자기 기록매체의 높은 항자성 때문에, 특히 신호 기록 작동을 위해 이용된 헤드에 대해 자기 변환기 헤드의 자기 코어 물질의 높은 포화 자속밀도(Bs)가 요구된다. 자기 기록에 널리 이용된 자기 물질의 경우에서, 포화 자속 밀도는 오히려 낮지만 퍼말로이(permalloy)와 같은 금속 자기 물질은 더 낮은 마모 저항을 갖는 점에 있어서의 문제점을 나타낸다.

기록된 신호 밀도를 증가시키는 방향의 상기 경향에 있어서, 자기 기록 매체상에서 좁은 기록 트랙폭을 이용하는 것이 바람직하며, 이러한 목적을 위하여 대응하는 좁은 측면 규격을 갖는 자기 변환기 헤드 결합 갭을 가질 필요가 있다.

이러한 요구조건과의 부합점을 찾아서 합성 테이프 자기 변환기 헤드가 이미 개발되었는데, 여기에서 강자성 금속층은 증착층의 두께가 기록된 트랙폭과 일치하는 세라믹 물질의 비자기 기판상에 증착된다. 그러나, 이러한 형태의 자기 변환기 헤드는 헤드에서의 전체 자기신호 플럭스 선로가 저 고유저항 강자성 금속층에 의해 형성되므로 고주파 신호 성분에 대해 높은 자기 저항을 나타낸다. 더 나아가, 금속 자기층이 그 특징적인 저속 증착율을 갖는 물리적 증기 증착에 의해 제조되므로, 증착된 층의 두께가 트랙폭과 동일해야 하는 요구조건으로 비교적 긴 처리시간과 결과적으로 물리적으로 증가된 제조 원자를 초래할 수 있게 된다.

합성형 자기 변환기 헤드는 자기 코어 소자가 그러한 페라이트와 같은 강자성 산화물로 형성되는 종래 기술에서도 공지되어 있고, 강자성 금속층은 변환기 갭을 규정짓기 위하여 코어 소자의 맞닿은 표면에 적용된다. 그러나, 이 경우 자속 선로와 금속 자기층의 보드 표면은 서로에 대하여 직각으로 배치되고, 재생출력은 최종의 와류 손실로 인해 낮아질 수 있다. 의사 갭은 각각의 페라이트 자기 코어 소자와 관련 금속 자기층 사이의 접속부에서 발생되어, 희망된 일률적인 재생 주파수 응답에 대해 손상을 가져온다.

아래의 계류중인 출원은 본 명세서에 참조로 특별히 통합된다.

1) 코바야시 등의 출원으로 1984년 12월 26일자로 출원된 “자기 변환기 헤드”라는 명칭의 미국 특허원 제686,540호와, 2) 쿠보타 등의 출원으로 1985년 3월 19일자로 출원된 “자기 변환기 헤드”라는 명칭의 미국 특허원 제713,637호.

상기 미국 특허 원 제686,540호는 이미 언급된 소위 금속 분말 테이프와 금속화 자기 테이프와 같은 고항자력 자기 기록 테이프상에 고밀도 기록을 하기에 적합한 합성형의 자기 헤드에 대해 설명한다. 이러한 헤드의 일실시예는 페라이트 물질로 이루어진 한쌍의 자기 코어 소자(101), (102)가 사선으로 배치된 표면(103)(104)을 구비하고 있고, 이 빗금친 표면상에 센더스트(Sendust)와 같은 금속 자기 물질로 이루어진 층(105), (106)이 물리적 증기 증착 처리에 의해 증착되는 첨부된 제20도에 도시된다. 층(105), (106)은 이들층의 에지면이 기록 트랙에 대응하는 변환기 갭(107)을 증착된 층의 두께보다 크게 규정짓도록 정렬된다. 페라이트 자기 코어 소자(101), (102)의 정면부분은 비자기 채움물질(108, (109), (110), (111)에 의해 갭 영역(107)의 각 측면에서 서로로부터 분리된다. 비자기 물질(108), (109)은 증착된 층이 마모되는 것을 방지하기 위하여 증착된 층(105), (106)의 기록 테이프 맞물림 에지면과 동일면의 지지관계로 연장된다. (108) 내지 (111)에서의 비자기 물질은 희망된 기록 트랙 폭과 일치하게 변환기 헤드의 자기 구조체의 형태로 된다. 실시예를 통하여, 제20도에서 (108), (109)에서의 물질은 비교적 낮은 용해 온도를 갖는 유리 물질일 수 있는 반면에, (110), (111)에서의 물질은 비교적 높은 용해 온도를 갖는 유리 물질일 수 있다. 제20도의 자기 헤드는 종래 기술의 헤드와 비교하여 작동 신뢰도, 자기 성능 및 마모저항에 있어서 우수한 특징을 나타낸다.

제20도의 자기 헤드의 제조에 있어서, 한쌍의 코어블럭은 다수의 개별 변환기 헤드 칩이 적절한 기록 관계로 결합된 후 코어블럭으로부터 분할되도록 준비되었다. 제20도에서 알 수 있는 바와같이, 각각의 페라이트 코어소자(101), (102)를 포함하는 합성 코어 부분은 코어블럭중 하나가 완성된 코어 어셈블리의 권선개구(112)를 형성하기 위한 홈을 수용할 것이라는 점을 제외하면, 동일하게 처리된 코어블럭으로 형성될 것이다. 제조단계에 대한 예시적인 순서에서, 페라이트 기판은 용해 온도가 비교적 높은 유리로 채워지는 일련의 평행 V형 홈을 우선 수용할 것이며, 이러한 유리는 각각의 개별 완성된 헤드에 대해 비자기 채움물질(110), (111)을 제공하게 된다. 그다음 단계로서, 그 이상의 V형 홈이 이미 형성된 홈 사이에 형성될 수 있다. 각각의 추가된 홈의 한 측벽은 제20도에 도시된 바와같은 완성된 변환기 헤드 코어 어셈블리의 (103) 또는 (104)와 같은 사선으로 배치된 면과 결과적으로 일치할 것이다. 제조공정에서의 다음 단계로서, 각각의 페라이트 기판과 그 유리로 채워진 제1홈, 그리고 추가의 개방홈에 의해 형성된 표면은 센더스와 같은 적절한 금속 자기 물질로 증착된 층을 수용할 것이다. 홈내에 증착된 층을 갖는 개방홈은 제20도에서 (108), (109)에서 도시된 바와같은 결국 비자기 유리 물질을 제공하는 저 용해온도의 유리를 수용할 것이다. 증착된 금속 자기 물질중 과다한 것은 제거되고 최종의 표면은 편평한 결합표면을 한정하도록 미러 마무리로 다듬어진다. 두개의 이와같은 코어 블럭의 편평 결합 표면은 그들 사이의 갭 스페이서(spacer) 물질과 대면하여 배치되고, 두 코어 블럭은 다수의 개별 헤드 칩을 형성하도록 평행 절단면을 따라 분할되는 어셈블리를 형성하도록 결합된다. 제20도에 개별 변환기 헤드 칩에 있어서, 평행 절단 평면에서의 분할 작동으로 측면(114), (115)을 만들게 된다.

제20도에 설명된 바와같은 자기 헤드는 증착된 금속 자리층(105), (106)의 측면 에지(105a), (106a)가 층(105), (106)의 자기 특성에 유해하게 영향을 미치는 방식으로 분할 작동 기간 동안 절단된다는 점에서 적절하지 못하다. 특히, 층(105), (106)에서 필수적인 자기 신호 플럭스 선로의 자기 저항은 증가되고, 갭(107)에서 발생된 유용한 기록 자기 플럭스 밀도는 기록작동 기간동안 감소되며, 재생 작동 기간동안 변환기 헤드의 감도도 또한 감소된다. 필수적인 자기 신로 플럭스 선로의 자기 저항에 있어서의 이와같은 유해한 증가는 (103), (104)와 같은 페라이트 표면과 금속 자기 물질의 (105), (106)와 같은 증착층 사이의 서로 다른 열팽창으로 인한 것으로 생각된다. 특히, 서로 다른 열팽창으로 인한 기계적 압력으로 인하여 (105), (106)과 같은 증착된 층에 균열을 형성하게 되고, 처음에 형성된 것과같은 층의 불일정한 자기 특성에 대해 최종으로 설명될 것이다.

본 발명의 목적은 변환기 헤드 자기 신호 플럭스 선로의 필수적인 부분을 형성하는 증착된 금속 자기층의 부분이 유해하게 열로 인해 유도된 압력에서 실제로 벗어나도록 하기 위하여 합성 자기 변환기 헤드의 갭 영역을 규정짓는 금속 자기층과 관련하여 상기의 어려움을 극복하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 자기 특성과 동작 신뢰도의 균일성이 개선된 헤드를 산출하는 합성 자기 변환기 헤드의 제조 방법을 제공하는 것이며, 관련된 목적은 자기 신호 플럭스 선로에 대해 필수적인 증착된 금속 자기층의 부분(이후, 자기 극부분 층이라 칭함)이 서로 합치하는 코어 블럭으로부터 개별 변환기 헤드칩을 분리해낼 때 서로 다른 열 팽창으로 인한 유해한 압력에서 벗어나게 되는, 효과적이고 경제적인 방식으로 제조되는 합성 자기 변환기 헤드를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 우수한 자기 특성을 갖춘 자기 변환기 헤드의 산출율이 두드러지게 개선된 합성 자기 변한기의 대량 생산 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 대한 양호한 방법을 수행함에 있어서, 강자성 산화 물질로 구성된 코어블럭은 대면하는 코어블럭 사이의 접속 영역을 가로지른 배열상태로 증착된 금속 자기 물질로 이루어진 사선으로 배치된 극부분 층과 함께 합치하는 관계로 배치된다. 코어블럭 어셈블리의 정면에서 보았을때, 극부분 층을 수용하는 홈은 각각의 대면하는 표면에서부터 경사져서 연장되는 극부분 층을 지지하는(V자 모양의) 새김눈 규정 표면을 갖는 새김눈 구조를 갖는다. 홈의 윤곽으로 인하여, 제1새김눈 규정 표면의 연장 부분을 형성하는 또 다른 새김눈 규정표면은 굴곡 윤곽과, 극부분 층의 측면에서 외향으로 배치된 측면 연장부를 포함한다. 굴곡 윤곽의 코어블럭 어셈블리를 외향으로 분할함으로써, 극부분 층은 절단력으로 인한 열 압력으로부터 차폐된다. 기록 테이프 접촉면을 희망된 폭으로 제한하기 위하여, 새김눈 구조는 홈을 수용하여, 단지 극부분 층만이 기록 테이프 접촉면의 레벨에서 에지면을 가지게 되고 측면 연장부가 이러한 표면으로부터 제거되게 된다.

상기 방법에 따라 제조된 양호한 자기 변환기 헤드에 있어서, 코어 블럭 어셈블리로부터 분리된 합성 자기 코어는 극부분 층으로부터 측면으로 외향으로 간격진 측면을 구비하여, 극부분 층은 제20도에 도시된 바와같은 변환기 헤드에서 유해한 것으로 알려진 열적 압력에서 벗어나게 된다. 최적의 자기 변환기 헤드가 기록 테이프 접촉면을 가로질러 완전히 직선을 형성하는 극부분 층을 구비하는 곳에서, 유해한 열적 압력은 기록 테이프 접촉면의 희망된 폭보다 큰 전체 측면 규격으로 변환기 헤드 칩을 분리시킴으로써 그리고, 예를들면 변환기 헤드의 측면에 홈을 형성하여 원치않는 연장(극부분 층으로부터 측면으로 연장됨)을 제거함으로써 피하게 된다. 가장 양호하게, 자기 변환기 헤드칩은 절단력으로 인한 유해한 열적 압력으로부터 극부분 층을 차폐하는 굴곡 윤곽의 외향으로 연장되는 절단면을 따라서 합성 코어 블럭으로부터 절단되어, 안정되고 고신뢰도의 변환기 헤드가 대량 생산의 경우에서도 구해질 수 있게 된다.

수정에 있어서, 극부분 층으로부터의 연장은 측면으로 뿐만 아니라 접속면으로부터 일반적으로 멀어지게 연장되며, 굴곡 윤곽으로 이루어지고 열적 압력으로부터 극부분 층을 분리하기 위하여 저감된 두께로 이루어진다. 더 나아가, 절단면은 이러한 연장부분에서 각각 비교적 예리한 굴곡 윤곽으로 측면에서 외향으로 향하며, 예리한 굴곡 윤곽에서부터 접속면 외향으로 연장되고 비교적 얇은 증착측의 측면 단부와 교차한다. 측면 단부는 홈형성에 의하여 테이프 접속면으로부터 제거된다.

본 발명의 설명중 다른 목적, 특성 및 장점은 첨부된 도면과 관련하여 채택된 다음의 상세한 설명과, 통합된 설명의 목적 및 특성과, 각각의 설명에 대해 첨부된 특허청구의 범위에서 명백히 드러난다. 본 명세서에서 명명된 발명의 실재는 그러한 목적, 특성 및 장점 전체를 포함하도록 확대될 수 있는 것으로 고려된다.

제1도에는 본 명세서의 양호한 발명의 개선점을 구체화 한 합성 자기 헤드의 일실시예에 대한 사시도를 도시한 것이다. 참조번호 I, II는 종래의 처리단계로 결합되고, 제1도에 도시된 바와같은 개별 코어 어셈블리를 형성하도록 코어 부분의 보드 측면에 대해 평행한 절단면을 따라서 작용하는 각각의 합성 코어부분을 지정한다. 코어부분 I는 정면 부분(1A)와 주 본체부분(1B)을 갖춘 자기 코어소자(1)를 포함한다. 협력 코어 부분 II는 정면부분(2A)가 주 본체 부분(2B)을 구비한 자기 코어 소자(2)를 포함한다. 자기 코어 소자(2)는 전자코일이 자기 코어소자(2)에 의해 제공된 신호 자기 플럭스 근방에서 형성될 수 있도록 권선슬로트(2C)를 포함하는 것으로 도시된다.

제2도에서, 합성 코어 부분 I, II의 정면 표면 부분 IA, IIA는 갭 영역에 한정된 확대 평면도로 도시된다. 제2도에서, 주 본체부분(1B), (2B)의 폭은 문자 W로 지정된다. 실시예를 통하여, 자기 코어소자(1), (2)는 Mn-Zn 페라이트와 같은 강자성 산화물로 구성될 수 있다. 제2도에서 보았을 때, 합성 코어 부분은 금속 자기 물질로 이루어진 각각의 층(5), (6)을 포함하는 각각의 새김눈 구조체(3), (4)를 나타낸다. 층(5), (6)은 본 명세서에서 자기 극부분 측이라 명명되고 제2도의 기록 테이프 맞물림 에지면(5a), (6a)을 포함하며 변환기 헤드의 자기 기록식 신호 플럭스 선로의 필수부분을 제공 정렬된 부분(5A), (6A)을 포함한다. 극부분 층(5A), (6A)은 새김눈 규정표면(7), (8)의 사선으로 배치된 부분(7A), (8A)으로 인접한 합치관계로 연장된다. 한 실시에에서, 층(5), (6)은 증기 증착 처리에 의한 새김눈 규정표면(7), (8)상에 금속 자기 물질을 증착함으로써 형성된다.

제2도에 도해된 바와같이, 각각의 표면(7A), (8A)은 합성 코어 부분 I과 II사이의 접속 영역(9) 일치하는 접속면과 한 각을 이룬다. 극부분 층(5A), (6A)은 실제로 일정한 두께 t를 갖는 것으로 도시된다. 극부분 층(5A), (6A)은 접속 영역(9)의 대향 측면에 있고, 이들 사이에서 자기 변환기 헤드를 자기 테이프 기록매체의 트랙과 결합하기 위하여 변환기 결합 갭(10)을 규정짓는 대면하는 에지면을 구비하며, 갭(10)의 측면 연장부는 기록 및 재생 기간동안 변환기 헤드에 의해 주사될 기록 트랙폭을 표시하는 것으로 채택될 수 있는 트랙 폭 규격 Tw를 규정짓는다.

제2도에서 봤을 때, 합성 코어 부분은 리세스 구조체(11), (12)를 나타내며, 층(5), (6)은 다른 리세스 구조체를 규정하는 것으로 도시된다. 층(5), (6)과 조합된 리세스 구조체(13), (14)는 나타나 있는 비자기 물질로 채워지고, 리세스 구조체(11), (12)는 (15), (16)으로 나타나 있는 비자기 물질을 포함한다. 실시예에서, 용해 온도가 비교적 높은 유리는 비자기 물질(13), (14)로 작용하고, 용해 온도가 비교적 낮은 유리는 비자기 물질(15), (16)용으로 이용될 수 있다.

접속 영역(9)은 합성 코어 부분 I, II의 결합 표면중 한쪽 또는 양쪽 모두에 적용되는 산화 실리콘(SiO₂)와 같은 갭물질로 형성된다. 극부분 층(5A), (6A)을 지지하는 각각의 사선으로 배치된 표면(7A), (8A)과 접속영역(9)의 평면 사이의 각 θ는 20° 내지 80°의 범위에 있다. 각 θ가 20° 이하인 경우에, 인접 트랙으로부터의 누화가 증가되고, 따라서 각 θ는 되도록 이면 30°이상으로 선택된다. 또한, 각 θ는 90°에 접근함에 따라 마모 저항이 상당히 감소되므로 약 80° 이하로 되도록 선택된다. 각 θ가 90°인 경우, 증착된 금속 자기층(5), (6)은 트랙폭 Tw와 동일한 두께를 가져야 한다. 이러한 것은 물리적 증기 증착의 도움으로 층을 증착하는 작동이 상당히 시간을 낭비하므로 바람직하지 못하며 더 나아가, 층의 두께가 증가함에 따라 층의 구조가 덜 일정하게 되고 변환기 헤드의 자기 특성이 마찬가지로 저하된다.

제2도에 설명된 기하형태에 있어서, 증착된 극부분층(5A), (6A)의 두께 t는 다음 관계에 따른 트랙보다 작다.

t=Tw Sinθ

여기에서, Tw는 트랙폭을 나타내고, θ는 각각 사선으로 배치된 표면(7A), (8A)과 접속영역(9)의 면 사이의 각이다. 따라서, 각 θ를 적절히 선택함으로써, 필름두께 t는 트랙폭 Tw와 비교하여 감소되어, 자기 헤드의 제조에 수반되는 시간에 따라서 줄어들게 된다.

금속 자기층(5), (6)의 물질은 비결정 강자성 금속합금 즉, 소위 말하는 비결정 합금, 예를들면 철(Fe), 니켈(Ni) 및 코발트(Co)중 하나나 그 이상의 금속과 인(P), 탄소(C), 보론(B) 및 실리콘(Si)으로 구성된 집단으로부터의 하나나 그 이상의 원소로 구성된 합금과 같은 금속-비금속 비결정 합금, 또는 이러한 집단으로부터의 원소로 주로 구성되고 알루미늄(Al), 게르마늄(Ge), 베밀륨(Be), 주석(Sn), 인듐(In), 몰리브데늄(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 망간(Mn), 크롬(Cr), 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf) 또는 니오븀(Nb)도 포함하는 합금, 또는 코발트(Co), 하프늄(Hf) 또는 지르코늄(Zr)으로 주로 구성된 금속-금속 비결정 합금과, 철-알루미늄-실리콘 합금(센더스트 합금)과, 철-알루미늄 합금과, 니켈-철 합금(니켈과 철의 합금)을 포함한다. 플래쉬(flash)증발, 기체 증발, 이온 도금, 분산 및 다발 이온 빔 증착과 같은 종래 방법의 물리적 증기 증착에 의해 본 명세서에서 희망된 층의 증착이 이루어질 수 있다.

비자기 물질(13), (14), (15), (16)을 포함하는 변환기 헤드의 리세스 구조는 큰 안정성과 마모저항을 갖는 변환기 헤드 테이프 접촉 표면을 제공하면서 갭(10)의 영역에 신호 자속을 집중시키도록 헤드의 자기 구조체의 형태를 이룬다.

제2도에서 보았을때, 증착된 자기층(5), (6)은 일반적으로 V형 구조를 가지며, 극부분 층(5A), (6A)은 각각의 굴곡부(5C), (6C)에 의하여 실제로 두께가 저감된 측단부(5B), (6B)와 결합된다. (5B), (6B)에서의 증착층의 측단부는 단부(6B)의 경우 제1도에서 가장 양호하게 도시된 바와같이 테이프 접촉 표면의 레벨에서부터 깊이방향으로 간격진다. 제1도에 있어서, 층(5), (6)의 주 영역(5A), (6A)은 변환기 헤드 테이프 접촉 표면과 동일한 높이의 레벨에서부터 변환기 갭(10)의 깊이 규격과 동일한 실제의 깊이로 연장된다. 제1도 및 제2도의 실시예에서, 제1도에서 가장 잘 나타나 있는 바와같이 L형 테이프(17), (18)를 형성하기 위하여 합성 코어부분, I, II의 홈을 형성함으로써 변환기 헤드 테이프 접촉 표면의 레벨에서부터 층 부분(5B), (5C), (6B), (6C)을 오프셋 또는 제거하는 효과를 가져오게 된다.

제6도 및 제9도를 참고로 하여 본 명세서에서 앞으로 설명되는 바와같이, 제2도에 도시되고 병렬 배치된 새김눈 구조체(3), (4)의 쌍에 대한 전체 측면 길이를 나타내는 측면 규격 D는 변환기 헤드의 주 본체부분(1B), (2B)의 두께 W 보다 작아지도록 본 실시예에서 선택된다. 이러한 방식으로, 합치되고 일치된 코어블럭 쌍이 제1도 및 제2도에 도시된 바와같은 개별 자기헤드 칩을 형성하도록 절단될 때 정렬된 극부분층의 쌍에 대해 측면으로 간격진 관계로 절단이 이루어져, 이러한 층이 절단 작동으로 인한 열적 압력에서 벗어나게된다. 그 결과, 극부분 층(5A), (6A)은 그들의 원래 자기 특성을 보유하며, 특히 자기 특성에 유해할 수도 있는 층(5A), (6A)에서의 균열의 형성을 회피하게 된다.

상기의 자기 헤드의 경우, 금속 자기 물질의 증착층의 측면 단부(5B), (6B)는 제2도에 도시된 바와같이 일반적으로 접속영역(9)을 향하는 방향으로 굴곡부(5C), (6C)에서부터 연장된다. 이와같은 측면 단부(5B), (6B)가 변환기 헤드 테이프 접촉 표면에 배치되었다면 소위 말하는 의사 자기 갭이 형성될 것이지만, 본 발명에 따르면 측면 단부(5B), (6B)와, 코어소자(1), (2)의 결합 측면 여유 부분을 포함하는 표면(17a), (18a)은 테이프 접촉 표면의 레벨에서부터 오프셋되어, 극부분 층(5A), (6A)에 의해 규정된 희망된 변환기 갭(10)만이 테이프 접촉 표면에 나타난다.

