KR910008865B1 - 가요성금속플라스틱적층판, 그 제법 및 그를 위한 장치 - Google Patents

가요성금속플라스틱적층판, 그 제법 및 그를 위한 장치 Download PDF

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모리쯔구 모리따
다구시 사또오
슈스께 야마나까
순지 요시다
겐지 다나베
미쯔유끼 나이또
시게유끼 시시도
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미쯔이도오 아쯔가가꾸 가부시기가이샤
미지마 마사요시
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Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]
가요성금속플라스틱적층판, 그 제법 및 그를 위한 장치
[도면의 간단한 설명]
제1도는 금속층의 대표적 예로서 구리의 스트레스-스트레인커브도.
제2도는 플라스틱의 대표적 예로서 폴리이미드의 스트레스-스트레인커브도.
제3도는 FMCL의 금속층이 압축가소적 변형을 받은 상태를 도시한 수직단면도.
제4도는 FMCL의 금속층이 굴곡변형을 받은 상태를 도시한 수직단면도.
제5도는 FMCL이 연속적으로 굽혀진 작동을 설명하는 FMCL의 플라스틱층의 측면에서 본 FMCL의 평면도.
제6도 및 제7도는 FMCL의 금속층의 압축가소적 변형의 방향을 도시.
제8a도는 FMCL이 선각으로 연속적으로 굽혀진 위치를 도시하는 개략평면도이고 제8b도는 그위치의 수직단면도.
제9도는 제8도의 선각이 반대로 설정된 위치의 개략평면도.
제10도는 다양한 형상의 블레이드의 횡단면도.
제11a도 및 제11b도는 본 발명에 따라 가이드가 설치된 각각의 개략평면도 및 수직단면도.
제12도는 본 발명의 사용에 유용한 가이드 또는 가이드로올이 생략된 경우 블레이드와 FMCL 사이의 각도 변화를 도시한 개략도.
제13도는 추력에 의하여 블레이드상의 FMCL이 곡류된 것을 도시한 개략도.
제14도는 블레이드에 의한 추력 및 각각의 가이드로올에 의한 다른 추력의 개략도.
제15도는 컬진상태에서의 FMCL의 개략도.
제16도는 실시예 및 비교 실시예에서 적층판의 치수측정식 기준점의 배열을 도시한 평면도.
제17도는 비교 실시예1에서 치수측정시 기준점의 배열을 도시한 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : FMCL 2 : 블레이드
3 : 금속층 4 : 플라스틱층
5 : 급송기 또는 랫오프 가이드로올 6 : 테이크업 장치 또는 와인딩가이드롤
7 : 가이드로올 8 : 가이드로올
9 : 블레이드모서리부 10 : 가이드
11 : 가이드 α : 가이드-인각
β : 가이드-아웃각 θ, θ′ : 선각
[발명의 상세한 설명]
[기술분야]
본 발명은 예를들면, 폴리이미드와 같이 내열성, 전기특성 및 기계적특성이 우수한 플라스틱과 폴리테트라 플루오르에틸렌등의 낮은 비유전율의 플라스틱, 롤리에틸렌등의 열-시일성 플라스틱 또는 폴리프로필렌등의 내약품성 플라스틱등의 기능적 플라스틱층과 전기전도성, 열전도성, 전자기차폐특성, 가스방벽특성등을 지니는 금속층을 함유하여 전기, 전자, 포장 및 장식분야등의 응용분야에 유용한 신장된 가요성금속피복적층판(이하″FMCL″로 약칭)에 관한 것이다.
본 발명은 적어도 하나의 금속층과 적어도 하나의 플라스틱층으로 형성되어 중간치수차이가 적고 우수한 가공성을 지니는 가요성 금속피복적층판에 관한 것이다. 금속층과 플라스틱층 사이의 적층공정에서 발생된 금속층의 치수가 별개의 층으로서 서로 비교할때 플라스틱층에 상당하는 치수보다 긴 결점은, 금속층을 연속적으로 적층판 형태로 압축가소적 변형을 행하여 금속층을 압축하여 성공적으로 보정된다. 또한 본 발명은 가요성금속피복적층판의 제조방법 및 방법을 실행하는 장치에 관한 것이다.
[배경기술]
적어도 하나의 금속층과 적어도 하나의 플라스틱층으로 형성된 가요성금속 피복층판(FMCL)은 예를들면, 랩물질, 가요성 인쇄회로용기재, 전자기차폐전선 및 케이블용 피복재, 전자기적 차폐필림등의 금속과 플라스틱 양성질을 이용하는 물질로서 사용된다.
이들 FMCL에 있어서는, 가공수단과 응용목적에 비추어 금속층과 이것과 결합된 플라스틱층 사이에 적합한 치수적 관계를 만족시키는 것이 필요하다.
그러나, FMCL의 제조는 일반적으로 금속호일과 플라스틱 필림을 가열하에 접착제로 결합시키고, 연속적으로 금속호일위에 플라스틱 필림을 형성하고, 플라스틱 폴리머의 용제로 금속호일을 피복하거나 또는 스퍼터링, 진공증착, 무전극도금등으로 플라스틱 필림상에 금속을 형성하여 실행되므로, 금속층과 플라스틱층간의 치수차이는 열팽창계수, 인장강도, 압축강도, 탄성율 또는 금속과 플라스틱간의 물흡수 퍼센트, 용매 건조시의 수축발생, 경화시의 수축발생등의 차이에 기인하여 보통, 대략 0.1~5%이다. 비록 허용치수차이는 적용분야에 있어서 가변적이지만, 많은 경우에 있어서 치수차이는 소정의 허용범위를 넘어서게 된다. 그러므로 현기술분야는 이런 치수차이에 의해 발생된 불편을 대처하기 어렵다. 예를들면, 이런 치수차이는 가요성 인쇄회로판의 분야에 있어서 0.3%를, TAB(테이프 자동결합) 분야에 있어서 0.05%를 초과하지 않는 것이 요구된다.
비록 이런 치수차이는 정량적으로 측정될수 없으나 FMCL인한 그대로 측정된다. 그러나 이것의 측정은 금속층과 플라스틱층의 성분이 스트레스를 유발하지 않는 방법에 의해 서로 별개의 성분으로 분리되어야 하는 실행가능성이 제공되어야 한다.
많은 경우에 있어, 플라스틱층의 치수는 일반적으로 적합한 범위보다 작아, 즉, 이것과 결합한 금속층의 치수와 비교하여 짧다. 짧은 플라스틱층은 다음과 같이 크게 2가지 형태로 분류되는 역효과를 초래한다.
a) FMCL은 내부에 위치한 플라스틱층에 의해 커진다. 그러므로, FMCL을 예를들면 스템핑, 절단, 패턴, 중첩 및 결합등의 개발형상으로 작업, 가공해야하는 작업 또는 가공시에 많은 어려움이 존재한다.
b) 가용성 인쇄회로판 (FPC)으로 대표되는 바와 같이 정밀회로패턴을 내부식 잉크로 인쇄한 다음 에칭을 행하여 부분적으로 금속층을 남길때, 금속층이 아직 남아있는 부분과 금속층이 제거된 다른부분 사이에서 치수차이가 발생되어 적층판의 모든 표면에 크리스가 형성된다.
그 결과, 패턴상의 각 지점중의 상대적 위치관계는 가변적이므로 부품의 설치 또는 다른 패턴에 대한 접속설치를 위한 정밀성은 상실되며 외관 또한 덜 아름답게 한다. 플라스틱층의 치수가, 결합된 금속층과 비교하여 소정의 특정범위를 지나 짧으면, 적층판은 실사용적이지 않다.
일반적으로, 부가적인 스트레스를 적용하지 않으면서 개개의 성분을 별개의 성분으로 완전히 분리시킬수 있는 방법은 존재하지 않았으므로, 다음의 방법은 더한 스트레스 발생을 실제적으로 피할수 있는 실제분리방법으로서 이런 치수차이의 측정을 위한 실시예 대신 채택할 수 있다. 즉, FMCL의 치수는 있는 그대로 측정된다. 이렇게 측정된 값은 금속층의 치수, 즉, 에칭전의 플라스틱층의 치수와 동일한 것으로 간주된다. 그 후 FMCL을 플라스틱층에 영향을 주지 않는 시약으로 에칭하여 금속층을 제거하여 플라스틱층을 분리시키고 플라스틱층의 치수를 측정하고 플리스틱층의 치수로 간주한다. 이들 측정데이타에서, 에칭전의 플라스틱층의 길이에서 에칭후의 플라스틱층의 길이를 감산하여 얻은 치수와 동일한 양층간의 치수차이가 결정된다.
몇몇 경우에 있어서, 지금까지 제품으로서 FMCL에 관해 치명적으로 간주되는 상기 언급한 결점을 제거하는 관점으로 여러가지의 수단이 실행되어 왔으나, FMCL의 만족스런 특성을 완성한 것은 아직 없었다.
공지된 대표적 기술로서 일본 특개소 No. 22388/1984, 22389/1984에 기재된 단순컬 제거방법은, 컬에 반대되는 굴곡가소적 변형을 금속층에 적용하여, 즉, 컬진 금속층을 컬에 반대되는 방향으로 구부려 결과의 변형이 금속층과 이것과 결함된 플라스틱층 사이의 치수차이에 기인한 컬의 발달에 의한 스트레스와 균형을 이루게함으로써 컬을 감소시킨다.
주목할것으로, 금속층 자체의 치수는 상기 경우에 있어서 가공전과 후에 실질적으로 불변이다.
이런 방법으로 가공된 FMCL에 있어서, 플라스틱층의 짧은 치수에 의한 역효과 (a)로서 발생된 컬은 단지 임시적으로 제거되므로 FMCL이 열이력을 지닐경우 다시 컬이 즉각 나타나는 결점을 지닌다. 역효과 (b), 즉, 에칭시 크리스의 발달에 대해서, 상기 방법은 플라스틱층과 금속층 사이의 치수차이가 가공전과 후에 실제상 불변으로 그대로 있으므로, 모든 문제점에 본질적인 향상을 구성하지 않은 중대한 결점을 수반한다.
