JPH02168404A - 磁気ヘッド - Google Patents
磁気ヘッドInfo
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- JPH02168404A JPH02168404A JP29284588A JP29284588A JPH02168404A JP H02168404 A JPH02168404 A JP H02168404A JP 29284588 A JP29284588 A JP 29284588A JP 29284588 A JP29284588 A JP 29284588A JP H02168404 A JPH02168404 A JP H02168404A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明はVTR(ビデオテープレコーダー)、DAT
(デジタルオーディオテープレコーダー)等の広帯域の
磁気記録装置に用いて好適な磁気ヘッドに関する。
(デジタルオーディオテープレコーダー)等の広帯域の
磁気記録装置に用いて好適な磁気ヘッドに関する。
(ロ)従来の技術
近年、VTR,DAT等の磁気記録装置は高密度記録化
が進められており、磁気媒体としては磁性粉にFe、C
o、Ni等の強磁性金属粉末を用いた高抗磁力のメタル
テープが使用されるようになっている。一方、このメタ
ルテープに記録を行う磁気ヘッドとしては、例えば特開
昭60−32107号公報(G11B5/127)等に
開示されているように、作動ギャップの近傍部分に磁気
コアとして使用されるフェライトよりも飽和磁化の大き
な磁性材料(例えばパーマロイ、センダスト、アモルフ
ァス磁性体)と絶縁薄膜とを交互に形成した積層薄膜を
配置した複合型の磁気ヘッドが提案されている。
が進められており、磁気媒体としては磁性粉にFe、C
o、Ni等の強磁性金属粉末を用いた高抗磁力のメタル
テープが使用されるようになっている。一方、このメタ
ルテープに記録を行う磁気ヘッドとしては、例えば特開
昭60−32107号公報(G11B5/127)等に
開示されているように、作動ギャップの近傍部分に磁気
コアとして使用されるフェライトよりも飽和磁化の大き
な磁性材料(例えばパーマロイ、センダスト、アモルフ
ァス磁性体)と絶縁薄膜とを交互に形成した積層薄膜を
配置した複合型の磁気ヘッドが提案されている。
第1図は複合型の磁気ヘッドの外観を示す斜視図、第2
図はテープ摺接面を示す図である。
図はテープ摺接面を示す図である。
図中(la)(lb)はM n −Z nフェライト等
の強磁性酸化物からなる一対の磁気コア半体で、該磁気
コア半体(la)(lb)の作動ギャップ(2)近傍部
には積層薄膜(3)が被iI形成されている。前記積層
薄!(3)はセンダスト等の強磁性金属薄膜(4)とS
iO2等の絶縁薄膜(5)とから成る。尚、(6)は前
記磁気コア半体(la)(lb)を接合するためのガラ
ス、(7)は巻線溝である。前記磁気コア半体(1a)
(lb)と前記積層薄膜(3)(3)との境界面(8)
(8)は前記作動ギャップ(2)に対して傾いており、
これにより再生時に前記境界面(8)(8)や絶縁WI
暎(5)が疑似ギャップとして動くのが防止される。
の強磁性酸化物からなる一対の磁気コア半体で、該磁気
コア半体(la)(lb)の作動ギャップ(2)近傍部
には積層薄膜(3)が被iI形成されている。前記積層
薄!(3)はセンダスト等の強磁性金属薄膜(4)とS
iO2等の絶縁薄膜(5)とから成る。尚、(6)は前
記磁気コア半体(la)(lb)を接合するためのガラ
ス、(7)は巻線溝である。前記磁気コア半体(1a)
(lb)と前記積層薄膜(3)(3)との境界面(8)
(8)は前記作動ギャップ(2)に対して傾いており、
これにより再生時に前記境界面(8)(8)や絶縁WI
暎(5)が疑似ギャップとして動くのが防止される。
また、従来の複合型の磁気ヘッドとして第3図及び第4
図に示す構造のものもある。
図に示す構造のものもある。
前述の複合型磁気ヘッドに於ける磁気コア半体(la)
(lb)の材料を、非磁性材(例えば結晶化ガラス)で
構成したものが、文献(第12回日本応用磁気学術講演
概要集(1988) ・1 aC−11第140頁)に
開示されている。
(lb)の材料を、非磁性材(例えば結晶化ガラス)で
構成したものが、文献(第12回日本応用磁気学術講演
概要集(1988) ・1 aC−11第140頁)に
開示されている。
第21図はその複合型磁気ヘッドの外観を示す斜視図、
第22図はテープ摺接面を示す図であす、第1図および
第2図と同一部分には同一符号を付しである。
第22図はテープ摺接面を示す図であす、第1図および
第2図と同一部分には同一符号を付しである。
図中(la’)(lb’)は結晶化ガラス等の非磁性材
からなる一対のコア半体である。
からなる一対のコア半体である。
この場合磁気ヘッドの磁路は積層された強磁性金属薄膜
(4)のみとなり、後述するようにヘッドチップの切断
面に対する絶縁薄膜(5)との傾斜角度が磁路を通過す
る磁束の漏洩の程度に大きく影響する。
(4)のみとなり、後述するようにヘッドチップの切断
面に対する絶縁薄膜(5)との傾斜角度が磁路を通過す
る磁束の漏洩の程度に大きく影響する。
ここで、積層薄膜(3)を構成する絶縁薄膜(5)は、
高周波での渦電流の発生を抑え、磁気ヘッドの高周波特
性を向上させる。また第21図のように磁路を形成する
積層薄膜(3)以外の部分を非磁性材で構成することに
より摺動ノイズが低減される。
高周波での渦電流の発生を抑え、磁気ヘッドの高周波特
性を向上させる。また第21図のように磁路を形成する
積層薄膜(3)以外の部分を非磁性材で構成することに
より摺動ノイズが低減される。
次に、第1図及び第2図に示す磁気ヘッドの製造方i去
について説明する。
について説明する。
先ず、第5図に示すようにM n −Z nフェライト
等の強磁性酸化物よりなる基板(9)の上面に傾斜角θ
1の斜面(10)を有する傾斜溝(11)を回転砥石等
によtノ全幅に亘って複数本形成する。
等の強磁性酸化物よりなる基板(9)の上面に傾斜角θ
1の斜面(10)を有する傾斜溝(11)を回転砥石等
によtノ全幅に亘って複数本形成する。
次に、第6図に示すように前記基板(9)の上面にセン
ダスト等の強磁性金属薄膜と少なくとも1層の絶縁薄膜
とからなる積層薄膜(3)をスパッタノングにより接着
形成する。
ダスト等の強磁性金属薄膜と少なくとも1層の絶縁薄膜
とからなる積層薄膜(3)をスパッタノングにより接着
形成する。
次に、前記基板(9)の上面に研削研磨を施して第7図
に示すように前記傾斜溝(11)以外に接着された積層
薄膜を除去し、前記基板(9)上面を鏡面にする。
に示すように前記傾斜溝(11)以外に接着された積層
薄膜を除去し、前記基板(9)上面を鏡面にする。
次に、第8図に示すように前記基板(9)の上面にギャ
ップスペーサとして5iO=等からなる膜厚的1100
nの非磁性薄膜(12)を接着形成する。
ップスペーサとして5iO=等からなる膜厚的1100
nの非磁性薄膜(12)を接着形成する。
次に、第8図に示す基板(9)を一対用意し、−方の基
板(9a)の上面には第9図に示すように前記傾斜溝(
11)と平行にトラック幅規制溝(13)を複数本形成
してギャップ衝合面(14)を形成し、他方の基板(9
b)の上面には第10図に示すようにトラック幅規制溝
(13)を形成してギャップ衝合面(14)を形成する
と共に前記傾斜溝(11)と直交する方向に巻線溝(1
5)及びガラス捧挿入溝(16)を形成する。
板(9a)の上面には第9図に示すように前記傾斜溝(
11)と平行にトラック幅規制溝(13)を複数本形成
してギャップ衝合面(14)を形成し、他方の基板(9
b)の上面には第10図に示すようにトラック幅規制溝
(13)を形成してギャップ衝合面(14)を形成する
と共に前記傾斜溝(11)と直交する方向に巻線溝(1
5)及びガラス捧挿入溝(16)を形成する。
尚、第9図及び第10図では、非磁性薄膜(12)を省
略した。
略した。
次に、第11図に示すように前記一対の基板(9a)(
9b)同士をギャップ衝合面(14)(14)同士が対
向する位置でガラス(6)接合してブロック(■)を形
成する。
9b)同士をギャップ衝合面(14)(14)同士が対
向する位置でガラス(6)接合してブロック(■)を形
成する。
次に、前記ブロック(17)を第12図に示すように切
断してコアブロック(18)を形成する。
断してコアブロック(18)を形成する。
次に、前記コアブロック(18)のテープ摺接側の端面
にR材加工を施して第13図に示すようにテープ摺接面
(19)を形成する。
にR材加工を施して第13図に示すようにテープ摺接面
(19)を形成する。
次に、テープ摺接面(19)を示す第14図に示すよう
に前記コアブロック(18)をアジマス角θ、だけ傾け
て切断して本実施例のへラドチップ(20)を形成する
。前記ヘッドチップ(20)の切断面である巻線溝(7
)を有するコア側面(21)と前記絶縁膜(5)との為
す角θ、はθ、=90°−θ1−θ、である。
に前記コアブロック(18)をアジマス角θ、だけ傾け
て切断して本実施例のへラドチップ(20)を形成する
。前記ヘッドチップ(20)の切断面である巻線溝(7
)を有するコア側面(21)と前記絶縁膜(5)との為
す角θ、はθ、=90°−θ1−θ、である。
一般に上述のような従来の磁気ヘッドでは、θ、=45
°、θ、=10”前後であり、θ、=90° −43’
−10@ =35° となる。
°、θ、=10”前後であり、θ、=90° −43’
−10@ =35° となる。
しかし乍ら、上記従来の磁気ヘッドの場合、高tM波特
性を改善するには前記絶縁薄膜(5)は第15図に示す
実験結果から判るように200nm以りの膜厚が必要で
あり、前記絶縁薄膜(5)の前記コア側面(21)との
為す角θ、が35°前後と大きい場合、前記絶縁薄膜(
5)が記録時に磁気ギャップとして動作することを十分
に抑えることは出来ず、作動ギャップ(2)による本来
の記録磁化パターンが乱れる。これは前記絶縁薄膜(5
)と前記コア側面(21)との為す角θ、が比較的大き
い磁気へlドにおいては磁気コア半体(la)から積層
薄膜(3)に浸入した磁束が第16図の矢印(23)に
示すように強磁性金属薄膜(4)に沿って流れるには磁
束の進行方向を大きく変える必要がありエネルギー的に
不利であるため、第17図の矢印(22)方向に進む磁
束の割合が多くなり前記絶縁薄膜(5)で磁束漏れが生
じるためである。
性を改善するには前記絶縁薄膜(5)は第15図に示す
実験結果から判るように200nm以りの膜厚が必要で
あり、前記絶縁薄膜(5)の前記コア側面(21)との
為す角θ、が35°前後と大きい場合、前記絶縁薄膜(
5)が記録時に磁気ギャップとして動作することを十分
に抑えることは出来ず、作動ギャップ(2)による本来
の記録磁化パターンが乱れる。これは前記絶縁薄膜(5
)と前記コア側面(21)との為す角θ、が比較的大き
い磁気へlドにおいては磁気コア半体(la)から積層
薄膜(3)に浸入した磁束が第16図の矢印(23)に
示すように強磁性金属薄膜(4)に沿って流れるには磁
束の進行方向を大きく変える必要がありエネルギー的に
不利であるため、第17図の矢印(22)方向に進む磁
束の割合が多くなり前記絶縁薄膜(5)で磁束漏れが生
じるためである。
一方、第21図及び第22図に示すような磁気ヘッドは
、第1図及び第2図に示す磁気ヘッドの製造方法と多少
異なるのでその異なる部分を重点的に説明する。なお、
第9図〜第10図と同一部分には同一符号を付しである
。
、第1図及び第2図に示す磁気ヘッドの製造方法と多少
異なるのでその異なる部分を重点的に説明する。なお、
第9図〜第10図と同一部分には同一符号を付しである
。
先ず、第23図に示すように結晶化ガラス等の非磁性材
よりなる一対の基板(9a’)(9b’)の上面に傾斜
角θ、の斜面(10)を有する傾斜溝(11)を回転砥
石等により全幅に亘って複数本形成する。一方の基板(
9a’)は、前述の第6図〜第8図の工程を経て第24
図に示すように基板(9a ’ )を形成する。
よりなる一対の基板(9a’)(9b’)の上面に傾斜
角θ、の斜面(10)を有する傾斜溝(11)を回転砥
石等により全幅に亘って複数本形成する。一方の基板(
9a’)は、前述の第6図〜第8図の工程を経て第24
図に示すように基板(9a ’ )を形成する。
他方の基板(9b’)は、第25図に示すように前記傾
斜溝(11)と直交する方向に巻線溝(15)を形成す
る。この巻線溝(15)は両側面に対して傾斜した形状
にして後述する積層薄膜(3)が該巻線溝(15)の側
面にも接着形成されるようにする。
斜溝(11)と直交する方向に巻線溝(15)を形成す
る。この巻線溝(15)は両側面に対して傾斜した形状
にして後述する積層薄膜(3)が該巻線溝(15)の側
面にも接着形成されるようにする。
次に第26図に示すように前記基板(9b’)の上面に
センダスト等の強磁性金属薄膜(4)と少なくとも1層
の絶縁薄膜(5)とからなる積層薄膜(3)をスパッタ
リングにより接着形成する。
センダスト等の強磁性金属薄膜(4)と少なくとも1層
の絶縁薄膜(5)とからなる積層薄膜(3)をスパッタ
リングにより接着形成する。
次に前記基板(9a ’ )の上面を研削研磨して第2
7図に示すように前記傾斜溝(11)及び巻線溝(15
)以外に接着された積層薄膜(3)を除去し、前記基板
(9b°)上面を鏡面にする。
7図に示すように前記傾斜溝(11)及び巻線溝(15
)以外に接着された積層薄膜(3)を除去し、前記基板
(9b°)上面を鏡面にする。
次に、第28図に示すように、前記基板(9b’)のト
面にギャップスペーサとして5ins等からなる膜厚的
1100nの非磁性薄膜(12)を接着形成する。
面にギャップスペーサとして5ins等からなる膜厚的
1100nの非磁性薄膜(12)を接着形成する。
次に、第29図に示すように前記基板(9b’)の上面
にトラック幅規制溝(13)を形成してギャップ衝合面
(14)を形成すると共に前記傾斜溝(11)と直交す
る方向にガラス捧挿入溝(16)を形成する。
にトラック幅規制溝(13)を形成してギャップ衝合面
(14)を形成すると共に前記傾斜溝(11)と直交す
る方向にガラス捧挿入溝(16)を形成する。
次に、前記一対の基板(9a’)(9b’)同士をガラ
ス接合して最終的に第21図の磁気ヘッドを形成するが
、これらの工程については前述の第11図〜第14図と
同一であるのでその説明を省略する。
ス接合して最終的に第21図の磁気ヘッドを形成するが
、これらの工程については前述の第11図〜第14図と
同一であるのでその説明を省略する。
尚、第24図及び第29図では、非磁性薄膜(12)を
省略した。
省略した。
さて、第2】図の磁気ヘッドに於ける磁路は、積層溝1
11(3)の強磁性金属薄膜(4)内に限られる故、前
記絶縁薄膜(5)と前記コア側面(21)との為す角θ
、が比較的大きい場合、磁束の流れは第30図の矢印(
24)で示すように作動ギャップ(2)の部分では点線
(24a)のように磁気テープ(図示せず)上に正常な
磁化パターンを記録するが、作動ギヤ・lプ(2)の近
傍に絶縁薄!漠(5)が存在すると、この部分で点線(
24b)(24b)で示すように磁束は、絶縁薄膜(5
)を越えて隣接する強磁性金属薄膜(4)に流入する。
11(3)の強磁性金属薄膜(4)内に限られる故、前
記絶縁薄膜(5)と前記コア側面(21)との為す角θ
、が比較的大きい場合、磁束の流れは第30図の矢印(
24)で示すように作動ギャップ(2)の部分では点線
(24a)のように磁気テープ(図示せず)上に正常な
磁化パターンを記録するが、作動ギヤ・lプ(2)の近
傍に絶縁薄!漠(5)が存在すると、この部分で点線(
24b)(24b)で示すように磁束は、絶縁薄膜(5
)を越えて隣接する強磁性金属薄膜(4)に流入する。
即ち絶縁薄膜(5)が、磁気ギヤングとして作用する。
特に第30図に示すように角θ、が比較的大きな磁気ヘ
ッドにおいて磁束は、前記絶縁薄膜(5)の部分で磁束
の進行方向を大きく変えなくても該絶縁薄膜(5)を乗
り越えて隣接する強磁性金属薄膜(4)へ漏洩し易くな
る傾向が顕著である。そして、この磁束漏れにより作動
ギャップ(2)による本来の記録磁化パターンが乱れ、
再生出力が不安定になる。
ッドにおいて磁束は、前記絶縁薄膜(5)の部分で磁束
の進行方向を大きく変えなくても該絶縁薄膜(5)を乗
り越えて隣接する強磁性金属薄膜(4)へ漏洩し易くな
る傾向が顕著である。そして、この磁束漏れにより作動
ギャップ(2)による本来の記録磁化パターンが乱れ、
再生出力が不安定になる。
(ハ)発明が解決しようとする課題
本発明は上記従来例の欠点に鑑み為されたものであり、
高周波特性を改善するために設けた絶縁薄膜で磁束漏れ
が生じ再生出力が不安定になるのを抑えた磁気へ7ドを
提供することを目的とする乙のである。
高周波特性を改善するために設けた絶縁薄膜で磁束漏れ
が生じ再生出力が不安定になるのを抑えた磁気へ7ドを
提供することを目的とする乙のである。
(ニ)課題を解決するための手段
本発明の磁気ヘッドは巻線溝を有するコア側面と記録薄
膜との為す角度が30°以下であることを特徴とする。
膜との為す角度が30°以下であることを特徴とする。
また、本発明の磁気ヘッドは絶縁薄膜の膜厚200nm
以上であることを特徴とする。
以上であることを特徴とする。
(ホ)作用
ト述の如くコア側面と絶縁薄膜との為す角度が30°以
下であれば、磁気コア半体から積層薄膜に侵入した磁束
が強磁性金属薄膜に沿って流れるのに磁束の進行方向を
大きく変える必要はない。
下であれば、磁気コア半体から積層薄膜に侵入した磁束
が強磁性金属薄膜に沿って流れるのに磁束の進行方向を
大きく変える必要はない。
このため、はとんど磁束が前記強磁性金属薄膜に沿って
流れ、作動ギャップ近傍部の絶縁薄膜での磁束漏れは少
なく、再生出力変動の範囲は小さくなる。また、コア半
体が非磁性材料で形成された磁気ヘッドに於いても、コ