제1도 및 제2도의 자기 변환기 헤드의 양호한 제조방법에 대한 다음의 설명은 본 실시예의 구조를 더욱 이해시키는 작용을 한다.

제3도에 설명된 방법의 단계에 있어서, 홈이 기판(20)의 상단 표면(20a)에서 개방되고 (21a)에서 나타나 있는 바와같은 사선으로 배치된 표면을 제공하는 회전 숫돌 어셈블리(도시안됨)로 형성된다. 표면(20a)은 더이상의 처리후 각각의 유사한 기판의 그와같은 2표면이 제8도에 도시된 바와같은 대면 관계를 합치되므로 합치 또는 대면표면으로서 고려될 것이다. 합치 표면(20a)은 최종적으로 형성된 헤드 어셈블리의 접속 평면과 평행하다. 사선으로 배치된 표면(21a)은 표면(20a)의 평면에 대하여 선택된 각도 θ로 표시된다(제2도). 본 실시에에서, 각 θ는 약 45° 가량으로 되도록 선택된다.

제4도에 도해된 바와같이, 샌더스트나 그와같은 종류의 금속 자기층(23)은 제3도에서의 (21a)와 같이 사선으로 배치된 표면상에서 층 두께가 t인 층부분(23A)을 형성하도록 기판(20)의 홈진부분에 적용된다. 외부(상측)측면에서 층(23)은 표면(20a)과 평행한 표면부분과, 원홈(21)의 윤곽과 일반적으로 같은 모양의 홈을 제공한다. 층(23)은 제2도의 각각의 단부(5B), (6B)에서 제2도의 (5), (6)과 같은 개별층의 저감된 두께에 대응하는 홈(21)의 측면에 증착된 제4도의 (23A)와 같은 부분에서 저감된 두께를 갖는다. 예를들면 분사에 의한 물리적 증기 증착에 의하여 층(23)이 형성되는 곳에서, 기판(20)은 (21a)와 같은 각각의 사선표면에 물질이 선택적으로 증착되고 홈(21)의 표면(21b)에 희망된 저감된 두께의 증착물질이 형성되도록 하는 분사장치에 대한 각도로 보유된다.

제5도에 도시된 바와같이, 제4도의 리세스는 용해 온도가 높은 유리와 같은 비자기 물질(25)로 채워질 것이다. 그위에 층(23)을 갖는 표면은 증착된 금속자기층(23)의 (23a), (23b)와 같은 에지부분이 기판표면(20a)과 동일면이 되어 기판(20)의 전체 홈진 측면에 걸쳐 필수적으로 연속적이고 편평한 평판표면을 제공하도록 편형하게 연마된다.

제6도에 도시된 바와같이, 제2세트의 홈(27)은 제3도의 원래 홈(21)과 평행하게 형성되고, 각각의 홈(27)은 각각의 증착된 극부분 층(23A)의 에지부분(23a)과 근접한다(이 단계는 갭(10)의 한계에 근접하게 연장되는, 제2도의 (11), (12)에 나타난 바와같은 리세트를 제공한다). 기판의 합치표면(20a)과 층(23)의 평면 표면(23a), (23b)과 비자기 물질(25)의 평면 표면(25a)은 매끄럼 마무리로 연마된다. 홈(27)은 극부분 에지면(23a)의 인접 한계와 약간 겹치게 되어, 제2도의 갭(10)에 대응하는 변환기 헤드 결합객의 측단부에서 자기 기판 물질을 실재하지 않게 한다. 홈(21), (27)의 결합된 측 연장부는 제2도의 규격 D와 대응하면, 본 실시예에서 제8도의 M에 나타나 있고 실제로 제2도에 도시된 폭 W와 일치하는 분리폭 보다 작아지도록 선택된다.

제6도의 제2홈(27)은 예를들면 횡단면에서 다각형이어서, 각각의 슬로트(27)의 내벽표면이 2단계 이상의 단계로 구부려지고, (27a)에서 나타나 있는 바와같은 표면이 제6도의 표면(20a)의 평면에 대해 바람직하게 비교적 예리한 각도를 갖는 극부분 층(23A)과 인접한다. 슬로트(27)의 윤곽은 예를들면 제2도의 코어소자(1)의 금속 산화물과 제2도의 (6A)와 같은 금속 자기층 사이에 희망된 거리를 보장하기 위해 선택된다.

홈(27)은 측면은 재생 작동 기간동안 더 긴 기록된 길이에서, 누화 성분이 저감되도록 선택된다. 코어소자(1), (2)의 자기 산화물은 테이프 접촉 표면에서 극부분 층(5A), (6A)의 전체 범위에 걸쳐서, 그리고 갭(10)의 깊이 규격과 일치하는 깊이 규격에 걸쳐서 거의 같은 모양으로 제2도의 극부분 층(5A), (6A)을 지지하는데, 여기서 갭(10)의 깊이 규격은 제1도의 코어 소자(2B)에서 슬로트(2C)의 실재에 의해 제한된다. 제6도의 슬로트(27)의 측면은 코어소자(1), (2)의 자기 산화물의 대면하는 면이 갭(10)의 평면에 대해 경사지도록 허용하여, 헤드의 주사 방향으로 의사 기록되는 것을 방지하며, 재생 작동동안 인접트랙과 다음의 인접 트랙으로부터 픽업된 신호 또는 누화를 감소시키도록 한다. 예를들면, 제6도의 (27a), (27b)에서 홈(27)의 윤곽으로 인하여 제2도의 (1a)(2a)에서 나타나 있는 바와같은 표면의 사선 각에 의하여 유발된 방위각 손실 때문에 인접 트랙으로부터의 픽업이 금지된다.

제7도는 제3도 내지 제6도에 도시된 바와같이 처리된 후, 기판(20)의 홈(21), (27)에 대응하는 홈(21′), (27′)에 대해 직각 방향으로 형성된 홈(29)을 구비하는 제2기판(30)으로 구성된 코어블럭을 도시한다. 홈(29)은 형성될 각각의 개별 코어 어셈블리에 대해 제1도에 나타나 있는 바와같은 권선 슬로트를 제공한다. 기판은 극부분 에지면(33a)을 극부분 층(33A)에 제공하는 금속자기 물질의 증착된 측(33)을 포함한다. 코어 블럭 포함 기판(30)은 제6도의 표면(20a)을 포함하는 편평한 평판 표면과 합치하도록 편평한 평판표면을 제공하기 위하여 매끄럼 마무리 부분을 갖춘 홈진 측면 포함 표면(30a)을 구비한다. 제7도는 제2도의 규격 D에 대응하는 DW의 홈(21′)과 인접홈(27′)의 전체 길이를 도시한 것이다. 갭 스페이서 물질은 제6도의 기판(20)의 표면(20a)을 포함하는 다듬질된 합치 표면위와, 제7도의 기판(30)의 표면(30a)을 포함하는 다듬질된 표면위에 증착되어, 정렬된 층 모서리(23a), (33a)가 이들 사이에 희망된 길이방향 갭 규격을 형성하도록 이들 사이에 갭 물질을 구비하게 될 것이다. 이때, 제8도에 도시된 바와같이, 제6도의 기판(20)과 제7도의 기판(30)으로 구성된 코어블럭은 서로 합치되고 각각 일치하여, 증착된 극부분층(23A), (33A)의 각 쌍이 제8도에 도시된 바와같이 서로 정렬되어 제2도의 갭(10)과 대응하는 변환기 갭을 규정하게 된다. 처리된 기판(20), (30)으로 구성된 코어 블럭은 유리에 의해 서로 결합되고, 홈(27), (27′)은 각각의 비자기 유리물질(28), (28′)로 채워진다. 제2도의 (9)와 같은 접속 영역을 형성하고 (10)과 같은 변환기 갭을 제공하기 위한 갭 물질은 산화 실리콘(SiO₂), 산화지르코늄(ZrO₂), 5산화 탄탈륨(Ta₂O₅) 및 크로뮴(Cr)으로 구성된 집단으로부터 선택될 수 있다.

