KR930003387A - 디램셀의 커패시터 제조방법 - Google Patents
디램셀의 커패시터 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명 구조의 커패시터 공정 단면도.
Claims (2)
- 핀구조의 커패시터 제조방법에 있어서, 상기 핀구조의 커패시터 중심부분의 수직 노드 폴리실리콘의 일부를 제거하고 수평 노드 폴리 실리콘(5) (7)의 측벽에 다수의 수직 노드 폴리실리콘(13)을 형성하여서 이루어짐을 특징으로 하는 디램셀의 커패시터 제조방법.
- 제1항에 있어서, 수평, 수직 노드 폴리실리콘(5) (7) (13)은 기판(1)상에 게이트(2)를 형성하고 산화막(4)을 증착하여 패터닝하므로 매몰 콘택을 형성하는 공정과, 상기 전 표면에 제1수평 노드 폴리실리콘(5), 도핑된 산화막(6), 제2수평 노드 폴리실리콘(7), 도핑된 산화막(8)을 차례로 증착하고 소오스/드레인영역 상방의 제1수평 노드 폴리실리콘(5)이 드러날때까지 식각하는 공정과, 상기 식각부분에 도핑된 산화막(10)을 증착하고 비트라인(12)이 형성된 산화막(4)상방을 식각하여 트렌치를 형성하는 공정과, 수직 노드 폴리실리콘(13)을 증착하고 RIE공정을 실시하여 폴리측벽을 형성하는 공정과, 전표면에 P/R(14)을 증착하고 수평 노드 폴리실리콘(5) (7)을 상방의 P/R을 제거한 후 습식식각으로 산화막(6) (8)을 제거하는 공정을 차례로 실시하여서 이루어짐을 특징으로 하는 디램셀의 커패시터 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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- 1991-07-12 KR KR1019910011920A patent/KR940004602B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR940004602B1 (ko) | 1994-05-25 |
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