KR920702381A - 신규한 페놀아르 알킬 수지, 그 제조방법 및 그 수지를 사용한 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

신규한 페놀아르 알킬 수지, 그 제조방법 및 그 수지를 사용한 에폭시 수지 조성물

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KR920702381A
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케이자부로 야마구찌
코이찌 마찌다
미끼오 기타하라
타카유끼 쿠보
모또유끼 토리카이
코오타로 아사히나
준스케 타나까
아끼히로 야마구찌
슈헤이 아까도
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사와무라 하루오
미쯔이도오 아쯔 가가꾸 가부시기가이샤
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내용 없음

Description

신규한 페놀아르 알킬 수지, 그 제조방법 및 그 수지를 사용한 에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (18)

  1. 식(Ⅰ)
    (식중, X는의 2가지이며, n은 0~10의 정수)로 표현된 구조로 이루어지며, 연화점이 100℃이하인 저분자량페놀 아르알킬 수지.
  2. 제1항에 있어서, 페놀아르아킬 수지는 식(Ⅱ)
    (식중, n은 0~10의 정수로)표현된 구조를 지니며, 연화점이 100℃이하인 저분자량 페닐페놀아르알킬 수지인 것을 특징으로 하는 저분자량 페놀아르알킬 수지.
  3. 제1항에 있어서, 페놀아르알킬 수지는 식(Ⅲ)
    (식중, n은 0~10의 정수)로 표현된 구조를 지니고, 연화점이 100℃이하인 저분자량 나프톨아라알킬 수지인 것을 특징으로 하는 저분자량 페놀아르알킬 수지.
  4. 제1항, 2항 또는 3항에 있어서, 페놀아르알킬 수지는 n=0인 화합물을 40%이하 함유하는 것을 특징으로 하는 저분자량 페놀아르알킬 수지.
  5. 식(Ⅳ)
    (식중, R은 할로겐원자, 히드록시기 또는 탄소수 1~4의 저급알콕시기이다)로 표현된 아르알킬 할라이드 또는 아르알킬 알콜 유도체 1몰을, 산촉매 존재하여 페닐페놀 또는 나프톨 3몰 이상과 반응시키는 것으로 이루어지는 제1항의 저분자량 페놀아르알킬 수지의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 페닐페놀은 0-페닐페놀, m-페닐페놀 또는 P-페닐페놀인 것을 특징으로 하는 저분자량 페놀아르알킬수지의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서, 나프톨은 α-나프톨 또는 β-나프톨인 것을 특징으로 하는 저분자량 페놀아르알킬 수지의 제조방법.
  8. 식(Ⅰ)
    (식중, X는의 2가지이고, n은 0~4의 정수)로 표현된 구조를 지니고, 연화점이 100℃이하인 저분자량 페놀아르알킬 수지를 경화제 성분의 총량에 대해 10~100중량%로 함유하는 경화제성분과 에폭시수지로 이루어진 에폭시수지 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 페놀아르알킬 수지는 식(Ⅱ)
    (식중, n은 0~10의 정수)로 표현된 구조를 지니고, 연화점이 100℃이하인 저분자량페닐페놀 아르알킬 수지인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  10. 제8항에 있어서, 페놀아르알킬 수지는 식(Ⅲ)
    (식중, n은 0~10의 정수)로 표현된 구조를 지니고, 연화점이 100℃이하인 저분자량 나프톨아르알킬 수지인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  11. 제8항, 9항 또는 10항에 있어서, 에폭시 수지는 2,2-비스(4-히드록시 페닐)프로판과 에피할로 히드린을 반응시켜 얻은 에폭시 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  12. 제8항, 9항 또는 10항에 있어서, 에폭시 수지는 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판과 에피할로 히드린을 반응시켜 얻은 에폭시 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  13. 제8항, 9항 또는 10항에 있어서, 에폭시 수지는 비스(4-히드록시페닐)메탄과 에피할로 히드린을 반응시켜 얻은 에폭시 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  14. 제8항, 9항 또는 10항에 있어서, 에폭시 수지는 페놀노보락과 에피할로 히드린을 반응시켜 얻은 에폭시 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  15. 제8항, 9항 또는 10항에 있어서, 에폭시 수지는 0-크레졸노보락과 에피할로 히드린을 반응시켜 얻은 에폭시화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  16. 제8항, 9항 또는 10항에 있어서, 에폭시수지는 4,4′-메틸렌디아닐린과 에피할로 히드린을 반응시켜 얻은 에폭시화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  17. 제8항, 9항 또는 10항에 있어서, 에폭시화합물은 식(Ⅴ)
    (식중, n은 0~10의 정수)로 표현된 페놀아르알킬 수지와 에피알로 히드린을 반응시켜 얻은 다작용성 에폭시 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  18. 제8항, 9항에 있어서, 에폭시 수지는 식(Ⅵ)
    로 표현된 레조르시놀 아르알킬 수지와 에피할로 히드린을 반응시켜 얻은 다작용성 에폭시 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920700539A 1990-07-10 1991-07-08 신규한 페놀아르알킬수지 및 그 제조방법 KR960015341B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU3990772A (en) * 1971-03-26 1973-09-13 Albright & Wilson Limited Cellular polymeric materials
JPS62227988A (ja) * 1986-03-28 1987-10-06 Hitachi Chem Co Ltd 耐熱．耐ブリ−ド性酸化防止剤
JPH0193551A (ja) * 1987-10-02 1989-04-12 Mitsui Toatsu Chem Inc ２価フェノールアラルキル樹脂およびその製造方法
JPH0816150B2 (ja) * 1987-10-06 1996-02-21 三井東圧化学株式会社 アルキルフェノールアラルキル樹脂組成物およびその製造方法
JPH0390075A (ja) * 1989-09-01 1991-04-16 Nippon Steel Chem Co Ltd エポキシ樹脂及びその中間体並びにその製造法

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