KR927003882A - 납 및 납 함유층을 침적시키는 방법, 상기 방법을 실시하는데 사용하는 전해질 및 산성의 납 전해질내에 계면활성제를 사용하는 방법 - Google Patents

납 및 납 함유층을 침적시키는 방법, 상기 방법을 실시하는데 사용하는 전해질 및 산성의 납 전해질내에 계면활성제를 사용하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR927003882A
KR927003882A KR1019920700882A KR920700882A KR927003882A KR 927003882 A KR927003882 A KR 927003882A KR 1019920700882 A KR1019920700882 A KR 1019920700882A KR 920700882 A KR920700882 A KR 920700882A KR 927003882 A KR927003882 A KR 927003882A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
electrolyte
surfactant
acid
positive
Prior art date
Application number
KR1019920700882A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0185204B1 (ko
Inventor
칼-위르겐 슈미트
에버하르트 크낙
Original Assignee
엘. 레저
블라스베르크 오버플랙헨테히닉 게엠베하
에. 크낙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘. 레저, 블라스베르크 오버플랙헨테히닉 게엠베하, 에. 크낙 filed Critical 엘. 레저
Publication of KR927003882A publication Critical patent/KR927003882A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0185204B1 publication Critical patent/KR0185204B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/34—Electroplating: Baths therefor from solutions of lead
    • C25D3/36—Electroplating: Baths therefor from solutions of lead characterised by the organic bath constituents used

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

납 및 납 함유층을 침적시키는 방법, 상기 방법을 실시하는데 사용하는 전해질 및 산성의 납 전해질내에 계면활성제를 사용하는 방법
[도면의 간단한 설명]
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (17)

  1. 납염 및 산 특히 알칸술폰 산, 보로플로오린 산 또는 실리코플루오린 산을 함유하는 전해질을 사용하여 표면위에 납층 및 우세한 납 함유층의 산성의 전착 방법, 비 이온화 계면활성제 및 양극내지는 양쪽극의 계면활성제가 전해질에 부가되는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 0.5 내지 20A/dm2전류밀도와 1이하의 pH값에서 작동되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 20 내지 80℃의 온도 바람직하게는 30 내지 50℃의 온도에서 작동되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항중 한 항에 있어서, 자유산 함유를 50 내지 150g/l로 고정시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항중 한 항에 있어서, 10 내지 200g/l의 납 함유일때 작동되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 10 내지 60g/l의 납함유일때 작동되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항 내지 제6항중 한 항에 있어서, 비 이온화 계면활성제 및 양극내지는 양쪽극의 계면활성제의 전체 농도를 1 내지 15g/l로 고정시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항중 한 항에 있어서, 양극 내지 양쪽극 계면활성제 농도를 0.1 내지 3g/l로 고정시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 표면위에 납층 및 우세한 납 함유층을 전착시키고, a) ①임의에 따라서 다른 가용성 ②금속염을 소량갖는, 가용성 납염 b)알칸술폰 산, 보로플루오린산, 또는 실리코플루오린산과 같을 자유산, c)비이온화 계면활성제 및 양극내지 양쪽극의 계면활성제를 함유하는 것을 특징으로 하는 전해질.
  10. 제9항에 있어서, 용해가능한 염 및 임의로 부가적인 금속염이 플루오로보레이트, 플루오로실리케이트 및/또는 알칼설포네이트인 것을 특징으로 하는 전해질.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 부가적인 용해가능한 금속 염이 구리 및/구리 주석 염인 것을 특징으로 하는 전해질.
  12. 제9항 내지 제11항중 한 항에 있어서, 비이온화 계면활성제가 알칸올, 알킬페놀, 알킬아미노-, 아릴페놀 폴리글리콜 에테르, 또는 에틸렌 산화물 내지 프로필렌 산화물의 블록중합체인 것을 특징으로 하는 전해질.
  13. 제12항에 있어서, 비이온화 계면활성제가 몰당 7 내지 30몰 에틸렌 옥사이드를 갖는 폴리글리콜 에테르인 것을 특징으로 하는 전해질.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 폴리글리콜 에테르가 C5-C20알칸올 또는 알킬 잔류를 갖는 것을 특징으로 하는 전해질.
  15. 제9항 내지 제14항중 한 항에 있어서, 양쪽극 계면활성제가 1이하 pH값에서 양극활성인 것을 특징으로 하는 전해질.
  16. 제9항 내지 제14항중 한 항에 있어서, 양극 계면활성제 바람직하게 사성분 암모늄 화합물이 비이온화 계면활성제에 부가적으로 존재하는 것을 특징으로 하는 전해질.
  17. 표면위에 납층 및 우세한 납 함유층을 전착시키는 산성의 납전해질내에 비이온화 계면활성제 및 양극 내지는 양쪽극 계면활성제를 사용하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920700882A 1989-10-19 1990-10-05 납 및 납 함유층을 전착시키는 방법, 상기방법을 실시하는데 사용하는 전해질 및 산성의 납 전해질내에 계면활성제를 사용하는 방법 KR0185204B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP3934866.0 1989-10-19
DE3934866A DE3934866A1 (de) 1989-10-19 1989-10-19 Verfahren zur abscheidung von blei- und bleihaltigen schichten, elektrolyte zur durchfuehrung des verfahrens sowie verwendung von tensiden in sauren blei-elektrolyten
PCT/EP1990/001670 WO1991005890A1 (de) 1989-10-19 1990-10-05 Verfahren zur abscheidung von blei- und bleihaltigen schichten, elektrolyte zur durchführung des verfahrens sowie verwendung von tensiden in sauren blei-elektrolyten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR927003882A true KR927003882A (ko) 1992-12-18
KR0185204B1 KR0185204B1 (ko) 1999-05-01

Family

ID=6391781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920700882A KR0185204B1 (ko) 1989-10-19 1990-10-05 납 및 납 함유층을 전착시키는 방법, 상기방법을 실시하는데 사용하는 전해질 및 산성의 납 전해질내에 계면활성제를 사용하는 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5443714A (ko)
EP (1) EP0607119B1 (ko)
JP (1) JPH05502475A (ko)
KR (1) KR0185204B1 (ko)
AT (1) ATE162856T1 (ko)
DE (2) DE3934866A1 (ko)
ES (1) ES2113350T3 (ko)
WO (1) WO1991005890A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1408141B1 (de) * 2002-10-11 2014-12-17 Enthone Inc. Verfahren und Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von Bronzen
JP2005060822A (ja) * 2003-08-08 2005-03-10 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 複合基体の電気メッキ
US20060260948A2 (en) * 2005-04-14 2006-11-23 Enthone Inc. Method for electrodeposition of bronzes

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2525942A (en) * 1945-06-29 1950-10-17 Standard Oil Co Electrodepositing bath and process
US3661730A (en) * 1969-09-22 1972-05-09 Kazuo Nishihara Process for the formation of a super-bright solder coating
US3850765A (en) * 1973-05-21 1974-11-26 Oxy Metal Finishing Corp Bright solder plating
US4053372A (en) * 1975-10-09 1977-10-11 Amp Incorporated Tin-lead acidic plating bath
US4033835A (en) * 1975-10-14 1977-07-05 Amp Incorporated Tin-nickel plating bath
US4139425A (en) * 1978-04-05 1979-02-13 R. O. Hull & Company, Inc. Composition, plating bath, and method for electroplating tin and/or lead
US4384930A (en) * 1981-08-21 1983-05-24 Mcgean-Rohco, Inc. Electroplating baths, additives therefor and methods for the electrodeposition of metals
US4599149A (en) * 1981-09-11 1986-07-08 Learonal, Inc. Process for electroplating tin, lead and tin-lead alloys and baths therefor
JPS5967387A (ja) * 1982-10-08 1984-04-17 Hiyougoken すず、鉛及びすず―鉛合金メッキ浴
US4565610A (en) * 1983-12-22 1986-01-21 Learonal, Inc. Bath and process for plating lead and lead/tin alloys
US4701244A (en) * 1983-12-22 1987-10-20 Learonal, Inc. Bath and process for electroplating tin, lead and tin/alloys
US4617097A (en) * 1983-12-22 1986-10-14 Learonal, Inc. Process and electrolyte for electroplating tin, lead or tin-lead alloys
US4717460A (en) * 1983-12-22 1988-01-05 Learonal, Inc. Tin lead electroplating solutions
US4565609A (en) * 1983-12-22 1986-01-21 Learonal, Inc. Bath and process for plating tin, lead and tin-lead alloys
US4681670A (en) * 1985-09-11 1987-07-21 Learonal, Inc. Bath and process for plating tin-lead alloys

Also Published As

Publication number Publication date
KR0185204B1 (ko) 1999-05-01
DE3934866A1 (de) 1991-04-25
ES2113350T3 (es) 1998-05-01
DE3934866C2 (ko) 1993-03-04
ATE162856T1 (de) 1998-02-15
DE59010802D1 (de) 1998-03-05
WO1991005890A1 (de) 1991-05-02
EP0607119A1 (de) 1994-07-27
EP0607119B1 (de) 1998-01-28
JPH05502475A (ja) 1993-04-28
US5443714A (en) 1995-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1540040B (zh) 反向脉冲电镀组合物和方法
US4582576A (en) Plating bath and method for electroplating tin and/or lead
US20030201188A1 (en) Minimizing whisker growth in tin electrodeposits
US4565609A (en) Bath and process for plating tin, lead and tin-lead alloys
US3108006A (en) Plating on aluminum
EP0207732B1 (en) Plating bath and method for electroplating tin and/or lead
US8608932B2 (en) Cyanide-free silver electroplating solutions
US2872346A (en) Metal plating bath
CN101638790A (zh) 镁及镁合金的电镀方法
GB2123036A (en) Electroplating non-metallic surfaces
US2313371A (en) Electrodeposition of tin and its alloys
KR101092251B1 (ko) 아연 란타나이드 설폰산 전해질
GB736832A (en) Improvements in or relating to the electrodeposition of antimony
KR927003882A (ko) 납 및 납 함유층을 침적시키는 방법, 상기 방법을 실시하는데 사용하는 전해질 및 산성의 납 전해질내에 계면활성제를 사용하는 방법
JP2004502876A (ja) アルカンスルホン酸含有電解液中での電解亜鉛メッキ法
CN105200475A (zh) 一种螺栓电镀预处理方法
CN107236977A (zh) 一种电镀前处理工艺优化方法
ES8307930A1 (es) Un metodo para depositar estano metalico brillante sobre un sustrato.
US4466865A (en) Trivalent chromium electroplating process
Wilson The use of tin when alloyed with nickel or lead as a printed circuit finish
GB2076427A (en) The in situ metal plating of the cathode terminal surface of an electrochemical cell
DE69942669D1 (de) Submikrone metallisierung unter verwendung elektrochemischer beschichtung
US4439285A (en) Trivalent chromium electrolyte and process employing neodymium reducing agent
CA1180677A (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
US2474092A (en) Composition for and method of electrodeposition of lead

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081124

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee