KR920013717A - 고집적 모스 소자의 커패시터 제조방법 - Google Patents

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김상균
최원수
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문정환
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Abstract

내용 없음

Description

고집적 모스소자의 커패시터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 공정단면도

Claims (6)

  1. 기판위에 통상의 방법으로 필드영역과 액티브 영역을 한정하고 각 영역위에 측벽 스페이서를 갖는 게이트를 형성하여 워드 라인을 형성하는 단계, 절연 산화막과 커패시터 스토리지 노드용 1차 다결정규소 과 평탄화용 1차SOG막을 차례로 형성하고 포토/에치공정을 거쳐 각 게이트 사이의 상기 산화막과 다결정규소막 및 SOG막을 일정폭 제거함으로써 메몰 콘택트를 형성하는 단계, 상기 메몰 콘택트가 충분히 메구어 지도록 스토리지 노드용2차 다결정 규소막을 혀성하고 그 위해 평탄화용 2차 SOG막을 형성하는 단계, 상기 메몰콘택트 상측의 상기 2차SOG차막의 감광제를 이용한 포토/에치공정을 실시하여 2차SOG막 홈을 형성하는 단계, 상기 2차 SOG막 홈이 충분히 메꾸어 지도록 스토리지 노드용 3차 다결정 규소막을 증착하는 단계, 상기 2차 SOG막 홈 상측의 상기 3차 다결정 규소막위에 감광제를 이용한 포토/에치공정을 실시하여 상기 3차 다결정규소막과 2차 SOG막을 제거하는 단계, 포토/에치공정을 실시하여 2차 닥려정규소막과 1차 SOG막 및 1차 다결정 규소막을 제거함으로써 스토리지 노드를 한정하는 단계, 커패시터 유전체막과 플레이트용 다결정규소막을 증착하고 포토/에치공정을 거쳐 불필요한 부분을 제거하여 플레이트를 한정하는 단계가 차례로 포함됨을 특징으로하는 고집적 모스소자의 커패시터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 메몰콘택트 형성히 1차 SOG막은 표면부터 일정 깊이만큼 습식 에치하여 제거하고 일정깊이 이하의 부분과 1차 다결정규소막 및 절연산화막을 건식으로 수직에치하여 제거함을 특징으로 하는 고집적 모스소자의 커패시터 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 3차 다결정규소막과 2차 SOG막의 제거는 3차 다결정 규소막을 건식으로 수직에치하고 2차 SOG막은 습식으로 에치하여 이루어짐을 특징으로 하는 고집적 모스소자의 커패시터 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 2차 다결정규소막과 1차 SOG막 및 1차 다결정규소막의 제거는 2차 다결정규소막은 건식으로 수직에치하고 1차 SOG막은 습식으로 에치하며 1차 다결정규소막은 건식으로 에치하여 이루어짐을 특징으로 하느 고집적 모스소자의 커패시터 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 2차 SOG막 형성을 위한 마스크는 메몰콘택트폭 내의 것을 한정하도록 형성함을 특징으로 하는 고집적 모스소자의 커패시터 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 평탄화를 위한 1차와 2차SOG막은 이전에 형성된 가장 높은 단차보다 각각 약 2000-3000Å, 약 1000-2000Å 더 높게 형성함을 특징으로 하는 고집적 모스소자의 커패시터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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