KR920002093B1 - 마이크로웨이브 오븐용 발열용기 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

마이크로웨이브 오븐용 발열용기

제1도는 본 발명의 제1실시예에 따른 제빵용기의 일반적 구조를 도시한 개략적 측단면도.

제2도는 제1도의 제빵용기용 벽의 구조를 확대하여 도시한 부분확대단면도.

제3도는 제1도의 제빵용기가 활용될 수 있는 마이크로웨이브 오븐의 일반적 구조를 도시한 개략적 설명도.

제4도는 본 발명의 제2실시예에 따른 제빵용기의 일반적 구조를 도시한 개략적 측단면도.

제5도는 제4도의 제빵용기를 부설한 마이크로웨이브 오븐의 일반적 구조를 도시한 개략적 설명도.

제6도는 본 발명의 제3실시예에 따른 제빵용기의 일반적 구조를 도시한 개략적 측단면도.

제7도는 제6도의 구조에 채용될 수 있는 마이크로웨이브를 흡수하는 발열부재에 대한 부분단면도.

제8도는 제7도의 발열부재에 채용된 기판부재의 일반적 구조를 도시한 사시도.

제9도는 제8도의 기판부재와, 기판부재에 일체로 형성된 세라믹재를 포함하는 발열부재에 대한 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

M1,M2 : 마이크로웨이브 오븐 4 : 가열성

5 : 제빵용기 6 : 주용기

7 : 덮개 8 : 코우팅막층(마이크로파흡수발열막층)

11, 24 : 외측덮개 18, 20 : 호퍼

19, 21 : 제빵재료 23 : 원통형덮개

22 : 교반날 41a : 4각형관통공

42 : 세라믹홈

본 발명은 고주파 가열장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 마그네트론(즉, 고주파발생장치)으로부터 방사된 마이크로파의 조사에 의해 요리할 대상물을 가열하고 굽기 위한 고주파가열장치의 일예인 마이크로웨이브 오븐용 발열용기에 관한 것이다.

마이크로웨이브 오븐은 마그네트론으로부터 방사된 마이크로파를 오븐 내부 또는 가열실내로 안내하여 요리대상물상에 쪼임으로써 대상물 자체가 발열하게 하여 요리를 시행하는 요리장치이다. 그러나, 자체의 온도를 상승시켜 발효를 진행시킨 후에 요리를 해야하는 부분이 있는 요리품목과 같이 마이크로파에 의한 직접가열에는 부적합한 요리품목들이 있다.

이러한 요리품목들을 처리하기 위하여, 가열실내에 덮개씌운 히이터를 추가 설치하여 마이크로파방사 이외에 덮개씌운 히이터로부터 복사된 열을 활용하여 요리할 품목을 가열할 수 있게 한 마이크로웨이브 오븐이 재시된 바 있다. 그러나, 상기 형의 마이크로웨이브 오븐은 2종의 가열장치, 즉 마그네트론과 덮개씌운 히이터를 가열원으로서 설치해야 하기 때문에, 제조비용의 상승이 수반될뿐아니라 장치의 전체적 크기가 커지고, 마이크로웨이브 오븐의 구조가 바람직하지 못하게 복잡해지게 된다. 따라서, 상기한 여러 문제점을 극복하기 위해서, 마이크로파를 쪼이면 발열하는 발열물질(예 : 탄화규소, 페라이트등)과 무기단열기초재(예 : 유리, 세라믹등)로 된 박판을 2중층으로 적층하여 구성된 발열부재가 최근 개발된 바 있다. 또한, 탄화규소 그룹 세라믹주조판(silicon carbide group ceramic malded plate)으로 만든 발열부재도 제시된바 있다.

마이크로파의 조사만에 의해서 열복사가열과 유전가열을 모두 실행할 수 있는 상기와 같은 유형의 발열부재를 채용한 마이크로웨이브 오븐은 다기능 마이크로웨이브 오븐이라 불리고 있다. 또, 소위 ＂홈 베이커리(home bakery)＂ 또는 가정용 제빵기가 최근 인기있는 제품이 되자, 마이크로웨이브 오븐에 제빵기능을 부가하는 기술이 연구되어 왔으며, 현재 구입할 수있는 실제품으로서 제조되고 있다.

마이크로웨이브 오븐의 오븐 내부 또는 가열실내에 설치되는 제빵용기 또는 호퍼(hopper)(이하, 호퍼라 칭함)는 일반적으로 간접가열되게 되어 있지만, 실제로 호퍼에 열을 효율적으로 전도하기 위해서 가열된 공기가 대류되는 부분들이 필요함으로써 제조비용의 상승이 수반될뿐아니라, 열효율이 낮으므로 전력 소모가 바람직하지 못하게 많아진다.

한편, 직접가열 제빵장치로서 일본국 공개 특허 소 58-52916호에 기술된 바와 같이 호퍼의 외측표면상에 마이크로파 흡수발열재를 바른 장치가 종래에 제시된 바 있고, 또 다른 장치로서 일본국 공개 특허 소 58-52917에 기술된 것 같은 세라믹 또는 유리 용기에 마이크로파 흡수발열재를 피복한 장치로 제시된 바 있다. 그러나, 상기와 같은 종래의 장치들은 빵이 불균일하게 구워지거나(또는 타거나), 마이크로파가 용기내에 전달됨으로 인하여 발효용 이이스트균이 죽는 등의 문제점을 가지고 있다.

한편, 종래의 다기능 마이크로웨이브 오븐 중 몇종류의 것은 마이크로파의 조사만으로 마이크로파 가열과 같은 이이스트균을 죽이지 않게 복사열에 의해 가열하는 것과, 마이크로파에 의한 직접가열의 2가지 기능을 시행할 수 있기 때문에, 현재 복합 요리용은 물론 제빵기에도 널리 활용되고 있다. 그러나 종래의 제빵기는 마이크로웨이브 오븐에 가열실내 바닥판상에, 예컨대 밀가루 등과 같은 재료를 담기 위한 호퍼를 설치하고, 호퍼의 외측면은 마이크로파 흡수발열재로 피복하며, 호퍼 밑에는 교반날(stirring blade)이 구비된 반죽기를 설치하고, 호퍼의 상부에는 마이크로파 차단용으로 클립고정형의 금속제 개폐덮개를 설치하는 한편, 내열유리등으로 만든 외측커버로 상기 장치를 둘러싸서 된 것이다. 그러나, 상기한 종래의 제빵기는 호퍼의 전체 외측표면상에 마이크로파 흡수발열재를 피복하고, 호퍼의 상부는 금속제 개폐덮개로 차폐했으며, 임의의 회전대 또는 교반기팬(stirrer fan)이 없기 때문에 외측커버를 통하여 상부로부터 마이크로파가 마이크로파 흡수발열재상에 고르게 조사되지 못하여, 국소적 과열로 인하여 마이크로파 조사를 많이 받은 마이크로파 흡수발열제 부분이 녹거나, 빵의 전체면이 고르게 구워지기가 곤란할 수 있는 가능성이 있다. 또, 마이크로파 흡수발열재를 호퍼의 외측표면상에 직접 피복하기 때문에, 상기 재료와 제작중 소결(sintering)등에 의해 갈라지거나 금이가는 등의 손상과, 빵을 꺼낼때 호퍼를 쥐는 것과 같은 취급중에 발생할 수 있는 손상과, 사용후 브러시등으로 호퍼를 닦는 등의 타용구와의 부주의한 충돌로 인한 손상등 다양한 손상을 입을 수 있으므로, 내구성에 있어서 문제점을 안고 있다. 또한, 호퍼의 상부에 설치되는 개/폐 덮개가 클립고정 형이기 때문에, 완성단계에서 부풀은 빵이 개/폐 덮개에 의해서 압박되다가 클립을 개방할때 터질가능성이 있다.

따라서 본 발명은 마이크로웨이브 오븐용 발열용기로서 마이크로파의 불균일한 가열 및 전달을 방지할 수 있고, 구조를 단순화하여 제작비용을 절감할 수 있는 발열용기를 제공하는 것을 주목적으로 하고 있다.

상기 목적을 달성하려는 의도에서 본 발명의 일면에 따라 제공되고 마이크로웨이브 오븐용 발열용기는 금속제 주용기(metallic main container)와, 금속제 주용기상에 착탈자재하게 설피되는 금속제 덮개와, 금속제 주용기 및 금속제 덮개의 외측표면상에 형성시키는 마이크로파 흡수발열막층등으로 구성된다.

상기한 마이크로파 흡수발열막층은 150℃ 이상의 온도에 대하여 내열성을 갖는 10% 내지 60%의 수지(실리콘수지, 에폭시수지, 우레탄수지, 폴리에스터수지 등)와, 페라이트분말과, 시일링재(sealing material)포함하는 페인트로 형성하거나, 페라이트 및 SiC를 플라즈마 분사 코우팅 또는 불꽃 코우팅(flame coting)하여 형성한다. 마이크로파 흡수발열막층의 외측표면에는 추가적으로 마이크로파전달 및 내열페인트(예 : 메틸페닐실리콘수지, 에틸렌 테트라플루오라이드수지, 폴리에테르술폰수지, 폴리페닐술폰수지등을 함유하는 페인트)가 피복된다.

본 발명의 상기 구조에 의해서, 금속제 주용기와 금속제 덮개가 마이크로파와 마이크로파 흡수발열막층에 의한 자체발열에 의해서 직접 가열되므로, 열효율이 높아지고 간접가열구조에 비하여 구조가 단순하므로, 제작비용을 절감을 얻을 수 있다. 또, 금속재료를 만든 주용기 및 덮개는 열전도성이 탁월하여 불균일한 가열을 감소시킬 수 있는 한편, 마이크로파의 침투를 유리하게 방지해준다. 또, 마이크로파전달 및 내열코우팅은 마이크로파흡수발열막층을 보호하는 한편, 제품의 외관을 미려하게 해준다.

본 발명의 다른 목적은 마이크로파의 불균일한 조사시에도 마이크로파 흡수발열재가 국소적으로 과열되지 않도록 하고, 요리 또는 세척시에 쉽게 손상되지 않도록 함으로써, 탁월한 내구성을 가지고, 균일하고 양호한 제빵을 실행할 수 있는 개선된 제빵기를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하는 본 발명의 다른 양상에 따라서 제공되는 마이크로오븐용 제빵기는 밀가루등과 같은 재빵재료를 내장하기 위하여 마이크로웨이브 오븐의 가열실중 바닥판상에 설치되는 호퍼와, 호퍼내에 담긴 재빵재료를 반죽하기 위한 교반기와, 교반기와 호퍼를 덮기 위하여 가열실의 바닥판상에 착탈자재하게 설피되는 컵형의 외측커버와, 외측커버의 내측면상에 형성되는 마이크로파를 흡수하여 발열하기 위해서 높은 유전손(dieldctric loss)을 갖는 마이크로파흡수발열재층으로 구성된다.

상기한 본 발명의 구성에 따라서, 먼저 호퍼에 담긴 밀가루등과 같은 재료를 교반기로 반죽한 후, 가열실내에 바닥판상에 컵형의 외측커버를 설치하여 호퍼 및 교반기를 덮는다. 다음, 위로부터 외측커버상에 마이크로파를 조사하면, 외측커버의 표면상에 형성한 마이크로파흡수발열재가 마이크로파를 흡수하여 발열하며, 이와 같이 발열된 열은 높은 열전도성에 의해서 외측커버로 전도되어 신속히 확산되는 한편, 저온의 마이크로파흡수발열재는 외측커버로부터 열을 획득하여 온도가 상승된다. 따라서, 마이크로파가 불균일하게 조사될때라도 상기의 마이크로파흡수발열재는 국소적 과열로 인하여 용융됨이 없이 전체적으로 균일하게 온도가 상승하므로, 외측커버내의 호퍼도 전체외주부로부터 균일하게 가열됨으로써, 전표면이 걸쳐 균일하게 구워진 양호한 빵을 제공하게된다. 또, 마이크로파흡수발열재와 호퍼는 분리구조로 되어 있으므로, 호퍼를 삽입하거나 회수하거나 세척할때 마이크로파흡수발열재가 손상될 가능성은 없다.

본 발명의 또 다른 목적은 마이크로파의 불균일한 조사를 받을 때도 국소적 과열로 인하여 용융되지 않는 마이크로파흡수발열재를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하는 본 발명의 또 다른 양상에 따른 마이크로파 흡수발열부재는 열전도성이 높은 금속으로 만들어져 있고, 다수의 관통공이 형성되어 있는 기초부재와, 마이크로파를 흡수하여 발열하도록 유전손이 높은 마이크로파흡수발열재를 함유하고 상기 기초부재를 덮어서 일체로 형성되는 세라믹층으로 구성된다.

상기 구조에 의해서, 마이크로파흡수발열재를 함유하고 기판부재를 덮어서 통체로 형성된 세라믹층과 다수의 관통공을 구비하는 금속제 기초부재로 이루어진 발열부재상에 마이크로파가 조사되면, 마이크로파는 기초부재의 전면측 세라믹층은 물론 많은 관통공을 통하여 기초부재의 반대면측의 세라믹층내 마이크로파흡수발열재속으로 흡수됨으로써, 전면측과 후면측에서 세라믹재는 비교적 균일하게 발열된다. 세라믹재에 의해서 발생된 열은 높은 열진도성을 가진 기초부재로 전도되어 기초부재를 통해 신속히 확산되는 한편, 온도가 낮은 세라믹재는 기초부재로부터 획득한 열에 의해서 온도가 상승된다. 따라서, 이상과 같은 구조를 가지는 마이크로파흡수발열재는 불균일한 마이크로파의 조사를 받을때도 균일하게 온도가 상승되고, 바람직하지 않는 국소적 과열로 인해 용융될 가능성이 없다.

본 발명의 여러목적 및 특징들은 첨부도면을 참조하는 하기의 양호한 실시예들에 대한 설명으로 명확히 이해될 것이다.

본 발명에 대한 설명에 앞서, 첨부도면 전반에 걸쳐 동일부분은 동일부호로 표시하였음을 밝혀둔다.

제3도에는 본 발명의 일실시예에 따른 제빵용기(5) 형상의 발열용기가 활용될 수 있는 단일기능용 마이크로웨이브 오븐(M1)에 대한 전반적 구조가 도시되었다.

제3도에 있어서, 마이크로웨이브 오븐(M1)은 내부에 가열실(4)이 구획되어 있는 하우징(H)과, 마이크로파에너지를 방사하는 마그네트론(1)과, 가열실(4)의 정상벽상에 형성된 마이크로파에너지공급공(0)을 덮는 도파관덮개(3)를 통하여 마그네트론(1)으로부터 방사된 마이크로파에너지를 가열실(4)내로 유도하는 도파관(2)과, 가열실(4)내의 바닥판(41)상에 설치되고 본 발명에 직접적으로 관련된 제빵용기(5)와, 제빵용기(5)의 바닥에 회전자재하게 설피되어 구동수단(D)(제1도 참조)에 의해서 구동되게 되어 있는 반죽임펠러(kneading impeller)(m)등으로 구성된다.

제1도에 도시된 바와 같이, 제빵용기(5)는 크게 주용기(6)와, 주용기(6)상에 설치되는 덮개(7)로 구성되고, 주용기(6) 및 덮개(7)는 모두 마이크로파를 차단할 수 있고 열전도성이 좋은 금속제(예 : 알루미늄, 알루미늄합금, 스테인레스강등)로 만든다. 주용기(6)와 덮개(7)의 외측표면상에는 각기 100 미크론 내지 300미크론 두께의 코우팅막층(8)이 마이크로파흡수발열페인트(예 : 효과적으로 마이크로파를 흡수하는 무게비 40% 내지 90%의 산화철 그룹 페라이트분말(입자크기 : 1㎛ 내지 10㎛)을 함유하는 실리콘, 에폭시 또는 폴리에스터그룹의 내열수지 페인트용액)를 코우팅함으로써 형성된다.

코우팅을 위해서 제빵용기(5)의 금속기초부재를 처리하는데 있어서, 미가공의 금속판을 연신(drawing)하거나 또는 다이캐스팅으로 주조했을때 얻은 표면이 페인트코우팅에 대한 밀착성에 있어 취약하므로, 그러한 표면을 모래분사(sand-blasting)로 거칠게하거나 또는 금속기초부재의 표면이 기복있는 상태로 되게 알루미나, 티타니아(titania)등을 플라즈마 분사 코우팅(plasma spray coating)하여 마무리한후, 수미크론 내지 수십미크론 두께로 내열페인트의 박층을 초벌도포(primer treatment)한다.

이와 같이 처리된 표면상에 페라이트를 함유하는 수지페인트를 도포함으로써, 제2도에 도시된 바와같은 코우팅막층(8)을 형성한다.

마이크로파 조사에만 의존하고(별개의 가열기가 없음), 회전대 또는 교반기팬등에 의해서 군일한 마이크로파 조사를 시행하도록되어 있지 않은 단일 기능용 마이크로웨이브 오븐에 있어서, 주용기(6)와 덮개(7)를 알루미늄보다 열전도성이 크거나 같은 물질로 만들로 만드는 것이 바람직하다. 예컨대 주용기(6)와 덮개(7)의 재료로서 알루미늄을 사용했을때, 제방재료를 제빵용기(5)내에 채우고, 혼합하고, 반죽하고, 이이스트로 발효시키고, 굽는 일련의 제빵공정에 의해서, 특히 150℃ 내지 200℃의 온도범위에서, 빵의 전표면상에 걸쳐 연갈색으로 고르게 구워져서 빵이 먹음직스럽게 보이는 반면, SUS 304의 스테인레스강을 사용했을때는 이러한 스테인레스강이 알루미늄보다 열전도성이 낮고, 오오스테나이트 그룹의 비자성재로 되어 있기 때문에 마이크로파의 흡수를 통한 자체발열을 하지 못하므로 구워진 정도가 너무 약하여 맛이 없다.

한편, SUS 430의 스테인레스강으로 주용기(6) 및 덮개(7)를 만들었을때, 이들은 상기한 바와 같은 알루미늄제의 주용기 및 덮개와 비교했을때 열전도성이 낮다. 그러나, SUS 430 스테인레스강의 단일재료로도 상기 강이 자성을 갖고 있기 때문에, 어느정도까지는 마이크로파 흡수발열을 하게 할 수 있고, 그러므로, 마무리용으로 상기한 바와 같은 방법으로 마이크로파를 흡수하는 페라이트 페인트를 활용하면, 페라이트 코우팅의 발열이 원재료의 마이크로파흡수발열에 부가되어 상승작용함으로써, 알루미늄 용기의 경우보다 높은 온도상승으로 인하여 과다하게 구워진다. 또, 회전대나, 교반기팬등과 같은 마이크로파 교반장치가 사용되지 않았기 때문에, 마이크로파의 조사가 제빵용기(5)의 전주면에 대하여 불균일하게 시행된다. 또한, 스테인레스강 SUS 430은 SUS 340과 마찬가지로 열전도성이 낮기 때문에, 이러한 재료로 만들어진 용기는 국소적 가열을 받게 되어, 결과적으로 빵의 표면상에 불균일하게 구어진 부분이 생기는 결과를 초래한다.