한편, 플라스틱층을 선택적으로 스크래칭하여 이것에 결합된 금속층의 치수에 근접하게 하는 관점으로 몇몇 시도가 이루어져 있다.
일본 특개소No. 23791/1981에 있어서는, 플라스틱층이 용매를 흡수하도록 하여 긴 길이를 지니도록 부풀게하여 플라스틱층의 치수를 이것에 결합된 금속층의 치수에 근접하게 하는 것이 시도되었다.
그러나, 이 방법은 이렇게 흡수된 용매가 FMCL이 예를들면, 100℃ 이상의 고온에서 노출되거나 대기중에 장시간 방치될 경우에 플라스틱층에서 탈출하게 되므로, 플라스틱층은 불가피하게 다시 수축되는 결점을 수반한다. 또 상기 방법은 금속층에서의 치수차이를 소정필요범위로 감소시키는데 여전히 매우 어려운 다른 문제점을 수반한다. 이론적 관점에서 합당한 압축가소적 변형으로 금속층의 치수를 감소시키고, 시간경과에 따라 매우 작은 치수변화를 허용하는 본 발명의 방법은 종래 어떤 기술에서도 발견되지 않았다.
[발명의 개요]
본 발명의 목적은 내열성플라스틱, 저비유전율 플라스틱, 열-시일성 플라스틱 또는 내약품성 플라스틱 또는 이들의 조합으로 구성된 기능적 플라스틱과 다양한 특성을 지니는 금속호일을 포함하여 전기, 전자, 포장 또는 장식분야와 같은 응용분야에 있어 유용하고 우수한 가공성과 작업성을 지니는 신장된 FMCL을 제공한다. 적층공정 또는 유사공정시 발생된 결점, 즉, 금속층과 플라스틱층이 서로 분리될 수 있을때 금속층의 치수가 플라스틱층의 치수보다 긴 것은, 연속적으로 금속층을 압축가소적 변형을 받게하여 적층판 형태의 금속층을 압축하여 보정되므로 이렇게 보정된 치수차이는 시간경과에 따라 변화하지 않는다. 본 발명의 다른 목적은 적층판을 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명의 또 다른 목적은 그 방법을 사용하는 장치를 제공한다.
금속층의 치수가 이것과 결합된 플라스틱층보다 긴 경우에 이들의 치수차이는 금속층에 압축가소적 변형을 끊임없이 받게하므로, 이것의 치수를 감소시켜 감소된다. 이 목적을 위해 금속층의 굴곡강성은 20g/㎝ 이하인것이 바람직하며, 플라스틱층은 적어도 금속층의 굴곡강성의 1/500 인것이 바람직하다.
즉, 본 발명은 FMCL을 구성하는 물질이 선택된 경우 금속층의 두께가 20g/㎝ 이하의 굴곡강성을 제공하도록 설정하고 플라스틱층의 두께는 금속층의 적어도 1/500의 굴곡강성을 제공하도록 설정하여 효율적으로 실행될 수 있다.
전기, 전자, 포장 및 장식분야등의 응용분야에 유용한 많은 FMCL은 상기 설명한 특징의 요구조건을 만족하므로, 이들의 플라스틱층과 금속층간의 치수차이를 감소시키고, 다양한 가공 및 또는 작업을 허용하며 또한 향상된 가공성 또는 작업정밀성을 지니는 가공제품을 제공하는 현저한 장점을 지녀 산업분야에 중대한 공헌을 초래한다.
[발명의 최선실시모드]
본 발명의 가장 중대한 기술적 특징은 금속층이 이것에 대응하는 플라스틱층과 비교하여 길은 FMCL 에서의 층간치수차이를 감소시키는데 있으며, 이들 목적은 플라스틱층 대신에 금속층에 관심을 집중시켜 금속층에 압축가소적 변형을 받게하여 완성된다. FMCL이 인쇄회로용 기판으로 사용될 경우 이것을 금속층과 플라스틱층 사이의 치수차이는 0.3% 이내에 있는것이 바람직하다. 특히 미세패턴회로의 경우에는 0.1% 이하가 바람직하며 0.05% 이하가 특히 적당하다. 치수차이는 0%가 이상적이다.
금속층이 플라스틱층보다 긴 경우의 FMCL에 있어서 금속층과 이것에 결합된 플라스틱층간의 치수차이를 감소시키기 위해서는 플라스틱층을 금속층의 치수에 근접하게 팽창시키거나 또는 금속층을 플라스틱층의 치수에 인접하게 수축시키는 것이 필요하다. 그러나, 일반적으로 ″금속호일″이라 불리는 100㎛ 이하의 얇은 금속층을 압축가소적 변형을 받게하는 것은 기술적으로 거의 불가능한 것으로 고려되어, 현재까지 통상 사용되고 있는 방법은 배경기술에서 언급한 바와 같이 플라스틱층을 결합된 금속층의 치수에 밀접하게 스크레치 하는 것이다. 그러나, 결합된 금속층의 치수에 밀접하게 플라스틱층을 스크레칭하는 방법에 대해선 만족스런 결과가 초래되지 않았다. 본 발명자들은 금속층의 성질, 플라스틱층의 성질등을 철저히 연구하여 현재까지의 기술상의 일반적 지식과 이에의한 방법과는 현저히 다른 감소된 층간치수차이를 지닌 FMCL을 얻기위한 유일한 방법으로서 금속층에 압축가소적 변형을 받게하여 금속층의 치수를 플라스틱층의 치수에 근접하게 하는 것을 발견하였고, 또한 금속층에 압축가소적 변형을 적용하는 방법을 발견하여 그 결과 본 발명을 완성하였다.
우선, 본 발명에 있어서 금속층에 압축가소적 변형을 받게하는 원칙을 도면과 관련하여 설명한다. 일반적으로 금속층은 결합된 플라스틱층에 비교하여 큰 탄성율을 지니고 있지만 가소적 변형이 변형의 대부분이 된다. 금속층의 대표적인 예로서 구리호일의 스트레스-스트레인커브를 제1도에 도시하였고, 플라스틱층의 예로서 폴리이미드필림의 스트레스-스트레인커브를 제2도에 나타내었다. 제1도와 제2도에서 (a), (b)로 표시된 영역은 각각 탄성적 및 가소적변형 영역으로 간주된다. 반면에 제2도의 (c) 표시된 영역은 플라스틱이 자기이력 변형을 발휘하는 영역이다. 자기이력을 특징짓는 스트레인 영역이 탄성적 영역으로 간주되면 탄성적 변형이 가능한 스트레스 영역은 넓다. 플라스틱의 탄성영역은 금속보다 훨씬 넓으므로 금속층에서 가소적 변형발달에도 불구하고 어떠한 가소적 변형을 개발함없이 플라스틱층이 탄성적 변형을 받게되는 영역은 금속층과 플라스틱층 각각에 적용되는 스트레스를 적당히 조절하여 설정할 수 있으며, 이 영역은 금속층과 플라스틱층 각각에 적용되는 스트레스를 적당히 조절하여 설정할 수 있으며, 이 영역은 금속층과 플라스틱층의 굴곡강성이 일정한 상호관계를 만족시킬 경우에만 설정될 수 있다. 본 발명에서 상기 영역내의 스트레스는 FMCL의 금속층에 있어서 0.01~5%의 압축가소적 변형을 개발하기 위해 금속층과 플라스틱층에 적용된다.
본 발명에 있어 상기 기술한 바와 같은 이러한 압축가소적 변형을 개발하기 위해 제3도에 도시된 작동을 실행한다. 즉, 제3도는 FMCL에 횡단하는 방향에서 보듯이 금속층에 압축가소적 변형을 받게하는 작동을 설명하는 그림이다.
FMCL을 형성하는 금속층과 플라스틱층 중에서, 압축가소적 변형을 받게되는 금속층을 블레이드와 접촉하여 연속적으로 구부린다. 제3도에 기술된 바와 같이 블레이드 (2)상에 구부려진 FMCL에 있어서, 내부 금속층 (3)은 압축스트레스를 받게되고 외부플라스틱층 (4)는 인장스트레스를 받게된다. 플라스틱층에 비교하여 금속층이 길은 FMCL의 금속층과 플라스틱층간의 치수차이는 여기에 적합한 스트레스를 선택하고 금속층 (3)과 플라스틱층 (4)에 각각 압축가소적 변형 및 인장탄성적 변형을 받게하여 감소시킬 수 있다.
상기 기술한 바와 같이, 각각 압축가소적 변형 및 인장탄성적 변형을 받는 FMCL의 금속층 및 플라스틱층을 지니기 위하여, 금속층의 굴곡강성은 20g/㎝ 이하, 1×10-8g/㎝ 이상이 바람직하며, 플라스틱층은 금속층의 굴곡강성의 1/500이상, 116×109이하가 바람직하며, 1/100이상, 1/1×105이하의 범위가 더욱 바람직하다.
금속층과 플라스틱층의 굴곡강성이 바람직할 경우, 즉, 각각 20g/㎝이하 및 금속층 굴곡강성의 1/500 이상일 경우에, 금속층은 제3도에 도시한 바와 같이 가소적 변형을 받고 금속층과 플라스틱층간의 굴곡강성의 균형에 의하여 압축가소적 변형은 층을 통하여 개발된다.
반면에, 인장스트레스는 플라스틱층에 적용된다. 그러나, 인장스트레스 효과는 탄성변형의 개발에 부분적으로 한정되므로 플라스틱층의 치수에 관하여는 본질적인 변화가 생기지 않는다.
이들 결과를 본 발명에 함께 조합하면, 상기 기술한 것처럼 처리된 FMCL에 있어서 금속층의 압축가소적 변형만이 영구적 수축으로서 존재한다. 그 결과, FMCL 자체는 수축을 받게되어 금속층과 플라스틱층간의 치수차이가 감소함으로써 치수차이는 실제적, 본질적으로 제거된다. 즉, 금속층은 압축가소적 변형을 받아 수축되므로 금속층의 치수는 플라스틱층에 밀접하게 감소되고 이에 대응하여 치수차이는 감소된다.
상기 기술한 범위내로 굴곡강성을 조절하여서, 커다란 스트레스를 금속층에 적용하여 보다 큰 압축가소적 변형을 생성하고 플라스틱층에 작은 인장스트레인을 나타내게 하는 조절을 실행할 수 있다.
반대로 FMCL내 결합된 금속층보다 플라스틱층이 긴 경우에, FMCL의 플라스틱층과 금속층간의 치수차이 또한 상기 기술한 공정에 대조되게 플라스틱층을 블레이드와 결합을 유지하는것외에는 유사한 공정을 실행함으로써 금속층이 팽창가소적 변형을 받게되어 스크레치되므로 실제상 본질적으로 제거할 수 있다.
또한, 금속층의 굴곡강성이 20g/㎝를 초과하면 강성은 매우 강하여 금속층은 굴곡가소적 변형만을 받을 것으로 보이므로 압축변형은 가능하지 않은 것으로 보인다. 플라스틱층의 굴곡강성이 금속층의 1/500 이하일 경우, 금속층의 강성은 플라스틱층에 비하여 매우 강하므로 금속층은 곡률변형만을 받게되는 것으로 보인다.
이것을 더욱 명확하게 설명한다. 각각의 금속층과 플라스틱층의 굴곡강성이 본 발명에 특정된 대응영역외부에 존재할 경우, 인장스트레스 및 압축스트레스는 제4도에 도시된 바와 같이 금속층에 동시에 나타나므로 금속층은 굴곡변형만을 받게된다. 그러므로 전체로서 금속층을 취할 경우 금속층의 치수는 변화되지않게 되어 플라스틱층에 대하여 상대적인 치수변화가 발생되지 않는다. 따라서, 양층간의 치수변화를 감소시키는 것이 가능하지 않다.
상기 기술한 원칙을 바탕으로한 본 발명에 있어서, FMCL에 스트레스가 적용되므로 금속층은 압축가소적 변형을 받게된다. 상술하면 FMCL은 블레이드상에 일정속도로 인장하에 연속적으로 구부러진다. 제5도는 FMCL이 연속적으로 구부려지는 작동을 설명하는 것으로 FMCL의 플라스틱층의 측면도이다.
즉, FMCL (1)이 예를들면 블레이드의 모서리와는 상이한 수준으로 배열한 랫오프기계 또는 안내롤 및 테이크업기계 또는 테이크업로올등의 수단으로 인장하에 화살표 방향으로 공급될 경우에, FMCL (1)은 FMCL의 폭에 평행하고 FMCL과 접촉하여 배열된 블레이드 (2)상에 연속적으로 구부려진다. 이때의 FMCL의 단면은 제3도에 도시한 바와 같이 설명되며 금속층 (3)은 상기 언급한 원칙에 따라 압축가소적 변형을 받게된다. 제5도의 작동이 실행된다고 가정하면, FMCL (1)의 금속층 (3)과 플라스틱 (4)상에 각각 발생된 스트레스는 블레이드에 관하여 수직방향, 즉, 주행방향(이하″세로방향″이라 한다.)이므로, 금속층의 수축방향 또한 FMCL (1)의 세로방향이다. 그러므로, FMCL (1)의 폭방향(이하″가로방향″이라 한다.)에 실제적으로 스트레스가 발생하지 않으므로 FMCL (1)을 구성하는 금속층과 플라스틱층 사이의 치수차이의 감축은 FMCL (1)의 세로방향에서만 성취될 수 있다. 예를들면 금속층과 플라스틱층이 적층된 단계에서 세로방향에 인장이 적용된 특정원인동안 세로방향내에 금속층이 길고 플라스틱층이 짧은 치수차이의 경우, 모든 방향에서 금속층과 플라스틱층 사이의 작은 치수차이를 지니는 FMCL은 제5도에 설명된 작동으로 세로방향내 이들의 치수차이를 감소시켜 얻을 수 있다. 그러나, 대부분의 경우에 FMCL의 금속층과 플라스틱층 사이의 각각의 세로 및 가로방향내에 치수차이가 존재한다.
이런 FMCL의 경우에, 소정방향내 즉, 금속층과 플라스틱층 사이의 모든 방향에서의 치수차이는 FMCL의 세로방향에 관하여 소정각으로 배치된 블레이드상에 FMCL을 연속적으로 굽혀서 감축할 수 있다. 제6도는 FMCL의 플라스틱층의 측면도로 FMCL을 연속적으로 구부려진 작동을 도시한다. 제6도에서 블레이드 (2)는 FMCL (1)에 관하여 θ로 표시된 각으로 배열된다. θ로 표시된 각은 기준선으로서 FMCL의 가로 방향으로부터 블레이드가 이탈된 전체의 각을 의미하며, 반시계방향은 양각으로 표시되고 시계방향은 음각으로 표시한다. 이하 이들 각들을 ″선각″이라 한다. 제6도에 도시된 작동이 실행되면 블레이드 (2)에 관하여 수직방향(제6도에서 a방향)을 지니는 FMCL (1)의 금속층과 플라스틱층에 스트레스가 적용되므로 금속층이 압축가소적 변형을 받게되는 방향 또한 제6도에서 a방향이다. 제6도의 a방향에서 생성된 압축가소적 변형은 FMCL (1)의 세로방향 b가 가로방향 c로 분해될 수 있으므로 금속층이 플라스틱층보다 길은 치수차이는 세로방향과 가로방향에서 감축된다.
그러나, 단일작동은 블레이드 (2)에 평행한 방향에서의 스트레스를 개발하지 못하므로 이 방향에서의 치수차이는 감축될 수 없다. 그러므로 모든 방향에서의 치수차이는 제6도의 작동에 연속적인 제7도에 도시된 작동을 실행하여 감소될 수 있다. 즉, 제6도의 작동에서 선각 θ이 양이면 제7도의 작동내 선각 θ′에 음의 값을 주도록 블레이드를 배열하고 다음 FMCL (1)에 스트레스를 적용한다. 선각 θ이 음이면 블레이드를 양의값을 지닌 선각 θ′으로 설치하면서 스트레스를 FMCL (1)에 적용한다. 이런 방법으로 금속층의 압축가소적 변형을 받게됨으로써 각 방향내에 플라스틱층에 비교하여 금속층이 길은 치수차이를 감소시킬 수 있고, 각각의 제6도의 a방향과 제7도의 b방향내에 금속층의 압축가소적 변형도를 조절하여 치수차이의 방향 및 감축정도를 조절할 수 있다.
상기 설명한 기술개념을 실제적으로 감소시키기 위해 다음의 방법에 의존한다. 제8a도와 제8b도는 플라스틱층에 비하여 금속층이 길은 치수차이를 감소시키기 위하여 FMCL (1)에 실제로 스트레스를 적용시키는 장치의 개략도로서 제8a도는 상단도이며 제8b도는 수직단면도이다. 즉, 롤 (5)에서 꺼내진 FMCL (1)이 롤 (6)상에 감겨질때까지 금속층은 블레이드 (2)와 접촉을 유지하면서 블레이드 (2)상에 굽혀지므로, 금속층은 적어도 0.01% 이상 5% 이하정도로 압축가소적 변형을 받게되며, 이런작동을 실행하여서, 플라스틱층에 비교하여 금속층이 길은 치수차이를 효율적으로 감소시킬 수 있다.
또한, 제8a도 및 제8b도에서, 롤 (7), (8)이 블레이드 (2)의 앞과 뒤에 각각 설치된다. 이들 롤(7), (8)은 FMCL (1)이 블레이드 (2)상의 모든점에서 적당한 가이드-인각도 α와 가이드-이웃각도 β를 지니도록 배열한다. 바람직하게, 롤 (7), (8)을 블레이드 (2)와 평행하게 착설한다. 가이드-인각도 α와 가이드-아웃각도 β에 특별한 한정은 부과되지 않으나 본 발명의 유익한 효과를 달성하기 위하여 적어도 10도 이상 89도 이하가 바람직하다.
제5도 또는 제8도에 도시된 작동을 실행하여 금속층의 압축가소적 변형을 확실히 하기 위하여, FMCL(1)은 블레이드의 가장자리를 따라 블레이드 (2)상에 연속적으로 구부려지고 또한 가장자리에서의 저항에 대하여 가장자리를 통과하게 하는 것이 필수적이다. 이것을 위해, 종래의 운송장치, 예를들면, 테이크업기계 또는 테이크업로올을 사용하여 FMCL에 인장을 적용하면서 주행시킨다.
본 발명자의 상세한 연구결과에 따라서, 인장은 각 금속층의 두께, 탄성률등에 의존하여 포괄적으로 특별한 범위가 언급되지는 않지만 많은 경우에 있어서 10g/㎝ 이상, 10㎏/㎝ 이하이며 적어도 200g/㎝가 바람직하다. 실시예를 통해서 35㎛ 두께의 감아진 구리호일을 사용할 경우 소정의 인장은 200g/㎝~1,000g/㎝ 범위로, 이 인장은 테이크업 기계의 구동장치를 조절하여, 예를들면 전기모우터의 토오크를 증가 또는 감소시키거나 테이크업기계 앞에 테이크업로올을 착설하고 이것의 구동토오크를 조절하여 적용한다.
제8a도와 제8b도에서 블레이드 (2)상에 연속적으로 구부러진 FMCL(1)의 속도에는 특별한 한정이 부과되지는 않지만 산업적 관점에서 0.2m/min~500m/min의 속도로 굽힘을 실행하는 것이 바람직하다. 제8a도 및 선각 θ은 -80°~+80° 범위이며 -60°~+60°이 바람직하다. 제8a도 및 제8b도에 있어서, 금속층을 0° 이상 200℃ 이하의 온도에서 압축가소적 변형을 하는 것이 바람직하다.
모든 방향에서의 금속층의 압축가소적 변형은 제8a도, 제8b도의 작동후에 제9도에 도시된 장치로 스트레스를 적용시켜 가능하다. 즉, 선각 θ′를 제외하고는 제8a도, 제8b도와 유사한 작동이 실행된다. 바람직하게, 제9도에서 선각 θ′는 제8a도의 선각 θ이 양일때 음이며, 제8a도의 선각 θ이 음일때 양이다. 작동을 수회 실행하면 양의 선각과 음의 선각은 음의 선각이 양각후에 선택되고, 양각이 다시 음각후에 선택되는 방식으로 교대된다. 교대로해서 작동은 양의 선각에서 잠시 반복되고 다음 음의 각에서 잠시 반복된다.
본 발명에 따라 제8a도, 제8b도 및 제9도에 각각 도시된 각각의 작동을 실행하여, 금속층에 0.01~5% 범위로 압축가소적 변형을 받게하여 금속층과 플라스틱층 사이의 치수차이를 감소시킴으로써 금속층과 플라스틱층 사이의 치수차이가 통상의 응용사용에 적합한 ±0.3%인 FMCL을 얻을 수 있다. 금속층이 길은 FMCL의 금속층과 플라스틱층 사이의 치수차이를 본 발명의 작동을 실행하여 감소시킨 경우에, 가공전에 FMCL의 금속층 내부가 컬진 경우 동시에 컬링을 감소할 수 있다.
제8a도, 제8b도 및 제9도에 각각 설명된 작동으로 금속층이 압축가소적 변형을 받게된 FMCL의 금속층에 있어서, 이것의 굽힘 결과로서 두께 방향내에 작은 치수편차가 존재한다. 이런 경우 FMCL (1)을 블레이드 (2)와 접촉을 유지하면서 플라스틱층을 구부리는 방식으로 제8a도와 제8b도에 도시된 작동을 실행하는 것이 바람직하다. 이 작동은 약간의 스트레스를 금속층에 적용하므로 금속층의 두께방향내 치수편차는 감소된다.
본 발명에 있어서 각종의 플라스틱물질과 금속물질이 최종적용에 의존하여 사용할 수 있다. 예를들면, 내열성플라스틱의 예로서 폴리이미드, 폴리아미드-이미드, 폴리아미드, 폴리에테르술폰, 폴리에테르 에테르케톤, 폴리아릴레이트, 폴리파라밤산, 폴리테트라플루오르에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트등이 있으며 이들은 종종 전기, 전자물질로서 사용되고, 구리, 알루미늄, 니켈, 청동등이 적층되는 금속층으로서 종종 사용되며, 플라스틱 및 금속은 특별히 한정되지는 않는다. 반면에, 저 비유전율플라스틱의 예로는 예를들면 폴리플루오르에틸렌, 폴리테트라플루오르에틸렌, 폴리페닐렌옥시드, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리부틸렌테레프탈레이트등의 수지를 포함한다.
이들은 우선적으로 저유전체손실로 특징지워지는 전자회로기판에 사용되며, 구리 및 알루미늄이 적층되는 금속층으로서 종종 사용된다. 플라스틱 및 금속에 특별한 한정은 없다. 열-시일성플라스틱의 예로는 변성 폴리에틸렌, 변성폴리프로필렌, 변성에틸렌-비닐아세테이트 공중합체등의 수지가 있으며 이들은 우선적으로 포장물질에 사용되며, 적층되는 금속층으로서 알루미늄, 금등이 종종 사용된다. 이들의 적용중, 전자회로기판등의 전기, 전자재료의 분야에서 FMCL의 평면방향내 플라스틱층과 이것과 결합된 금속층간의 치수 차이가 작을것이 특히 요구된다. 본 발명의 유익한 효과는 이들 금속층이 합금으로 만들어지거나 또는 복수의 층으로 구성될때에도 이들의 굴곡강성이 상기 설명된 범위내인한 여전히 초래된다. 이들 플라스틱층의 형성에는 공중합체, 수지블렌드 또는 수지합금을 사용하며 칼슘, 탄소섬유 또는 세라믹, 폴리테트라플루오르에틸렌등의 무기충전제 및 또는 하나이상의 각종 가소제를 함유하며 복수층에 의한 이들 플라스틱층의 형성은 플라스틱층이 상기 굴곡강성내에 만족스럽게 존재하는한 본 발명의 유익한 효과에 여전히 발생하므로 본 발명의 범위내로 포함된다.
FMCL의 생성에 대한 본 발명의 유용한 적층방법에는 특히 한정은 없으나, 가능한, 예를들면, 금속층상에 플라스틱용액 또는 용매내 이것의 전구체를 주조한 다음 용액을 가열하여 금속층상에 플라스틱층을 형성; 용융압출로 금속층상에 플라스틱을 형성; 가열하여 접착피복된 플라스틱층과 금속층을 적층; 스퍼터링 또는 진공증착으로 플라스틱층에 금속층을 형성; 무전극 도금으로 플라스틱층에 금속층을 형성; 또는 부가적인 금속층의 형성을 상기 방법중의 어느 하나로 금속층에 형성하여 두꺼운 금속층을 제공한다. 또한, 금속층 또는 플라스틱층을 무기물질 및 유기물질로 표면처리하여 FMCL을 형성하는 금속층과 플라스틱층 사이의 접착을 향상한다.
본 발명에 관한 FMCL에 있어서, 금속층의 굴곡강성은 20g/㎝ 이하가, 플라스틱층의 굴곡강성은 적어도 금속층의 1/500이 바람직하다. 여기서, 굴곡강성은 다음의 방정식으로 규정된다.
Figure kpo00001
본 발명의 사용에 유용한 금속은 일반적으로 스트레스하에 가소적 변형을 받으며 본 발명에 사용된 플라스틱은 점성탄성 특성을 지닌다. 그러므로 이들의 Young율을 정밀하게 측정하기는 어렵다. 본 발명에서 굴곡강성은 예를들면 인장테스트 기계상에 소정의 인입속도로 금속층 또는 플라스틱층의 인장테스트를 행하고 하중-변환도표에 의존하거나 스트레인게이지로 스트레인을 측정하여 적어도 1㎏/㎟의 스트레스하에 겉보기 Young율을 사용하여 상기 기술한 굴곡강성방정식에 따라 특정된다.
금속층은 이것의 굴곡강성이 20g/㎝를 초과하지 않는한 복수의 금속층으로 형성되거나 합금으로 만들어질 수 있으며, 금속층의 바람직한 두께는 0.05㎛~100㎛이다. 반면에, 플라스틱층은 이것의 굴곡강성이 적어도 금속층의 1/500인한 복수의 플라스틱층으로 형성될 수 있고, 일반적으로 플라스틱층의 두께는 1㎛~200㎛ 범위이다.
FMCL을 형성하는 금속층과 플라스틱층 사이의 치수차이는 다음의 방법으로 결정된다. 금속의 강성이 플라스틱보다 현저히 크므로, 플라스틱층은 금속층과 플라스틱층 사이에 치수차이가 존재하는 FMCL이 금속층에 의해 탄성적으로 변형된다고 할 수 있다. 스트레스가 없는 상태하에 FMCL에서 에칭등에 의해 금속층을 제거하면, 플라스틱층은 탄성변형을 받게되어 이것의 원래형상을 복원하므로 플라스틱층 자체의 원래의 치수가 결정될 수 있다. 즉 금속층과 플라스틱층 사이의 상대적인 치수차이(플라스틱층의 수축퍼센트)는 본 발명의 다음의 방정식으로 표현될 수 있다.
Figure kpo00002
또한, 블레이드상의 금속층의 굽힘 결과로서 발생된 금속층의 압축가소적 변형도는 다음과 같이 표현한다.
Figure kpo00003
본 발명에서, FMCL이 접촉하게 되는 블레이드는 이들의 FMCL 접촉모서리에서 횡단 및 또는 수직방향내 ±1㎜내의 정밀도 선형성을 지니는 것이 바람직하다. 여기에 사용된 ″선형성″은 상하방향 및 그 역방향과 또는 전후방향 및 그 역방향에서 상기 특정한 정밀도의 선형성을 지니는 FMCL 접촉부를 의미한다. 이 정밀도는 ±0.2㎜ 이내가 바람직하며 ±0.05㎜가 특히 적합하다. 정밀도는 ±0.0㎜가 이상적이지만 이것은 작업정밀도에 기인하여 실제적으로 성취하기는 불가능하다. 블레이드는 본 발명의 압축가소적 변형이 발생하게 되는동안 FMCL의 인장에 기인하여 FMCL의 주행방향으로 약간 변형된다. 바람직하게 이 변형은 1㎜이내 이어야 한다.
선형성의 정밀도가 ±1㎜ 이하일 경우, 즉, 직선에서의 편차가 ±1㎜보다 클 경우, FMCL과 블레이드 사이의 접촉은 불균일한 미크론으로 되므로 치수차이의 감축은 균일하게 성취될 수 없다. 블레이드의 단일편에 많은 볼록부와 오목부가 존재하는 경우에, 볼록부에 접촉된 FMCL부는 비교적 높은 가소적 변형을 지니고 반면에 오목부에 접촉된 다른 FMCL부는 비교적 작은 가소적 변형을 지닌다. 그러므로, 압축가소적 변형도는 동일 FMCL 내에서 변하여 가소적 변형도가 균일하면 발생되지 않는 조야성 또는 서어지를 국부적으로 발달시킨다. 극한 경우에 있어서, 주행방향내 선과같은 퍼킹 또는 크리스가 이것을 가공후 FMCL에 발생된다. FMCL의 폭은 일반적으로 대략 500㎜ 정도이며, FMCL이 500㎜ 폭을 지니고 블레이드가 45° 선각으로 배치될 경우 블레이드의 FMCL-접촉부 길이는 708㎜이다. 선각이 80°일때 길이는 2879㎜로 증가한다. 이러한 길이의 블레이드의 선형성을 결정하는것, 즉, 측정이 직각자등에 의존하여 가시적으로 실행하는 한 ±1㎜의 조야성이 500㎜ 길이 또는 그 이상에 존재하는지를 결정하는 것은 결코 가능하지 않다.
일반적으로 측정은 측정가능한계가 ±10㎜인 3차원 측정기구가 사용될 경우에만 가능하다. 또한, 단면 형상에서의 편차를 포함하는 선형성은 확대투사기등으로 세로방향의 각점에서 단면을 확대시킴으로써 측정할 수 있다. 본 발명자에 의해 처음으로 발견된 바와 같이, 압축가소적 변형의 균일성, 층간치수차이의 감소효과, 퍼킹의 존재 또는 비존재등에 관하여 θ1㎜, 정도 바람직하게는 가시적으로 인식할 수 없을 정도의 대략 θ0.2㎜ 이내로 작은 선형성편차에 의존하여 전혀 예기치 않던 차이가 작동내 발생하여 이것은 매우 놀라운 것이다.
이러한 형상을 지니는 블레이드에서 FMCL이 접촉하게되는 모서리부의 곡률반경은 이들의 세로단면에서 보는 바와 같이 0.01㎜ 이상 0.5㎜ 이하로 0의 곡률반경보다 실제적으로 크다. 0.5㎜ 이상의 모서리 곡률반경은 금속층에 굴곡가소적 변형을 적용할 수 있으나 금속층에 압축가소적 변형을 적용할 수 없으므로 치수차이는 감소될 수 없다. 모서리 곡률반경이 상기 범위내에 존재하는한 어떠한 형상의 블레이드도 사용할 수 있으므로 사다리꼴, 원형, 타원형, 직사각형 또는 FMCL의 주행방향에서 조망된 바와 유사한 수직 단면의 여러형상의 블레이드를 사용할 수 있다.
이러한 수직단면의 블레이드 형상의 몇가지 예를 제10도에 도시하였다. 도면에 도시한 바와 같이 1종 이상의 FMCL 접촉모서리가 설치된다. 블레이드 재료로는 예를들면 강철, 스테인레스스티일, 티타늄, 티타늄합금 또는 타종의 합금등의 금속, 지프코니아등의 세라믹, 유리 또는 이들의 조성물등으로 특별한 한정은 없다.
바람직하게는 FMCL의 금속층과 플라스틱 층간치수차이 또는 블레이드에 대한 FMCL의 접촉압력을 조절하기 위해 블레이드와 FMCL 사이의 가이드-인각도 또는 가이드-아웃각도를 조절하기위해, 또는 블레이드 모서리에 의한 통과시 FMCL에 나타나는 인장을 조절하기 위해서 블레이드 모서리에 근접하여 직전, 직후에 가이드를 설치한다.
제11a도는 본 발명의 방법과 장치의 설명에 관한 개략평면도이며 제11b도는 장치의 수직단면도이다.
FMCL (1)이 화살표로 표시된 방향으로 전진하여 가이드 (10)의 하부면과 접촉을 유지하면서 가이드(10)를 통과한 후에, FMCL (1)은 블레이드 (2)의 모서리부 (9)를 넘는다. 그 후, FMCL (11)은 블레이드 (2)의 하부면과 접촉을 유지하면서 가이드 (11)를 통과함으로써 블레이드 (2)에 의한 가공이 완성된다.
FMCL (1)의 상부면에 접촉하게 되는 가이드 (10), (11)의 하단면은 블레이드 (2)의 모서리부 (9)와 평행하게 되어(제11a도 참조) 모서리부 (9)와 같은 좋은 선형성을 지니는 접촉면으로 규정된다. 각각의 가이드의 접촉면의 곡률반경은 가공효과를 특히 보장하기에 바람직한 정도로 대략 5㎜~100㎜ 범위이며 적어도 1㎜인 것이 바람직하다.
블레이드의 모서리부와 각각의 가이드간의 평행은 θ1㎜ 이내가 적당하고, FMCL이 접촉하는 이들의 전체길이에 걸쳐 θ0.02㎜가 더욱 바람직하다. 제12b도에서 각각의 간격 B, D는 300㎜ 이하가 바람직하며 100㎜ 이하가 특히 바람직하다.
각각의 간격 B, D의 하한은 블레이드가 대응하는 가이드와 접촉되지 않는 범위내에 존재하며 그 하한은 FMCL이 이들 사이를 통과할 수 있는한 어떠한 값이라도 되며 0.1㎜ 이하의 간격이라도 FMCL의 통과를 허용한다.
제11b도에서 가이드 (10)과 (11)은 동일수준이지만 상이한 수준으로 설치할 수 있다. FMCL의 연속적인 가공을 위해 랫오프기계, 와인딩기계 또는 가이드롤이 블레이드의 전후에 각각 설치된다. 본 발명에 따른 가이드가 설치되지 않을 경우 블레이드와 FMCL 사이의 각도는 제12a도 및 제12b도에서 α, α′로 표시한 바와 같이 FMCL의 폭을 따라 변동한다. 그 결과, 블레이드의 효과는 동등하게 적용되지 않으므로 층간치수차이는 실질적으로 0으로 감소될 수 없으며, 불균일한 효과에 기인하여 퍼킹, 조야성 및 곡류등이 발생하므로 좋은 FMCL을 얻을 수 없다. 이러한 매우 어려운 장애에 대한 계속적인 시도 및 실패, 노력결과 블레이드에 근접하게 전후위치에 블레이드 모서리와 평행하게 가이드를 설치하고 서로 동일하게 FMCL에 관하여 α, α′를 일정하게 설정하여 본 발명에 따른 장치를 완성함으로써 FMCL의 전체표면에 걸쳐 균일하게 감소된 치수차이를 얻을 수 있게 되는 것을 발견하였다.
본 발명에 있어서, 블레이드 모서리에 근접하고 평행하게 가이드로올을 직전과 직후에 설치하여 금속층과 플라스틱층 사이의 층간치수차이를 효율적으로 감소시키고 블레이드에 대한 FMCL의 접촉압력을 정밀하게 조정하며, 블레이드 모서리를 통과할때 FMCL에 적용된 인장을 조정할 수 있다.
제8a도는 본 발명에 따른 방법 및 장치를 설명하는 개략평면도이며 제8b도는 장치의 수직단면도이다. FMCL (1)은 화살표로 표시된 방향으로 전진하여 가이드로올 (7)의 하부면과 접촉을 유지하면서 가이드로올 (7)을 통과한 후, 블레이드 (2)의 모서리부 (9)를 통과한다. 그 후, 가이드로올 (8)의 하부면과 접촉을 유지하면서 가이드로올 (8)을 통과하여 블레이드 (2)에 의한 가공이 완성된다.
FMCL (1)의 상부측이 접촉되는 가이드로올 (7)(8)의 하단면은 블레이드 (2)의 모서리부 (9)와 평행하여 모서리부 (9)와 같은 좋은 선형성을 지니는 접촉면으로 규정된다. 각각의 가이드로올의 접촉면은 곡률반경은 가공의 향상효과를 위해 대략 5㎜~100㎜ 범위이며 적어도 1㎜인 것이 바람직하다. 블레이드와 각각의 가이드로올 사이의 평행은 θ1㎜ 이내가 바람직하며, FMCL이 접촉하게 되는 이들의 전체길이에 걸쳐 θ0.2㎜가 더욱 바람직하다. 평행은 0㎜가 이상적이다.
제8b도에서 각각의 간격 B와 D는 300㎜ 이내가 바람직하며 100㎜ 이내가 특히 바람직하다. 각각의 간격의 하한은 블레이드가 대응하는 가이드로올과 접촉되지 않은 범위이내에 존재하며, 하한은 FMCL이 이들 사이를 통과할 수 있는한 어떠한 값이라도 되며 0.1㎜ 정도로 작은 간격도 가능하다.
각각의 가이드로올의 전체 또는 이들의 외부주위 표면을 형성하는 물질로서는 예를들면 강철, 스테인레스스티일, 티타늄합금 또는 알루미늄합금등의 금속류, 세라믹, 글래스, 엔지니어링 플라스틱 또는 이들의 조성물질등의 각종물질을 사용할 수 있다.
제8b도에서 가이드로올 (7)과 (8)은 동일수준으로 있으나 상이한 수준으로 설치할 수도 있다. 가이드로서 롤을 사용하여 초래되는 효과에 대해 설명한다.
FMCL이 블레이드와 접촉을 유지한채로 인장하에 통과하게 되면 블레이드와 FMCL 사이에 마찰이 발생한다. FMCL의 모든 방향에서의 층간치수차이 또는 컬링을 감소시키기 위하여, 블레이드를 FMCL의 횡단 방향에 관하여 상술한 각도로 설치한다. 이 경우 FMCL과 블레이드 사이의 마찰에 기인하여 블레이드를 따라 추력이 생성된다.
본 발명자들은 본 발명에 다른 가이드로올을 제거할때, 추력에 기인하여 횡단방향내에 FMCL의 운동을 일으켜 FMCL상에 퍼킹을 발생시키고, 몇몇 경우에 있어서 곡류를 커지게 하여 FMCL을 블레이드를 더이상 작동이 가능하지않게 하는 것을 발견하였다.(제13도 참조)
한편, 제14도에서 설명되듯이, 모서리에 상기 설명한 추력에 반대방향으로, 즉, 가이드로올을 회전시켜 화살표 A 및 B로 표시된 측방향 추력이 생성된다. 즉, 가이드로올의 회전속도를 화살표 A 및 B로 표시된 이들 조합추력이 화살표 F로 표시된 블레이드와 모서리부 사이의 마찰에 의해 발생된 출력을 제거할 정도의 소정속도를 조절하여 주행 FMCL의 곡류범위는 감소 또는 완전히 피할 수 있다.
각각의 가이드로올 (7)(8)의 외부주위 표면속도는 로올의 표면물질과 로올과 접촉되는 FMCL의 표면물질에 의존하여 변하며 특별한 한정은 없다. 그러나 본 발명자의 연구에 따라서, 바람직하게는 가공조절의 관점으로부터 FMCL의 주행속도와 동일한 속도보다 높지 않은, 즉, 로올의 외부주위 속도가 FMCL의 주행속도와 동일한 속도보다 높지 않고 로올이 자유회전을 행하는 속도보다 높지 않은 수준으로 속도를 조절하여 추력이 서로 상쇄되어 곡류를 방지한다. 또한 속도는 FMCL의 두께 및 이것의 가이드-인각도 및 가이드-아웃각도에 의존하여 변동하나 최적속도를 상기 기술한 범위에서 용이하게 경험적으로 선택할 수 있다.
소정속도의 하한은 정지에 실질적으로 동일한 속도를 포함할 수 있으며, 좋은 결과를 정지에 밀접한 속도로 얻을 수 있으나 이것은 FMCL의 종류에 의존한다.
상기 기술한 효과, 우선적으로 곡류방지 효과외에도 가이드로올을 제12도에 있어서 블레이드의 전후에 상기 언급한 가이드를 설치하고 서로 동일하게 α, α′를 설정한 주요작용과 동일한 작동을 지닌다.
상기 기술한 효과로 인해, FMCL은 곡류를 행하지 않으며 안정하게 주행하므로써 FMCL의 전체면적상의 모든 부분에서 치수차이가 균일하게 감소된 FMCL을 얻을 수 있다. 본 발명의 특정실시예를 다음의 예를 통해 설명하며, 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.
[실시예 1]
통상의 폴리아미드산와니스(″Eupilex A″, 상품명, Ube Industries, Ltd.)를 신장된 통상의 전해질 구리층(″3EC-III″, 상품명, Mitsui Mining Smelting Co., Ltd.) 위에 균일하게 주조하고 120℃에서 5분간, 180℃에서 6분간 가열건조한다. 그 후 동일 폴리아미드산와니스를 이미드화 다음에 형성되는 폴리이미드필림의 굴곡강성 0.1g/㎝ 정도가 되는 범위를 피복표면에 다시 주조한다. 후자의 와니스를 120℃에서 5분간, 180℃에서 6분간 가열건조 시킨다. 결과의 생성물을 산소농도 0.5%를 지니는 질소분위기의 330℃에서 20분간 최종적으로 가열하여 폴리이미드가 구리층에 직접 결합된. 신장된 FMCL을 얻는다. 이때의 폴리이미드의 두께는 30㎛이다. 다음 FMCL을 500㎜ 폭으로 슬릿하고 와인딩롤에 감는다.
FMCL을 200㎜×200㎜ 평방형태로 절단하면 대략 16㎜의 곡률반경을 지니는 컬링이 제15도에 도시한 바와 같이 폴리이미드 내부에 발달한다. FMCL에서 길이 600㎜ 샘플을 절단하고 제16도에 도시한 바와 같이 플라스틱층에 표시를 한다. 표시 A1-C1, A2-C2, A3-C3, A1-A3, B1-B3및 C1-C3사이의 간격은 각각 300.00㎜이다.
다음, FMCL을 에칭처리하여 구리층을 제거한후 상기 간격을 다시 측정한다. 결과를 아래의 표에 나타내었다. 또한, 구리층 제거후의 폴리이미드층의 두께는 30㎛이다. 아래의 표에서, MD는 FMCL의 전진방향을 TD는 횡단방향을 표시한다.
Figure kpo00004
상기 기술한 바와 같이, 폴리이미드층의 치수는 구리층보다 0.53~0.57% 짧다. 적층공정의 가열단계후 본 실시예에 사용된 구리층의 굴곡강성은 1.45g/㎝(두께: 35㎛, 3㎏/㎟ 인장스트레스하의 Young의 겉보기율: 25θ 및 5㎜/min 인입비율에서 3600㎏/㎟), 즉, 20g/㎝보다 적다.
상기 얻어진 폴리이미드 필림의 측정결과 굴곡강성은 0.097g/㎝(두께: 30㎛, 1.5㎏/㎟ 인장스트레스하의 Young의 겉보기율: 25θ 및 5㎜/min 인입비율에서 380㎏/㎟), 즉, 구리층의 굴곡강성의 대략 1/15이므로 구리의 굴곡강성의 1/500보다 크다. A1-C1, A2-C2, A3-C3, A1-A3, B1-B3및 C1-C3표시 사이의 간격을 각각 300.00㎜로 설정하여 플라스틱층에 표시한다.
제10b도에 도시된 형상과 모서리부의 곡률반경이 0.2㎜인 티타늄합금 블레이드를 사용하여 FMCL을 가이드-인 및 가이드-아웃각을 50°로 유지하면서 각각의 선각을 +40°, -40°로, 다음, 가이드-인 및 가이드-아웃각을 30°로 유지하면서 각각의 선각을 +40°, -40°로 즉, 구리층을 블레이드에 접촉시켜 0.5㎏/㎝의 인장을 적용하면서 총4회 연속적으로 구부려 구리층이 압축가소적 변형을 받게된 FMCL을 얻는다.
이렇게 가공된 FMCL은 내부에 구리층이 위치한 곡률반경에 관하여 대략 400㎜ 정도의 가벼운 컬링을 지님에도 불구하고 이것은 본질적으로 평탄하다. 치수차이 감소가공이 완성된 FMCL의 상기 표시부를 절단하여 개개의 간격을 측정하면 다음의 결과를 얻는다.
Figure kpo00005
상기 측정결과로부터 명백하듯이, 구리층은 압축가소적 변형을 받으며 FMCL로서의 치수는 0.44~0.47% 수축한다. 결과의 생성물은 금속층으로서의 구리층이 압축가소적 변형을 받게된 본 발명의 FMCL이다.
다음, 본 발명에 따라 구리층과 플라스틱층간의 치수차이를 측정하기 위하여, FMCL을 에칭처리하여 구리층을 제거하고, 그 후 간격을 다시 측정하여, 다음의 결과를 얻는다.
Figure kpo00006
측정결과로부터 명확하듯이, 금속층으로서 구리층이 압축가소적 변형을 받고 구리층과 폴리이미드층간의 치수차이가 0.1% 이내인 우수한 FMCL을 본 발명에 따라 성공적으로 얻는다.
본 발명의 FMCL을 사용하여 미세패턴회로를 형성하면 패킹, 웨이빙, 조야성등이 없는 매우 우수한 가요성인쇄회로를 얻는 것이 가능하다.
[비교실시예 1]
실시예 1에서 얻은 압축가소적 변형을 받지않은 미처리 FMCL로부터 200㎜×200㎜의 FMCL 샘플을 절단한다. 제17도에 도시한 바와 같이 샘플상에 A-C, B-D, A-B, C-D의 간격을 각각 100.00㎜로 표시한다.
FMCL의 폴리이미드층을 스크레칭하기 위하여 FMCL을 이들의 양쪽 MD 단부를 실온에서 보유하고 100㎏f의 힘을 균일하게 적용시키면서 FMCL을 1분간 유지한다. 그 후, FMCL을 양쪽의 TD 단부를 보유하고 100㎏f의 힘을 균일하게 적용시키면서 FMCL을 1분간 유지한다. FMCL을 스크레칭 기계에서 꺼내면 FMCL은 3㎜ 이하의 곡률반경을 지니는 연필형상의 커브를 함유하므로 컬링은 악화된다. FMCL의 치수를 측정하여 다음의 결과를 얻는다.
Figure kpo00007
다음, FMCL을 에칭처리하여 구리층을 제거하고 상기 간격을 다시 측정한다. 결과를 다음 표에 요약하였다.
Figure kpo00008
즉, 구리층과 폴리이미드층 사이의 치수차이는 감소되는 대신 반대로 증가한다.
[비교실시예 2]
실시예에서 사용된 동일종류 및 동일굴곡강성 1.45g/㎝(두께 : 35㎛, 3㎏/㎟ 인장스트레스하의 Young의 겉보기율 : 25℃ 및 5㎜/min 인입비율에서 3600㎏/㎟)을 지니는 전해질 구리호일위에 실시예 1의 폴리아미드산와니스를 아미드화 다음에 형성되는 폴리이미드층의 굴곡강성이 2.6×10-3g/㎝에 이를 정도의 범위로 주조한다.
와니스를 실시예 1과 동일한 가열조건하에 이미드화하여 구리층 및 폴리이미드층으로 구성된 FMCL을 얻는다.
FMCL로부터 샘플을 절단하고 에칭처리하여 폴리이미드층을 얻는다. 폴리이미드층을 측정하면 이것의 굴곡강성은 2.63×10-3g/㎝로 이것은 구리층의 굴곡강성(두께 : 9㎛, 1.5㎏/㎟ 인장스트레스하의 Young의 겉보기율 : 25θ 및 5㎜/min 인입비율에서 380㎏/㎟)의 대략 1/551이다.
FMCL로부터 길이 600㎜ 샘플을 절단하여 구리층과 폴리이미드층간의 치수차이를 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하면 0.53~0.57%이다.
FMCL을 실시예 1과 동일한 층간치수차이 감소가공을 한다. 이렇게 가공된 FMCL은 내부에 구리층이 위치한 가벼운 컬링을 지닌다. 각각의 세로 및 가로방향내 양층사이의 치수차이는 상기와 동일하게 측정되어 0.52~0.59% 범위로 치수차이에 감축이 발생되지 않는다. 그러므로 FMCL의 금속층으로서의 구리층은 실질적으로 압축가소적 변형을 받지않음을 확인할 수 있다.
FMCL을 실시예 1과 동일한 방법으로 두번째 층간사이의 감소가공을 한다. 층간치수차이를 상기 기술과 동일한 측정방법으로 측정하면 0.53~0.58% 범위로, 치수차이에 아직 감축이 발생되지 않는다. 이런 FMCL을 사용하여 가요성인쇄회로를 제조하기 위해 통상의 방법으로 배선패턴을 취하면, 조야성 및 퍼킹이 발생하므로 적합한 가요성인쇄회로를 제공하지 못한다.
[비교실시예 3]
굴곡강성 61.6g/㎝(두께 : 70㎛, Young률 : 19600㎏/㎟)을 지니는 스테인레스스티일 호일상에 실시예 1의 폴리아미드산와니스를 이미드화 다음에 형성되는 폴리이미드층의 굴곡강성이 0.7g/㎝에 이를 정도로 주조한다. 와니스를 실시예 1과 동일한 가열조건하에 이미드화하여 스테인레스스티일층 및 폴리이미드층으로 구성된 FMCL을 얻는다.
FMCL로부터 샘플을 절단하고 에칭하여 폴리이미드필림을 얻는다. 폴리이미드필림을 측정하면 이것의 굴곡강성은 0.70g/㎝로 이것은 스테인레스층의 굴곡강성(두께 : 58㎛, 1.5㎏/㎟ 인장스트레스하의 Young의 겉보기율 : 25θ 및 5㎜/min 인입비율에서 380㎏/㎟)의 대략 1/187.5이다.
FMCL에서 길이 600㎜ 샘플을 절단하여 스테인레스스티일층과 폴리이미드층 사이의 치수차이를 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하면 0.53~0.58%이다. 실시예 1과 동일한 방법으로 이것의 가공후 FMCL의 각각의 세로 및 가로방향에서 양층사이의 치수차이를 측정하면, 0.54~0.97% 범위로 치수차이에 감축이 발생되지 않으므로 FMCL의 금속층으로서의 스테인레스스티일층은 실질적으로 압축가소적 변형을 받지 않음을 확인할 수 있다.
[비교실시예 4]
실시예 1에서 얻은 미가공 FMCL을 곡률반경 2.5㎜의 모서리부를 지니는 블레이드를 사용하는것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 가공한다. 구리층과 플라스틱층 사이의 층간치수 차이결과 세로방향에서 0.55~0.6%, 가로방향에서 0.53~0.56%로 되어 치수차이는 감소되지 않으므로 상기 가공은 압축가소적 변형을 받는 금속층으로서의 구리층을 지닌 FMCL을 제공하지 못한다.
[실시예 2]
다음의 공정 A, B, C로 폴리아미드-폴리아미드산 블록공중합체를 얻는다.
A. 말단아미노기를 지니는 폴리아미드의 생성 : 교반기, 내부온도계, 압력평형기가 딸린 적하깔대기 및 입구튜브가 장착된 1ℓ반응기에 4, 4′-디아미노디페닐에테르 6.84g(0.0342몰)을 40g의 드라이 N, N-디메틸아세트아미드에 완전 용해한다.
냉각수 자켓으로 반응기의 내부온도를 -5~0°로 냉각하면서 고체형태의 이소프탈산 디콜로라이드 2.46g(0.0121몰)과 고체형태의 테레프탈산 디콜로라이드 2.46g(0.0121몰)의 혼합물을 질소분위기하에 용액에 조금씩 첨가한다.
첨가가 완료된 후 점성의 반응혼합물을 10℃로 가열하고 1시간 교반한다. 다음, 프로필렌옥시드 3.09(0.0532몰)을 6g의 드라이 N, N-디메틸아세트아미드로 희석하여 제조된 용액을 반응혼합물의 온도를 5~10℃로 유지하면서 적하한다. 적하가 완료된 후 반응혼합물을 5~10℃에서 1시간 교반하여 말단아미노기를 지니고 계산된 평균분자량이 1,000인 폴리아미드를 얻는다.
B. 산무수물말단을 지니는 폴리이미드산의 생성 : 공정 A와 유사한 반응기에 피로멜리트산2무수물 27.1g(0.124몰)을 41g의 드라이 N, N-디메틸아세트아미드에 현탁한다. 4, 4′-디아미노디페닐에테르 22.9g(0.124몰)을 92g의 드라이 N, N-디메틸아세트에 용해하여 제조된 용액을 질소분위기의 5~20℃에서 적하한다.
점도는 적하첨가에 따라 증가한다. 점도를 조정하기 위해서, 75%의 아민용액이 첨가된 경우에 67g의 드라이 N, N-디메틸아세트아미드를 첨가한다. 적하가 완성된 후 반응혼합물을 20~25℃에서 1시간 교반하여 산무수말단을 지니고 계산된 평균분자량이 5,000인 폴리아미드산을 얻는다.
C. 폴리아미드-폴리아미드산 블록공중합체의 생성 : 말단아미노기를 지니고 공정 A에서 얻은 폴리아미드 용액을 산무수물말단을 지니고 공정 B에서 얻은 폴리아미드산 용액에 15~20℃에서 30분간에 걸쳐 질소분위기하에 첨가한다. 89g의 N, N-디메틸아세트아미드를 첨가하고 20~25℃에서 2시간 교반한다.
얻어진 점성용액을 0.5g/100㎖ N, N-디메틸아세트아미드용액 형태의 35℃에서 측정하면 이것은 고유 점도 1.62를 지니는 15.0wt%의 폴리아미드-폴리아미드산 블록공중합체를 함유한다.
공정 C에서 얻은 폴리아미드-폴리아미드산 공중합체 용액을 압연된 구리호일(″BHN-02″, 상품명, Nippon Mining Co., Ltd. : 두께 : 35㎛)상에 균일하게 주조한다. 용액을 150° 하에서 20분간 건조한 후 질소분위기에서 200℃에서 10분간, 300℃에서 10분간 가열하여 구리층과 폴리아미드-이미드층을 지니는 FMCL을 얻는다.
이렇게 얻어진 FMCL의 폴리아미드-이미드층의 두께는 35㎛이다. 구리층과 폴리아미드-이미드층 사이의 치수차이는 세로방향에서 0.54%, 가로방향에서 0.52%이다.
또한, 적층공정의 가열단계 후 본 실시예에 사용된 구리층의 굴곡강성은 0.96g/㎝(두께 : 35㎛, Young률 : 2400㎏/㎟ : 테스트방법은 실시예 1에 사용된 것과 동일)이며, 플라스틱층의 굴곡강성은 0.30g/㎝(두께 : 50㎛, Young률 : 250㎏/㎟ : 테스트방법은 실시예 1에 사용된 것과 동일)이다.
FMCL을 탄소공구강으로 만들어지고 두께가 1.0㎜이며 세라믹으로 피복된 모서리의 곡률반경이 0.3㎜인 블레이드상에, 구리층을 블레이드의 모서리부와 접촉을 유지하면서 500g/㎝의 인장과 3m/min의 속도로 연속적으로 구부린다. 여기서, 선각은 30도이며 가이드-인각도 및 가이드-아웃각도는 45도이다. 다음 FMCL을 선각을-30도로 변동시키는것 외에 상기 작동과 동일한 작동으로 연속적으로 굽힌다. 다음 FMCL을 가이드-인각도 및 가이드-아웃각도를 40도로 변동시키고 선각을 30도로 설정하는것 외에 상기 작동과 동일한 작동으로 연속적으로 굽힌다. 그 후 FMCL을 가이드-인각도 및 가이드-아웃각도를 둘다 40도로 설정하고 선각을-30도를 변동시키는것 외에는 상기 작동과 동일한 작동으로 연속적으로 굽힌다.
상기와 같이 얻은 FMCL에서 구리층과 압축가소적변형 퍼센트를 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하면 세로방향에서 0.46%이고 가로방향에서 0.44%이다. 그러므로, 이때의 FMCL은 구리층이 압축가소적 변형을 받은 본 발명에 따른 FMCL로 확인된다. 또한 FMCL의 구리층과 폴리아미드-이미드층 사이의 치수차이는 세로방향 및 가로방향에서 둘다 0.08%이므로, 이런 치수차이로부터 FMCL은 구리층이 압축가소적 변형을 받은 좋은 FMCL로 인식된다.
[실시예 3]
50㎛의 두께를 지니는 폴리이미드필림상에 스퍼터링기술로 구리를 4㎛ 적층시켜 얻은 통상의 FMCL(″ETCH-Å-FLEX″, 상품명 : Southwall Technologies Inc.)의 층간치수차이를 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하면, 세로방향에서 0.14%, 가로방향에서 0.09% 이므로 양쪽의 방향에서 구리층이 길다. 200㎜×200㎜ 의 샘플로 절단하면 외측에 위치한 구리층에는 30㎜의 곡률반경을 지니는 컬링이 발생된다. FMCL은 보통의 가용성인쇄회로용 기판으로서 사용할 수 있으나 금속층과 플라스틱층 사이의 치수차이가 0.05% 이하인 것을 필요로 하는 TAB으로는 적합하지 않다. FMCL의 구리층의 굴곡강성은 0.0025g/㎝(두께 : 4㎛, 31㎏/㎟ 인장스트레스하의 Young의 겉보기율 : 4200㎏/㎟)로 20g/㎝보다 작다. 반면에 폴리이미드필림의 굴곡강성은 0.36g/㎝(두께 : 50㎛, 1.5㎏/㎟ 인장스트레스하의 Young의 겉보기율 : 300㎏/㎟)로 구리층의 굴곡강성의 대략 1/0.07로, 즉, 구리층의 굴곡강성의 1/500보다 크다.
제10h도에 도시한 바와 같은 형상과 모서리부의 곡률반경이 0.2㎜, 선형성이 30㎛ 이내인 지르코니아 블레이드를 사용하여, FMCL을 각각의 선각을 +25° 및 -25°, 가이드-인각도 및 가이드-아웃각도를 80°로, 다음 각각의 선각을 +25° 및 -25°, 가이드-인각도 및 가이드-아웃각도를 50°로하여 구리층을 블레이드와 접촉되게 하면서 0.2㎏/㎝의 인장을 적용하면서 총4회 연속적으로 굽혀서 구리층이 압축가소적 변형을 받은 FMCL을 얻는다.
또한, 제8a도 및 제8b도에서 도시한 바와 같이 20㎜의 곡률반경을 지니는 가이드로올을, 가이드로올과 블레이드를 평행하게 하고 간격 B 및 C를 40㎜로 하여 블레이드와의 평행을 20㎛로 하여 블레이드의 전후에 설치하고, 블레이드 앞의 가이드로올의 주변속도를 1m/min으로, 블레이드 뒤의 가이드로올의 주변속도를 0.5㎜/min으로 유지하도록 가이드로올의 회전을 조절한다.
가공시, 곡류는 전혀 발생되지 않고 주행은 매우 안정하므로 FMCL은 웨이빙, 조야성 및 퍼킹과 같은 현상이 전혀 없다. 상기 기술한 바와 같이 얻은 FMCL은 컬링이 없다. 폴리이미드층과 구리층 사이의 치수차이를 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하면 세로방향에서 0.03~0.04%, 가로방향에서 0.03~0.04%이므로, 치수차이와 컬링이 실질적으로 없고 TAB용으로 적합하게 사용할 수 있는 매우 우수한 FMCL을 얻을 수 있다.
[실시예 4]
두께 25㎛의 신장된 알루미늄호일(재료 : 1070-0)의 한측면을 비닐트리에톡시실란으로 처리한다. 이렇게 처리된 표면을 용융 폴리에틸렌으로 피복하여 두께 200㎛의 폴리에틸렌층을 지니는 FMCL을 얻는다. 알루미늄에칭 후의 FMCL의 수축퍼센트는 세로방향에서 0.03%이고, 가로방향에서 0.25%이다.
또한, 본 실시예에 사용된 알루미늄층의 굴곡강성은 1.03g/㎝(두께 : 25㎛, Young률 : 7000㎏/㎟ : 테스트방법은 실시예 1과 동일)이고 플라스틱층의 굴곡강성은 1.59g/㎝(두께 : 200㎛, Young률 : 20㎏/㎟ : 테스트방법은 실시예 1과 동일)이다.
모서리의 곡률반경이 0.15㎜인 두께 1.0㎜의 지르코니아 세라믹 블레이드상에 인장 200g/㎝, 선각 35°, 주행속도 30m/min, 가이드-인각도 60°, 가이드-아웃각도 60°로 하여 알루미늄층을 블레이드 모서리와 접촉하게 되면서 FMCL을 연속적으로 굽힌다. 그 후, 선각을-35°로 변동시키는것 이외에 상기 언급한 방법으로 FMCL을 다시 연속적으로 굽히고 상기 작동을 다시 반복한다.
상기 기술로서 얻은 FMCL에 관하여, 알루미늄층의 압축가소적변형 퍼센트를 실시예 1과 동일방법으로 측정하면 세로방향에서 0.26%, 가로방향에서 0.20%이다. 한편, FMCL의 알루미늄층과 폴리에틸렌층 사이의 치수차이는 세로방향에서 0.04%, 가로방향에서 0.06%이므로, 이 FMCL은 금속층으로서의 알루미늄층이 압축가소적 변형을 받은 FMCL로 차원안정성이 우수하다. 또한, 이런상태는 대략 반년이 경과한 후에도 완전불변한 것으로 남는다.
[실시예 5]
35㎛ 두께의 압연구리호일과 구리호일상에 이들 사이에 아크릴산 접착제가 삽입되어 적층된 25㎛ 두께의 ″Kapton″(상품명) 필림(Du Pont-Toray Co., Ltd.)으로 구성된 FMCL″KL-1001(2510)″(상품명 : Mitsui-Toatsu Chemicals Incorported)을 구리층과 플라스틱층의 적층단계에서 가열, 가압하에 적층한다. 이러한 단계에서, 인장은 균형을 이루지 못하므로 커다란 인장이 세로방향에 적용된다. 그 결과 FMCL의 구리층은 스크레치되고 구리층과 플라스틱층 사이의 치수차이는, 세로방향에서 0.35%, 가로방향에서 0.08%이다.
또한, 적층공정의 가열단계를 통한 가공을 받은 후 본 실시예에 사용된 구리층의 굴곡강성은 0.96g/㎝(두께 : 35㎛, Young률 : 2400㎏/㎟ : 테스트방법은 실시예 1과 동일)이고 플라스틱층은 0.146g/㎝(″Kapton″필림의 두께 및 Young률 : 25㎛, 300㎏/㎟ : 접착층의 두께 및 Young률 : 25㎛, 60㎏/㎟ : 테스트방법은 실시예 1과 동일)이다.
FMCL을 두께 1.0㎜, 모서리의 곡률반경이 0.4㎜인 고속도강블레이드상에 구리층을 블레이드의 모서리와 접촉시키면서 300g/㎝의 인장과 5m/min의 속도로 연속적으로 구부린다. 여기서 선각은 0도이고 가이드-인각도 및 가이드-아웃각도는 60도이다. 다음 FMCL을 선각을 10도로 설정하고 가이드-인각도 및 가이드-아웃각도를 50도로 변동시키는것 이외에는 상기 기술한 방법으로 다시 연속적으로 굽힌다. FMCL를 선각을-10도로 변동시키는것 이외에 상기 기술과 동일방법으로 더욱 굽힌다.
상기와 같이 얻은 FMCL에 대해서 구리층의 압축가소적 변형퍼센트를 실시예 1과 동일방법으로 측정하면 세로방향내 0.29%, 가로방향내 0.03%이며, FMCL의 구리층과 플라스틱층 사이의 치수차이는 세로방향내 0.07%, 가로방향내 0.05%이므로 FMCL을 구리층이 압축가소적 변형을 받은 우수한 FMCL로 확인된다.

Claims (20)

  1. 최소한 하나의 플라스틱층과 최소한 하나의 금속층이 함께 적층되어 형성된 가요성금속피복적층판에 있어서 금속층이 압축가소적변형을 받은 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판.
  2. 제1항에 있어서, 금속층의 전표면이 에칭될때 플라스틱층의 수축퍼센트는 금속층의 압축가소적 변형에 의하여 에칭전의 적층판의 치수에 기초하여 ±0.3% 이내인 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판.
  3. 제1항에 있어서, 금속층은 0.01% 이상 5% 이하 정도로 압축가소적 변형을 받은 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판.
  4. 제1항에 있어서, 금속층의 굴곡강성은 많아야 20g/㎝이며 플라스틱층의 굴곡강성은 금속층의 굴곡강성의 적어도 1/500인 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판.
  5. 제1항에 있어서, 금속층의 두께는 0.05㎛ 이상 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판.
  6. 제1항에 있어서, 플라스틱층의 두께는 1㎛ 이상 200㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판.
  7. 제1항에 있어서, 금속층은 구리, 알루미늄, 니켈, 금 또는 은 또는 이들의 합금으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판.
  8. 제1항에 있어서, 금속층은 복수의 다른 종류의 층으로 구성된 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판.
  9. 제1항에 있어서, 플라스틱층은 방향족 또는 지방족 폴리이미드, 방향족 또는 지방족 폴리이미드전구체, 방향족 또는 지방족 폴리아미드-이미드, 방향족 또는 지방족 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리플루오르에틸렌, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 또는 염화폴리비닐, 또는 상기 수지의 최소한 한 성분을 함유하는 복수의 수지성분 혼합물 또는 공중합체로 만들어진 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판.
  10. 제1항에 있어서, 플라스틱층은 복수의 다른 종류의 층으로 구성된 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판.
  11. 가요성금속플라스틱적층판의 금속층과 플라스틱층(상기 금속층은 상기 플라스틱층보다 길다) 사이의 치수차이를 감소시키는 방법에 있어서, 가요성금속플라스틱적층판을 블레이드에 접촉시켜 인장하에 슬라이드시킴으로써 적층판을 연속적으로 구부려 금속층이 압축가소적 변형되는 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 가요성금속플라스틱적층판이 접촉하게 되는 블레이드 부분의 적어도 하나의 수직 및 횡단성형성의 정밀도는 길이방향에서 ±1㎜ 이내인 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서, 가요성금속플라스틱적층판은 가요성금속플라스틱적층판이 접촉하게 되는 블레이드 모서리에 평행하고 근접하게 설치된 가이드에 의해 블레이드에 의한 적층판의 통과전 또는 후에 플라스틱층의 측면에서 압착되는 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판의 제조방법.
  14. 제11항에 있어서, 가요성금속플라스틱적층판은 가요성금속플라스틱적층판이 접촉하게 되는 블레이드의 모서리에 평행하고 근접하게 설치된 가이드로올에 의해 블레이드에 의한 적층판의 통과전 또는 후에 플라스틱층의 측면에서 압착되는 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 가이드로올의 회전은 이들의 원주상속도에 관하여 가요성금속플라스틱적층판의 주행속도와 동일한 속도보다 높지 않는 소정의 속도로 조절되는 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판의 제조방법.
  16. 최소한 하나의 금속층과 최소한 하나의 플라스틱층(상기 금속층은 상기 플라스틱층보다 길므로 이들 사이에 층간치수차이를 지닌다)으로 형성된 가요성금속플라스틱적층판의 층간치수차이를 감소시키기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는 가요성금속플라스틱적층판을 인장하에 주행하게 하는 수단, 블레이드가 적층판의 폭방향에 대하여 +80°~-80°의 각도로 적층판의 주행경로를 교차하도록 뻗고 적층판의 금속층이 블레이드와 접촉되게 하는 방식으로 설치된 블레이드 및 블레이드상에 적층판을 기울게 하는 수단을 포함하며, 가요성금속플라스틱적층판이 인장하에 블레이드와 접촉하여 슬라이드 됨으로서 연속적으로 굽혀져 금속층이 압축가소적 변형을 받게 되는 것을 특징으로하는 가요성금속플라스틱적층판을 위한 장치.
  17. 제16항에 있어서, 가요성금속플라스틱적층판이 접촉하게 되는 블레이드 부분의 선형성 정밀도는 최소한 하나의 가로 및 세로방향내에서 ±1㎜ 이내인 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판을 위한 장치.
  18. 제16항에 있어서, 가요성금속플라스틱적층판이 접촉하게 되는 블레이드의 모서리에 평행하고 근접하게 설치된 가이드를 포함하여 블레이드 모서리에 의한 적층판의 통과전 또는 후에 가요성금속플라스틱적층판이 플라스틱층의 측면에서 압착되어 블레이드에 의해 기울게되는 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판을 위한 장치.
  19. 제16항에 있어서, 가요성금속플라스틱적층판이 접촉하게 되는 블레이드의 모서리에 평행하고 근접하게 설치된 가이드로올을 포함하여, 블레이드 모서리에 의한 적층판의 통과전 또는 후에 가이드로올이 플라스틱층의 측면에서 회전하에 가요성금속플라스틱적층판을 압착하여 가요성금속플라스틱적층판을 기울게 하는 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판을 위한 장치.
  20. 제19항에 있어서, 가이드로올의 회전은 이들의 원주상 속도에 관하여 가요성금속플라스틱적층판의 주행속도와 동일한 속도보다 높지 않은 소정속도로 조절된 것을 특징으로 하는 가요성금속플라스틱적층판을 위한 장치.
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