KR910020835A - P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법 - Google Patents

P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법 Download PDF

Info

Publication number
KR910020835A
KR910020835A KR1019900006632A KR900006632A KR910020835A KR 910020835 A KR910020835 A KR 910020835A KR 1019900006632 A KR1019900006632 A KR 1019900006632A KR 900006632 A KR900006632 A KR 900006632A KR 910020835 A KR910020835 A KR 910020835A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nitride film
etching method
lto
ion implantation
high energy
Prior art date
Application number
KR1019900006632A
Other languages
English (en)
Inventor
정원영
박용
Original Assignee
문정환
금성일렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, 금성일렉트론 주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR1019900006632A priority Critical patent/KR910020835A/ko
Publication of KR910020835A publication Critical patent/KR910020835A/ko

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제조 공정을 나타낸 단면도이다.

Claims (5)

  1. 기판(1)위에 필드 산화막(2), 베이스 산화막(3), 질화막(4)을 형성하고 질화막(4) 에 LTO(5)를 증착한 후 이 LTO(5)위에 블록킹용 질화막(6)을 증착하며 이 질화막(6)위에 P/R(7)을 입히고 선택전 식각한 상태에서 질화막 방내에서 건식으로 질화막(6)을 식각한 후 연속하여 LTO(5)를 식각하고 이어서 고에너지 이온주입을 실시하고 블록킹용 질화막(6)과 LTO(5)를 제거한후 다시 질화막(4)과 베이스산화막(3)을 제거함을 특징으로 하는 P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법.
  2. 제1항에 있어서, LTO(5)와 질화막(6)의 두께비는 1 : 4로 함을 특징으로 하는 P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법.
  3. 제1항에 있어서, LTO(5)에치시 1000Å 남겨 표면손상을 방지함과 아울러 어닐공정을 생략할 수 있음을 특징으로 하는 P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법.
  4. 제1항에 있어서, 질화막(6) 건식식각시 P/R(7)이 동시에 식각됨을 특징으로 하는 P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법
  5. 제1항에 있어서, P/R(7)과 질화막(6)의 선택비를 1 : 1.5로 함을 특징으로 하는 P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900006632A 1990-05-10 1990-05-10 P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법 KR910020835A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019900006632A KR910020835A (ko) 1990-05-10 1990-05-10 P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019900006632A KR910020835A (ko) 1990-05-10 1990-05-10 P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR910020835A true KR910020835A (ko) 1991-12-20

Family

ID=67482429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900006632A KR910020835A (ko) 1990-05-10 1990-05-10 P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR910020835A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970030640A (ko) 반도체 장치의 소자 분리막 형성방법
KR910020835A (ko) P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법
KR920003408A (ko) 반도체 기판의 제조 방법
KR980006032A (ko) 반도체 소자의 격리영역 형성방법
KR920013667A (ko) 반도체 소자 격리 방법
KR930003320A (ko) 반도체 소자의 격리영역 형성방법
KR950021130A (ko) 반도체 소자의 콘택홀 제조방법
JPS6453573A (en) Semiconductor device and its manufacture
KR940010203A (ko) 반도체 장치에서의 콘택 홀 경사면 형성 방법
KR920022494A (ko) 반도체 장치의 소자 격리 방법
KR920013724A (ko) 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법
KR940008072A (ko) 반도체 소자의 고축적 용량을 갖는 캐패시터 제조 방법
KR920015602A (ko) 모스소자의 격리 방법
KR940004810A (ko) 반도체 장치의 마스크롬 제조방법
KR970054128A (ko) 반도체 장치의 커패시터 제조 방법
JPS5526637A (en) Manufacturing of semiconductor device
KR930018668A (ko) 반응성 이온 식각을 이용한 산화막 식각에 의한 기판 표면 손상의 제거방법
KR920013600A (ko) 반도체 장치의 플래이너 격리영역 형성방법
KR930005242A (ko) 트렌치 구조의 소자 분리 영역을 갖는 반도체 장치 및 그의 제조방법
KR920010917A (ko) 트랜치를 이용한 스택커패시터의 제조방법
JPS55115330A (en) Manufacturing method of semiconductor device
KR970030643A (ko) 반도체소자의 소자분리막 형성방법
KR920005355A (ko) 반도체소자의 소자격리방법
KR930003366A (ko) 반도체 장치의 소자 분리방법
KR910017682A (ko) 트랜치 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application