KR920005383A - 오프셋 게이트 구조 트랜지스터 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR920005383A
KR920005383A KR1019910014905A KR910014905A KR920005383A KR 920005383 A KR920005383 A KR 920005383A KR 1019910014905 A KR1019910014905 A KR 1019910014905A KR 910014905 A KR910014905 A KR 910014905A KR 920005383 A KR920005383 A KR 920005383A
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도모히사 미즈노
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아오이 죠이치
가부시키가이샤 도시바
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Abstract

내용 없음

Description

오프셋 게이트 구조 트랜지스터 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 오프셋 게이트 구조 트랜지스터의 단면도.

Claims (6)

  1. 제1도전형의 반도체 기판(10)과; 상기 기판에 형성된 적어도 2개의 제2도전형의 전극 영역(18)과; 상기 전극 영역 상호간의 상기 기판상에 이 기판과 절연시키는 절연 수단(12)을 통하여 형성되고 적어도 한쪽의 측면을 상기 상호간에 배치하며 오프셋 영역(100)을 구성하도록 배치된 게이트 전극(14)을 구비하고, 상기 게이트 전극이 이 게이트 전극 직하의 판에 미치는 제1의 전계보다 상기 게이트 전극이 상기 오프셋 영역의 기판에 미치는 제2의 전계가 등등 내지 강한 것을 특징으로 하는 오프셋 게이트 구조 트랜지스터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연 수단은 게이트 절연막이고, 상기 오프셋 영역상에는 상기 게이트 절연막 보다도 유전율이 높은 절연막(16)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 오프셋 게이트 구조 트랜지스터.
  3. 제1도전형의 반도체 기판(100)과; 상기 기판상에 게이트 절연막(12)을 통하여 형성된 게이트 전극(14)과; 상기 게이트 전극 측면에 접하여 형성된 측벽상 절연막(16)과; 상기 기판내에 형성되고, 상기 측벽상 절연막과 상기 기판과의 계면에 단부를 접하고 오프셋 영역(100)을 구성하도록 배치된 적어도 2개의 제2도전형의 전극 영역(18)을 구비하고, 상기 게이트 전극이 이 게이트 전극 직하의 기판에 미치는 제1의 전계보다 상기 게이트 전극이 상기 오프셋 영역의 기판에 미치는 제2의 전계가 등등 내지 강한 것을 특징으로 하는 오프셋 게이트 구조 트랜지스터.
  4. 제3항에 있어서, 상기 측벽상 절연막의 유전율은 상기 게이트 절연막의 유전율 보다 높은 것을 특징으로 하는 오프셋 게이트 구조 트랜지스터.
  5. 제3항에 있어서, 상기 측벽상 절연막은 상기 기판에 접하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 오프셋 게이트 구조 트랜지스터.
  6. 제1도전형의 반도체 기판(10) 주표면상에 게이트 절연막(12)을 형성하는 단계와; 상기 게이트 절연막상에 게이트 전극(14)을 형성하는 단계와; 상기 게이트 전극 측면에 상기 게이트 절연막보다 유전율이 높은 절연 재료에 의한 측벽상 절연막(16)을 형성하는 단계와; 상기 기판내에 상기 게이트 전극 및 측벽상 절연막을 마스크로서 제2도전 형의 불순물을 도입하는 단계와; 이상 단계의 결합으로 구성되는 것을 특징으로 하는 오프셋 게이트 구조 트랜지스터.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910014905A 1990-08-29 1991-08-28 오프셋 게이트 구조 트랜지스터 및 그 제조 방법 KR950006485B1 (ko)

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