ア側面と絶縁薄膜とのなす角度が30°以下であれば、
絶縁薄膜の部分で磁束が漏洩するには磁束の進行方向を
大きく変える必要があるため、前記絶縁薄膜部分で磁束
が漏洩することはない。即ち、記録時に絶縁薄膜が磁気
ギャップとして動作することが防止される。
流れ、作動ギャップ近傍部の絶縁薄膜での磁束漏れは少
なく、再生出力変動の範囲は小さくなる。また、コア半
体が非磁性材料で形成された磁気ヘッドに於いても、コ
ア側面と絶縁薄膜とのなす角度が30°以下であれば、
絶縁薄膜の部分で磁束が漏洩するには磁束の進行方向を
大きく変える必要があるため、前記絶縁薄膜部分で磁束
が漏洩することはない。即ち、記録時に絶縁薄膜が磁気
ギャップとして動作することが防止される。
また、絶縁薄膜の膜厚が200nm以上であれば、強磁
性金属薄膜の渦電流損失を十分に抑えることが出来、高
周波特性が向上する。
性金属薄膜の渦電流損失を十分に抑えることが出来、高
周波特性が向上する。
(へ)実施例
以下、本発明を実施例に基づく説明する。第18図は第
1図、第2図又は第21図、第22図に・6す構造の磁
気ヘッドにおいて、ヘッドチップの切断面である巻線溝
(7)を有するコア側面(21)と絶縁薄膜(5)との
為す角θ、が0110°、2030° 35° 4
5’、55°の時の再生出力変動の範囲を測定し、その
結果を示す図である。前記角θ、は第5図の製造工程に
おいて傾斜溝(11)の斜面(lO)の傾斜角θ、によ
り設定される。また、再生出力変動の測定は周波数(1
5〜!H2)、電カ一定の信号を上記磁気ヘッドにより
磁気テープに記録し、上記磁気ヘッドで再生した時の再
生出力の変動の範囲をスベクラム・アナライザにて読み
取ることにより行った。上記磁気ヘッドの強磁性金属薄
膜(4)はセンダストよりなり、その膜厚は5μmであ
る。また、絶縁薄膜(5)はSin、よりなり、その膜
厚は200nmである。尚、図面では強磁性金属薄膜(
4)は3層、絶縁薄膜(5)は2層であるが実際に用い
た磁気へ・ンドは強磁性金属薄膜(4)が5層、絶縁薄
膜(5)が1層である。
1図、第2図又は第21図、第22図に・6す構造の磁
気ヘッドにおいて、ヘッドチップの切断面である巻線溝
(7)を有するコア側面(21)と絶縁薄膜(5)との
為す角θ、が0110°、2030° 35° 4
5’、55°の時の再生出力変動の範囲を測定し、その
結果を示す図である。前記角θ、は第5図の製造工程に
おいて傾斜溝(11)の斜面(lO)の傾斜角θ、によ
り設定される。また、再生出力変動の測定は周波数(1
5〜!H2)、電カ一定の信号を上記磁気ヘッドにより
磁気テープに記録し、上記磁気ヘッドで再生した時の再
生出力の変動の範囲をスベクラム・アナライザにて読み
取ることにより行った。上記磁気ヘッドの強磁性金属薄
膜(4)はセンダストよりなり、その膜厚は5μmであ
る。また、絶縁薄膜(5)はSin、よりなり、その膜
厚は200nmである。尚、図面では強磁性金属薄膜(
4)は3層、絶縁薄膜(5)は2層であるが実際に用い
た磁気へ・ンドは強磁性金属薄膜(4)が5層、絶縁薄
膜(5)が1層である。
第18図から判るように、コア側面(21)、絶縁薄膜
(5)との為す角θ、が30°より大きくなると再生出
力変動の範囲が急激に増加した。また、−MにVTR等
のシステムにおける再生出力変動の範囲の許容値は0.
5dBであり、前記角θ、が30”以下のときに、この
許容値を満足する。
(5)との為す角θ、が30°より大きくなると再生出
力変動の範囲が急激に増加した。また、−MにVTR等
のシステムにおける再生出力変動の範囲の許容値は0.
5dBであり、前記角θ、が30”以下のときに、この
許容値を満足する。
即ち、本実施例の磁気ヘッドでは、へ・ノドチ・ノブ(
20)のコア側面(21)と絶縁薄膜(5)との為す角
が30”以下であればよく、これにより絶縁薄膜(3)
の膜厚が200nmと厚くても再生出力変動の範囲を十
分に小さくすることが出来る。
20)のコア側面(21)と絶縁薄膜(5)との為す角
が30”以下であればよく、これにより絶縁薄膜(3)
の膜厚が200nmと厚くても再生出力変動の範囲を十
分に小さくすることが出来る。
また、第31図は第21図及び第22図(こ示す構造の
磁気ヘッドに本発明を適用した場合の磁束の流れを示し
たもので、矢印(24)(24)(24)で示すように
磁束は絶縁薄膜(5)の部分でその進行方向を大きく変
えることなく、強磁性金属薄膜(4)と絶縁薄膜(5)
とによって形成された積層薄膜(3)の磁路内を円滑に
流れる。即ち、絶縁薄膜(5)の部分で磁束が漏れるこ
とはない。
磁気ヘッドに本発明を適用した場合の磁束の流れを示し
たもので、矢印(24)(24)(24)で示すように
磁束は絶縁薄膜(5)の部分でその進行方向を大きく変
えることなく、強磁性金属薄膜(4)と絶縁薄膜(5)
とによって形成された積層薄膜(3)の磁路内を円滑に
流れる。即ち、絶縁薄膜(5)の部分で磁束が漏れるこ
とはない。
尚、本発明の磁気ヘッドは第1図、第2図又は第21図
、$22図に示す構造のものに限られず、第3図、第4
図に示す構造のものにおいてもヘッドチップ(20)の
コア側面(21)と絶縁薄膜(5)との為す角θ、が3
04以下であればよいことは言うまでらない。
、$22図に示す構造のものに限られず、第3図、第4
図に示す構造のものにおいてもヘッドチップ(20)の
コア側面(21)と絶縁薄膜(5)との為す角θ、が3
04以下であればよいことは言うまでらない。
第19図及び第20図はヘッドチップ(20)のコア側
面(21)と絶縁薄膜(5)との為す角θ、が0゜であ
る磁気ヘッドの外観を示す斜視図、テープ摺接面を示す
図であり、第1図及び第2図と同一部分には同一符号を
付しである。
面(21)と絶縁薄膜(5)との為す角θ、が0゜であ
る磁気ヘッドの外観を示す斜視図、テープ摺接面を示す
図であり、第1図及び第2図と同一部分には同一符号を
付しである。
この磁気へlドは、作動ギャップ(2)近傍部ではへラ
ドチップ(21)’)のコア側面(21)と絶縁薄膜(
5a)との為す角は0°である。前記作動ギャップ(2
)から離れた所ではへラドチップ(20)のコア側面(
21)と絶縁薄膜(5b)との為す角は30°以上ある
。この絶縁薄膜(5b)は作動ギャップ(2)から離れ
ており、はとんど悪影響を与えないが、傾斜溝(11)
の深さを大きくすることにより第20図に示す破線A−
A’の位置でこの部分を切り落すことら可能である。
ドチップ(21)’)のコア側面(21)と絶縁薄膜(
5a)との為す角は0°である。前記作動ギャップ(2
)から離れた所ではへラドチップ(20)のコア側面(
21)と絶縁薄膜(5b)との為す角は30°以上ある
。この絶縁薄膜(5b)は作動ギャップ(2)から離れ
ており、はとんど悪影響を与えないが、傾斜溝(11)
の深さを大きくすることにより第20図に示す破線A−
A’の位置でこの部分を切り落すことら可能である。
また、上述の実施例では絶縁薄膜(5)の膜厚が200
nm以上の場合について説明したが、前記絶縁薄膜(5
)の膜厚が200nm以下であっても角θ、が30”以
下であれば再生出力変動の範囲を十分に小さくすること
が出来る。
nm以上の場合について説明したが、前記絶縁薄膜(5
)の膜厚が200nm以下であっても角θ、が30”以
下であれば再生出力変動の範囲を十分に小さくすること
が出来る。
(シ) 発明の効果
本発明に依れば、高周波特性に優れ、且つ再生出力が安
定である磁気ヘッドを提供し得る。
定である磁気ヘッドを提供し得る。
第1図、第3図及び第21図は磁気ヘッドの外観を示す
斜視図、第2図、第4図及び第22図はテープ摺接面を
示す図、第5図、第6図、第7図、第8図、第9図、第
10図、第11図、第12図、第13図、第14図、第
23図、第24図、第25図、第26図、第27図、第
28図及び第29図は夫々磁気ヘッドの製造方法を示す
図、第15図は比透磁率と絶縁薄膜の膜厚との関係を示
す図、第16図、第17図、第30図及び第31図は夫
々磁束の流れを示す図、第18図は再生出力変動の範囲
とへラドチップの切断面と絶縁薄膜との為す角度との関
係を示す図である。第19図は他の実施例の磁気ヘッド
の外観を示す斜視図、第20図はテープ摺接面を示す図
である。 (la)(lb)−磁気コア半体、(la’)(lb’
)−コア半体、(2)・・・作動ギャップ、(3)・・
・積層薄膜、(4)・・・強磁性金属薄膜、(5)・・
・絶縁薄膜、(7)・・・巻線溝、(21)・・・コア
側面。
斜視図、第2図、第4図及び第22図はテープ摺接面を
示す図、第5図、第6図、第7図、第8図、第9図、第
10図、第11図、第12図、第13図、第14図、第
23図、第24図、第25図、第26図、第27図、第
28図及び第29図は夫々磁気ヘッドの製造方法を示す
図、第15図は比透磁率と絶縁薄膜の膜厚との関係を示
す図、第16図、第17図、第30図及び第31図は夫
々磁束の流れを示す図、第18図は再生出力変動の範囲
とへラドチップの切断面と絶縁薄膜との為す角度との関
係を示す図である。第19図は他の実施例の磁気ヘッド
の外観を示す斜視図、第20図はテープ摺接面を示す図
である。 (la)(lb)−磁気コア半体、(la’)(lb’
)−コア半体、(2)・・・作動ギャップ、(3)・・
・積層薄膜、(4)・・・強磁性金属薄膜、(5)・・
・絶縁薄膜、(7)・・・巻線溝、(21)・・・コア
側面。
Claims (3)
- (1)強磁性酸化物よりなる一対のコア半体に強磁性金
属薄膜と絶縁薄膜とからなる積層薄膜を接着形成し、該
積層薄膜同士を作動ギャップとなる非磁性材料を介して
衝き合わせた状態で前記一対のコア半体同士を接合して
なる磁気ヘッドにおいて、巻線溝を有するコア側面と前
記絶縁薄膜との為す角度が30゜以下であることを特徴
とする磁気ヘッド。 - (2)前記絶縁薄膜の膜厚が200nm以上であること
を特徴とする請求項(1)記載の磁気ヘッド。 - (3)前記コア半体が非磁性材であることを特徴とする
請求項(1)記載の磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29284588A JPH02168404A (ja) | 1988-09-02 | 1988-11-18 | 磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63-220807 | 1988-09-02 | ||
JP22080788 | 1988-09-02 | ||
JP29284588A JPH02168404A (ja) | 1988-09-02 | 1988-11-18 | 磁気ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02168404A true JPH02168404A (ja) | 1990-06-28 |
Family
ID=26523921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29284588A Pending JPH02168404A (ja) | 1988-09-02 | 1988-11-18 | 磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02168404A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61129716A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-17 | Sony Corp | 磁気ヘツド |
JPS61133004A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Hitachi Ltd | 磁気ヘツド |
JPS62157307A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-13 | Sony Corp | 磁気ヘツド |
JPS62298908A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 磁気ヘツド |
JPS6356805A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Nippon Chemicon Corp | 磁気ヘツド |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29284588A patent/JPH02168404A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61129716A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-17 | Sony Corp | 磁気ヘツド |
JPS61133004A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Hitachi Ltd | 磁気ヘツド |
JPS62157307A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-13 | Sony Corp | 磁気ヘツド |
JPS62298908A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 磁気ヘツド |
JPS6356805A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Nippon Chemicon Corp | 磁気ヘツド |
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