한편, 회전대 및/또는 교반기팬을 부설한 것으로서, 단일 기능을 가진 마이크로웨이브 오븐에 있어서도, SUS 430과 같은 나성을 가진 스테인레스강이 사용될 수 있고, 이러한 스테인레스강은 열전도성이 알루미늄보다 높지 않더라도 균일한 가열에 의해서 거죽을 균일하게 구울 수 있다. 그러나, 스테인레스강 SUS 304와 알루미늄도금강판등과 같은 도금강판들에 있어서는 페라이트 페인트로써 상기 상황을 처리하기가 곤란하다. 따라서, 마이크로파흡수발열력을 가진 주조물 또는 세라믹 SiC 주조물과 용기로부터 열이 외부로 분산되는 것을 방지하기 위한 단열구조에 의한 중합구조를 채택하는 것이 필요하게 되었다.

주용기(6) 및 덮개(7)의 내측면들은 규소수지, PPS, PES 등에 의한 비접착성 코우팅막으로 알려진 에틸렌테트라플루오라이드 수지(ethylen tetrafluoride resin)에 의해 불소코우팅에 대한 분리처리를 받는다.

마이크로파에 의한 스파아크의 발생을 방지하고, 마이크로파가 주용기(6) 내부로 전달되어 이이스트가 죽는 것을 방어하기 위해서 덮개(7)와 주용기(6)간 접합부에 전기자기파 밀봉처리를 해야 하는 것은 자명하다(이러한 목적으로는 종래의 밀봉기술을 활용하면 된다.).

40% 내지 90%의 페라이트를 함유하는 코우팅막층(8)은 부서지기 쉬워서, 표면상의 분말같은 이탈에 의해서 균일이 형성됨으로 인해서 또는 변형으로 인해서 코우팅막층(8)이 분리될 수 있으므로, 주용기(6)와 덮개(7)는 외력에 의해서 변형되지 않을만한 두께(예컨대 약 1.5mm 내지 5mm의 범위)를 가진 주물(압연가공, 다이캐스팅 또는 주조에 의한 주물)로 구성해야 한다. 또한, 코우팅막층(8)의 밀착력을 향상시키기 위해서, 주용기(6)와 덮개(7)의 금속표면은 탈지(degreasing), 산 또는 알칼리처리, 모래-분사등에 의하여 표면을 거칠게 하거나, 또는 알루마이드(alumite)등을 크로메이트처리(chromating) 또는 양극산화(anodic oxidation)시키는 형성처리(formation treatment) 같은 연마 마무리처리를 받게 된다. 또, 접착력을 더욱 향상시키기 위해서, 예컨대 10 미크론 미만의 두께로 알루미늄분말을 함유하는 메틸페닐규소수지페인트를 코우팅함으로써 내열초벌처리하거나 또는, 모래분사처리를 받는 표면전반에 대해 알루미나의 세라믹 불꽃분사(ceramic flame spraying)를 균일하게 산포하여 거친표면을 형성한다.

이와 다르게는, 상기의 연마처리를 받는 처리표면상에, 초벌처리 및 세라믹 불꽃분사에 부가하여, 마이크로웨이브 오븐에 대한 전기자기파 차폐에 효과적인 Fe 그룹 페라이트 입자들을 함유하는 메틸페닐규소 수지페인트를 약 50% 내지 90%의 무게비로 100 미크논 내지 500 미크론 두께로 전체표면에 걸쳐 접착시킨 다음, 280℃의 온도에서 30분간 구워서, 규소수지에 의해서 접착된 강력한 코우팅막층(8)을 형성한다. 또한, 필요에 따라서, 방호성(soiling-resistance)과 밀착성을 유지하는 최상 코우팅층으로서, 강력한 막층, 즉 메틸페닐규소수지, 에틸렌테트라플루오라이드수지, 폴리에테르술폰수지 또는 회색의 폴리페닐술폰수지페인트(마이크로파가 관통하여 전달될 수 있는 페인트막)의 층을 20 미크론 내지 100 미크론 두께로 접착시킴으로써, 노출면에 대한 충격, 물 또는 음식물에 의한 오염 또는, 물 또는 음식물의 침입에 의한 악화를 장기간에 방지할 수 있게 하였다.

한편, 코우팅방법에 있어서도, 유기결합제용의 수지를 활용하지 않고서 불활성 기체중에서 플라즈마 불꽃분사함으로써 페라이트 또는 SiC를 100 미프논 내지 500미크론 두께로 단층으로 형성시킬 수 있다. 또한, 마이크로파 흡수발열재중에는 마이크로파를 전달하지 않는 유리프릿(glass frit)또는 Al₂O₃, TiO₃등과 같은 다른 세라믹물질이 40% 내지 90% 농도의 페라이트와 SiC 이외에 혼합되며, 적정농도의 마이크로파흡수발열물질을 함유하는 재료는 주용기(6)와 덮개(7)의 외측면상에 플라즈마 불꽃분산막을 형성하는데 활용될 수 있다. 그러나 불꽃분사막에 있어서는 마이크로흡수발열물질이 기저금속내로 높아들어가서 서로 밀착되므로, 코우팅막의 이탈, 충격 및 내구성에 대한 문제는 현저하게 개선될 수 있다.

이제까지 설명한 제1실시예에 따른 발열용기를 공지된 방법으로 마이크로파에 대한 온-오프전자제어를 실행하여, 전원이 AC 60사이클이고 출력이 500W인 단일기능 마이크로웨이브 오븐에 활용하여 제빵을 실시하였다. 결과, 주용기(6)용으로는 규소수지막층(코우팅막층)(8)을 함유하는 80%의 페라이트를 두께 300미크론으로 코우팅하고, 덮개(7)용으로는 규소수지막층(코우팅막층)(8)을 함유하는 60%의 페라이트를 두께 300미크론으로 코우팅한 것이 가장 적합한 한편, 단일체의 주용기(6) 및 덮개(7)용으로는 에틸렌 테트라플루로오라이드수지분말을 함유하는 에나멜 색의 규소 수지페인트(8')(제3도 참조)를 두께 20미크론 내지 100미크론으로 코우팅하는 것이 내구성이 가장 좋았다. 한편, 금속기초재로서는 모래분사후 알루미나의 다공성분말을 통한 플라즈마분사(9)를 받은 알루미늄 다이-캐스팅 제품이 양호하였다.

이상과 같이 설명한 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 웨이브 오븐용 발열용기는 열효율이 탁월하고, 저렴한 제조비용으로 적은 가열분균일성을 얻을 수 있는 한편, 상기 발열용기는 장식품으로서도 활용될 수 있다.

이제, 본 발명의 제2실시예에 따른 제빵기(15)를 선택한 마이크로 웨이즈오븐(M2)를 도시한 제5도를 참조 설명하면 다음과 같다.

제5도의 마이크로웨이브 오븐(M2)은, 제3도의 마이크로웨이브오븐(M1)과 유사하게, 내부에 가열실(4)이 구획되어 있는 하우징(H)과, 마그네트론(1)과, 도파관(2)과, 마이크로파에너지공급공(O)에 설치된 도파관(3)과, 가열실(4)내의 바닥판(4a)상에 설치되는 제빵기(15)로 구성된다.

상기한 제빵기(15)는 내열플라스틱(폴리페닐렌황화물수지를 함유하는 유리섬유)으로된 원형의 팬(pan)(16)을 바닥판(4a)상에 설치하고, 교반기의 기어케이스(gear case)(17)를 상기 팬(16)의 중앙공(16a)을 통하여 상향 연장되게 바닥판(4a)상에 설치하며, 밀가루등과 같은 제빵재료(19)를 담은 스테인레스강으로된 원통형의 호퍼(18)를 기어케이스(17)의 상부면상에 설치하는 한편, 기어케이스(17)로부터 상향 돌출하는 구동축(17a)의 상단부가 호퍼(18)의 바닥부(18a)내에 형성된 중앙공(18b)을 통해 연장되도록 하고, 구동축(17a)에 전방단부에 교반날(10)을 설치하며, 상기 팬(16)위에 구리로된 컵형상의 외측덮개(11)를 착탈자재하게 설치하여 호퍼(18)와 기어케이스(17)를 위로부터 덮는 한편, 마이크로파 흡수발열재로서 SiC(탄화규소)를 함유하는 세라믹층(12),(12')을 외측덮개(11)의 내측면상에 형성시켜된 것이다. 세라믹층(12) 및 (12')은 각각 외측덮개(11)중 천정부상에 형성된 요부(13)와, 외측덮개(11)중 원통형부의 전체높이의 1/3 내지 1/2에 해당하는 폭으로 중심부로부터 다소 아래에 배치되어 상기 원통형부의 외측테두리전체에 걸쳐 연장된 다른 요부(13')에 채워진다. 좀더 상세히 설명하여, 40% 내지 70%의 SiC를 함유하는 SiN(질화규소)분말을 요부(13)에 넣고, 70% 내지 85%의 SiC를 함유하는 SiN분말을 요부(13')에 넣은 다음, 이러한 페인트층들을 외측덮개(11)와 함께 하소로(calcinating furnace) 또는 소결로(sintering furnace)내에서 800℃ 내지 900℃로 유지하여, 두께 3mm 내지 5mm기공율(porsity) 약 30%을 가진 세라믹층(12) 및 (12')을 형성시킨다.

이와달리, 세라믹층(12) 및 (12')은 다음과 같은 방법으로 형성시킬 수 있는데 즉 요부(13) 및 (13')내에 알루미나를 불꽃분사코우팅한후, 소결에 의해서 상기 조성으로된 세라믹층(12) 및 (12')을 개별적으로 만들고, 세라믹접착제와 내열유기물질등으로된 규소시일재로써 요부(13) 및 (13')에 접착시킨다. 다음, 세라믹층(12) 및 (12')과 외측덮개(11)간 경계부분을 시일재로 시일링함으로써 외측덮개(11)의 면을 돌출부 없이 매끄럽게 형성한후, 예컨대 불소, 규소, 폴리에테르술폰 또는 폴리페닐렌 황화수지등 같은 밀착하는 비접착성이고 고온내열성을 가진 유기수지를 상기와 같이 표면처리된 면상에 발라서 정상도포층(14)을 형성한다.

이와같이 마이크로파흡수발열재로 형성된 세라믹층(12) 및 (12')은 연속적인 마이크로파의 조사를 받아서 발열함으로써 가열실(4) 내부의 온도를 상승시키고, 대류를 통하여 외측덮개(11)내부를 150℃ 내지 170℃의 온도까지 가열하며, 또 센서 및 전자회로(도시되지 않음)에 의한 온/오프 제어에 따라 간헐적인 마이크로파 조사를 받음으로써 외측덮개(11)의 내부를 이이스트에 제빵재료의 적정발효온도를 가열한다. 이제까지 설명한 바와같은 구성으로된 제빵기(15)의 작동 및 기능에 대해 설명하면 다음과 같다.

제5도에 도시된 바와같은 마이크로웨이브오븐(M₂)중 가열실(4)내에 설치된 제빵기(15)의 외측덮개(11)를 떼어내고, 호퍼(18)속으로 밀가루등과 같은 제빵재료(19)를 넣은다음, 구동축(17a)의 상단부상에 설치된 교반날(10)을 회전시켜 제빵재료(19)를 반죽한다. 제빵재료(19)가 충분히 반죽되었을때, 외측덮개(11)를 팬(16)상에 설치하여 호퍼(18)를 위로부터 덮어서 설치를 완료한다.

다음, 마그네트론(1)에 의해서 발생된 마이크로파를 위로부터 외측덮개(11)상에 조사한다. 그러면, 외측덮개(11)의 표면상에 형성한 마이크로파흡수 발열재로된 세라믹층(12) 및 (12')이 마이크로파를 흡수하여 발열하고, 이와같이 발생된 열은 열전도성이 높은 구리로된 외측덮개(11)를 통하여 전도되어 급속확산되는 한편, 세라믹층(12)에 비하여 적은 마이크로파 조사를 받은 세라믹층(12')은 외측덮개(11)로부터 열을 받아서 온도상승되고, 발열한다. 따라서 이와같이 균일하지 않은 마이크로파 조사를 받아도, 세라믹층(12) 및 (12')은 균일하게 온도가 상승되므로, 국소적 과열로 인하여 용융됨이 없이 대류를 통하여 외측덮개(11)내의 호퍼(18)를 전체주면으로부터 균일하게 가열한다. 다시 말해서, 세라믹층(12) 및 (12')은 이이스트에 의한 발효중에 호퍼(18)를 최적 발효온도까지 가열하고, 빵을 굽는 기간에는 150℃ 내지 170℃의 온도로 가열한다.