처리된 기판(20), (30)에 의해 형성된 합치 코어 블럭은 제7도의 규격 DW 보다 크고 제2도의 규격 D보다 큰 제8도의 간격 M을 갖는 제1도의 A-A, A′-A′와 같은 라인을 따라서 절단된다. 그 결과, 제9도에 나타나 있는 바와같은 다수의 헤드칩이 만들어지고, 각각의 이와같은 칩이나 코어 어셈블리는 편평하고 코어부분 사이의 접속 평면에 대해 직각으로 배치된 (38), (39)로 표시된 바와같은 측면을 구비하며, 변환기 헤드의 이와같은 측면(38), (39)은 측면(38), (39)이 층(5), (6)의 단부(5B), (6B)로부터 측면으로 외향으로 간격지도록 폭 W를 규정짓는다. 이러한 구성에서, 금속 자기층(5), (6)의 필수적인 플럭스 선로 규정 부분(5A), (6A)은 측면(38), (39)으로부터 열적으로 분리되어, 제8도의 합치된 코어블럭으로부터 코어 부분에 대해 작용하는 동안 절단하는 평면 A-A, A′-A′에 적용되는 절단력으로 인한 유해한 열적 압력으로부터 벗어나게 된다. 따라서 층(5A), (6A)은 제8도의 절단작용전에, 제6도 및 제7도에 도시된 바와같은 상태에서 층이 구비했던 바람직하게 일정한 자기특성을 보유한다.

제9도에 나타나 있는 바와같이, 제8도에 나타나 있는 바와같이 획득된 개별 헤드 칩(40)은 제8도의 기판(20)의 부분(20A)과 제8도의 기판(30)의 부분(30A)을 포함한다. (40a)에서 코어 물질로부터 변환기 헤드 기록 테이프 접촉 표면을 형성하기 위하여, 제9도의 라인 C-C, C′-C′의 외부에서 (40b), (40c)에서의 물질은 홈파기 작동에서 연마되고, 제9도의 부분(40a)의 잔여 표면은 제1도 및 제2도에 도시된 바와같은 자기 헤드를 완성하기 위하여 부분적으로 실린더 구조를 연마된다. 제9도의 길이방향 에지(40b), (40c)의 홈을 형성함으로써 제9도의 한계부분(40b), (40c)에 형성된 의사갭은 제9도의 중앙부분(40a)에 형성된 테이프 접촉 표면의 레벨로부터 분리된다. 길이방향 에지(40b), (40c)는 제1도에서 (17), (18)에 나타나 있는 바와같은 계단진 표면 대신에 경사진 표면을 형성하도록 홈이 파진다.

위에서 설명된 제조 처리에서, 처리된 기판(20), (30)에 의해 형성된 코어블럭이 서로 결합됨과 동시에 유리 물질(28), (28′)이 제6도 및 제7도의 각각의 제2홈(27), (27′)에 채워져야 하는 것은 아니다. 예를들어, 제6도 및 제7도의 처리 작동은 유리물질(28), (28′)을 제2홈(27), (27′)에 채우는 단계를 포함하는 반면에 제8도의 단계를 코어 블럭이 단일 어셈블리로서 함께 결합되는 유리 결합 단계만을 포함한다.

본 발명의 양호한 실시예는 상기의 실시예에 한정되지는 않는다. 예를들어, 제10도에 도시된 바와같이 병렬 배치된 새김눈 구조체(3), (4)의 폭과 리세스 구조체(11), (12)의 전체 측면 길이는 자기 코어 본체 부분(1B), (2B)의 폭 W 보다 약간 크게되는 값(제10도에서 D로 나타냄)을 갖도록 선택된다. 이 실시예에서, 절단 평면은(관련된 변환기 갭(10)과 연관하여 보았을 때) 굴곡부(5C), (6C)의 측면에서 외향으로 측면 단부가 위치해 있는 증착된 금속 자기 물질의 측면 단부(5B), (6B)와 교차한다. 증착된 금속 자기 물질의 두께는 절단 작용의 열적 압력으로 인한 분열이 자기 극부분 층(5A), (6A)에 거의 전달되지 않도록 이러한 측면 단부(5B), (6B)에 실제로 거의 없다. 일반적으로, 각각의 양호한 실시예에서, 측면 단부에서 증착된 금속 자기 물질이 더 얇으면 얇을수록 열적 압력이 변환기 갭(10)의 근방에서 극부분 층에 덜 전달된다. 라인 E-E-, E′-E′의 외부에 있는 코어부분의 길이방향 에지 부분(41b), (41c)은 제1도의 영역 AI, AII과 대응하는 중앙 영역(41a)에 제공되는 기록 테이프 접촉 표면에서 제거되도록 홈이 파진다.

제11도에 도시된 바와같이 그 이상의 수정에서, 병렬 배치된 새김눈 구조체(3), (4)는 제1새김눈 규정 표면(3A), (4A)의 연장부(3B), (4B)에서 만곡측면으로 구성된다. 이 실시예에서, 층(5), (6)의 증착된 금속 자기 물질은(5D), (6D)에서 비교적 예리한 역 굴곡부를 포함하는 실제로 일치하는 S형 굴곡부와, 점차적으로 저감된 두께를 가지고 접속 평면에서 일반적으로 멀어지게 굴곡되며 극부분 층(5A), (6A)와 비교적 예리한 굴곡부(5D), (6D) 사이에 배치된 영역(5E), (6E)과, 실제로 저감된 두께로 이루어지고 일반적으로 측면에서 외향으로 뿐만 아니라 접속 평면을 향한 방향으로 비교적 예리한 굴곡부(5D), (6D)로부터 연장되는 측면 단부(5F), (6F)로 형성된다.

도해된 실시예에서, 절단 평면은 개별 변환기 헤드 칩의 측면(43), (44)을 형성하도록 예리한 굴곡부(5D), (6D)의 외부에서 측면에 있는 측면 단부(5F), (6F)와 교차한다. 제10도의 선행 실시예에서 처럼, 변환기 갭(10)의 주변에서 증착된 극부분 층(5A), (6A)의 유해한 붕괴나 또는, 자기 산화물로 이루어진 거의 일치하는 새김눈 규정 표면(3A), (4A)에서의 균열 형성의 위험이 없다. 따라서, 제10도 및 제11도의 실시예에서, 극부분 층(5A), (6A)은 극부분 층에서 유해한 균열을 일으킬 수 있는 유해한 열적 압력에서 실제로 벗어난다. 제11도에서, 라인 F-F, F′-F′의 외부의 측면 한계부분(42b), (42c)은 제1도에 도시된 실시예와 일치하게 홈은 형성함으로써 제거된다. 따라서, 예리한 굴곡부(5D), (6D)와 측면 단부(5F), (6F)는 (42a)에 형성된 기록 테이프 접촉 표면에서 제거된다.

정정으로서, 금속 자기층은 자기 변환기 헤드의 결합 갭의 주변에 단독으로 제공된다.

제12도는 금속 자기층이 결합갭의 근방에 단독으로 제공되는 수정된 금속 자기 변환기 헤드를 도시한 것이다. 자기 헤드는 망간-아연 페라이트와 같은 강자성 산화물로 이루어진 한쌍의 코어 소자(51), (52)로 구성되며, 센더스트와 같은 고투자성 합금으로 이루어진 금속 자기층(54)은 분사와 같은 진공 필름 형성 기술에 의하여 자기 갭 g의 근방에서 코어 부분의 정면부분 위에만 증착된다. 참조번호(55), (56)는 예를들면, 갭 g의 각각의 측면 한계에 배치된 홈 구조체로 용해 상태에서 채워진 유리 채움 물질과 같은 비자기 채움 물질을 나타낸다. 선행의 양호한 실시예에서 처럼, 헤드의 자속 선로의 필수 부분을 형성하는 극부분층(54A)은 실제로 일정한 자기 특성을 가지며, 적절하고도 극히 안정된 자기 특성을 구비하고 연장된 유용한 수명에 걸쳐서 신뢰할 수 있는 작동을 할 수있는 자기 변환기 헤드를 제공하도록 유해한 열적 압력에서부터 반드시 벗어난다.

제12도의 실시예에서, 기록 접촉 표면(59)의 양 측면 상에서 길이방향 에지부분(57), (58)은 홈형성 작동에 의해 사선으로 제거된다.

제12도의 자기 변환기 헤드는 제13도 내지 제19도에 도시된 단계에 의하여 준비될 것이다.

우선, 제13도에 있어서, 회전 숫돌이나 전기 에칭을 이용하여 동일하게 간격진 다수의 2면 홈(61)이 망간-아연 페라이트와 같은 강자성 산화물로 이루어진 기판(60)의 횡단 에지에 형성된다. 기판(60)의 상단 표면(60a)은 제13도에 나타난 바와같이 선행 실시예에서 처럼 코어 블럭의 합치 표면의 부분을 형성한다. 그러나, 홈(61)은 이와같은 코어 블럭 한쌍으로 형성되는 개별적인 자기 변환기 헤드 칩의 변환기 헤드 결합 갭의 근방에 대응할 표면(60a)의 일부분에만 형성된다.

제14도에 도시된 바와같이, 유리물질(62)은 각각의 홈(61)에서 용해된 상태로 채워지고, (62a), (62b)와 같은 표면은 코어 블럭의 평판 합치 표면과 평판 정면 표면을 제공하도록 매끄럽게 연마된다.

제15도에 도시된 바와같이, 다수의 제2홈(65)은 유리물질(62)로 채워진 홈(61)에 근접하여 부분적으로 둘러싸이도록 형성된다. 홈(65)의 형성시에, 유리물질(62)의 일부분(62C)은 각각의 홈(65)의 홈벽(65a)과 함께 새김눈 규정 표면의 일부를 형성하도록 노출된다. 각각의 최종 새김눈 규정 표면(67)은 기판(60)의 정면 표면에 의해 규정된 정면 평면으로 직각으로 연장되는 라인(66)을 따라서 상측 표면(60a)의 평면과 교차한다. 각각의 새김눈 규정 표면(67)은 상측 표면(60a)에 의해 규정된 표면과 예를들면 45°와 같은 사전 선택된 각을 형성한다. 각각의 인접 홈(61), (65)의 쌍의 결합된 폭은 기판의 정면 표면(60b)에 의해 규정되는 정면 평면에서 보았을때 아래에 설명되는 분할 단계후 얻어지는 각각의 헤드 칩의 폭(제2도의 규격 W에 대응)보다 약간 작도록 선택될 것이다.

이때, 분사와 같은 물리적 증기 증착 처리를 이용하여, 예를들면 센더스트와 같은 고투자성 합금과 같은 금속 자기 물질을 제16도의 잔여홈(65′)을 남기도록 최소한 제2홈(65)을 커버하는 제16도에 도시된 바와같은 박층(68)으로서 증착된다. 이 처리 단계에서, 제15도의 기판(60)은 제15도의 (67)에서 지적된 바와같은 새김눈 규정 표면상에 고투자성 합금물질을 좀더 효과적으로 증착시키기 위하여 경사진 부분에서 분사 유니트에 배치된다. 따라서, 증착된 층은 최종의 개별 변환기 헤드칩에서 제12도의 (54A)와 같은 극부분 층에서의 두께와 비교하여 제12도의 (54B)와 같은 측면 단부에서 실제로 저감된 두께로 이루어진다.

이때, 제17도에 도시된 바와같이, 사전에 적용된 물질 (62)보다 낮은 용해 온도를 갖는 유리물질(69)은 제16도의 증착된 금속 자기 물질(68)의 내층을 구비하는 제2홈(65)에 의해 규정된 홈(65′)으로 용해된 상태로 채워진다. 상단표면(60a)과 정면표면(60b)을 포함하는 코어 블럭 측면은 매끄럼 마무리로 연마된다. 이때, 증착된 금속 자기 물질(68)의 부분은 제2홈(65)에 잔재하여, 기판(60)의 정면 측면(60b)에 의해 규정된 코어 블럭의 정면 평면을 보았을 때 층 세그먼트(68A), (68B)를 포함하는 층 구조체는 제2홈(65)의 벽위에 증착된 상태로 남게 된다.

코어부분에 권선 슬로트를 제공하기 위하여 제17도의 자기 산화물 기판(60)을 포함하는 것과 유사한 제2코어 블럭은 그이상의 단계로서 제18도의 권선홈(71)의 형성을 필요로 한다. 그 결과, 제18도의 표면(70a)을 포함하는 평판 합치 표면을 제공하는 강자성 산화물의 기판(70)을 포함하는 제2코어 블럭을 만들게 된다.

처리된 기판(60), (70)으로 형성된 코어 불럭의 합치 표면은 제19도에 도시된 바와같이 서로의 위에 겹쳐지고, 합치 표면은 대면 관계로 배치되고, 선행 실시예에서와 같이 증착된 갭 스페이서 물질에 의해서만 분리되는 표면(60a), (70a)을 포함한다. 기판(60), (70)을 포함하는 코어 블럭은 용해된 유리에 의해 서로 결합된다. 기판(60), (70)으로 구성된 최종의 단일 코어 블럭 어셈블리는 다수의 개별 변환기 헤드 칩을 형성하도록 제19도의 G-G, G′-G와 같은 라인을 따라 분할된다.

각각의 최종 변환기 헤드 칩의 기록 테이프 접촉 표면은 제12도의 (59)에서 지적된 바와같은 실린더형 세그먼트 표면으로 연마되는 반면에, 테이프 접촉 표면(59)의 양측면상의 칩의 길이 방향 에지는 제12도에 도시된 바와같은 자기 헤드를 완성하기 위하여 홈이 파지거나 경사진 측면 한계부(57), (58)를 제공하도록 연마된다.

제13도 내지 제19도의 방법 단계에 의해 준비된 바와같은 제12도의 자기 헤드는 이 방법이 높은 수확율의 대량 생산을 할 수 있고 선행의 양호한 실시예를 참고로 하여 이미 설명된 바와같이 새김눈 규정 표면(78), (79)에서나 또는 (54A)와 같은 극부분층에서 유해한 균열을 형성할 위험이 없으므로 더 우수한 특성을 갖는다. 더 나아가, 제12도 내지 제19도의 실시예는 증착 처리를 각각의 헤드 칩의 변환기 갭의 영역에 한정함으로써 높은 투자성 합금으로 이루어진 요구된 부피를 실제로 감소시킨다. 유리나 또는 다른 비자기 물질의 요구된 크기는 제1도 내지 제9도의 실시예와 비교하여 실제로 줄어든다. 제10도 내지 제11도의 헤드는 제3도 내지 제9도의 방법에 의해서와 제13도 내지 제19도의 방법에 의해 준비된다.

