KR910019241A - 안티퓨즈를 갖는 집적회로 - Google Patents

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에이. 리틀 스티븐
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리챠드 데이빗 라우만
아메리칸 텔리폰 앤드 텔레그라프 캄파니
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Abstract

내용 없음

Description

안티퓨즈를 갖는 집적회로
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 안티퓨즈를 갖는 집적 회로의 개략도, 제 2 도는 안티퓨즈를 포함하고 있는 집적 회로부의 단면도, 제 3 도는 안티퓨즈에 대한 전류-전압-특성 곡선을 보인 도면.

Claims (11)

  1. 집적회로에 있어서, 복수의 디바이스와; 이격 분리된 복수의 제 1 및 제 2 전기적 도전 섹션(3,17)과; 여기서, 상기 복수의 제 1 전기적 도전 섹션(3)중 적어도 하나가 상기 디바이스들중 적어도 하나와 전기적으로 접촉하고, 상기 복수의 제 2 전기적 도전 섹션(17)중 적어도 하나는 교차점에서 상기 복수의 제 1 전기적 섹션중 적어도 하나와 교차하며, 다수의 안티퓨즈와; 여기서, 교차점당 하나의 안티퓨즈를 가지며, 안티퓨즈 각각은 군 IV원소로 구성된 비결정 물질층(11)과 저항성 증대 도펀트층을 포함하며, 상기 비결정 물질층과 상기 전기적 도전 섹션중 한 섹션과의 사이에 도펀트를 포함하고 있는 제 1 물질을 구비하는 층(7,13)과; 상기 전기적 도전 섹션중 한 섹션과 상기 비결정 물질층 사이에 제 2 물질을 포함하고 있는 장벽층(5,15)을 구비하는 집적 회로.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 군 IV 원소가 Si를 포함하는 집적 회로.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 저항성 증대 도펀트가 H및 F로 구성되는 군으로 부터 선택되는 집적 회로.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 도펀트는 H이며, 량에 있어서 2내지 8원자 퍼센트로 충(11)에 나타나는 집적 회로.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 도펀트 물질이 전이 금속으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 원소를 포함하는 집적 회로.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 전이 금속이 Ti를 포함하는 집적 회로.
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 복수의 공간적으로 분리된 전기적 도전 섹션(3,17)중 적어도 하나가 알루미늄을 포함하는 집적 회로.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 장벽층(5,15)이 Ti 및 W을 포함하는 집적 회로.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 안티퓨즈중 적어도 하나가 도전성인 집적 회로.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 안티퓨즈들중 상기 적어도 하나가 상기 제 1 및 제 2의 복수 섹션(3,17)에 전압을 인가함으로써 도전성이 되고, 상기 제 2 의 복수 섹션에 인가되는 전압이 양극성이 되는 집적 회로.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 안티퓨즈들중 상기 적어도 하나가 상기 제 1 및 제 2 복수섹션(3,17)에 전압을 인가하므로써 도전성이 되고, 상기 제 1 의 복수 섹션에 인가되는 전압이 상기 제 2 의 복수 섹션에 인가되는 전압에 관해 양극성이 되는 집적 회로.
    ※ 참고사항 : 최초출원내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910006476A 1990-04-30 1991-04-23 안티퓨즈를 갖는 집적회로 KR910019241A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100328709B1 (ko) * 1999-07-07 2002-03-20 박종섭 프로그래밍 부위 형성방법

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5614756A (en) 1990-04-12 1997-03-25 Actel Corporation Metal-to-metal antifuse with conductive
US5552627A (en) * 1990-04-12 1996-09-03 Actel Corporation Electrically programmable antifuse incorporating dielectric and amorphous silicon interlayers
US5272101A (en) * 1990-04-12 1993-12-21 Actel Corporation Electrically programmable antifuse and fabrication processes
US5541441A (en) * 1994-10-06 1996-07-30 Actel Corporation Metal to metal antifuse
US5543656A (en) * 1990-04-12 1996-08-06 Actel Corporation Metal to metal antifuse
US5780323A (en) 1990-04-12 1998-07-14 Actel Corporation Fabrication method for metal-to-metal antifuses incorporating a tungsten via plug
US5381035A (en) * 1992-09-23 1995-01-10 Chen; Wenn-Jei Metal-to-metal antifuse including etch stop layer
US6171512B1 (en) 1991-02-15 2001-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Etching solution for etching porous silicon, etching method using the etching solution and method of preparing semiconductor member using the etching solution
EP0509631A1 (en) * 1991-04-18 1992-10-21 Actel Corporation Antifuses having minimum areas
EP0558176A1 (en) * 1992-02-26 1993-09-01 Actel Corporation Metal-to-metal antifuse with improved diffusion barrier layer
EP0592078A1 (en) * 1992-09-23 1994-04-13 Actel Corporation Antifuse element and fabrication method
US5308795A (en) * 1992-11-04 1994-05-03 Actel Corporation Above via metal-to-metal antifuse
US5373169A (en) * 1992-12-17 1994-12-13 Actel Corporation Low-temperature process metal-to-metal antifuse employing silicon link
US5314840A (en) * 1992-12-18 1994-05-24 International Business Machines Corporation Method for forming an antifuse element with electrical or optical programming
US5581111A (en) * 1993-07-07 1996-12-03 Actel Corporation Dielectric-polysilicon-dielectric antifuse for field programmable logic applications
US5369054A (en) * 1993-07-07 1994-11-29 Actel Corporation Circuits for ESD protection of metal-to-metal antifuses during processing
US5498895A (en) * 1993-07-07 1996-03-12 Actel Corporation Process ESD protection devices for use with antifuses
US5856234A (en) * 1993-09-14 1999-01-05 Actel Corporation Method of fabricating an antifuse
US5523612A (en) * 1993-11-19 1996-06-04 Crosspoint Solutions, Inc. Method of manufacturing an antifuse with doped barrier metal layer and resulting antifuse
US5485031A (en) 1993-11-22 1996-01-16 Actel Corporation Antifuse structure suitable for VLSI application
JP3501416B2 (ja) * 1994-04-28 2004-03-02 忠弘 大見 半導体装置
US5633189A (en) * 1994-08-01 1997-05-27 Actel Corporation Method of making metal to metal antifuse
US5789764A (en) * 1995-04-14 1998-08-04 Actel Corporation Antifuse with improved antifuse material
US5592016A (en) * 1995-04-14 1997-01-07 Actel Corporation Antifuse with improved antifuse material
JP3027195B2 (ja) * 1995-06-02 2000-03-27 アクテル・コーポレイション 隆起タングステンプラグ アンチヒューズ及びその製造方法
US5986322A (en) * 1995-06-06 1999-11-16 Mccollum; John L. Reduced leakage antifuse structure
US5741720A (en) 1995-10-04 1998-04-21 Actel Corporation Method of programming an improved metal-to-metal via-type antifuse
US5793094A (en) * 1995-12-28 1998-08-11 Vlsi Technology, Inc. Methods for fabricating anti-fuse structures
US5899707A (en) * 1996-08-20 1999-05-04 Vlsi Technology, Inc. Method for making doped antifuse structures
US6898101B1 (en) 1997-12-16 2005-05-24 Cypress Semiconductor Corp. Microcontroller with programmable logic on a single chip
US6912601B1 (en) 2000-06-28 2005-06-28 Cypress Semiconductor Corp. Method of programming PLDs using a wireless link
JP4489363B2 (ja) * 2003-03-03 2010-06-23 シャープ株式会社 不揮発性記憶素子、不揮発性記憶回路、不揮発性記憶カードおよび記録再生装置
US7884672B1 (en) 2006-11-01 2011-02-08 Cypress Semiconductor Corporation Operational amplifier and method for amplifying a signal with shared compensation components
EP2442213B1 (en) * 2009-06-11 2022-05-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Touch screen and touch-type input device
WO2018025691A1 (ja) * 2016-08-04 2018-02-08 日本電気株式会社 整流素子及び該整流素子を有するスイッチング素子

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2478879A1 (fr) * 1980-03-24 1981-09-25 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation de dispositifs a effet memoire a semi-conducteurs amorphes
US4499557A (en) * 1980-10-28 1985-02-12 Energy Conversion Devices, Inc. Programmable cell for use in programmable electronic arrays
US4569121A (en) * 1983-03-07 1986-02-11 Signetics Corporation Method of fabricating a programmable read-only memory cell incorporating an antifuse utilizing deposition of amorphous semiconductor layer
AU6596286A (en) * 1985-10-29 1987-05-19 4C Electronics, Inc. Progammable integrated crosspoint switch
US4899205A (en) * 1986-05-09 1990-02-06 Actel Corporation Electrically-programmable low-impedance anti-fuse element
US4914055A (en) * 1989-08-24 1990-04-03 Advanced Micro Devices, Inc. Semiconductor antifuse structure and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100328709B1 (ko) * 1999-07-07 2002-03-20 박종섭 프로그래밍 부위 형성방법

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