상기의 경우에서, 제빵재료(19)내에 함유된 이이스트는 구리로된 외측덮개(11)와 스테인레스강으로 된 호퍼(18)에 의해서 마이크로파로부터 차단되므로, 손상됨이 없이 밀가루를 발효시켜서 상기 가열에 의해서 제빵을 완료하게 되면 구워진 빵을 표면에는 연갈색으로 태워진 거죽이 균일하게 형성된다. 또한, 제빵이 완료될즈음, 제빵재료(19)가 부풀어올라서 호퍼(18)위에 넘치려 하게 되지만, 그러한 경우에도 부풀어오르는 것을 저지하는 어떤 덮개같은 수단이 없으므로 빵은 자연스럽게 부풀어 오르도록 허용되고, 따라서 종래의 제빵기에서와 같이 구워진 빵을 회수할때 덮개를 제거함으로써 빵이 터져버릴 가능성이 전혀없다. 또 마이크로파흡수발열재로된 세라믹층(12) 및 (12')이 호퍼(18) 자체상에 코우팅되지 않으므로, 제빵시에 호퍼(18)를 삽입하거나 회수할때 또는 제빵후 호퍼(18)를 세척할때 이들 세라믹층(12) 및 (12')이 손상되지 않게 됨으로써 탁월한 내구성을 보장한다.

여기서 밝혀둘것은 본 발명이 상기한 실시예에만 국한되지 않는다는 사실이다. 예컨대 구리로된 외측덮개(11)는 알루미늄으로된 외측커버로 대치할 수 있고, 고내열성을 가진 유기수지로된 정상도포층(14)은 세라믹재로된 정상도포층으로 대치할 수 있으며, 상기 실시예와 같이 원통형부의 전주면에 형성되지 않고 4방에만 외측덮개(11)용 세라믹층(12')을 형성시킬 수 있다.

또, 마이크로파흡수발열재로서, 상기 실시예에의 세라믹층(12) 및 (12')이외에, 자성에 따라 적절히 선택한 페라이트 분말함유 페인트막을 고농도(예 : 80%)로 활용할 수 있다.(예컨대, 상기 페인트막은 메틸페닐규소 수지페인트를 바르고, 280℃에서 20분간 구워서 두께 20㎛ 내지 500㎛되게 형성시킨다.)

이러한 경우, 상기한 바와같이 외측덮개(11)상에 요부(13) 및 (13')는 필요치 않게되며, 천정부상의 피막두께를 100㎛ 내지 200㎛로 변경하거나, 또는 원통형 부상의 피막두께를 300㎛ 내지 500㎛로 변경하거나 또는 천정부상의 피막두께를 300㎛ 내지 500㎛로 더욱 변경함으로써, 빵의 상부표면에 더 넓은 범위에 걸쳐 거죽이 태워진 부분이 형성되게 할 수 있다.

이상 설명으로부터 알수 있는 바와같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로웨이브오븐용 제빵기는 밀가루등과 같은 제빵용 재료를 담기 위하여 전자오븐용 가열실의 바닥판상에 설치되는 호퍼와, 호퍼내에 담긴 제빵재료를 반죽하는 교반기와, 호퍼 및 교반기를 덮기 위해서 가열실의 바닥판상에 착탈자재하게 설치되는 컵형의 외측덮개와, 외측덮개의 내측면상에 형성하는 것으로서 마이크로파를 흡수하여 발열하기 위해서 높은 유전손을 갖는 마이크로파흡수발열재층등을 구비한다.

그러므로, 마이크로파를 블균일하게 조사받을때도, 본 제빵기는 외측덮개에 의해서 마이크로파흡수발열재와 온도를 균일하게 상승시킬 수 있으므로, 호퍼 내의 제빵재료를 열대류등에 의해서 균일하게 가열할 수 있게된다. 또한, 마이크로파흡수발열재가 호퍼와 분리된 구조로 되어 있으므로, 요리시 또는 세척시에 마이크로파흡수발열재가 손상될 위험이 배제됨으로써 양호한 상태로 장기간 사용할 수 있게 된다.

본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로파흡수발열부재(F)의 구조를 확대부분단면도로써 도시한 제7도를 참조 설명하면, 다음과 같다.

제7도의 마이크로파흡수발열부재(F)는 크게, 다수의 사각형 관통공(41a)이 형성된 구리판 또는 알루미늄판(이 실시예에서는 구리판)으로된 기초부재(41)와, 플라즈마 불꽃 분사 코우팅에 의해서 상기 기초부재(41)의 전체 표면상에 형성하는 다공성 세라믹{알루미나(alumina), 티타니아(titania), 지르코니아(zirconia)등}층(42)과, 마이크로파를 흡수함으로써 발열하는 마이크로파흡수발열재인 SiC(탄화규소)를 함유하는 SiN(질화규소)으로 만들어지고, 도시된 바와같이 기초부재(41)를 덮기 위해서 일체로 주조된 다른 세라믹재(43)로 구성된다.

제8도에 도시된 바와같이, 관통공(41a)들은 프레스작업(press work)에 의한 천공으로 기초부재(41)에 격자 형상으로 형성되고, 각각의 관통공(41a)의 면적은 마이크로파가 효과적으로 관통하여 전달될 수 있도록 3㎟보다 크게하고, 기초부재(41)의 열전도성을 저하시키지 않도록 10㎟보다는 작게한다.

기초부재(41)의 표면상에 형성하는 세라믹층(42)은, 그위에 형성시킬 세라믹재(43)의 밀착력을 향상시켜 장기간 사용중에 열팽창 차이로 인하여 변형되거나, 균일이 형성되거나, 분리되는 것을 방지하려는 의도로 형성시킨 것이다. 한편, 상기한 세라믹재(43)는 60% 내지 90%의 SiC분말과, 10 내지 30%의 SiN 미소분말과, 소량의 벤토나이트(bentonite)에 미량의 폴리비닐 알코올수용액을 첨가하여된 혼합물을 보울제분기(ball mill)로 균이하게 혼합한후, 생성혼합물을 탈수(dehydration)하고, 분사건조기로 과립화하여 제조된다.

다음, 이와같이 제조된 세라믹분말속에 기초부재(41)를 묻고, 금속주형속에 채워진 프레스작업에 의해 판형으로 주조한 다음, 이와같이하여 제조된 주조부재를 통체 주조하기 위하여, 소멸로내에서 800℃ 내지 900℃의 온도 유지함으로써 소결시켜 제9도에 도시된 바와같은 형상을 얻는다.

이러한 경우에, 소결온도는 800℃ 내지 900℃로 비교적 맞기 때문에, 구리등으로 만들어진 기초부재(41)가 악영향을 받지 않는다. 예컨대, 500W 내지 1000W의 출력을 가지는 마아크로웨이브오븐용으로써 상기와 같은 방법으로 제조된 마이크로파흡수발열부재(F)는 제7도에 도시된 바와같이 기초부재(41)의 두께(Y)가 국소적 과열을 방지하고, 적절한 발연온도를 얻기 위해서 상기 발열부재의 전 두께(X)의 30% 내지 40%로 설정되는 한편, 마이크로파흡수발열부재(F)의 상부면측과 반대면측 세라믹재(43)의 두께(x1) 및 (x2)는 서로 대체로 동일하게 설정된다. 후속하여, 제7도 내지 제9도를 참조하여 이상과 같이 설명한 마이크로파흡수발열부재(F)의 기능을 설명하면 다음과 같다.

마이크로파가 마이크로파흡수발열부재(F)의 표면상에 조사되었다고 가정했을때, 마이크로파는 기초부재(41)중 상부면측 세라믹재(43a)내로 흡수될 뿐만 아니라, 많은 4각형 관통공(41a)을 통하여 기초부재(1)의 반대면측 세라믹재(43b)내의 마이크로파흡수발열재인 SiC내로도 흡수됨으로써, 상부면측과 반대면측의 세라믹재(43)가 높은 발열효율로 비교적 균일하게 발열한다. 세라믹재(43)에 의해서 발생된 열은 대열용량을 가지고 높은 열전도성을 가진 기초부재(41)에 전도되어 기초부재(41)를 통해 신속히 확산되는 한편, 저온상태의 세라믹 부분은 기초부재(41)로부터 열을 획득하여 온도 상승된다.

상기 경우에 있어서, 관통공(41a)들이 상기한 바와같은 크기와 적절한 밀도로 형성되고, 기초부재(41) 및 양면측의 세라믹재(43a) 및 (43b)가 상기한 바와같은 두께를 가지며, 마이크로파흡수발열부재(F)의 전체표면이 SiC를 함유하는 세라믹재(43)으로 도포되므로, 상기 마이크로파흡수발열부재(F)는 불균일한 마이크로파조사를 받을때도 국소적인 과열로 인하여 용융됨이 없이 발열하여 자체온도가 상승된다. 또, 중간의 세라믹층(42)이 있기 때문에, 내구성이 현저하게 향상된다.

따라서, 그러한 마이크로파흡수발열부재(F)를 가열실내에 적절히 설치한 마이크로웨이브오븐으로 제빵용기를 균일하게 가열하는 것이 가능해지게 됨으로써, 본 발명의 마이크로파흡수발열부재(F)는 용도가 특히 넓다고 말할 수 있다.

이상과 같이 설명한 바와같은 마이크로파흡수발열부재(F)를 채용한 제빵기(35)(제6도 참조)는 이 제5도를 참조하여, 이미 설명한 바 있는 것과 동일한 구조를 갖는 마이크로웨이브오븐에 활용할 수 있다.

제5도의 마이크로웨이브오븐(M2)내에서, 마그네트론(1)에 의해서 발생된 마이크로파들은 도파관덮개(3)가 구비된 마이크로파공급공(O)을 통하여 도파관(2)을 경유 가열실(4)내로 유도됨으로써, 가열실(4)의 바닥판(4a)상에 대치하여 설치한 제빵기(35)상에 조사된다. 제6도에 도시된 바와같이, 상기한 제빵기(35)는 내열플라스틱재(폴리페닐렌 황화수지를 함유하는 유리섬유)로된 원형의 팬(36)내에 팽창자재한 섬유질의 세라믹과 제7도를 참조하여 설명한바 있는 마이크로파흡수발열부재(F)로 만든 단열재(37)를 얇게 도포하고, 구동장치의 기어케이스(39)를 가열실(4)의 바닥판(4a)상에 세워진 상기 팬(36)의 중앙 관통공(36a)을 통하여 상향 연장되게 하며, 밀가루등과 같은 제빵재료(21)를 담는 스테인레스강으로된 원통형의 호퍼(20)를 기어케이스(39)의 상부면상에 설치하는 한편, 기어케이스(39)의 로부터 상향돌출한 구동축(39a)의 상단부를 호퍼(20)의 바닥부(20a)에 형성된 중앙공(20b)을 통하여 연장되게 함으로써, 구동축(30a)의 상단부에 교반날(22)를 설치하고, 호퍼(20)의 상측테두리(20c)상에 끼워지는 환상홈(23a)과 다수의 소공(23b)이 형성되어 있는 스테인레스강으로된 원통형덮개(23)를 호퍼(20)의 상부상에(화살표 A방향으로) 미끄럼자재하게 끼우며, 상기 팬(36)상에 내열플라스틱재로된 컵형의 외측덮개(24)를 설치하여 호퍼(20)와 기어케이스(39)를 위로부터 덮게하여 구성된 것이다.

원통형덮개(23)를 대면하는 외측덮개(24)의 천정부상에는 방의 상측표면상에 알맞게 태워진 부분을 형성하기 위한 요부(25)가 형성되고 있고, 요부(25)의 표면상부에는 마이크로파흡수발열재로서 60% 내지 80%의 페라이트를 함유하는 규소수지막(26)이 20㎛ 내지 300㎛ 두께로 도포된다.

이상과 같이 설명한 제빵기(35)의 동작 및 기능을 설명하면 다음과 같다. 제5도에 도시된 바와같이 마이크로웨이브 오븐중 가열실(4)내에 설치된 제빵기(35)의 외측덮개(11)를 분리하여, 밀가루등과 같은 제빵재료(21)를 호퍼(20)에 담은 다음, 구동측(39a)의 상축단부에 설치된 교반날(22)을 회전시켜, 제빵재료(21)를 반죽한다. 제빵재료(21)가 완전히 반죽되었으면, 원통형 덮개(23)를 호퍼(20)에 덮고, 외축덮개(24)를 팬(36)에 부착하여 호퍼(20)를 위로부터 덮음으로써, 설치를 완료한다.

다음으로, 마그네트론(1)에 의해서 발생된 마이크로파를 위로부터 외축덮개(24)상에 조사한다.

이와같이 조사된 마이크로파는 외축덮개(24)를 통하여 팬(36)상에 형성된 마이크로파흡수발열부재(F)내로 흡수됨으로써, 마이크로파흡수발열부재(F)는 자체온도가 상승하면서 균일하게 발열하게되고, 이 열은 대류를 통하여 호퍼(20)의 전체 외부를 가열한다.

한편, 상기 마이크로파는 외축덮개(24)중 천정부측 표면상에 도포한 규소수지막(26)에 함유된 페라이트에 의해서도 흡수되므로, 규소수지막(26)이 발열하여 원통형덮개(23)를 통하여 제빵재료(21)의 상부표면을 가열한다.

상기 경우에 있어서, 제빵재료(21)에 함유된 이이스트는 스테인레스강으로 된 호퍼(20)과 덮개(23)에 의해서 마이크로파로부터 차단되므로 손상됨이 없이 밀가루를 발효시켜, 상기와 같이 가열함으로써, 제빵을 완료하게 되면, 제조된 빵의 표면에는 연갈색으로 태워진 부분이 균일하게 형성된다.

또, 제빵이 완료될즈음, 제빵재료(21)가 부풀어서 호퍼(20)위에 넘치려 하더라도, 원통형덮개(23)는 제빵재료(21)를 가압하지 않고 상방으로 미끌어져 이동하므로 빵이 자연스럽게 부풀게 허용되어, 종래의 제빵기와 같이 제조된 빵을 회수할때 빵이 터질 가능성이 배제된다.

여기서 주목할 사실은 상기의 마이크로파흡수발열부재(F)가 부분적으로 호퍼(20)의 뒤에 배치됨으로써 마이크로파의 조사를 불균일하게 받는다하더라도, 마이크로파흡수발열부재(F)는 제7도를 참조하여 설명한 바와같은 구조로 되어 있기 때문에, 종래의 제빵기에서와 같은 국소적으로 과열됨이 전혀없이 균일하게 발열할 수 있다는 것이다.

다시 말해서, 상기한 바와같은 마이크로파흡수발열부재(F)로 인하여 이상적인 제빵을 실현할 수 있다는 것이다. 또, 상기의 마이크로파흡수발열부재(F) 및 페라이트를 함유하는 규소수지막(26)은 종래의 제빵기와 같이 호퍼자체에 직접도포되지 않으므로, 제빵시에 호퍼(20)를 삽입 및 회수할때 또는 제빵후 호퍼(20)를 세척할때 손상되지 않고, 제7도를 참조설명할때 밝힌 바와같은 중간의 세라믹층(42)의 효과가 부가되어 현저하게 향상된 내구성을 얻을 수 있다.

여기서 또 밝혀둘것은 상기한 실시예에 있어서, 팬(36)이 폴리페닐렌 황화수지로 만드는 것으로 기술하였지만 팬(36)의 재료는 상기의 것에 국한되지 않고, 예컨대 무기충전제(inorganic filling agent)를 함유하는 마이크로파전달재 또는 내열 및 방충격특성을 가진 세라믹재 또는 유리재로 대치될 수 있다.

또한, 외측덮개(24)용으로 채택된 내열플라스틱재는 내열유리 또는 금속재로 대치될 수 있으며, 여기서 금속재를 이용하는 경우, 마이크로파가 잘 통과할 수 있도록 그물망 형상의 발판 또는 천공작업으로 다수의 구멍을 형상한 금속판으로 구성하여야 한다.

또, 제7도의 실시예에 있어서, 마이크로파흡수발열부재(F)용 기초부재(41)는 구리대신에 알루미늄으로 형성할 수도 있다.

제7도 내지 제9도를 참조하여 설명한 바와같이, 본 발명에 따른 마이크로파흡수발열부재(F)는 높은 열전도성을 가지고 많은 관통공이 형성되어있는 금속판으로된 기초부재와, 높은 유전손을 가진 마이크로파흡수발열물질을 함유함으로써 마이크로파를 흡수하여 발열하고, 기초부재를 덮으면서 일체로 형성된 세라믹층으로 구성되어 있으므로, 기초부재에 의한 금속열확산을 통하여 마이크로파흡수발열부재 자체의 온도가 상승하면서 균일하게 발열하여, 마이크로파조사가 불균일하더라도, 본 발명의 마이크로파흡수발열부재(F)는 요리용기등을 간단하고 경제적인 구조로서 균일하게 가열할 수 있으므로, 종래의 전기히이터를 대치할 수 있는등 활용도가 넓다.

이상 본 발명은 첨부도면에 따른 양호한 실시예와 연관하여 상세히 설명되었지만, 본 분야에 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형실시예가 있을수 있음을 명확히 인지할 수 있을 것이다.

이러한 변형실시예들은 첨부한 청구범위에서 벗어나지 않는한 본 발명의 범위내에 속한다고 봐야할 것이다.

Claims (2)

1. 마이크웨이브 오븐의 가열실의 바닥판상에 설치되고 밀가루 등과 같은 제빵재료를 담기 위한 호퍼와, 이 호퍼내에 담겨진 재빵재료를 반죽하기 위한 교반장치와, 상기 호퍼와 교반기를 덮도록 가열실의 바닥판상에 착탈자재하게 설치되고 마이크로파를 흡수하여서 발열하는 높은 유전손실(誘電損失)을 가진 마이크로파흡수발열재층을 표면에 형성한 컵형의 외측덮개로 구성되는 발열용기.
2. 다수의 관통공이 있는 열전도율이 높은 금속판으로 만든 기초부재와, 이 기초부재를 덮어서 일체로 성형되고 마이크로파를 흡수하여서 발열하는 높은 유전손실을 가진 마이크로파흡수발열물질을 함유하는 세라믹층으로 구성되는 마이크로파흡수발열부재.

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