본 명세서에 설명된 각각의 양호한 자기 헤드 구조체에 있어서, 증착된 금속 자기 물질로 이루어진 극부분 층은 결합 갭의 근방에서 접속평면에 사선으로 연장되고, 예를들면 약 20°와 약 80°사이의 범위에서 실제로 선택된 크기의 예각을 형성한다. 또한, 새김눈 구조체는 헤드의 극부분 층과 헤드의 측면 한계사이에 비교적 예리한 굴곡부 윤곽을 제공하여, 극부분 층이 실제로 유해한 열적 압력에서 벗어나게 되고, 코어 블럭 어셈블리로부터 헤드 칩을 절단하는 결과로 극부분 층에서나 또는 인접 산화물 강자성 물질에서 균열이 형성되는 것이 상당히 줄어든다. 더 나아가, 본 설명중의 양호한 방법으로, 안정한 자기 특성과 신뢰할 수 있는 오랜 동안 수명을 갖춘 자기 변환기 헤드를 제조할 수 있다. 절단 작용으로 인한 열적 압력으로부터 증착된 자기 극부분 층을 차폐하기 때문에 극부분 층에서나 또는 지지 강자성 산화물질에서 균열이 발생할 위험이 상당히 저감되어, 폐기물의 발생이 최소화된다.

추가로, 트랙을 제어하는 홈 구조체에 채워질 유리의 부피나 또는 비자기 물질은 새김눈 구조체에서의 역굴곡부의 존재로 인하여 줄어들어, 이러한 비자기 물질에서나, 증착된 극부분 층에서나 또는 지지 자기 산화물에서 균열이 형성되는 것을 방지하게 된다.

여러가지 양호한 실시예가 상세히 설명되었지만, 이러한 기술분야의 기술자에게는 더 넓은 범위에서 알려진 발명에서 벗어나지 않고서 여러가지 변경과 수정이 이루어질 수 있다는 점이 명백할 것이며, 첨부된 특허 청구의 범위가 이에 의해 이루어진 기술에 기여하는 정신과 범위내에서의 모든 그러한 변화와 수정을 커버하도록 의도된 것이다.

Claims (20)

1. 자기 변환기 헤드에 있어서, 서로 근접하여 대면하는 관계로 고정된 각각의 평판 대면 표면을 구비하고 자기 코어의 접속 평면을 규정하는 접속 영역을 구비하는 제1 및 제2합성 자기 코어 부분을 가지고, 자기 기록 매체와 맞물리도록 변환기 헤드 기록 접촉 표면을 가지며, 합성 자기 코어를 상기 기록 접촉 표면에서 자기 기록 매체의 일부와 결합하기 위하여 합성 자기 코어 부분의 평판 대면 표면 사이에서 접속 영역에서 변환기 헤드 결합 갭을 갖는 합성 자기 코어와, 각각의 페라이트 자기 코어 소자를 구비하고, 각각의 페라이트 자기 코어 소자와 합체된 금속 자기 물질로 이루어진 각각의 자기 극부분 층을 수용하는 새김눈 구조체를 구비하는 제1 및 제2합성 자기 코어부분으로서 여기서 각각의 자기 극부분층이 합성 자기 코어부분의 각각의 평판 대면 표면에 경사 배치되고, 기록 접촉 표면과 실제로 일치하는 각각의 기록 대면 에지면을 구비하며, 접속 영역의 반대 측면에 있고 변환기 헤드 결합 갭을 규정하는 각각의 갭 규정 극부분 에지를 구비하는 상기 제1 및 제2합성 자기 코어부분과, 기록 접촉 표면에서 보았을때 근접하게 일치하는 관계로 금속 자기 물질로 이루어진 자기 극부분층 각각의 한 측면을 따라서 각각의 코어 부분의 각각의 평판 대면 표면으로부터 사선으로 연장되는 제1새김눈 규정 표면을 구비하며, 각각의 새김눈 규정 표면에서부터 연장되고 각각의 제1새김눈 규정 측면으로 외향에 있는 각각의 측면 단부를 포함하는 제1새김눈 규정 표면의 연장부를 형성하는 새김눈 규정 표면을 더 구비하는 새김눈 구조체로서, 상기 새김눈 규정 표면의 상기 측면 단부가 자기 극부분 층이 유해한 열적 압력에 영향을 받는 것을 피하게 하는 형성작동에 의해 변환기 헤드 기록 접촉 표면으로부터 제거되도록 형성되는 상황에서의 각각의 코어 부분의 새김눈 구조체를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
2. 제1항에 있어서, 상기 합성 자기 코어는 기록 접촉 표면의 폭보다 실제로 더큰 코어 두께 규격을 규정하는 코어 측면을 구비하고, 그 이상의 새김눈 규정 표면은 각각의 제1새김눈 규정 표면과 각각의 측면 단부 사이에 각각의 중간 굴곡부를 구비하며, 측면 단부는 각각의 중간 굴곡부로부터 일반적으로 접속 평면 방향으로 연장되고, 상기 측면 단부는 기록 접촉 표면에서 자기 기록 매체의 레벨로부터 측면 단부를 오프셋 하도록 기록 접촉 표면으로부터 측면 단부를 오프셋하도록 기록 접촉 표면의 레벨로부터 깊이 방향으로 오프셋 되는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
3. 제2항에 있어서, 금속 자기 물질로 이루어진 각각의 자기 극부분 층은 최소한 상기 기록 접촉 표면에서 실제로 공통 직선상에 있고 코어 부분의 각각의 평판 대면 표면에 평행한 갭 규정 에지면을 구비하며, 금속 자기 물질은 각각의 코어 부분의 제1 및 그 이상의 새김눈 규정 표면을 따라 갭 규정 에지면에서부터 연장되어, 각각의 코어 부분의 금속 자기 물질과 대면 깊면 사이에 각각의 제1리세스를 규정하게 되며, 각각의 코어 부분은 각각의 제1리세스로부터 극부분 층의 반대로 향한 각각의 측면상에 각각 그 이상의 리세스를 가지며, 상기 리세스는 비자기 물질로 채워져서, 자기 기록 매체와의 결합을 변환기 헤드 결합 갭에 집중하게 되는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
4. 제3항에 있어서, 금속 자기 물질은 각각의 그 이상의 새김눈 규정 표면과 근접하게 일치하는 관계로 연장되고, 각각의 중간 굴곡부에서부터 각각의 방향으로 접속 평면 방향으로 연장되며, 상기 그 이상의 새김눈 규정 표면과 공통으로 자기 기록 매체의 레벨로부터 깊이방향으로 오프셋 되는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
5. 제4항에 있어서, 각각의 코어 부분의 금속 자기 물질은 극부분 층을 형성하는 그 두께와 비교하여 각각의 그 이상의 새김눈 규정 표면의 측면 단부의 주변에서 실제로 저감된 층 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
6. 제1항에 있어서, 각각의 합성 자기 코어 부분의 새김눈 구조체는 각각 중간 굴곡부를 구비하고 각각의 그 이상의 새김눈 규정 표면의 측면 단부가 각각의 중간 굴곡부로부터 일반적으로 자기 코어의 접속 평면 방향으로 연장되도록 되어 있으며, 금속 자기 물질은 측면 단부에 근접하게 일치하는 관계로 연장되며, 각각의 측면 단부에서의 금속 자기 물질은 기록 접촉 표면에서부터 깊이방향으로 오프셋 되어, 변환기 헤드에 의해 주사된 자기 기록 매체와 접촉되지 않는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
7. 제6항에 있어서, 금속 자기 물질은 자기 극부분 층을 형성하는 그 두께와 비교하여 측면 단부에서 비교적 얇은 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
8. 제6항에 있어서, 상기 합성 자기 코어는 기록 접촉 표면의 폭보다 실제로 더 큰 코어 두께 규격을 규정하는 코어 측면을 구비하고, 금속 자기 물질은 그 이상의 새김눈 규정 표면의 측면 단부와 근접 일치하는 관계로 연장되고 코어 측면과 동일한 평면으로 종단되며, 상기 합성 코어부분은 각각의 자기 코어 부분의 금속 자기 물질과 접속 평면사이에 삽입된 리세스를 구비하는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
9. 제1항에 있어서, 그 이상의 새김눈 규정 표면은 그와 근접하게 일치하게 배치된 금속 자기 물질로된 부분을 구비하고, 상기 그 이상의 새김눈 규정 표면과 그와 일치하는 금속 자기 물질로된 상기 부분은 각각의 극부분 층에서부터 연장되어, 일반적으로 만곡 윤곽을 규정하게 되며, 그 이상의 새김눈 규정 표면의 측면 단부는 기록 접촉 표면의 레벨에서부터 깊이 방향으로 오프셋 되는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
10. 제9항에 있어서, 금속 자기 물질은 그 두께와 비교하여 자기 극부분 층을 제공하는 비교적 얇은 층으로서 그 이상의 새김눈 규정 표면의 측면에 있는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
11. 제9항에 있어서, 각각의 그 이상의 새김눈 규정 표면의 측면 단부가 코어 측면과 동일 평면으로 종단되는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
12. 합성 자기 변환기 헤드 제조 방법에 있어서 각각의 인접 단부면과 교차하도록 하기 위하여 연장되는 홈을 각각의 제1평면에 있는 각각의 제1평판 표면에 제공하도록 제공된 산화물 자기 물질로 구성된 한쌍의 코어 블럭을 처리하는 단계로서 여기서 단부면은 각각의 제1평면과 교차하는 각각의 제2평면에 있고 각각의 코어 블럭의 홈은 각각의 제2평면과 교차하고 각각의 제1평면과 관련하여 각각의 제2평면에 실제적인 크기의 각각의 예각을 형성하는 홈의 제1새김눈 규정 표면과 각각 인접하는 단부면에서 보았을때 새김눈 구조체를 나타내며, 홈에 대한 각각의 그 이상의 새김눈 규정표면은 각각의 제1새김눈 규정 표면의 연장부를 형성하고 각각의 제1새김눈 규정 표면의 측면에서 외향으로 측면 연장부를 갖는 각각의 굴곡부 윤곽을 나타내는 상황에서의 상기 한쌍의 코어 블럭 처리 단계와, 각각의 홈에서 금속 자기 물질로된 각각의 층을 증착시키고 제1새김눈 규정 표면에 증착된 금속 자기 물질로 각각 극부분 층열을 형성하도록 코어 부분을 처리하는 단계로서, 각각의 코어 블럭의 각각의 극부분 층이 각각의 코어 블럭의 각각의 제1평면에 대해 사선으로 연장되고 제1 및 제2평면의 각각의 교점에서 각각의 제1평면에 대해 평행하게 배치된 각각의 극부분 에지를 제공하며, 극부분 에지의 측면 연장부는 각각의 극부분 층을 형성하는 금속 자기 물질의 층 두께보다 큰 상황에서 상기 각각의 금속 자기 물질층 증착 및 코어 부분 처리 단계와, 코어블럭 사이에서 접속 평면을 규정짓는 접속 영역에 의해 분리되는 근접 대면관계로 각각의 코어 블럭의 제1표면을 구비하고, 접속 평면과 평행한 방향으로 전체 측면 길이와 인접하는 각각의 새김눈 구조체 쌍을 규정짓도록 그리고 코어 블럭 구조체의 인접 새김눈 구조체쌍 각각이 정렬된 관계로 각각의 극부분층 쌍을 구비하도록 다른 코어 블럭의 각각의 인접 새김눈 구조체에 평행하게 배치된 한 코어 블럭의 각각의 새김눈 구조체를 구비하는 코어 블럭 어셈블리를 형성하기 위하여 코어 블럭을 처리하는 단계로서, 각각의 정렬된 극부분층 쌍의 각각의 극부분 에지가 실제로 대면하는 평행 관계로 배치되는 상황에서의 코어 블럭 처리 단계와, 극부분 층에 유해한 열적 압력을 주지 않고서 개별 변환기 헤드 칩을 형성하도록 블럭 어셈블리를 처리하는 단계로서, 이러한 처리가 각각의 정렬된 극부분층 쌍으로부터 측면에서 외향으로 간격진 절단면을 따라서 코어 블럭 어셈블리는 절단하는 단계를 포함하는 상황에서의 블럭 어셈블리 처리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드.
13. 제12항에 있어서, 상기 처리 단계는 각각의 개별 변환기 헤드 칩이 산화물 자기 물질로된 정면 부분을 포함하는 기록 접촉표면과 배열되어 사선으로 연장되는 한쌍의 극부분 층으로된 기록 대면 에지면을 구비하도록 하는 것이며, 상기 방법은 기록 접촉 표면에서부터 그 측면 연장부를 제거하기 위하여 새김눈 구조체를 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드 제조방법.
14. 제12항에 있어서, 처리 단계를 각각의 개별 변환기 헤드 칩이 각각 정렬된 사선 연장 극부분층 쌍의 기록 대면 에지면을 포함하는 기록 접촉 표면을 구비하도록 하는 것이고, 상기 방법은 그 이상의 새김눈 규정 표면에 의해 형성된 측면 연장부가 기록 접촉 표면의 레벨에서부터 깊이방향으로 오프셋되는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드 제조방법.
15. 제12항에 있어서, 처리 단계는 개별 변환기 헤드 칩이 각각의 개별 변환기 헤드 칩의 각각의 기록 접촉 표면에서부터 새김눈 구조체의 측면 연장부를 분리시키는 홈을 구비하게 하는 것임을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드 제조방법.
16. 제12항에 있어서, 개별 변환기 헤드 칩을 형성하기 위한 코어 블럭 어셈블리의 처리단계는 각각의 인접 새김눈 구조체 쌍의 각각의 측면 연장부의 측면에서 외향으로 절단평면을 따라서 코어 블럭 어셈블리를 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드 제조방법.
17. 제12항에 있어서, 개별 변환기 헤드 칩을 형성하기 위한 코어 블럭 어셈블리의 처리 단계는 굴곡부 윤곽이 열적으로 유도된 압력으로부터 극부분 층을 열적으로 차폐하도록 하기 위해 각각의 굴곡부 윤곽의 외향으로 그 이상의 새김눈 규정표면의 측면 연장부와 교차하는 절단 평면을 따라서 코어 블럭 어셈블리를 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드 제조방법.
18. 제12항에 있어서, 개별 변환기 헤드 칩을 형성하기 위한 코어 블럭 어셈블리의 처리단계는 상기 극부분 층을 제공하는 금속 자기물질의 층 두께보다 실제로 더 큰 간격만큼 정렬된 극부분 층의 쌍으로부터 측면에서 외향으로 간격진 절단 평면을 따라서 코어 블럭 어셈블리를 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드 제조방법.
19. 제12항에 있어서, 코어 블럭 쌍의 처리단계는 각각의 새김눈 구조체와, 각각의 코어블럭에서 각각의 새김눈 구조체와 측면에서 인접하는 각각의 리세스 구조체를 제공하기 위하여 각각의 단부면과 교차하는 각각의 제1평판 표면에 제1및 제2홈 세트를 제공하고, 제1홈 세트는 잔여의 리세스를 제공하기 위하여 증착된 금속 자기 물질의 층 두께보다 큰 심도를 갖는 각각의 새김눈 구조체를 제공하며, 제2홈세트에 의해 제공되는 리세스 구조체와 여분의 리세스는 코어 블럭 어셈블리로부터 개별 변환기 헤드 칩을 형성하기 전에 비자기 물질로 채워지는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드 제조방법.
20. 제19항에 있어서, 제1과 그 이상의 홈 세트는 그 단부면에 인접한 각각의 코어 블럭의 각각의 정면 부분으로 한정되어, 각각의 개별 변환기 헤드 칩의 정렬된 극부분 층이 변환기 헤드 칩의 각각의 기록 접촉 표면으로부터 깊이방향으로 제한된 범위를 갖게 되는 것을 특징으로 하는 자기 변환기 헤드 제조방법.

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