KR930003387A - 디램셀의 커패시터 제조방법 - Google Patents

디램셀의 커패시터 제조방법 Download PDF

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문정환
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    • HELECTRICITY
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    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
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Abstract

내용 없음.

Description

디램셀의 커패시터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명 구조의 커패시터 공정 단면도.

Claims (2)

  1. 핀구조의 커패시터 제조방법에 있어서, 상기 핀구조의 커패시터 중심부분의 수직 노드 폴리실리콘의 일부를 제거하고 수평 노드 폴리 실리콘(5) (7)의 측벽에 다수의 수직 노드 폴리실리콘(13)을 형성하여서 이루어짐을 특징으로 하는 디램셀의 커패시터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 수평, 수직 노드 폴리실리콘(5) (7) (13)은 기판(1)상에 게이트(2)를 형성하고 산화막(4)을 증착하여 패터닝하므로 매몰 콘택을 형성하는 공정과, 상기 전 표면에 제1수평 노드 폴리실리콘(5), 도핑된 산화막(6), 제2수평 노드 폴리실리콘(7), 도핑된 산화막(8)을 차례로 증착하고 소오스/드레인영역 상방의 제1수평 노드 폴리실리콘(5)이 드러날때까지 식각하는 공정과, 상기 식각부분에 도핑된 산화막(10)을 증착하고 비트라인(12)이 형성된 산화막(4)상방을 식각하여 트렌치를 형성하는 공정과, 수직 노드 폴리실리콘(13)을 증착하고 RIE공정을 실시하여 폴리측벽을 형성하는 공정과, 전표면에 P/R(14)을 증착하고 수평 노드 폴리실리콘(5) (7)을 상방의 P/R을 제거한 후 습식식각으로 산화막(6) (8)을 제거하는 공정을 차례로 실시하여서 이루어짐을 특징으로 하는 디램셀의 커패시터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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