KR930003320A - 반도체 소자의 격리영역 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 격리영역 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR930003320A
KR930003320A KR1019910011721A KR910011721A KR930003320A KR 930003320 A KR930003320 A KR 930003320A KR 1019910011721 A KR1019910011721 A KR 1019910011721A KR 910011721 A KR910011721 A KR 910011721A KR 930003320 A KR930003320 A KR 930003320A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
oxide film
semiconductor device
forming
isolation region
depositing
Prior art date
Application number
KR1019910011721A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100192540B1 (ko
Inventor
김홍선
Original Assignee
문정환
금성일렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, 금성일렉트론 주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR1019910011721A priority Critical patent/KR100192540B1/ko
Publication of KR930003320A publication Critical patent/KR930003320A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100192540B1 publication Critical patent/KR100192540B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Local Oxidation Of Silicon (AREA)
  • Element Separation (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 소자의 격리영역 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 격리영역 형성을 위한 공정 단면도.

Claims (1)

  1. 기판(1)위에 베이스산화막(2)을 성장시키고 제1질화막(3), HTO(4)를 차례로 증착하는 공정과, 상기 전표면에 제2질화막(5)을 증착하고 식각하여 측벽을 형성하는 공정과, 상기 HTO(4)를 제거하고 제1필드산화막(6)성장후 제1필드산화막(6)을 제거하는 공정과, 패드산화막(7)과 제3질화막(8)을 증착하고 상기 제3질화막(8)을 수직식각한 채널스톱을 주입하는 공정과, 제2필드산화막(9)을 성장시키는 공정을 차례로 실시하여서 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 소자의 격리영역 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019910011721A 1991-07-10 1991-07-10 반도체 소자의 격리영역 형성방법 KR100192540B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910011721A KR100192540B1 (ko) 1991-07-10 1991-07-10 반도체 소자의 격리영역 형성방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910011721A KR100192540B1 (ko) 1991-07-10 1991-07-10 반도체 소자의 격리영역 형성방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930003320A true KR930003320A (ko) 1993-02-24
KR100192540B1 KR100192540B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=19317060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910011721A KR100192540B1 (ko) 1991-07-10 1991-07-10 반도체 소자의 격리영역 형성방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100192540B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100441983B1 (ko) * 2002-04-20 2004-07-30 김조권 섬유강화복합재료의 매듭성형 편직권선장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100441983B1 (ko) * 2002-04-20 2004-07-30 김조권 섬유강화복합재료의 매듭성형 편직권선장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100192540B1 (ko) 1999-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920015603A (ko) 반도체 소자의 격리막 형성방법
KR930003320A (ko) 반도체 소자의 격리영역 형성방법
KR920017213A (ko) 반도체 장치의 소자격리 방법
KR920013600A (ko) 반도체 장치의 플래이너 격리영역 형성방법
KR920010917A (ko) 트랜치를 이용한 스택커패시터의 제조방법
KR940016887A (ko) 반도체 소자의 미세 게이트전극 형성방법
KR920013775A (ko) 트랜치 사용 트랜지스터 제조방법
KR920010743A (ko) 반도체소자의 격리영역 형성방법
KR920015450A (ko) 반도체장치의 소자격리방법
KR920020599A (ko) 반도체 장치의 소자 격리 방법
KR920010752A (ko) 반도체 소자의 격리막 형성방법
KR920013668A (ko) 반도체 장치의 소자격리 방법
KR920015510A (ko) 반도체 소자의 격리방법
KR970003520A (ko) 미세 반도체 소자의 콘택홀 형성방법
KR920001618A (ko) 자기정렬을 이용한 소자격리 방법
KR920013743A (ko) 열산화막 공정을 이용한 게이트 형성방법
KR920015602A (ko) 모스소자의 격리 방법
KR920015633A (ko) 반도체장치의 제조방법
KR920013667A (ko) 반도체 소자 격리 방법
KR920020604A (ko) 반도체 장치의 커패시터 제조방법
KR930003258A (ko) 반도체 소자의 콘택 형성방법
KR910020835A (ko) P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법
KR960026174A (ko) 반도체 메모리장치의 매몰접촉창 형성방법
KR920022494A (ko) 반도체 장치의 소자 격리 방법
KR970003937A (ko) 금속 산화물 실리콘 전계 효과 트랜지스터의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20051219

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee