JPH07106603B2 - 長尺の低収縮フイルムの製造方法 - Google Patents
長尺の低収縮フイルムの製造方法Info
- Publication number
- JPH07106603B2 JPH07106603B2 JP22478387A JP22478387A JPH07106603B2 JP H07106603 B2 JPH07106603 B2 JP H07106603B2 JP 22478387 A JP22478387 A JP 22478387A JP 22478387 A JP22478387 A JP 22478387A JP H07106603 B2 JPH07106603 B2 JP H07106603B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- heat treatment
- heat
- tension
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフレキシブルプリント配線板（FPC、と略す、
メンブレン回路板を含む）、フラットケーブル、ICキャ
リアテープ基板（テープ・オートメーティッド・ボンデ
ィング:TAB用）などに用いる耐熱性フイルムの製造方法
に関する。
メンブレン回路板を含む）、フラットケーブル、ICキャ
リアテープ基板（テープ・オートメーティッド・ボンデ
ィング:TAB用）などに用いる耐熱性フイルムの製造方法
に関する。
（従来の技術） 一般にFPC、フラットケーブル、TAB基板は耐熱性フイル
ムに接着剤層を介して銅箔の如き金属箔を設けた構成か
らなり、上記の金属箔に所定の配線パターンを形成する
ことにより作られる。この際、金属箔貼り合わせ工程、
レジストインキの乾燥工程、硬化工程、カバーフイルム
の貼り合わせ工程、カバーコート層の硬化工程などの加
工工程や、更に、部品実装時（半田付け、ワイヤボンデ
ィング）に於いて100℃以上の温度雰囲気に曝される。
印刷法によるメンブレン回路板に於いても、導電ペース
トや抵抗ペーストの硬化工程で、同様に100℃以上に加
熱される。もし基材のフイルムの加熱による寸法変化が
大きいと、精度の高い回路を形成することが出来ない
し、基板の平面性が損われたり（カーリング、波打ちな
どにより実装時に障害となる）、半田処理の様な高温処
理により金属箔（回路）とベースフイルムとの間に空隙
が生じたりする。
ムに接着剤層を介して銅箔の如き金属箔を設けた構成か
らなり、上記の金属箔に所定の配線パターンを形成する
ことにより作られる。この際、金属箔貼り合わせ工程、
レジストインキの乾燥工程、硬化工程、カバーフイルム
の貼り合わせ工程、カバーコート層の硬化工程などの加
工工程や、更に、部品実装時（半田付け、ワイヤボンデ
ィング）に於いて100℃以上の温度雰囲気に曝される。
印刷法によるメンブレン回路板に於いても、導電ペース
トや抵抗ペーストの硬化工程で、同様に100℃以上に加
熱される。もし基材のフイルムの加熱による寸法変化が
大きいと、精度の高い回路を形成することが出来ない
し、基板の平面性が損われたり（カーリング、波打ちな
どにより実装時に障害となる）、半田処理の様な高温処
理により金属箔（回路）とベースフイルムとの間に空隙
が生じたりする。
現在FPC、フラットケーブル、TAB用にポリエステルフイ
ルム、ポリイミドフイルムが主として用いられている。
ポリエステルフイルムは、一般にポリエステル樹脂を溶
融し、T-ダイあるいはサーキュラーダイなどから、押出
し成形したのち、２軸あるいは多軸に延伸することによ
り弾性率、引張り強さ、屈曲性などの機械的強度を増大
させる方法で作られる。上記の製造過程に於いて、分子
配向を受け、内部応力が残存している為、加熱により著
しく収縮する。通常は押出し成膜、延伸後、縦横に一定
の張力をかけた状態で熱処理することによって、熱寸法
変化が改良されたフイルムとして市販されている。
ルム、ポリイミドフイルムが主として用いられている。
ポリエステルフイルムは、一般にポリエステル樹脂を溶
融し、T-ダイあるいはサーキュラーダイなどから、押出
し成形したのち、２軸あるいは多軸に延伸することによ
り弾性率、引張り強さ、屈曲性などの機械的強度を増大
させる方法で作られる。上記の製造過程に於いて、分子
配向を受け、内部応力が残存している為、加熱により著
しく収縮する。通常は押出し成膜、延伸後、縦横に一定
の張力をかけた状態で熱処理することによって、熱寸法
変化が改良されたフイルムとして市販されている。
しかし、縦横共に高い張力をかけないと平面性の良いフ
イルムが得られないところから、十分内部応力が緩和し
た状態でなく、市販のポリエステルフイルムは通常150
℃、30分の条件下の収縮率が１〜２％程度のものであ
る。又、こういう市販のポリエステルフイルムを張力を
かけない状態で150〜240℃で熱処理を施こして、150
℃、30分の条件下の収縮率が縦横共に１％以下のポリエ
ステルフイルムが提案されている（特開昭58-32489号公
報）。
イルムが得られないところから、十分内部応力が緩和し
た状態でなく、市販のポリエステルフイルムは通常150
℃、30分の条件下の収縮率が１〜２％程度のものであ
る。又、こういう市販のポリエステルフイルムを張力を
かけない状態で150〜240℃で熱処理を施こして、150
℃、30分の条件下の収縮率が縦横共に１％以下のポリエ
ステルフイルムが提案されている（特開昭58-32489号公
報）。
しかし、張力をかけない状態で熱処理することはシート
状で１枚１枚処理する場合の様に実験室的な処理は可能
であるが、工業的に大量に行うには不向きである。ま
た、熱ロールや熱処理中に他の固体（同じフイルムも含
め）に触れると、熱軟化したフイルムは容易には滑らな
い為に、接触した部分に収縮応力あるいは熱膨張応力が
集中し（即ち、テンションがかかる）、フイルムの平面
性が損われる。又、長尺で、走行させながら処理しよう
とするテンションをかけないと安定して走行せず（蛇行
し）、たるみ、皺などが発生するのである。
状で１枚１枚処理する場合の様に実験室的な処理は可能
であるが、工業的に大量に行うには不向きである。ま
た、熱ロールや熱処理中に他の固体（同じフイルムも含
め）に触れると、熱軟化したフイルムは容易には滑らな
い為に、接触した部分に収縮応力あるいは熱膨張応力が
集中し（即ち、テンションがかかる）、フイルムの平面
性が損われる。又、長尺で、走行させながら処理しよう
とするテンションをかけないと安定して走行せず（蛇行
し）、たるみ、皺などが発生するのである。
ポリイミドフイルムは通常、溶液状態からキャスティン
グ、乾燥（場合により延伸、熱処理）工程を経て作られ
る。この場合もポリエステルフイルム程ではないが、同
じ様に内部応力が残存しており、使用時の加熱により寸
法が変化する。
グ、乾燥（場合により延伸、熱処理）工程を経て作られ
る。この場合もポリエステルフイルム程ではないが、同
じ様に内部応力が残存しており、使用時の加熱により寸
法が変化する。
（発明が解決しようとする問題） 従来の技術の項で述べた如く、現在、FPC、フラットケ
ーブル、TAB用に用いられているポリエステルフイル
ム、ポリイミドフイルムなどの耐熱性フイルムは、上記
用途に於ける加工工程、実装工程で受ける加熱により、
寸法収縮が起こる点が大きな問題点となっている。これ
は従来の製膜法に於いて、厚さの均一性、製膜（生産）
性などの要求から、内部残留応力を十分に緩和し切れな
いこと、又、一旦、製膜後、再加熱による緩和処理法に
ついても、工業的に採用出来る方法が見い出されていな
いことによる。我々はこれらの点を改良し、FPC、フラ
ットケーブル、TAB用のベースフィルム、カバーフイル
ム等に用いるに適した加熱収縮率の小さい耐熱性フイル
ムを提供しようとするものである。
ーブル、TAB用に用いられているポリエステルフイル
ム、ポリイミドフイルムなどの耐熱性フイルムは、上記
用途に於ける加工工程、実装工程で受ける加熱により、
寸法収縮が起こる点が大きな問題点となっている。これ
は従来の製膜法に於いて、厚さの均一性、製膜（生産）
性などの要求から、内部残留応力を十分に緩和し切れな
いこと、又、一旦、製膜後、再加熱による緩和処理法に
ついても、工業的に採用出来る方法が見い出されていな
いことによる。我々はこれらの点を改良し、FPC、フラ
ットケーブル、TAB用のベースフィルム、カバーフイル
ム等に用いるに適した加熱収縮率の小さい耐熱性フイル
ムを提供しようとするものである。
（問題点を解決する為の手段） 上記問題点を解決する本発明は溶融製膜法あるいは溶液
製膜法で製造された耐熱性フイルムをフイルムの走行方
向に対して下記式を満足する張力Ｔ（ｇ）をかけると共
に、他の固体に接触させることなく150℃〜（フイルム
の融点−20）℃の温度で熱処理することを特徴とする長
尺の低収縮フイルムの製造方法である。
製膜法で製造された耐熱性フイルムをフイルムの走行方
向に対して下記式を満足する張力Ｔ（ｇ）をかけると共
に、他の固体に接触させることなく150℃〜（フイルム
の融点−20）℃の温度で熱処理することを特徴とする長
尺の低収縮フイルムの製造方法である。
2.5dW≦Ｔ≦150dW 但し、W:熱処理前のフイルムの幅（ｍ） d:熱処理前のフイルムの厚さ（μｍ） T:熱処理前の幅Wm、厚さｄμｍのフイルムに対し て熱処理温度に於いてかゝる張力（ｇ） 本発明の耐熱性フイルムとしては、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキ
レンテレフタレートを主体としたポリエステル類、ポリ
オキシベンゾイルなどのポリアリレート、ナイロン６、
ナイロン66等のポリアミド、ポリｍ−フェニレン−イソ
フタルアミド等の芳香族ポリアミド、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルエーテルケトン等のポリエーテルケト
ン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン等のポリサル
ホン、ポリイミド、ポリアミドイミド等のイミド系樹
脂、ポリテトラフロロエチレン等のふっ素樹脂、その他
ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂を原料にしたフ
イルムが挙げられる。好ましいフイルムとしては、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリイミドフイルムが挙げら
れる。
タレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキ
レンテレフタレートを主体としたポリエステル類、ポリ
オキシベンゾイルなどのポリアリレート、ナイロン６、
ナイロン66等のポリアミド、ポリｍ−フェニレン−イソ
フタルアミド等の芳香族ポリアミド、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルエーテルケトン等のポリエーテルケト
ン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン等のポリサル
ホン、ポリイミド、ポリアミドイミド等のイミド系樹
脂、ポリテトラフロロエチレン等のふっ素樹脂、その他
ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂を原料にしたフ
イルムが挙げられる。好ましいフイルムとしては、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリイミドフイルムが挙げら
れる。
本発明の熱処理前に利用する耐熱性フイルムは、従来の
技術の項で記した通常の方法で製膜され、市販されてい
る通常のフイルムをそのまま使用出来るが、150℃、30
分の条件下での寸法変化率が0.3％以下であることが好
ましい。
技術の項で記した通常の方法で製膜され、市販されてい
る通常のフイルムをそのまま使用出来るが、150℃、30
分の条件下での寸法変化率が0.3％以下であることが好
ましい。
本発明の熱処理の条件、方法には、次の特徴がある。ま
ず、フイルムは熱処理中、本フイルム自体を含め他の固
体に接触させない点である。熱処理温度での高温でフイ
ルムが他の固体に触れると、滑りが悪い為、フイルムが
均一に自然な状態で熱収縮、熱膨張出来ずフイルムの平
面性が損われ、皺や波打ちが起こり、FPC、フラットケ
ーブル、TAB用フイルムとして使用することが困難とな
る。従って、熱処理ゾーンでロールに触れたり、機壁に
触れたりフイルム同志が接触してはいけない。
ず、フイルムは熱処理中、本フイルム自体を含め他の固
体に接触させない点である。熱処理温度での高温でフイ
ルムが他の固体に触れると、滑りが悪い為、フイルムが
均一に自然な状態で熱収縮、熱膨張出来ずフイルムの平
面性が損われ、皺や波打ちが起こり、FPC、フラットケ
ーブル、TAB用フイルムとして使用することが困難とな
る。従って、熱処理ゾーンでロールに触れたり、機壁に
触れたりフイルム同志が接触してはいけない。
熱処理の温度は150℃以上（フイルムの融点−20）℃以
下の範囲である。150℃未満の処理では加熱収縮率が大
きくなり、又、フイルムの｛融点（溶融あるいは分解温
度）−20｝℃を越えるとフイルムの形状が損われ不都合
である。
下の範囲である。150℃未満の処理では加熱収縮率が大
きくなり、又、フイルムの｛融点（溶融あるいは分解温
度）−20｝℃を越えるとフイルムの形状が損われ不都合
である。
熱処理前のフイルムの幅をWm、厚さをｄμｍとするとき
熱処理温度に於いて該フイルムにかかる張力Tgは次の範
囲になければならない。
熱処理温度に於いて該フイルムにかかる張力Tgは次の範
囲になければならない。
即ち、2.5dW≦Ｔ≦150dWであり、 好ましくは、2.8dW≦Ｔ≦60dW、 更に好ましくは、2.8dW≦Ｔ≦25dW である。
Ｔが2.5dWg未満では、長尺フイルムをロール・ツウ・ロ
ールで走行させながら熱処理することが困難となる（皺
の発生、巻形状不良）。Ｔが150dWgを越えると熱処理中
に新たに応力が発生、残留し、熱収縮率が大となり不都
合である。上記条件で熱処理することにより150℃、30
分の条件下での寸法変化率が縦横共に0.3％以下とな
り、さらには0.1％以下の低収縮フイルムを得ることも
可能である。これらのフイルムはFPC、フラットケーブ
ル、TAB用に適する。こゝで、寸法変化率は、150℃、30
分の加熱前後の寸法の測定に先立ち、20℃、65％RHで24
時間の調湿を行うことにより、吸湿による寸法変化が加
わらない様にして求める。長尺フイルムとは、連続走行
で処理できる長さのフイルムであればよく、通常2m以上
である。
ールで走行させながら熱処理することが困難となる（皺
の発生、巻形状不良）。Ｔが150dWgを越えると熱処理中
に新たに応力が発生、残留し、熱収縮率が大となり不都
合である。上記条件で熱処理することにより150℃、30
分の条件下での寸法変化率が縦横共に0.3％以下とな
り、さらには0.1％以下の低収縮フイルムを得ることも
可能である。これらのフイルムはFPC、フラットケーブ
ル、TAB用に適する。こゝで、寸法変化率は、150℃、30
分の加熱前後の寸法の測定に先立ち、20℃、65％RHで24
時間の調湿を行うことにより、吸湿による寸法変化が加
わらない様にして求める。長尺フイルムとは、連続走行
で処理できる長さのフイルムであればよく、通常2m以上
である。
本発明の熱処理を実現する為には、所定温度に加熱され
た気体又は液体中を、固体に接触させずにフイルムを走
行させることが必要である。
た気体又は液体中を、固体に接触させずにフイルムを走
行させることが必要である。
具体的な処理方法としては、例えばフイルムを熱風式縦
型乾燥機を通す方法が最も適している。加熱ゾーンの上
部から垂直走行部分のフイルムの長さは20m以下、好ま
しくは10m以下が好ましい。又、定速で走行させること
が好ましい。熱処理に要する時間は少なくともフイルム
の温度が目標の温度に到達する時間であり、１秒〜５
分、好ましくは３秒〜３分である。
型乾燥機を通す方法が最も適している。加熱ゾーンの上
部から垂直走行部分のフイルムの長さは20m以下、好ま
しくは10m以下が好ましい。又、定速で走行させること
が好ましい。熱処理に要する時間は少なくともフイルム
の温度が目標の温度に到達する時間であり、１秒〜５
分、好ましくは３秒〜３分である。
（作用） 本発明の作用機作はフイルムを走行させながら熱処理す
るに際し、他の固体に接触させず、且つ、加わる張力を
必要最小限にとどめることによって、新たな残留応力の
発生を最小限に抑制しつつ、処理前に残留していたフイ
ルムの内部応力を緩和することにより、加熱収縮率を低
減するものである。
るに際し、他の固体に接触させず、且つ、加わる張力を
必要最小限にとどめることによって、新たな残留応力の
発生を最小限に抑制しつつ、処理前に残留していたフイ
ルムの内部応力を緩和することにより、加熱収縮率を低
減するものである。
（実施例） 実施例１〜６、比較例１〜２ 次の各厚さの東洋紡ポリエステルフイルムE5100（幅520
mm）を炉長2mの縦型乾燥機を用い150〜180℃未満（下部
1m長）、180℃（上部1m長）の炉内を下から上へ、炉内
で何ら固体に接触させることなく、2m/分の速度で走行
させ熱処理した。フイルムにかかった張力（フイルムの
自重を含むTg、フイルムの幅Wm、厚さｄμｍと共に150
℃×30分加熱前後の寸法変化率を表１に示す。
mm）を炉長2mの縦型乾燥機を用い150〜180℃未満（下部
1m長）、180℃（上部1m長）の炉内を下から上へ、炉内
で何ら固体に接触させることなく、2m/分の速度で走行
させ熱処理した。フイルムにかかった張力（フイルムの
自重を含むTg、フイルムの幅Wm、厚さｄμｍと共に150
℃×30分加熱前後の寸法変化率を表１に示す。
（発明の効果） 本発明の方法により熱処理された長尺のフイルムは、熱
寸法変化が、著しく小さくなる。また、本発明の、フイ
ルムは、ロール・ツウ・ロール処理により、長尺で得ら
れること、又、表面の平面の平坦性に優れることが特徴
であり、熱寸法変化が少いことと相挨って、FPC、フラ
ットケーブル、TAB用ベースフイルムに適したフイルム
になる。
寸法変化が、著しく小さくなる。また、本発明の、フイ
ルムは、ロール・ツウ・ロール処理により、長尺で得ら
れること、又、表面の平面の平坦性に優れることが特徴
であり、熱寸法変化が少いことと相挨って、FPC、フラ
ットケーブル、TAB用ベースフイルムに適したフイルム
になる。
Claims (1)
- 【請求項１】溶融製膜法あるいは溶液製膜法で製造され
た耐熱性フイルムをフイルムの走行方向に対して下記式
を満足する張力Ｔ（ｇ）をかけると共に、他の固体に接
触させることなく150℃〜（フイルムの融点−20）℃の
温度で熱処理することを特徴とする長尺の低収縮フイル
ムの製造方法。 2.5dW≦Ｔ≦150dW 但し、W:熱処理前のフイルムの幅（ｍ） d:熱処理前のフイルムの厚さ（μｍ） T:熱処理前の幅Wm、厚さｄμｍのフイルムに対し て熱処理温度に於いてかゝる張力（ｇ）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22478387A JPH07106603B2 (ja) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | 長尺の低収縮フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22478387A JPH07106603B2 (ja) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | 長尺の低収縮フイルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6464833A JPS6464833A (en) | 1989-03-10 |
| JPH07106603B2 true JPH07106603B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=16819137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22478387A Expired - Fee Related JPH07106603B2 (ja) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | 長尺の低収縮フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106603B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0824008B2 (ja) * | 1989-11-09 | 1996-03-06 | 帝人株式会社 | フライバックトランス用絶縁フイルム |
| JPH03249433A (ja) * | 1990-02-27 | 1991-11-07 | Tokai Rubber Ind Ltd | 流体封入式防振軸継手 |
| WO2019203243A1 (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | Ａｇｃ株式会社 | ロールフィルム、ロールフィルムの製造方法、銅張積層体の製造方法、及びプリント基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-09-07 JP JP22478387A patent/JPH07106603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6464833A (en) | 1989-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4216433B2 (ja) | 回路基板用金属張積層板の製造方法 | |
| JP6545302B2 (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JP6534471B2 (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JPH046213B2 (ja) | ||
| JP5254901B2 (ja) | 液晶ポリマーフィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板 | |
| US5849397A (en) | Aromatic polyimide film and polyimide/copper foil composite sheet | |
| JPH0587377B2 (ja) | ||
| US20090266589A1 (en) | Process for producing metal wiring board | |
| JPH0317235B2 (ja) | ||
| JPH07106603B2 (ja) | 長尺の低収縮フイルムの製造方法 | |
| JP3356560B2 (ja) | フレキシブル銅張積層フィルムとその製造方法 | |
| KR102288004B1 (ko) | 플렉시블 구리 피복 적층판 및 플렉시블 회로 기판 | |
| JP2015088631A (ja) | フレキシブル銅張積層板、フレキシブル回路基板及びその使用方法 | |
| CN112020427A (zh) | 膜、金属包层层合体、柔性基板、膜的制造方法、金属包层层合体的制造方法和柔性基板的制造方法 | |
| JP6776087B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法 | |
| JP2002047360A (ja) | ポリフェニレンスルフィドフィルム、その製造方法および回路基板 | |
| JPH02164532A (ja) | フレキシブル回路用基板 | |
| JP2015070237A (ja) | フレキシブル銅張積層板及びフレキシブル回路基板 | |
| WO2005090070A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 | |
| KR100699098B1 (ko) | 열수축 등방성이 개선된 이축배향 폴리에스터 필름 및 이의 제조방법 | |
| JP2005239747A (ja) | ポリイミドフィルムおよび積層体の製造方法 | |
| JPS58214208A (ja) | 電気絶縁用フイルム | |
| JP2877831B2 (ja) | 異形フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2003082124A (ja) | ポリエーテルケトンケトンフィルムおよびその製造方法 | |
| JP2767705B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |