KR940002964A - 범위를 한정시켜 연삭한 변형(deformation)을 가진 반도체 웨이퍼 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

반도체웨이퍼(Semiconductor wafers)에 있어서, 일측면에 행하여진 필요한 코팅 또는 확산 처리로 응력에 의해 바람직스럽지 아니한 회전대칭변형이 얻어진다.

이와 대비하여 범위를 한정시켜 변형하며 그 변형이 고정에 의해 오프셋(Offset)되는 반도체웨이퍼를 일측면 코팅용으로 사용할 때, 바람직한 평면-평행면을 가진 반도체웨이퍼가 얻어진다.

이 발명은 범위를 한정시켜 연삭한 변형을 가진 이와같은 반도체웨이퍼와 이와같은 반도체 웨이퍼의 제조방법에 관한 것이다.

Description

범위를 한정시켜 연삭한 변형(deformation)을 가진 반도체웨이퍼 및 그 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 크리스털로드(crystal rod)를 연삭하며 반도체웨이퍼를 절단하는 단면(end-kace)표면의 단면도,

제2도는 웨이퍼 픽업상에 제1표면-연삭면에 의한 반도체웨이퍼의 고정을 나타낸 단면 표면 설명도,

제3도는 웨이퍼 픽업의 회전축에 대하여 경사되어 있는 연삭공구의 회전축으로 반도체 웨이퍼를 연삭하는 단면표면의 상태도,

제4도는 제2표면에 의해 웨이퍼 픽업상에 반도체웨이퍼를 설정하는 단면표면의 상태도.

Claims (5)

1. 범위를 한정시켜 연삭한 변형(범위를 한정시켜 연삭한 굽힘 : warp ground in a defined way)을 가진 반도체웨이퍼.
2. 제1항에 있어서, 그 반도체웨이퍼는 웨이퍼표면의 회전대칭의 만곡(Curvature)과 웨이퍼대향면의 평행구성을 한 결과가 변형됨을 특징으로 하는 위 반도체웨이퍼.
3. 제2항에 있어서, 그 웨이퍼면의 회전대칭의 만곡(rotaionally Symmetrical curvature)은 볼록형상(convex), 오목형상(concave) 또는 원뿔형상으로 구성함을 특징으로 하는 위 반도체웨이퍼.
4. 로드형상 반도체결정 단면 (end face)에서 절단시킨 반도체웨이퍼에서 범위를 한정시켜 연삭한 변형(범위를 한정시켜 연삭한 굽힘)을 가진 반도체웨이퍼의 제조방법에 있어서, a) 그 반도체웨이퍼를 웨이퍼픽업상에서 제1면(first Surface)에 의해 고정시켜, 제1연삭공정에서 그 반도체웨이퍼의 대향한 제2면을 연삭시키고 그 연삭 공구와 웨이퍼픽업은 연삭중에 있을 때 회전시키며 그 연삭공구의 회전축은 그 웨이퍼픽업의 회전축에 대하여 하나 또는 둘의 공간방향으로 경사시키고, b) 제2연삭공정에서 웨이퍼픽업의 픽업면과 평행한 반도체웨이퍼의 제1면을 연삭하며 그 반도체웨이퍼의 제2면전체는 연삭중에 있을때 그 웨이퍼픽업에 접선방향으로 접촉시킴을 특징으로 하는 위 반도체웨이퍼의 제조방법.
5. 제4항에 있어서, 그 반도체웨이퍼는 그 단면에서 표면연삭을 시킨 반도체결정에서 절단시키며, 그 얻어진 반도체웨이퍼의 표면 연삭면은 그 반도체웨이퍼의 제1면인을 특징으로 하는 위 반도체웨이퍼의 제조방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.