KR910020835A - P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법 - Google Patents
P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR910020835A KR910020835A KR1019900006632A KR900006632A KR910020835A KR 910020835 A KR910020835 A KR 910020835A KR 1019900006632 A KR1019900006632 A KR 1019900006632A KR 900006632 A KR900006632 A KR 900006632A KR 910020835 A KR910020835 A KR 910020835A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nitride film
- etching method
- lto
- ion implantation
- high energy
- Prior art date
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제조 공정을 나타낸 단면도이다.
Claims (5)
- 기판(1)위에 필드 산화막(2), 베이스 산화막(3), 질화막(4)을 형성하고 질화막(4) 에 LTO(5)를 증착한 후 이 LTO(5)위에 블록킹용 질화막(6)을 증착하며 이 질화막(6)위에 P/R(7)을 입히고 선택전 식각한 상태에서 질화막 방내에서 건식으로 질화막(6)을 식각한 후 연속하여 LTO(5)를 식각하고 이어서 고에너지 이온주입을 실시하고 블록킹용 질화막(6)과 LTO(5)를 제거한후 다시 질화막(4)과 베이스산화막(3)을 제거함을 특징으로 하는 P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법.
- 제1항에 있어서, LTO(5)와 질화막(6)의 두께비는 1 : 4로 함을 특징으로 하는 P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법.
- 제1항에 있어서, LTO(5)에치시 1000Å 남겨 표면손상을 방지함과 아울러 어닐공정을 생략할 수 있음을 특징으로 하는 P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법.
- 제1항에 있어서, 질화막(6) 건식식각시 P/R(7)이 동시에 식각됨을 특징으로 하는 P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법
- 제1항에 있어서, P/R(7)과 질화막(6)의 선택비를 1 : 1.5로 함을 특징으로 하는 P/R 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900006632A KR910020835A (ko) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900006632A KR910020835A (ko) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR910020835A true KR910020835A (ko) | 1991-12-20 |
Family
ID=67482429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900006632A KR910020835A (ko) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR910020835A (ko) |
-
1990
- 1990-05-10 KR KR1019900006632A patent/KR910020835A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970030640A (ko) | 반도체 장치의 소자 분리막 형성방법 | |
KR910020835A (ko) | P/r 제거공정이 필요없는 고에너지 이온주입 저지를 위한 식각방법 | |
KR920003408A (ko) | 반도체 기판의 제조 방법 | |
KR980006032A (ko) | 반도체 소자의 격리영역 형성방법 | |
KR920013667A (ko) | 반도체 소자 격리 방법 | |
KR930003320A (ko) | 반도체 소자의 격리영역 형성방법 | |
KR950021130A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 제조방법 | |
JPS6453573A (en) | Semiconductor device and its manufacture | |
KR940010203A (ko) | 반도체 장치에서의 콘택 홀 경사면 형성 방법 | |
KR920022494A (ko) | 반도체 장치의 소자 격리 방법 | |
KR920013724A (ko) | 반도체 메모리 소자의 커패시터 제조방법 | |
KR940008072A (ko) | 반도체 소자의 고축적 용량을 갖는 캐패시터 제조 방법 | |
KR920015602A (ko) | 모스소자의 격리 방법 | |
KR940004810A (ko) | 반도체 장치의 마스크롬 제조방법 | |
KR970054128A (ko) | 반도체 장치의 커패시터 제조 방법 | |
JPS5526637A (en) | Manufacturing of semiconductor device | |
KR930018668A (ko) | 반응성 이온 식각을 이용한 산화막 식각에 의한 기판 표면 손상의 제거방법 | |
KR920013600A (ko) | 반도체 장치의 플래이너 격리영역 형성방법 | |
KR930005242A (ko) | 트렌치 구조의 소자 분리 영역을 갖는 반도체 장치 및 그의 제조방법 | |
KR920010917A (ko) | 트랜치를 이용한 스택커패시터의 제조방법 | |
JPS55115330A (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
KR970030643A (ko) | 반도체소자의 소자분리막 형성방법 | |
KR920005355A (ko) | 반도체소자의 소자격리방법 | |
KR930003366A (ko) | 반도체 장치의 소자 분리방법 | |
KR910017682A (ko) | 트랜치 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |